S-S:アナログレイアウト:厚木
600~1000万
【社名非公開】 世界トップシェアのCMOSイメージセンサー・メーカー (超大手電機メーカー子会社)
神奈川県厚木市
600~1000万
【社名非公開】 世界トップシェアのCMOSイメージセンサー・メーカー (超大手電機メーカー子会社)
神奈川県厚木市
レイアウト設計/配線設計
■職種名:【CMOSイメージセンサ】 ★アナログ・レイアウト設計エンジニア★ ■求人企業名:【社名非公開】 世界トップシェアのCMOSイメージセンサー・メーカー (超大手電機メーカー子会社) ■組織の役割 モバイル機器(主にスマートフォン等)向けCMOSイメージセンサーの商品開発を行っており、主に、アナログ設計および製品評価を担当しています。 アナログ設計技術の実装を通してイメージセンサーのキーとなる画像品質の向上を行っていて、特にスマートフォン向けのイメージセンサーでは、低消費電力と省面積が求められていて、両立する技術開発の商品化を進めていきます。 ■担当予定の業務内容 ・アナログレイアウト設計業務としては、回路設計者と協力し、回路特性への影響を考慮したGDSデータの作成、各種物理検証とエラー対策の実施を行うことを主としています。 ・アナログレイアウト設計は業務委託を行うケースも多いため、業務委託の管理も行います。また、レイアウト業務としてEDAツールによる効率化が重要であり、ツール活用の検討も実施していきます。 ・CIS設計はアナログ設計だけではなく、デバイス、画素、ロジック(デジタル)、モジュールなど他の技術領域と協力して作り上げるため、他分野とのコミュニケーションを取りながら開発を行っています。 ※将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性、転勤の可能性があります。 ■想定ポジション PJ開発におけるレイアウト設計リーダー、又は、アナログレイアウト設計エンジニア
■必要とされる経験とスキル 【必須条件】 ・半導体のアナログ回路のレイアウト設計・検証業務を経験されている方。※半導体の種類は問いません ・Cadence社DF-II Virtuosoの使用経験 【尚可】 ・CMOSイメージセンサーでの設計経験があると望ましい。 ・アナログ回路の設計経験、および、ChipTOPレイアウトフラプラン構築経験 【語学力】 ・業務に関する英語のドキュメントを読んで理解できる方
大学院(博士)、大学院(修士)、4年制大学、高等専門学校
600万円〜1,000万円
内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
神奈川県厚木市
最終更新日:
356~537万
当社にてオーダーメイドの特殊用途自動車の設計をお任せします。 採血車・検診車・競走馬輸送車など一品一様の特殊車両を骨格~電装まで設計。OJTで育成、完成車が“自分の仕事”と誇れる環境です! 【具体的には】 ■顧客要望ヒアリング~仕様策定、上流工程から参画 ■骨格設計/機器配置/内装/電気配線/デザイン統合 ■CADによる図面作成、関係部門・協力会社との調整 ■試作・評価、品質・安全基準適合確認 ■完成引き渡しまでのプロジェクト推進
【必須】機械・電気いずれかの設計経験 【歓迎】自動車・特装車・バス設計、構造解析や電装設計経験 【魅力】 ■量産では得られない“一台を創り上げる”達成感! ■設計の全体掌握権:要件定義~完成まで一貫担当! ■京王グループの安定+新工場(相模原/2026)で設備刷新! ■OJTで熟練者が伴走、異業種出身も活躍! ■残業月平均20h、土日休で働きやすい環境♪
■各種特殊車両の設計および製造・販売、改造、修繕および部品販売。(採血車、各種レントゲン車、婦人・循環器検診車などの医療関連特殊車両や各種イベント車等)【取引先】各都道府県厚生・福祉担当、日本赤十字社、東芝メディカルシステムズ等
700~2500万
■募集ポジション:★HBM技術開発エンジニア ・DRAMダイの積層設計 ・TSV形成プロセス開発 ・HBM向けパッケージング技術開発 ■募集企業:【社名非公開】台湾大手メモリーメーカー ■【募集背景】 次世代メモリー技術「HBM(High Bandwidth Memory)」の開発を進める上で、垂直積層DRAMとTSV接続による高密度・高帯域設計を実現するため、構造設計・接続・パッケージングの各領域で即戦力となる技術者を募集します。 ■【業務内容】 以下のいずれか、または複数領域における技術開発・量産立ち上げを担当いただきます。 ・HBM向けDRAMダイの垂直積層設計(スタック構成、バス設計、熱設計) ・TSV(Through-Silicon Via)形成プロセスの開発・評価 ・マイクロバンプ・ボンディング技術の導入(MR-MUF、TC-NCFなど) ・シリコンインターポーザ設計・接続技術の開発(2.5Dパッケージ) ・HBM規格(HBM2E, HBM3, HBM3E)への準拠設計とテスト環境整備
■【必須条件】 以下のいずれかの技術経験を有する方、また近い技術経験の方: ・DRAMダイの積層設計経験 ・TSV形成プロセスの開発経験 ・HBM向けパッケージング技術の開発経験 ■【歓迎する経験・スキル】 ・シリコンインターポーザ設計・接続技術の経験 ・熱設計・放熱構造の最適化経験 ・OSATとの工程設計・品質管理経験 ・高速メモリのテスト・評価技術(BIST, DFT) ・英語による技術文書作成・海外拠点との連携経験
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500~1000万
■募集企業:ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社(USJC) 世界トップクラスの半導体ファウンドリーメーカー、台湾UMCの日本子会社 ■募集職種 ・メモリIP開発エンジニア(一般職) ・メモリIP開発エンジニア(プロジェクトマネージャー/課長職) ■業務内容 【一般職】 ・不揮発性メモリIPの開発・設計(回路設計/レイアウト設計) ・メモリセル・メモリコア・周辺回路の回路設計(アナログ/デジタル) ・トランジスタレベルのマニュアルレイアウト設計 【管理職】 ・不揮発性メモリIP開発プロジェクトの統括・管理 ・設計・レイアウト・評価・不良解析チームの運用・管理 ・ライブラリ開発(タイミングモデル)の管理
■応募資格 【共通】 ・高専卒以上 ・不揮発性メモリの開発経験 ・英語ドキュメントの読解、資料作成、英語でのミーティング対応力 【一般職(Must)】 ・トランジスタレベルの回路設計経験(Cadence schematic editor/Synopsys HSpice等) ・トランジスタレベルのマニュアルレイアウト経験(Cadence Virtuoso/Siemens Calibre等) 【管理職(Must)】 ・不揮発性メモリの設計および評価の実務経験 ・プロジェクトマネジメント経験 【歓迎(Want)】 ・アナログ/デジタル回路設計経験 ・評価・試験経験(管理職) ■求める人物像 ・チームや関連部門と円滑にコミュニケーションできる方 ・計画通りに業務を遂行できる方 ・新しい技術の習得に前向きな方 ・管理職は、プロジェクト推進力と問題解決力が求められます
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600~1300万
●職種名:DRAMレイアウト設計エンジニア ●求人企業名:【社名非公開】台湾大手メモリーメーカー ●仕事内容: ・DRAMメモリーのレイアウト設計をお任せします。
●必要要件: ・アナログレイアウト設計の経験 ★以下は全て必須ではありません。少しでも当てはまる方はご検討下さい。 ・高速メモリー設計の理解:LPDDR4/5のI/O構造、クロック分配、終端技術 ・寄生要素管理スキル:クロストーク、IRドロップ、EM対策 ・電源・グランド設計の知識:低電圧・高電流環境での安定化 ・CADツール習熟度:Virtuoso、Calibre、Extractionツール ・タイミング・SI/PI解析の基礎:SPICEやシグナルインテグリティ評価 ・入社時に英語は必須ではありませんが、習得意欲のある方 ・中国語できる方歓迎
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400~1200万
【機械系エンジニア】 主に産業用機械や医療機器、半導体製造装置などの機械・機構設計 ・構想設計などの上流工程からご用意可能 ・3DCADを用いたモデリング(Solidworks・Creoなど) ・金属、樹脂、合成材料など製品群も多岐にわたります 【電気電子系エンジニア】 デジタル・アナログ回路並びに基板設計 LSI論理設計(FPGA/ASIC) ※デジタルのみ、アナログのみ、基板のみの各種設計に携わられた方も問題ございません 【組み込み系エンジニア】 各種制御(OSレス・RTOS) Windows・Linux上での制御アプリケーション開発、ドライバーなど いずれのご経験でも幅広くご提案させていただきます。 【技術・資格】 ・各種開発設計経験または基礎開発・要素開発などのご経験をお持ちの方 ・65歳まで技術者として自らの技術を向上できる方 ・若手エンジニアに対して自らの知見や技術を積極的に継承できる方 【給与】 想定年収:400万円~1200万円 普通残業/深夜残業手当:1分単位で支給 賞与:年2回(7月・12月) 昇給:年1回(4月) ※スキル経験年数を考慮し話し合いの上、優遇します。 【勤務地】 東京都千代田区 神奈川県横浜市 東京都立川市 【勤務時間】 9:00~18:00(プロジェクトにより異なる) 1日あたりの実働時間:8時間 【休日・休暇】 ◆年間休日123日(2025年度) ◆完全週休2日制 ◆祝日休み ◆夏期休暇(当社カレンダーによる) ◆年末年始休暇(当社カレンダー)による ◆特別休暇(慶弔その他) ◆有給休暇(初年度10日) ◆産前・産後休暇 ◆育児休業・子の育児目的休暇 ◆介護休業・介護休業 【待遇・福利厚生】 ◆健康保険 ◆厚生年金保険 ◆介護保険 ◆雇用保険 ◆労災保険 ◆通勤費全額支給(車の場合、ガソリン代を支給) ※社内規定あり ◆日当支給 ※社内規定あり ◆家族手当 ※扶養者のみ ◆赴任手当 -扶養家族を有する単身赴任者:50,000円/月 ◆借上社宅制度(社員寮)※単身・家族で利用可 ◆引越費用全額会社負担 ※会社都合での転居(赴任先への引っ越し)の場合のみ ◆赴任旅費 ◆帰省旅費支給 -赴任地と自宅の直線距離250㎞以上 -扶養家族を有する単身赴任者(1回/2カ月) -扶養家族を有しない単身赴任者(1回/6カ月) (※独身での転勤の場合、支給なし) ◆慶弔見舞金支給 ◆確定拠出年金制度(401K) ◆健康診断(定期・雇い入れ時) ◆メンタルヘルス研修、ストレスチェック ◆東京電子機械工業健康保険組合 -東京電子機械工業健康保険組合の直営保養所・会員保養施設(宿泊・日帰り)を割引価格でご利用いただけます。 ◆キャリア相談窓口 ◆労働組合有 ◆資格取得祝金支給 ◆研修制度あり -実技研修 -リーダー・マネジメント研修 -eラーニング ◆TOEIC団体受験割引
【技術・資格】 ・各種開発設計経験または基礎開発・要素開発などのご経験をお持ちの方 ・65歳まで技術者として自らの技術を向上できる方 ・若手エンジニアに対して自らの知見や技術を積極的に継承できる方
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600~1000万
■業務概要 ・デジタル回路設計で基本となるスタンダートセルの開発 ■業務詳細 ・スタンダードセルの設計及び各種EDAライブラリ開発 ・スタンダードセルのレイアウト, 設計フロー, サインオフ等の開発/設計
【必須】※業界不問 ・トランジスタレベルの回路設計の実務経験(Cadence schematic editor/Synopsys HSpice等) ・トランジスタレベルのマニュアルレイアウトの実務経験(Cadence Virtuoso/Siemens Calibre等) 【歓迎】 ・アナログ回路設計, デジタル回路設計 ・スタンダードセルの回路設計, キャラクタライズ, EDAライブラリの生成 ・Chip設計全般の知識,経験(Physical verification, DFT, Timing closure, IRDrop / EM analysis / P&R)
USJCは、台湾にあるUMC (ファウンドリ専業 世界第3位) の一員であり、日本発のファウンドリとして半導体製造受託サービスを提供しています。 日本国内最大級の300㎜ウェーハ Logic LSI工場を有し、38,400枚/月のウェハーを製造しています。
400~800万
LSI半導体のレイアウト(パターン)設計業務をお任せいたします。 詳細:アナログレイアウト設計:高速I/F,アナログIPのレイアウト設計 (TX,RX,PLL,RF,LDO,ADC,OSC,AREFなど)、 物理検証、信頼性検証ほか <ツール>Cadence/Virtuoso,Siemens(mentor)/Calibre ◆デジタルレイアウト設計:ASIC開発製品におけるP&R工程(配置配線/タイミング検証・物理検証) <ツール>Cadence/Innovus 1)Floorplanning、 2)Placement PhysicalOptimization、3)Clock Tree Synthesis、4)Routing 【入社後】各案件に入るための準備・スキル確認のうえ業務へアサイン
【必須】 ■半導体設計ツール「EDA:Cadence社/Synopsys社/他」の使用経験がある方 【歓迎】■設計業務における全体的な取りまとめや育成の経験 【リクルートエージェントから見たこの求人のおすすめポイント】 ■大手半導体メーカーと直接取引。40年以上の製品設計で培ったノウハウを生かし、お客様への様々な提案を通して世に新しいものを生み出すことに貢献できます! ■「健康経営優良法人2023」認定◎年休125日/転勤無と、働きやすい環境です!
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550~800万
■制御盤図面の作成 ■配線図の作成 ■外形図の作成 ■自動化設備、ロボットシステムのPLCソフト設計 ■仕様書の作成 ■プログラムの作成・検証・試運転等を行う ■顧客との仕様打合せ ■外注製作会社の取りまとめ業務 ■その他、付随する業務
【必須】 ■電気設計の実務経験をお持ちの方 【歓迎】 ■マネジメント経験をお持ちの方
FA・自動化システム、ロボットシステム、現場情報システム設計・製作・販売、自動制御機器の販売
300~350万
■電気知識がゼロでも、丁寧な座学・実技研修を通じて基礎から教えていきます■入社後は数か月間の研修を経て、徐々に先輩社員の業務を教わりながら、3~5年かけてじっくり一人前に育てます 【具体的には】CADという設計や製図を支援するソフトを使い、回路設計図を基にプリント基板のレイアウト設計を行います。ICやその他部品を各々の特性に応じて組み合わせ機能させたり、プリント基板が小型かつ低コストになるよう工夫を行います。お客様や開発部とコミュニケーションを重ね、試作を繰り返しながら難しいご要望も叶えられた際の喜びは一入です。
【歓迎する経験】■未経験歓迎 ■文系・理系問わず、今後手に職をつけて長く活躍していきたい方 ■ものづくりに興味をお持ちの方 ■緻密な作業が好きな方 ■未経験から技術を習得できる充実した教育環境があり、手に職をつけることができます ■キヤノン・ソニー・パナソニックなど大手メーカーとの安定した取引基盤があり、様々な業界の案件に携われます ■小回りの利く対応力と高い技術力で、短納期・少ロットの案件にも対応できる強みがあります ■入社後は段階的に成長でき、将来的にはスペシャリストやマネジメントなど自分に合ったキャリアパスを選択できます
■電子機器開発に関する総合的な技術支援/開発 ■プリント基板におけるCAD設計/製造/販売 ■オリジナル製品の開発/製造/販売 【主要取引先】キヤノン・ソニー・パナソニック・エプソン 等
350~400万
■現代に必要不可欠である、CADを使用したプリント基板設計のスキルを習得■入社後は段階的な研修と実務を通じて、先輩社員の指導のもと3~5年かけて高度な技術力を身につけていただきます 【具体的には】CADを使用して回路設計図を基にプリント基板のレイアウト設計を行います。ICやその他部品を各々の特性に応じて最適配置し、プリント基板の小型化・低コスト化を実現します。お客様や開発部門と緊密なコミュニケーションを取りながら、技術的課題を解決し、試作・検証を繰り返して高品質な製品開発に貢献します。
【必須】理系出身者の方 【歓迎】■電気・電子系の基礎知識をお持ちの方 ■専門性を高め技術者として長期的に活躍したい方 ■緻密な作業と論理的思考が得意な方 【魅力】 ■理系の知識を活かし、実践的な技術スキルを習得できる体系的な教育環境が整っています ■キヤノン・ソニー・パナソニックなど大手メーカーとの安定した取引基盤があり、最先端技術に触れる機会が豊富です ■小回りの利く対応力と高い技術力で、短納期・少ロット案件にも対応できる強みがあります ■技術スペシャリストとしての道やマネジメントへのキャリアパスなど、適性に応じた成長機会があります
■電子機器開発に関する総合的な技術支援/開発 ■プリント基板におけるCAD設計/製造/販売 ■オリジナル製品の開発/製造/販売 【主要取引先】キヤノン・ソニー・パナソニック・エプソン 等