★リモート可★【藤沢】半導体製造装置の電気設計/開発設計／荏原製作所／～980万円

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  【半導体プロセス×年収〜1300万円】＜相模原＞ウエハプロセスエンジニア

  600~1300万

  • 半導体素材
  • 半導体素材研究開発

  日本ルメンタム株式会社神奈川県相模原市, 神奈川県相模原市

  【半導体プロセス×年収〜1300万円】＜相模原＞ウエハプロセスエンジニア気になる

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  仕事内容

  エピタキシャル以外の化合物半導体ウエハプロセス領域（フォトリソ、エッチング等）において、高信頼・高歩留りな光デバイス製造を実現するプロセス開発・改善を主導します。 【業務内容】 ・光デバイスウエハプロセスの工程改善・歩留向上・生産不具合解析 ・新規ウエハプロセス技術の探索・設計・量産立上げ ・露光装置（縮小投影露光機）や電子線描画装置を用いた微細加工工程の最適化 ・新規導入装置の技術選定・評価・立上げ・量産移行支援 ・他プロセスエンジニア／設計／製造／品質部門との横断的な課題解決推進デバイス開発/製造におけるエピタキシャル以外のウエハプロセス工程業務 【ミッション】 本職務は、AI/HPC時代に求められるTbps級データ処理を光で実現する中核技術を担います。 微細加工・材料制御・工程安定化の一つひとつが、 世界中のデータセンタやAIチップ間通信の性能に直結する社会的意義を持ちます。 “プロセス改善＝産業の通信インフラ性能を引き上げる” という、極めてダイレクトな価値創出を体感できるポジションです。。 【キャリアパス】 本領域は、今後5年で世界的に人材希少性が急上昇する「光I/Oウエハプロセス技術」です。 電子から光への転換が本格化する中、光デバイスプロセスの理解と改善実績を持つ技術者は、グローバル市場で競争力の高いキャリアを築くことができます。 日本ルメンタムでは、設計～量産の距離が極めて近い環境下で、自らの提案を即実装できる意思決定スピードを経験できる点も大きな魅力です。

  求める能力・経験

  【必須】 ・半導体の開発または製造工程における何かしらの実務経験 　工程改善活動（歩留向上・不良解析・統計的工程管理等） 【歓迎】 ・プロセスリーダーまたはサブリーダーとしてチームマネジメント／後進育成経験を有する方 ・電子線描画装置／縮小投影露光装置／ICPエッチング装置／CVD装置等の立上げ経験 ・光デバイス特性（波長、光出力、反射耐性、歩留り）とプロセス要因の相関解析スキル

  事業内容

  ■通信用光半導体素子の研究開発・設計・製造・販売 日立製作所より独立した世界最先端の技術力を誇る光通信用半導体デバイスメーカー。親会社は「光」の技術を活用した様々な分野でリーディングカンパニーとしての地位を確立している、米国Nasdaq上場のLumentum Holdingsです。 ＜米国親会社Lumentumについて＞ Lumentum は、画期的なフォトニクスイノベーションを実現し、テクノロジーの飛躍的な進歩を可能にすることで、世界がつながり、創造し、交流する方

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  【神奈川】画素設計・プロセス・光学・AI処理など最先端技術を駆使した次世代デバイス開発

  600~1300万

  ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社神奈川県厚木市

  【神奈川】画素設計・プロセス・光学・AI処理など最先端技術を駆使した次世代デバイス開発気になる

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  仕事内容

  ■組織としての担当業務 裏面照射型、積層型イメージセンサーを世界に先駆けて市場導入し、世界一のポジションを維持し続けています。デバイス構造設計、シミュレーション技術、画素設計、新規回路開発からデバイス評価・解析まで一貫した体制をとり、世界初、世界一の技術をソニーのチャレンジ精神をもって、実現している職場です。将来のスマートフォンやAR、MR、車載製品の中枢機能となる新規デバイス技術を生み出し商品化導入する研究・開発をしていきます。学会発表や、受賞歴、社外への記事の提供などの実績も多くあります。 ■担当予定の業務内容 ・デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター：イメージング、センシング領域においてデバイス構造、プロセス構築の新規構造提案 ・試作・検証を行い研究開発から商品化、イメージセンサーの技術革新に貢献します。 ・画素設計エンジニア：新規画素の提案・シミュレーション・試作・検証なでを行い研究開発から商品化、イメージセンサーの技術革新に貢献します。 ・トランジスタ開発エンジニア：イメージセンサー性能を向上するために独自構造のトランジスタを開発します。 ・光学設計エンジニア：光学のスペシャリストとして新規構造の提案、新商品の開発、解析・評価を行い、研究開発から商品化の領域で技術革新に貢献します。 ・画像処理AIエンジニア：画像処理開発や検討・評価・解析を担当します。Ai実機とシミュレーションを活用し、イメージセンサーの画質改善・向上を行います。

  求める能力・経験

  １）以下いずれかに該当 ・半導体物性、物理学、電子工学、電気工学など基礎的な知識をお持ちの方 ・イメージセンサー画素開発、電子デバイス開発、シミュレーターによる設計、イメージセンサーの評価、アナログ回路設計、光学素子開発等の経験 ・トランジスタ開発の経験者 ・半導体デバイスのプロセスフローを構築できる技術や知識をお持ちのプロセスインテグレーション経験者 ・デバイス構造や電解など物理現象のシミュレーションシステム開発の経験をお持ちの方 ・CD/DVDのピックアップレンズや、一眼レフ/モバイルレンズなどの設計経験、光線追跡や波動光学のシミュレーションの経験 ・カメラシステムの信号処理ソフトエンジニアもしくは画像処理向け解析ソフト/ディープラーニングを使った解析/評価の経験者 C/C++やPython、MATLABでのプログラム作成経験 ２）新規性の高い技術や未知の現象に対して解析や考察を深め、新しい半導体技術を魅力的な商品に繋げて世の中に送り出すことへ強い意欲のある方

  事業内容

  -

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  【神奈川】5/30（土）１Day選考会/防衛事業/PM職種（三菱電機）【5/20応募締切】

  500~1100万

  三菱電機株式会社　鎌倉製作所神奈川県鎌倉市

  【神奈川】5/30（土）１Day選考会/防衛事業/PM職種（三菱電機）【5/20応募締切】 気になる

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  仕事内容

  ①次期戦闘機開発センター 次期戦闘機システム開発におけるプロジェクト管理、システム設計、経営管理 ≪主な開発例≫ ・次期戦闘機向けのセンサ/レーダシステムの開発 ・戦闘機搭載センサ評価用シミュレータの開発 ※GCAPにかかわる開発がメインとなります。 ≪業務例≫ ①運用要求の要求分析及び仕様書の作成およびシステム設計 ②機能、性能を維持していくための運用計画の策定 ③計画を実現するためのインフラ（ハード/ソフト設計）/情報セキュリティ体制の新規構築 ②管制システム部 護衛艦や戦闘機における、管制システム開発にかかわるプロジェクト管理、システム設計、経営管理 ≪主な開発例≫ ・護衛艦搭載レーダシステムの開発 ・海保・海自向けEOセンサ（IR/VISカメラ）装置の開発 ・F-2/F－15戦闘機にかかわるシステム開発 ※国内外の両方案件がございます。 ≪業務例≫ システム設計業務では、当課がプロジェクトの中核を担い、社内の研究所や各技術部門と連携しながら、仕様策定から設計、試験、納入後の運用支援まで一貫して関わります。プロジェクトは数年から十数年単位で進行し、予算規模も数十億円規模に及ぶことが多く、国家レベルの防衛インフラに貢献する責任とやりがいのある仕事です。 業務の比重としては、設計業務が中心となりますが、顧客との技術折衝や提案活動、現地試験対応なども含まれ、技術力だけでなく、調整力やコミュニケーション力も求められます。特に、艦艇への搭載試験では実際に乗艦する機会もあり、現場でのリアルな運用環境を体感しながら、製品の完成度と付加価値を高めていくことができます。

  求める能力・経験

  求めるスキル(必須) いずれかの要件に当てはまる方 ・電気/電子機器の開発経験（機械設計、電気設計のいずれか） ・システム設計もしくはソフトウェア設計経験（言語問わず） ・電気/電子/情報いずれかの知見を用いて、プロジェクトマネジメントもしくはプロジェクトリーダーとして業務遂行した経験がある方（規模感問わず） 求めるスキル(歓迎) ・語学力（目安：TOEIC600点程度） ・防衛業界に興味がある方 ・以下、経験のある方は歓迎です └光学機器及び光学設計にかかわる経験がある方 └無線通信にかかわる業務経験をお持ちの方 └信号処理/画像処理にかかわる経験をお持ちの方

  事業内容

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  【オープンポジション／悩んだ際はこちらから！】LSI設計・半導体プロセス

  300~900万

  • 自動車部品
  • 電子部品
  • 半導体
  • 開発
  • 3Dモデリング
  • 技術者派遣
  • FPGA

  ブライザ株式会社神奈川県横浜市

  【オープンポジション／悩んだ際はこちらから！】LSI設計・半導体プロセス気になる

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  仕事内容

  大手メーカー内で半導体設計。プロセス計業務へ従事頂きます。大手上場企業及び、準ずる企業内での業務となります。 ★配属検討可能エリアについて★ 東日本： 千葉、栃木、群馬、埼玉、神奈川、東京、山梨、宮城、福島、山形 中日本： 愛知、静岡、岐阜、三重 西日本： 大阪、兵庫、京都、山口、福岡、長崎、大分、熊本、鹿児島 ▲現在配属NG▲ 北海道、青森、秋田、岩手、和歌山、滋賀、島根、鳥取、広島、佐賀、宮崎、沖縄 ■ブライザについて／業務内容■ 同社は自動車・半導体業界をメインに技術者派遣や常駐委託チーム・受託業務（持ち帰り）など、様々なソリューションを展開しております。 主要取引先である「自動車」「半導体」「電気機器」企業の開発サポート強化の為に、現在会社をあげてチーム化・委託化に注力中。 それに伴う半導体設計エンジニア募集ポジションが多数存在します。開発拠点は各地に存在しており、憧れの街、帰りたい街で活躍をしていただく事が可能です。 ＜案件例＞ ◎CMOSセンサーの開発 研究開発：次世代イメージセンサー向けの材料・プロセス開発 回路設計：トランジスタレベルの回路設計、レイアウト設計、特性検証、信頼性検証、FPGA設計 評価検証：次世代製品開発のための各種評価データ取得及び解析 ◎LSI設計開発 Verilog/VHDL 論理回路設計・検証 LSI論理回路設計/検証業務 半導体素子のレイアウト設計 ◎半導体製造プロセス開発 半導体製造プロセスの開発・評価・分析解析 半導体製造の最適プロセス開発、新規プロセス開発、レシピ開発・改善 ※仮に経験が浅い方でも段階的に設計職へチャレンジできます。教育・研修制度もあり。 ※ブランクがある方も大歓迎です 【社員の前職事例】 ・サービス業⇒半導体製造装置部品設計 ・機械部品加工⇒自動車部品の３Dモデリング業務 ・電子部品の良品不良品の判定検査⇒センサーデバイスの評価解析業務 ・半導体設備メンテナンス⇒半導体製造装置のプロセス開発業務 【入社後は技術者育成プログラムに参画】 職種毎の基礎力向上を目的とした技術者育成プログラムで技術者としての基礎力を身に着ける事ができます。 【年収例】 年収例　450万円（月給+諸手当+賞与2回）／入社5年 28歳 年収例　600万円（月給+諸手当+賞与2回）／入社10年 33歳 年収例　800万円（月給+諸手当+賞与2回）／入社15年 47歳 【その他】 ■資格手当、家族手当のほか、年2回の賞与など充実の福利厚生 ■U・Iターン歓迎！その際、引越代は全額負担いたします。（社内規定あり） ■EV電池や全固体電池など、これから普及が進むコア技術にチャレンジできます。

  求める能力・経験

  半導体回路設計実務経験1年以上

  事業内容

  -

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  音響機器向けスピーカーシステムの音響設計・開発エンジニア

  600~900万

  ヤマハ株式会社静岡県浜松市, 神奈川県横浜市

  音響機器向けスピーカーシステムの音響設計・開発エンジニア気になる

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  仕事内容

  ヤマハは、業務用・設備用・ホーム用・車載用など幅広い分野でスピーカー製品を展開し、世界中で高い評価とシェアを築いてきました。 スピーカー製品の音質や信頼性は、スピーカーユニットやキャビネット構造、音響設計といったシステム全体の設計技術によって大きく左右されます。近年は、多様化する利用シーンや顧客ニーズに対応するため、より高付加価値かつ市場投入スピードの速い製品開発が求められています。 こうした背景のもと、スピーカーシステム全体を俯瞰した音響設計・機構設計を担い、即戦力として製品開発を推進できるスピーカーシステム設計エンジニアを募集します。 【業務内容】 業務用スピーカー及びアンプ製品の電気設計・開発ならびにODM/JDMパートナーとのブリッジエンジニアリング業務 ・プロジェクトマネジメント（計画遂行に必要な意思決定、計画達成に向けたメンバーへのタスク割当、進捗管理など） ・製品の仕様策定（製品要求仕様書作成、ハードウエア構成の策定など） ・電気アーキテクチャ策定（SoC、DSP、電源、アンプなど主要デバイスの選定及び役割分担の定義） ・信頼性評価、生産立ち上げ（技術検証、量産立ち上げフォロー） 【役割】 市場・顧客が要求する製品をQCDの視点で、どう作るのか、どう管理するのかを主導し、計画達成を担う ODM/JDMパートナーと協働し、仕様調整・技術検証・進捗管理を進め製品開発を推進する パワーエレクトロニクス回路設計チームの次期リーダー候補として、中心的/主導的に業務を推進する

  求める能力・経験

  【必須のもの】 ・3D CADを用いた機構構造・部品の設計経験（3年以上） ・無響室での音響測定などの実務経験 ・ODM/JDMパートナーと協業した商品開発経験 ・電気音響に関する知識 ・各種材料（木、樹脂、金属、ゴム、スポンジなど）に対する基礎知識 ・基礎的な英語力 【下記経験・能力をお持ちの方は、特に歓迎いたします】 ・スピーカーユニット設計の知識 ・設計ツールに対する深い知識 　　 Klippel、EASE、Smaart、MatLab、Leap 　　 Vituix CADなど ・国内/海外の業務用スピーカー市場または顧客に関する知識 ・熱設計の基礎知識 ・業務上の読み書き・日常会話が可能なレベルの英語力（目安:TOEIC550～780点）

  事業内容

  楽器事業 ピアノ事業、電子楽器事業、管・弦・打楽器事業等 音響機器事業 個人向け音響機器事業、法人向け音響機器事業、電子部品事業等 その他の事業 自動車用内装部品事業、FA機器事業、ゴルフ用品事業、リゾート事業等

• エージェント求人

  業務用パワードスピーカー／アンプの電気設計エンジニア

  600~900万

  ヤマハ株式会社静岡県浜松市, 神奈川県横浜市

  業務用パワードスピーカー／アンプの電気設計エンジニア気になる

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  仕事内容

  業務用スピーカー及びアンプビジネスの拡大にあたり、顧客ニーズに即した製品を迅速に開発するために、 即戦力となる経験豊富なスイッチング電源回路、ClassDアンプ回路の設計エンジニアを募集します。 スイッチング電源及びClassDアンプは、業務用スピーカー及びアンプの音質を支える重要な要素です。 優秀なパワーエレクトロニク回路設計エンジニアを迎え、小型、高効率な電源、アンプを搭載した高音質の新しい製品を短期間のうちに市場投入する事で、事業を成長させることを目指します。 【業務内容】 業務用スピーカー及びアンプ製品の電気設計・開発ならびにODM/JDMパートナーとのブリッジエンジニアリング業務 ・プロジェクトマネジメント（計画遂行に必要な意思決定、計画達成に向けたメンバーへのタスク割当、進捗管理など） ・製品の仕様策定（製品要求仕様書作成、ハードウエア構成の策定など） ・電気アーキテクチャの策定（SoC、DSP、電源、アンプなど主要デバイスの選定及び役割分担の定義） ・信頼性評価、生産立ち上げ（技術検証、量産立ち上げフォロー） 【役割】 市場・顧客が要求する製品をQCDの視点で、どう作るのか、どう管理するのかを主導し、計画達成を担う ODM/JDMパートナーと協働し、仕様調整・技術検証・進捗管理を進め製品開発を推進する パワーエレクトロニクス回路設計チームの次期リーダー候補として、中心的/主導的に業務を推進する

  求める能力・経験

  【必須のもの】 ・パワーエレクトロニクス回路設計実務経験（3年以上） ・AC/DCコンバータまたはクラスDアンプ、インバータ等の基板設計実務経験 ・アナログ回路設計の実務経験 ・ODM/JDMパートナーと協業した商品開発経験 ・電気部品の代替検討、および、検証担当者のリソースを活用した検証指揮経験 【下記経験・能力をお持ちの方は、特に歓迎いたします】 ・フライバック電源、LLC共振電源など複数の電源方式に関する知識 ・AC/DCコンバーター用トランス設計経験 ・回路シミュレーションソフト（LTspiceなど）の使用経験 ・EMI/EMC対策の経験 ・業務上の読み書き・日常会話が可能なレベルの英語力（目安:TOEIC550～780点）

  事業内容

  楽器事業 ピアノ事業、電子楽器事業、管・弦・打楽器事業等 音響機器事業 個人向け音響機器事業、法人向け音響機器事業、電子部品事業等 その他の事業 自動車用内装部品事業、FA機器事業、ゴルフ用品事業、リゾート事業等

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  音響機器向けスピーカーシステムの音響設計・開発エンジニア／ヤマハ株式会社

  600~843万

  • イベント企画
  • 部品/原料品質監査
  • HTML/CSSマークアップ
  • 商品企画
  • MATLAB
  • 製品開発
  • 熱設計
  • システム設計
  • 提案
  • プロジェクトマネジメント
  • SoC
  • パートナー
  • DSP
  • 研究開発
  • エレクトロニクス
  • 開発
  • HTML
  • 海外出張
  • 検証
  • パワーエレクトロニクス
  • プロジェクト
  • 樹脂/プラスティック
  • 部品
  • ゴム

  ヤマハ株式会社　https://www.yamaha.com/ja/静岡県浜松市, 神奈川県横浜市

  音響機器向けスピーカーシステムの音響設計・開発エンジニア／ヤマハ株式会社気になる

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  仕事内容

  音響機器向けスピーカーシステムの音響設計・開発エンジニア 職種 商品開発 ＞ 音響設計・開発 勤務地 静岡県 ＞ 浜松市（本社地区） 神奈川県 ＞ 横浜市（みなとみらい）※応相談 勤務形態 正社員 業務内容 ヤマハは、業務用・設備用・ホーム用・車載用など幅広い分野でスピーカー製品を展開し、世界中で高い評価とシェアを築いてきました。 スピーカー製品の音質や信頼性は、スピーカーユニットやキャビネット構造、音響設計といったシステム全体の設計技術によって大きく左右されます。近年は、多様化する利用シーンや顧客ニーズに対応するため、より高付加価値かつ市場投入スピードの速い製品開発が求められています。 こうした背景のもと、スピーカーシステム全体を俯瞰した音響設計・機構設計を担い、即戦力として製品開発を推進できるスピーカーシステム設計エンジニアを募集します。 【関連商品・サービスのURL】 https://jp.yamaha.com/products/proaudio/index.html 【業務内容】 業務用スピーカー及びアンプ製品の電気設計・開発ならびにODM/JDMパートナーとのブリッジエンジニアリング業務 ・プロジェクトマネジメント（計画遂行に必要な意思決定、計画達成に向けたメンバーへのタスク割当、進捗管理など） ・製品の仕様策定（製品要求仕様書作成、ハードウエア構成の策定など） ・電気アーキテクチャ策定（SoC、DSP、電源、アンプなど主要デバイスの選定及び役割分担の定義） ・信頼性評価、生産立ち上げ（技術検証、量産立ち上げフォロー） 【役割】 市場・顧客が要求する製品をQCDの視点で、どう作るのか、どう管理するのかを主導し、計画達成を担う ODM/JDMパートナーと協働し、仕様調整・技術検証・進捗管理を進め製品開発を推進する パワーエレクトロニクス回路設計チームの次期リーダー候補として、中心的/主導的に業務を推進する 【募集人数】 1名 【転勤の可能性】 あり 【海外出張の可能性】 あり ヤマハでは、誠実で信頼関係を大切にし、自発的に行動できる方を求めています。挑戦を恐れず、新しいことに積極的に取り組み、執着を持って最後までやり抜く姿勢が重要です。さらに、常に高い志を持ち、自己成長と社会貢献に情熱を注げる方を歓迎します。 求人部門からのメッセージ 職場の同じフロアでは様々な音響機器の開発者が働いているため、多様な分野の有識者との交流があります。また、研究開発部門やマーケティング部門も同じ敷地内で働いているため、迅速に最新のトレンドを取り入れた商品企画を打ち出すこともできます。その結果、自身が開発に携わった商品がお客様の手に届きイベント等で活用していただける喜びを、チームとして味わうことができます！

  求める能力・経験

  応募資格 求める経験・能力 【必須のもの】 ・3D CADを用いた機構構造・部品の設計経験（3年以上） ・無響室での音響測定などの実務経験 ・ODM/JDMパートナーと協業した商品開発経験 ・電気音響に関する知識 ・各種材料（木、樹脂、金属、ゴム、スポンジなど）に対する基礎知識 ・基礎的な英語力 【下記経験・能力をお持ちの方は、特に歓迎いたします】 ・スピーカーユニット設計の知識 ・設計ツールに対する深い知識 　　 Klippel、EASE、Smaart、MatLab、Leap 　　 Vituix CADなど ・国内/海外の業務用スピーカー市場または顧客に関する知識 ・熱設計の基礎知識 ・業務上の読み書き・日常会話が可能なレベルの英語力（目安:TOEIC550～780点） 【業務遂行に求められる姿勢・人物像】 ・コミュニケーション能力が高く、関係部門を巻き込みながら業務を主体的に推進できる方 ・論理的思考で仕事ができる方 ・チームを導き、プロジェクトを成功に導くリーダーシップを発揮できる方 ・上司からの指示を待つのではなく、自主性をもって積極的に提案し行動することができること。

  事業内容

  主要事業 ・楽器事業 ピアノ、電子楽器、管・弦・打楽器等の製造販売等 楽器の製造・販売をはじめ、音楽教室等の運営、音楽・映像ソフトの制作・販売など多彩な事業を展開しています ・音響機器事業 オーディオ、業務用音響機器、情報通信機器等の製造販売 「音・音楽」をコアとして培ったデジタルとアコースティックの両技術を生かし、業務用からコンシューマー向けまで多彩なソリューションを提供しています ・その他 電子部品事業、自動車用内装部品事業、FA機器事業、ゴルフ用品事業、リゾート事業等

• エージェント求人

  ＊急募＊【新型EVバイク🏍立ち上げ】★量産立ち上げフェーズに関われる★機械設計/～800万円+賞与

  400~800万

  • 開発
  • 部品/原料品質監査
  • 検証
  • 要件定義
  • 検証設計
  • 機械設計
  • 溶接

  三崎未来電子株式会社神奈川県川崎市

  ＊急募＊【新型EVバイク🏍立ち上げ】★量産立ち上げフェーズに関われる★機械設計/～800万円+賞与気になる

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  仕事内容

  ・フレーム部品の要件定義および強度解析 ・部品および車両での実機検証、設計へのフィードバック ・外装部品の要件定義およびデザイナー、OEM企業との調整 ・OEM企業との技術連携および課題解決 ・他開発部門（電気設計、ソフト設計）との連携

  求める能力・経験

  ・製造業における機械設計経験 ・材料力学の基礎知識 ・3D CAD（CATIA v5歓迎）での3Dモデル作成能力 ・寸法公差／溶接条件を指定した2D図面作成能力

  事業内容

  次世代型EVバイクの開発・製造・販売

• エージェント求人

  ◆【東証プライム上場】防衛産業×国内シェアNo.1 /電気・電子回路エンジニア/神奈川勤務

  560~790万

  • マネジメント
  • プロジェクトマネジメント
  • 部品/原料品質監査
  • 進捗管理
  • 部品
  • 顧客対応
  • 開発
  • シミュレーション
  • 部品選定

  日本アビオニクス株式会社神奈川県横浜市

  ◆【東証プライム上場】防衛産業×国内シェアNo.1 /電気・電子回路エンジニア/神奈川勤務気になる

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  仕事内容

  情報システム事業部では、ほぼ全ての製品が受注生産のオーダーメイド品となります。 電気・電子回路設計、製造、試験をメインに担当いただき、当社の開発基準を理解いただきたいと思います。 その後、1年を目途にプロジェクトマネジメントを従事いただくよう育成を進めてまいります。 【具体的な職務内容】 ・プロジェクト計画策定 ・プロジェクト進捗管理 ・電気・電子回路設計（回路検討、部品選定、設計、シミュレーション等） ・顧客対応 ・関係部門との連携と見積作成

  求める能力・経験

  ・装置開発の実務経験 ・電気設計の実務経験（ボード、ユニット、ラック） ・電気/電子回路設計（アナログ/デジタル）

  事業内容

  情報システム、接合機器、赤外線センシング事業

• エージェント求人

  【神奈川】新規イメージセンサーの研究開発に関わるプロセスインテグレータ

  600~1300万

  ソニーセミコンダクタソリューションズ神奈川県厚木市

  【神奈川】新規イメージセンサーの研究開発に関わるプロセスインテグレータ気になる

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  仕事内容

  ■組織の役割 ソニーのイメージセンサーの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化することを行っています。 当部門では次世代イメージセンサーを作り上げるための、新規ユニットプロセスのフロー構築、インテグレーションを担っております。 ■担当予定の業務内容 【半導体プロセスにおけるFEOL、もしくはBEOLに関わるプロセスインテグレーションエンジニア】 デバイス構造を実現させる為のユニットプロセス技術を集め、トータルプロセスフローとして完成させるため、下記業務をになっていただきます。 ・新規開発含め各ユニットプロセスを組み合わせた、最適なトータルプロセスフローの設計、構築 ・上記構築に関わるデバイス構造/光学開発チーム、ユニットプロセス開発チームなどとの擦り合わせ ・試作製品の半導体デバイス特性および物性評価、解析、フィードバック ※勤務地につきまして厚木（ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社　本社）以外に、将来的にSCK（ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社）の各拠点（出向）になる可能性もございます。 ■想定ポジション チームの中で、デバイス構造を実現するために必要な半導体プロセスフロー構築を行うプロセスインテグレーション(前工程もしくは後工程)の担当者を想定しています。 ■職場雰囲気 業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる職場です！メンバーはフレンドリーで活気があり働きやすい環境です。 また、ロジック、メモリ、パワー半導体といった半導体デバイス領域、半導体製造装置、半導体材料(プロセス材料)経験者の方もご活躍いただいております。ベテランも集まっておりますため、イメージセンサー経験の無い方の教育体制はもちろん、多様なバックグラウンドの観点から議論ができる環境です。 ■描けるキャリアパス イメージセンサーのユニットプロセス技術の理解と、インテグレーション技術のスキル向上など。 ※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため 将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。 合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。 ※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。 合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。

  求める能力・経験

  学生、社会人問わず半導体に関する研究開発経験かつ、 下記いずれかのご経験もお持ちの方 ・複数の半導体プロセス開発に関する業務経験※例:リソグラフィとエッチングのそれぞれに関する開発経験を保有など ・プロセスインテグレーションに関する実務経験※前工程、後工程、実装工程などの経験工程は問わない ・半導体材料に関する研究開発経験をお持ちで、半導体プロセスに関するご知見をお持ちの方 半導体デバイスのみならず、製造装置・材料(ウエハー、プロセスなど)・研究機関などのご出身の方からのご応募も歓迎しております！

  事業内容

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