WB:DRAMレイアウト設計
600~1300万
【社名非公開】台湾大手メモリーメーカー
神奈川県横浜市, 福岡県福岡市
600~1300万
【社名非公開】台湾大手メモリーメーカー
神奈川県横浜市, 福岡県福岡市
レイアウト設計/配線設計
●職種名:DRAMレイアウト設計エンジニア ●求人企業名:【社名非公開】台湾大手メモリーメーカー ●仕事内容: ・DRAMメモリーのレイアウト設計をお任せします。
●必要要件: ・アナログレイアウト設計の経験 ★以下は全て必須ではありません。少しでも当てはまる方はご検討下さい。 ・高速メモリー設計の理解:LPDDR4/5のI/O構造、クロック分配、終端技術 ・寄生要素管理スキル:クロストーク、IRドロップ、EM対策 ・電源・グランド設計の知識:低電圧・高電流環境での安定化 ・CADツール習熟度:Virtuoso、Calibre、Extractionツール ・タイミング・SI/PI解析の基礎:SPICEやシグナルインテグリティ評価 ・入社時に英語は必須ではありませんが、習得意欲のある方 ・中国語できる方歓迎
大学院(博士)、大学院(修士)、4年制大学、高等専門学校
600万円〜1,300万円
内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
神奈川県横浜市
福岡県福岡市
最終更新日:
500~700万
3DCADによるモデリングと図面化、類似製品の修正等から始めていただきます。 その後、簡単な製品の設計から、高度な構造・熱解析を含めた設計を進めていただきます。 【業務内容詳細】 ・SOLIDWORKSによるモデリング、アセンブリ(配線を考慮した部品の配置)、図面作成 ・絶縁/沿面距離、電気的性能(低ノイズ)を考慮したインバータの構造設計 ・構造解析(静解析)、筐体内の熱流体解析、耐震計算 ・ドキュメント作成と管理(納入仕様書、装置設置マニュアル、各種証明書など) ・改良によるコストダウン(原価・工数)の提案と実施 など
【必須条件】 板金加工図面の読める方/3次元CADの経験のある方/機械工学または電気工学の知識を有している方/屋外に設置する建築設備の設計知識、経験のある方 【働き方】年間休日130日(有給休暇の一斉取得日5日含む) 【研修制度】ご入社後2カ月間は、社内の全部署を回る新入社員研修を実施します。 【育成制度】外部研修受講可能/対象資格合格時に受検費用・お祝い金支給/2ヶ月に1回、上長との1on1面談あり
蓄電システム、バッテリ充放電試験装置、無停電電源装置、周波数変換器(交流電源)、直流安定化電源、各種電源機器の開発・製造・販売
600~700万
自社製品の電動部分の設計・開発業務を担当いただきます。 ご経験を活かし、各種機械製品の企画・開発・設計を担う中核メンバーとしてご活躍いただきます。 <主な自社製品> ・草刈機 ・農業用運搬車 ・林内作業者 ・土木建設用運搬車 【このお仕事の特徴・魅力】 ◎少量多品種のものづくりを行っており、 設計・企画を分業する縦割り体制ではありません。 ◎企画段階からチームでアイディアを出し合う ◎自分が手掛けた製品が市場で使われるところまで一気通貫で担当 ◎ユーザーの声や反応をダイレクトに感じられる環境 「手触り感のある仕事がしたい」と、大手メーカーから転職してきた社員も多く在籍。 人手不足の解消や途上国の発展など、社会貢献性の高い製品づくりに携われる点も魅力です。
<必須条件> ・車体制御プログラムなど電動関連設計3年以上
「お客様の声を取り入れた高機能」 「斬新なデザイン」 「ユニークなネーミング」が特徴 世界55か国に展開中の農機メーカー
400~550万
世界で初めて「全自動半導体樹脂封止装置」を開発したメーカーである当社で半導体製造装置や精密部品関連の自動機の機械設計業務をご担当いただきます。基本的には3名程度のチーム体制で業務を行っております。 ■具体的な業務内容 ・製品を量産するのための自動機の設計 ・自動機コンセプトの検討、全体的な設備のレイアウト決め ・各部ユニットの設計から必要ロボットの選定 等 革新的な半導体製造装置の設計に直接携わることができる、非常にやりがいのあるポジションです。
【必須】■機械系の学部学科卒の方 ■コミュニケーションが円滑に取れる方(チーム遂行業務が多いため) 【歓迎】■機械設計経験者(2D・3D CADの経験) 精密金型技術を核に電子部品・自動車部品・半導体設備など多彩な事業を展開。細線同軸コネクタでは世界的なシェアを誇り、2030年には売上1000億円を目指す成長企業。従業員数4,651名、平均年齢39歳、挑戦を歓迎する社風。年2回の賞与・クラブ活動・保養施設など働きやすさと成長機会の両方を兼ね備えています。
・コネクタ及びエレクトロニクス機構部品事業 ・自動車電装・関連部品事業 ・半導体設備及びその他の事業
410~650万
半導体のフロントエンド設計・ミドル設計・バックエンド設計・FPGA/LSI設計業務において、あなたのご経験・スキル・志向をヒアリングのうえ、長くご活躍いただける担当業務を提案いたします。 ■持ち帰り設計(受諾開発)、構内請負、派遣等の業務形態があります。入社時面談にて希望をや志向をヒアリングし、配属先を決定します。車の自動運転装置の開発・設計や最新のIoTなど最先端の技術に携わることもできるため、技術力を磨ける環境です。■1名のエンジニアに対し2名のサポートメンバーが、技術面・メンタル面をサポートします。※残業少・有給取得しやすいため、長く働ける環境です。
★ベテラン歓迎!技術を磨き続けられ、長く活躍いただける環境です!★ 【いずれか必須】デジタル回路設計・アナログ回路設計・レイアウト設計などのFPGA/LSIの実務経験 【働き方】■会社全体で働きやすい環境づくりに注力しております。お客様先も労働時間の管理を徹底されているため、配属先に関わらず残業が少なく働きやすい職場です。■社員の要望に合わせてお客様に会社として、働き方の相談を行っています。 【魅力】LSI・FPGAに特化した強みがあり、現在も車・医療など半導体に関わる業界から多くのニーズがあり、エンジニアとして成長できる環境です!
・LSI・FPGAデジタル論理設計/検証、組み込みファームウェア設計/評価の受託 ・自社製品(電子回路学習KIT)の企画製造販売
700~2500万
■募集ポジション:★HBM技術開発エンジニア ・DRAMダイの積層設計 ・TSV形成プロセス開発 ・HBM向けパッケージング技術開発 ■募集企業:【社名非公開】台湾大手メモリーメーカー ■【募集背景】 次世代メモリー技術「HBM(High Bandwidth Memory)」の開発を進める上で、垂直積層DRAMとTSV接続による高密度・高帯域設計を実現するため、構造設計・接続・パッケージングの各領域で即戦力となる技術者を募集します。 ■【業務内容】 以下のいずれか、または複数領域における技術開発・量産立ち上げを担当いただきます。 ・HBM向けDRAMダイの垂直積層設計(スタック構成、バス設計、熱設計) ・TSV(Through-Silicon Via)形成プロセスの開発・評価 ・マイクロバンプ・ボンディング技術の導入(MR-MUF、TC-NCFなど) ・シリコンインターポーザ設計・接続技術の開発(2.5Dパッケージ) ・HBM規格(HBM2E, HBM3, HBM3E)への準拠設計とテスト環境整備
■【必須条件】 以下のいずれかの技術経験を有する方、また近い技術経験の方: ・DRAMダイの積層設計経験 ・TSV形成プロセスの開発経験 ・HBM向けパッケージング技術の開発経験 ■【歓迎する経験・スキル】 ・シリコンインターポーザ設計・接続技術の経験 ・熱設計・放熱構造の最適化経験 ・OSATとの工程設計・品質管理経験 ・高速メモリのテスト・評価技術(BIST, DFT) ・英語による技術文書作成・海外拠点との連携経験
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500~1000万
■募集企業:ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社(USJC) 世界トップクラスの半導体ファウンドリーメーカー、台湾UMCの日本子会社 ■募集職種 ・メモリIP開発エンジニア(一般職) ・メモリIP開発エンジニア(プロジェクトマネージャー/課長職) ■業務内容 【一般職】 ・不揮発性メモリIPの開発・設計(回路設計/レイアウト設計) ・メモリセル・メモリコア・周辺回路の回路設計(アナログ/デジタル) ・トランジスタレベルのマニュアルレイアウト設計 【管理職】 ・不揮発性メモリIP開発プロジェクトの統括・管理 ・設計・レイアウト・評価・不良解析チームの運用・管理 ・ライブラリ開発(タイミングモデル)の管理
■応募資格 【共通】 ・高専卒以上 ・不揮発性メモリの開発経験 ・英語ドキュメントの読解、資料作成、英語でのミーティング対応力 【一般職(Must)】 ・トランジスタレベルの回路設計経験(Cadence schematic editor/Synopsys HSpice等) ・トランジスタレベルのマニュアルレイアウト経験(Cadence Virtuoso/Siemens Calibre等) 【管理職(Must)】 ・不揮発性メモリの設計および評価の実務経験 ・プロジェクトマネジメント経験 【歓迎(Want)】 ・アナログ/デジタル回路設計経験 ・評価・試験経験(管理職) ■求める人物像 ・チームや関連部門と円滑にコミュニケーションできる方 ・計画通りに業務を遂行できる方 ・新しい技術の習得に前向きな方 ・管理職は、プロジェクト推進力と問題解決力が求められます
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400~500万
▼おすすめ ★未経験から世界トップクラスの技術に携われる設計職 N700系新幹線や風力発電など、国内外の重要インフラに採用されるフィルムコンデンサの設計・検証業務。CAD経験や工業系学科出身者なら、設計未経験でも挑戦可能です。 ★働きやすさ◎ 完全週休2日&有休取得率高め 年間休日126日、平均有休取得12.3日でプライベートも充実。毎週水曜は早帰りデー、時短勤務制度もあり、柔軟な働き方が可能です。 ★福利厚生充実&社員食堂が大人気 定食240円、麺類100円台の社員食堂は社員交流の場としても好評。住宅手当・家族手当・資格取得支援など、長期的に安心して働ける制度が整っています。 ▼お仕事内容 指月電機製作所のフィルムコンデンサを生産する当社にて、設計、検証、試験業務をお任せいたします。 将来的には先行開発から、仕様検討、デバイス選定、詳細設計、評価検証を経て量産化まで一貫して取り組むことができます。 ●業務詳細: ・コンデンサに関わる様々な検証、試験等 ・コンデンサ(リピート品/カスタムオーダー)の設計 ・客先との仕様協議~コスト(見積)算出~作図(仕様書作成) ●入社後の流れ: 入社初日は受け入れ研修として就業規則の説明や構内説明を実施いたします。その後、部署配属の後は基本OJTにて一般教育、実務指導を行っていきます。 ※新卒育成や未経験の中途受け入れなど、過去から何度も未経験の方を活躍人材へと育成している部署ですのでご安心ください! ●組織構成: 電力機器技術課は9名(うち女性2名)が在籍しています。 課長・30代前半、課長代理・50代、課員・50代1名、30代3名、20代3名 となります。 ◎勤続年数:15.6年 ◎男性の育休取得実績:まだ数名程度ですが取得実績があり、会社として取得を推奨しています。 ●働き方: 繁忙にもよりますが、残業時間月平均20~30時間とメリハリを付けて業務に臨んでいただきます。 ●企業魅力: ◎主力事業の製品である、産業機器・電力機器用のコンデンサ及び電力用機器は、主にN700系新幹線(九州新幹線、東北新幹線)をはじめとした国内外向け高速車両・地下鉄、高炉、原子力発電所、変電設備、風力発電、特殊な例では原子力、潜水艦などの構成部品に同社製品が組み込まれています。 ◎社員食堂はとても美味しく社員に大人気!定食はもちろん、丼物、麺類など豊なラインナップが魅力!大人気の食堂では社員同士のコミュニケーションも取ることができ、社員同士の交流の場にもなっています。(定食240円、麺類は100円台で提供)
\業界未経験・職種未経験歓迎!/ ~学歴不問、設計のご経験がない方も、CADを少しでも扱ったことがある方は大歓迎です~ ■必須条件: ※下記いずれかのご経験がある方※ ・工業高校や、電気・機械系の学部や学科をご卒業されている方 ・職業訓練校などでCADを学ばれていた方 もちろん、設計経験のある方や、CADオペレーターの方も大歓迎です!
電気機械器具製造、電子機器製造(コンデンサ及びリアクトル・電力機器の製造)
400~1200万
【機械系エンジニア】 主に産業用機械や医療機器、半導体製造装置などの機械・機構設計 ・構想設計などの上流工程からご用意可能 ・3DCADを用いたモデリング(Solidworks・Creoなど) ・金属、樹脂、合成材料など製品群も多岐にわたります 【電気電子系エンジニア】 デジタル・アナログ回路並びに基板設計 LSI論理設計(FPGA/ASIC) ※デジタルのみ、アナログのみ、基板のみの各種設計に携わられた方も問題ございません 【組み込み系エンジニア】 各種制御(OSレス・RTOS) Windows・Linux上での制御アプリケーション開発、ドライバーなど いずれのご経験でも幅広くご提案させていただきます。 【技術・資格】 ・各種開発設計経験または基礎開発・要素開発などのご経験をお持ちの方 ・65歳まで技術者として自らの技術を向上できる方 ・若手エンジニアに対して自らの知見や技術を積極的に継承できる方 【給与】 想定年収:400万円~1200万円 普通残業/深夜残業手当:1分単位で支給 賞与:年2回(7月・12月) 昇給:年1回(4月) ※スキル経験年数を考慮し話し合いの上、優遇します。 【勤務地】 東京都千代田区 神奈川県横浜市 東京都立川市 【勤務時間】 9:00~18:00(プロジェクトにより異なる) 1日あたりの実働時間:8時間 【休日・休暇】 ◆年間休日123日(2025年度) ◆完全週休2日制 ◆祝日休み ◆夏期休暇(当社カレンダーによる) ◆年末年始休暇(当社カレンダー)による ◆特別休暇(慶弔その他) ◆有給休暇(初年度10日) ◆産前・産後休暇 ◆育児休業・子の育児目的休暇 ◆介護休業・介護休業 【待遇・福利厚生】 ◆健康保険 ◆厚生年金保険 ◆介護保険 ◆雇用保険 ◆労災保険 ◆通勤費全額支給(車の場合、ガソリン代を支給) ※社内規定あり ◆日当支給 ※社内規定あり ◆家族手当 ※扶養者のみ ◆赴任手当 -扶養家族を有する単身赴任者:50,000円/月 ◆借上社宅制度(社員寮)※単身・家族で利用可 ◆引越費用全額会社負担 ※会社都合での転居(赴任先への引っ越し)の場合のみ ◆赴任旅費 ◆帰省旅費支給 -赴任地と自宅の直線距離250㎞以上 -扶養家族を有する単身赴任者(1回/2カ月) -扶養家族を有しない単身赴任者(1回/6カ月) (※独身での転勤の場合、支給なし) ◆慶弔見舞金支給 ◆確定拠出年金制度(401K) ◆健康診断(定期・雇い入れ時) ◆メンタルヘルス研修、ストレスチェック ◆東京電子機械工業健康保険組合 -東京電子機械工業健康保険組合の直営保養所・会員保養施設(宿泊・日帰り)を割引価格でご利用いただけます。 ◆キャリア相談窓口 ◆労働組合有 ◆資格取得祝金支給 ◆研修制度あり -実技研修 -リーダー・マネジメント研修 -eラーニング ◆TOEIC団体受験割引
【技術・資格】 ・各種開発設計経験または基礎開発・要素開発などのご経験をお持ちの方 ・65歳まで技術者として自らの技術を向上できる方 ・若手エンジニアに対して自らの知見や技術を積極的に継承できる方
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600~1000万
■業務概要 ・デジタル回路設計で基本となるスタンダートセルの開発 ■業務詳細 ・スタンダードセルの設計及び各種EDAライブラリ開発 ・スタンダードセルのレイアウト, 設計フロー, サインオフ等の開発/設計
【必須】※業界不問 ・トランジスタレベルの回路設計の実務経験(Cadence schematic editor/Synopsys HSpice等) ・トランジスタレベルのマニュアルレイアウトの実務経験(Cadence Virtuoso/Siemens Calibre等) 【歓迎】 ・アナログ回路設計, デジタル回路設計 ・スタンダードセルの回路設計, キャラクタライズ, EDAライブラリの生成 ・Chip設計全般の知識,経験(Physical verification, DFT, Timing closure, IRDrop / EM analysis / P&R)
USJCは、台湾にあるUMC (ファウンドリ専業 世界第3位) の一員であり、日本発のファウンドリとして半導体製造受託サービスを提供しています。 日本国内最大級の300㎜ウェーハ Logic LSI工場を有し、38,400枚/月のウェハーを製造しています。
400~800万
LSI半導体のレイアウト(パターン)設計業務をお任せいたします。 詳細:アナログレイアウト設計:高速I/F,アナログIPのレイアウト設計 (TX,RX,PLL,RF,LDO,ADC,OSC,AREFなど)、 物理検証、信頼性検証ほか <ツール>Cadence/Virtuoso,Siemens(mentor)/Calibre ◆デジタルレイアウト設計:ASIC開発製品におけるP&R工程(配置配線/タイミング検証・物理検証) <ツール>Cadence/Innovus 1)Floorplanning、 2)Placement PhysicalOptimization、3)Clock Tree Synthesis、4)Routing 【入社後】各案件に入るための準備・スキル確認のうえ業務へアサイン
【必須】 ■半導体設計ツール「EDA:Cadence社/Synopsys社/他」の使用経験がある方 【歓迎】■設計業務における全体的な取りまとめや育成の経験 【リクルートエージェントから見たこの求人のおすすめポイント】 ■大手半導体メーカーと直接取引。40年以上の製品設計で培ったノウハウを生かし、お客様への様々な提案を通して世に新しいものを生み出すことに貢献できます! ■「健康経営優良法人2023」認定◎年休125日/転勤無と、働きやすい環境です!
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