【東京・大阪】ASICのバックエンド設計※東証プライム上場/ファブレスLSIメーカー(627743)
800~950万
株式会社メガチップス
東京都千代田区, 大阪府大阪市
800~950万
株式会社メガチップス
東京都千代田区, 大阪府大阪市
半導体デバイス設計
半導体プロセス設計
受託ASIC案件のバックエンド設計(デジタル設計)をご担当いただきます。 ・バックエンド設計(RTL/Netlist~GDS) - 配置配線(フロアプラン、電源設計を含む) - タイミングクロージャー - レイアウト検証(LVS,DRC,etc) - IRDrop解析/EM解析 - レイアウト編集 ・プロジェクト管理 - 設計スケジュール作成/管理(リカバリー含む) - 外注先コントロール(国内/海外) - ドキュメント作成(仕様書類、マニュアル等)
・チップレイアウト設計経験をお持ちの方(経験:3年以上) ※上記バックエンド設計業務を経験をお持ちの方 ・論理合成/DFT、LSI開発フローの知識及び設計経験をお持ちの方 ・半導体設計基礎知識をお持ちの方(論理/物理) 【語学力】英語力(仕様書/マニュアルの読解/メールでのやりとり) 【学歴】不問
正社員
800万円〜950万円
一定額まで支給
休憩60分
09:00〜18:00 ・フレックスタイム制(フルフレックス)
有
125日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
初年度から最大20日付与。入社月により、入社年度の付与日数が変わります。
夏季休暇、年末年始休暇
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
・月給制 ・昇給:有り ・残業手当:有り(管理職相当の場合はなし) ※記載金額は選考を通じて上下する可能性があります。
有
東京都千代田区
大阪府大阪市
有
有
確定拠出年金(401K)、従業員持株制度、財形貯蓄、外部福利厚生サービス など
大阪府大阪市淀川区宮原1-1-1新大阪阪急ビル8F
システムLSI、自社システムLSIを使った電子部品およびシステム製品の設計・開発・販売
最終更新日:
850~1800万
新規開発中のプラズマエッチング装置のプロセス開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ■顧客の要求性能に対するプロセス条件の最適化 ■新規ハードウェアの評価検証および改善提案 ■顧客との打ち合わせ 【業務改善活動(PIM)に関わる業務全般】 ■PIMMTGへの参加、改善案アイデア出し・推進・実施 ■毎月開催される他部署対戦で使用する資料の作成・発表
【必須】 ■下記(1)~(3)いずれかの要件に該当される方 (1)半導体プロセス、装置、材料のいずれかの開発経験をお持ちの方 (2)プラズマ技術を用いた装置の開発経験をお持ちの方 (3)学生時代に上記と関連する研究に取り組まれていた方 【歓迎】 ■半導体プラズマプロセスの開発経験をお持ちの方 【求める人物像】 ■誠実で真面目な方 ■実直に業務に取り組める方 ■コミュニケーション能力があり、チームワークを大切にできる方 ■責任感があり、自ら考え行動できる方
<OpenWork「社員による会社評価スコア」上位1%企業! ※25年8月時点> ■精密加工装置事業:加工装置の開発・製造・販売 ■精密加工ツール事業:加工ツールの開発・製造・販売 ■アプリケーション事業:加工方法の検証 半導体製造の後工程でウェーハを賽の目に切り分ける(Kiru)ダイシングソーやレーザソー、ウェーハ製造工程でウェーハの表面を削ったり(Kezuru)、半導体製造前工程の一番最後でウェーハの裏面を削ったり(Kezuru)磨いたり(Migaku)す
500~700万
半導体メーカー・OSATメーカー等からの依頼を受け、テスト仕様書を基にした半導体テスト開発業務をご担当いただきます。 【詳細】・テストプログラム開発、デバッグ ・テスト治工具(ブローブカード/テストボード等)の仕様検討 ・量産立ち上げ対応 ・顧客オンサイトでの評価・デバッグ対応 ・その他、半導体テスト開発業務に付随する業務全般 ※顧客オンサイトでの業務が中心 ※海外工場対応・海外出張経験保有者は歓迎いたします(必須ではありません)
【必須】■半導体テスト開発経験 3年以上 ■下記テスタのいずれかを用いたテストプログラム開発・デバッグ経験 <対象テスタ> ・アドバンテスト社製:V93000、T2000-IPS、T2000-IPSE ・テラダイン社製:ETS系、FLEX系/・シバソク社製:WL系、PAMS-Exceed ※テスト開発未経験者の採用は行っておりません。 ※量産工場でのデータ採取・評価のみの経験は対象外となります。 【歓迎】・アナログ系、パワー系、ミックスドシグナル系製品のテスト開発経験/・テスト治工具(治具、プローブカード、テストボード等)の設計・仕様検討経験
■半導体/電子デバイス/金属材料/産業機器/情報通信機器/プリント配線板の販売 ■ソフトウェア/システムソリューション/エンベデッドシステム/ICデザインの開発 ■情報通信機器の製造
500~700万
LSI開発工程の中で、当社は設計工程を担当します。A/Dコンバーター、D/Aコンバーター、パワーマネジメントIC、各種センサー、オーディオ、発振器、 モーター制御などのCMOSアナログ回路設計・検証を担当していただきます。 ●LSI設計環境の構築●開発仕様/設計仕様の検討●MATLAB/SimulinkやverilogAを用いたアーキテクチャー検討●回路設計・シミュレーション●レイアウト設計・検証●試作LSIの特性評価 【EDAツール】Cadence、Synopsys ※変更の範囲:当社業務全般
【必須】半導体・LSIのアナログ回路設計経験者 【歓迎】ADC/DAC、高性能電源、イメージセンサーの設計経験者 【募集背景】自動車、ICT、IoT、デジタル社会の進展にともない、半導体市場は今後も成長し続けます。デジタル化の進化にあわせて、ヒトとのインターフェースで不可欠となるアナログ回路の需要も増え続けます。1つでも多くのニーズに応えるため、積極的にキャリア採用を進めています。アナログ回路分野や設計工程の中で1つでも経験したものがあれば生かせる環境が当社にあります。
LSI設計/半導体設計、ソフトウェア開発、人工知能(AI)開発、モデルベース開発、ITインフラまで幅広く手がける設計開発専門企業
年収非公開
生産技術、生産管理、品質管理、プロセスエンジニア、設計、輸出管理、知財、法務、総務、ビジネスデベロップメント、FAE、広報渉外、マーケティング、経営企画、インテグレーション、FABプランニング、IT部門、DXエンジニアなどポジションは多数
ご経験や志向性に合わせてご相談させていただいております。
-
600~1500万
次世代半導体向け測定ソリューションを行う当社にて、日本本社の技術戦略策定および研究開発チームのマネジメントをお任せします。 CTOとして、会社全体の戦略に基づいた技術開発方針の立案から実行までを主導いただきます。具体的には、R&Dチームの立ち上げと組織管理、営業部門と連携した技術サポート、さらに国内パートナー企業との技術提携やリソース統合の推進を担います。0から1を創り出すスタートアップ環境において、経営目線で意思決定を行い、市場ニーズに合致した革新的な製品開発の指揮を執る非常に重要な役割です。
【必須】■高速回路設計、SI/PIに関する深い専門知識 ■実務経験10年以上かつマネジメント経験5年以上 【歓迎】■電子/通信/コンピューター関連の学士以上 《事業の魅力》最先端半導体分野の計測技術で世界をリードし、AI社会の進化に直結する革新的な製品を世に送り出すやりがいがあります。 《ポジションの魅力》CTOとして技術戦略の全権を担い、経営層の一員として事業成長をダイレクトに牽引できます。 《企業の強み》高速信号処理と高精度アナログ信号処理の独自技術を保持。日系企業として迅速な意思決定を行い、顧客の課題を解決する提案力が武器です。
-
650~1000万
◆イメージセンサーの設計/世界クラスのCMOSイメージセンサー製品を開発/国際的に成長中の企業 ◆~デジタル/アナログ/画素設計それぞれのポジションでの募集です。~ ■業務概要: 当社の設計職として、CMOSイメージセンサーの開発、設計業務に携わって頂きます。 ■業務詳細: 〔デジタル/アナログ/画素設計〕 それぞれのチームへご配属の上<設計開発><技術開発>等をご担当して頂きます。 また上記業務だけでなくお客様からのご要望を受け、<仕様検討>もご担当頂きます。 ■業務の特徴: 設計職として、最先端イメージセンサーの開発における作業工程に広く、深く携わることができます。 それに伴い大手企業との協同研究も実現可能です。 また、当社は台湾にオフィスがあり、台湾など海外の外部業者とのメールのやりとりや、電話会議など が発生するため、英語力のある方は歓迎します。 ■組織構成: 配属先では、開発業務を楽しんでおり、研究機関を彷彿とさせるような雰囲気があります! 初期設計から最終的な立ち上げまで、あらゆる面でお客様とパートナーに大きな価値をもたらす ことができます! ■就業環境: 当社には、CMOSイメージセンサーの第一人者を筆頭に大手イメージセンサーの知見者が多数就業 しています。 組織や役割による区切りがない為、多様な技術力を得られる機会に恵まれた環境にございます。 また、論文提出、学会参加を積極的に奨励しております。 ■当社の特徴: 業界・技術に特化したエンジニアが集まった急成長中の企業です。他社には真似できない技術開発に 加え、お客様や市場の潜在需要を具体化し、付加価値の創出に挑んでいます。 将来的には、イメージセンサー領域において国内外を問わずハイエンドセンサー(IoT、 マシンビジョン等)分野を中心に事業を展開していく予定です。 ■ISO取得企業: 当社は品質管理システムの最新かつ最先端の国際規格であるISO9001:2015取得しています。 これにより、すべてのビジネスプロセスと製品における品質へのコミットメントが国際基準で 認められています。 変更の範囲:会社の定める業務
学歴不問 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・イメージセンサーについて開発、設計業務に携わったご経験をお持ちの方 ■歓迎要件: ・ビジネスレベルの英語力をお持ちの方
■事業内容: イメージセンサー技術開発と製品開発 ■事業の特徴: 高速・低ノイズの画像センサーを中心とした半導体素子の設計・製造、卸売を行っています。R&Dセンターとして要素技術と新規製品開発を担っておりカタログ品だけにとどまらずカスタム製品の設計から高品質製品の量産までを一貫して行っています。また、高性能かつ特徴的な製品をセキュリティ市場などをメイン層として市場に提供しています。将来のビジネス拡大に向け高品位センサーの開発や新しい機能性画素の研究開発にも取り組んでいます。
530~800万
創業100年超、技術商社のリーディングカンパニーのである当社にて、半導体、デバイス製品の開発職を担当いただきます。 【詳細】■産業、民生分野向けの半導体および電子デバイス製品の開発をお任せします(マイコンのソフトウェア開発及びFPGAのサンプルデザイン作成)■上流工程を重視しており、上流工程比率は約40%。不具合発見率は90%以上であり、技術力・品質担保には自信があります■主に国内および海外メーカーの半導体・デバイス製品、マイコン・ASICのソフトウェア開発、ASIC、カスタムLSIの開発および設計などを担当いただきます。
【必須】■C言語を用いた業務経験■Officeスキル(Word・Excel・PowerPoint)【歓迎】■英語に抵抗のない方(メールなどビジネス英語を使用する機会あり) 【当社の魅力】 強みは、社員の4分の1が技術者という体制で実現する高度な「開発力」と「提案力」です。創業100年超、東証プライム上場の安定基盤を持つ電気電子の専門商社として、2024年3月期には過去最高売上を達成しました。年間休日128日(2025年)、賞与7.2カ月(2024年度実績)と待遇面も充実。平均勤続年数17.2年が示す通り、「人基軸経営」を徹底し、社員が長く活躍できる環境づくりに注力しています。
4つの事業ドメイン(FAシステム事業、半導体デバイス事業、施設事業、MS事業)を持ち、また国内だけでなく海外へも展開しています。(海外事業)
450~800万
半導体の物理設計・検証エンジニア 製造、流通、金融などの産業向けシステムからデバイス開発まで幅広く展開。デバイスソリューション事業では、先端プロセス(数nmクラス)を用いた車載、5G通信、AIチップなどの高難易度なLSI開発に強みを持ちます。 国内外の主要メーカーに対し「技術提供」を行うデバイスソリューション部門にて、設計工程の後半にあたるバックエンド(配置配線)業務に従事いただきます。独立系としてのナレッジを活かし、ハードからソフトまで一貫したソリューション提供に関わることが可能です。 具体的には、回路設計後のデータを物理的なチップ上のレイアウトに落とし込む工程を担当します。単なる配置配線に留まらず、微細化プロセスに伴うタイミング制約や消費電力の最適化、ノイズ対策など、物理的な制約をクリアしながら製品のパフォーマンスを最大化させる高度な技術力が求められます。グローバルトップ企業とのプロジェクトが多く、業界最先端のEDAツールを用いた設計環境にて、世界水準のモノづくりを支える役割を担います。 業務概要 ・LSIデジタル回路の論理合成、タイミング設計・検証 ・DFT(テスト容易化設計)の実装および検証 ・レイアウト設計(配置配線)、Power検証、物理検証 ・国内外メーカーへの技術提供およびプロジェクト管理 【 求人のお薦めポイント 】 1.数nmプロセスの極限環境でタイミング等を最適化し切る、設計思想が試される業務です。 2.世界標準の次世代開発。5GやAI、車載など、グローバルトップクラスの案件に上場企業の安定基盤で挑戦できます。 3.柔軟なキャリア。独立系ゆえの自由度があり、スペシャリストとして揺るぎない市場価値を築けます。 キーワード LSI開発、バックエンド、物理設計、論理合成、タイミング検証、DFT、EDAツール、配置配線、プライム市場上場
[必須条件] ・LSI開発に関するバックエンドの開発経験をお持ちの方 [あれば良い条件] ・EDAツールの使用経験をお持ちの方 ・英語(英会話)が得意な方 ・チームリーダー経験者、またはリーダー補佐するサブリーダー的なご経験
-
450~600万
半導体分野の開発(半導体LSIのデジタル・アナログ回路設計・インプリ設計・レイアウト設計業務など)をお任せいたします【案件例】◆LSI論理回路設計業務、デジタル回路の論理設計/検証≪言語≫VerilogHDL、VHDL ≪使用ツール≫VCS、NC-Verilog、Verdi など◆レイアウト設計業務/P&R、DFT設計、マスク検証≪使用ツール≫IC Compiler、SoCEncounter、Calibre など◆インプリメンテーション業務/タイミング検証,テスト設計,フロアプランなど≪使用ツール≫Primetime-SI、DFT、レイアウト◆アナログ回路設計業務、レイアウト設計業務、高周波回路の設計開発≪使用ツール≫Composer、Spector、AnalogArtist、Virtuoso-XL、Calibreなど
【必須】なんらかの半導体開発分野のご経験 【仕事の魅力】◆現在多くの企業から案件を得ていますが、全ての案件ではなく社内のエンジニアがスキルアップ、成長できる企業を選定している為大手企業がメインとなります。【当社の想い】◆生涯エンジニアとしてスキルを発揮し、開発に集中できる環境作りを大切にしています◆心身の健康にも配慮し、長く現役で働ける体制を整えております◆一人一人のエンジニア技術が自社ブランドと考え充実した教育環境、制度をご用意!
ハードウェア・ソフトウェア分野における設計・開発業務 ■ハードウェア:半導体(LSI・FPGA・ASIC)設計開発 ■ソフトウェア:組込み・制御ソフトウェア、WEBシステムの設計開発
450~600万
半導体分野の開発(半導体LSIのデジタル・アナログ回路設計・インプリ設計・レイアウト設計業務など)をお任せいたします【案件例】◆LSI論理回路設計業務、デジタル回路の論理設計/検証≪言語≫VerilogHDL、VHDL ≪使用ツール≫VCS、NC-Verilog、Verdi など◆レイアウト設計業務/P&R、DFT設計、マスク検証≪使用ツール≫IC Compiler、SoCEncounter、Calibre など◆インプリメンテーション業務/タイミング検証,テスト設計,フロアプランなど≪使用ツール≫Primetime-SI、DFT、レイアウト◆アナログ回路設計業務、レイアウト設計業務、高周波回路の設計開発≪使用ツール≫Composer、Spector、AnalogArtist、Virtuoso-XL、Calibreなど
【必須】なんらかの半導体開発分野のご経験 【仕事の魅力】◆現在多くの企業から案件を得ていますが、全ての案件ではなく社内のエンジニアがスキルアップ、成長できる企業を選定している為大手企業がメインとなります。【当社の想い】◆生涯エンジニアとしてスキルを発揮し、開発に集中できる環境作りを大切にしています◆心身の健康にも配慮し、長く現役で働ける体制を整えております◆一人一人のエンジニア技術が自社ブランドと考え充実した教育環境、制度をご用意!
ハードウェア・ソフトウェア分野における設計・開発業務 ■ハードウェア:半導体(LSI・FPGA・ASIC)設計開発 ■ソフトウェア:組込み・制御ソフトウェア、WEBシステムの設計開発