WB:DRAMレイアウト設計
600~1300万
【社名非公開】台湾大手メモリーメーカー
神奈川県横浜市, 福岡県福岡市
600~1300万
【社名非公開】台湾大手メモリーメーカー
神奈川県横浜市, 福岡県福岡市
レイアウト設計/配線設計
●職種名:DRAMレイアウト設計エンジニア ●求人企業名:【社名非公開】台湾大手メモリーメーカー ●仕事内容: ・DRAMメモリーのレイアウト設計をお任せします。
●必要要件: ・アナログレイアウト設計の経験 ★以下は全て必須ではありません。少しでも当てはまる方はご検討下さい。 ・高速メモリー設計の理解:LPDDR4/5のI/O構造、クロック分配、終端技術 ・寄生要素管理スキル:クロストーク、IRドロップ、EM対策 ・電源・グランド設計の知識:低電圧・高電流環境での安定化 ・CADツール習熟度:Virtuoso、Calibre、Extractionツール ・タイミング・SI/PI解析の基礎:SPICEやシグナルインテグリティ評価 ・入社時に英語は必須ではありませんが、習得意欲のある方 ・中国語できる方歓迎
大学院(博士)、大学院(修士)、4年制大学、高等専門学校
600万円〜1,300万円
内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
神奈川県横浜市
福岡県福岡市
最終更新日:
500~700万
独自の技術「機能性ハニカム」を活用した、高付加価値な空調・環境設備の設計業務をお任せします。 顧客のニーズに合わせたルーム、ダクト、周辺設備等のオーダーメイド設計から、次世代を担う新製品の開発まで、技術者として幅広く裁量を持って取り組める環境です。 具体的には… ●顧客折衝・仕様検討 顧客との打合わを通じて納入仕様の検討・決定 ●構想・詳細設計 3DCADを用いた製品構成、部品、構造の設計 ●プロジェクト管理 スケジュールおよび工程管理のコントロール ●社内外調整 製造・品質・調達部門、外部パートナーとの打合せ ≪この求人の魅力はココ!≫ ◎「空気を操る」独自の技術 この企業の強みは、有害物質の除去や湿度管理に特化した「機能性ハニカム」です。 設計自由度が高いため、自らのアイデアを形にする面白さがあります。 ◎グローバルな大型案件 近年、海外の大型プロジェクトが急増中。 世界基準の環境インフラに携わる手応えを実感できます。 ◎中核人材としての期待 入社後は、新規製品の設計開発をリードするポジションでの活躍を期待しています。 マネジメントや高度な専門職としてのキャリアを築けます。
<必須条件> ~以下すべてを満たす方~ ・機械設計の実務経験(以下いずれか) └空調設計 └薄物板金設計 └機構設計 └構造設計(強度計算含む) ・3DCADを使用した設計経験 5年以上(SolidWorks、NX、CATIA、Solid Edge、Creoなど) ・Excel、Word、PowerPointなどの基本操作スキル ・生産設備または構造物の設計経験 ・5名以上のチームでの設計経験 <歓迎条件> ・現場での組立作業の経験 ・電装設計の知識・経験 ・搬送装置などの機械機構設計(シリンダ機構等を含む) ・強度解析、流体解析などの解析業務の経験 ・DX推進業務への関与経験(例:PLM導入検討など) ・半導体製造装置(EFEM、検査評価装置、クリーンベンチ等)の設計経験 ・製品企画業務への参画経験 ・製品開発のプロジェクトマネージャーまたは、プロジェクトのリーダー経験
2023年東証スタンダード上場 「空気をコントロールする」独自の空調技術を強みに60年以上安定成長を続ける研究開発メーカー
550~800万
小型SAR衛星コンステレーション「StriX」シリーズ衛星の熱計装部品の設計、熱解析業務、熱真空試験対応業務をご担当いただきます。 【具体的には】■熱計装部品(MLI、放熱テープ、ベルクロ)のレイアウト設計■熱計装部品(Multi-Layer Insulation、多層断熱材)の形状設計、製造図面作成■放熱テープ/ベルクロ取付図面作成■コンポーネント及び衛星のTVT(Thermal Vacuum Test、熱真空試験)対応■宇宙環境における衛星と衛星内のコンポーネントの熱解析■生産対応■日程/コスト管理
【必須】■毎日通勤できる方、勤務地:神奈川県大和市中央林間■レイアウト設計、実装設計の経験■3DCADを使った実装設計の経験 【魅力】・ワイヤーハーネスは人工衛星の神経や血管であり、衛星の品質や性能に大きく直結します。そしてワイヤーハーネス設計は電気設計、構造設計、製造技術部門など多くの部門と連携しながら進めます。そのため衛星全体の設計や組立工程を理解しやすく、設計完了の際の達成感が大きいです。 ・コンステレーション構築に向けてともに活躍いただき、その達成を経験できます。
■衛星データ利用サービスの開発と事業化 ■小型SAR衛星の開発・打上げ・運用
500~700万
経済産業省主導の「次世代蓄電池(LIB)サプライチェーン構築プロジェクト」に参画し、 脱炭素社会を支える新製品のPLC・ネットワーク制御設計・実装を担当いただきます。 ◎Siemensや三菱電機製のPLCを用いた上流設計から、SCADA、ネットワーク構築、現場導入までを一気通貫で手がけ、 エンジニアとしてワンランク上のキャリアを目指せる環境です。 具体的には… ●上流設計・検討 ・顧客との仕様打合せ ・システム構成 ・使用機器の選定。 ●ソフト/ハード設計 ・PLC(Siemens TIAポータル等)を用いたソフト開発 ・制御盤のハード設計 ●デバッグ・試運転 ・自社での製品デバッグ ・国内外の納入現場での試運転調整 ●PM・調整業務 ・工程・納期管理 ・製造部門など関係部署との製作打合せ。 ●顧客提案 プロジェクト遂行に伴う顧客要望の具現化や技術提案 <補足> ▽技術環境 Siemens(S7-1200/1500、WinCC)や三菱電機の環境を中心に 産業用ネットワークやSCADAを用いた高度な制御領域までカバーします。 ▽キャリアパス 国家規模のプロジェクトを通じて、グローバル基準の技術習得と実績構築が可能です。 ※国内外への出張が発生する可能性があります。 ≪この求人の魅力はココ!≫ ◎グローバル基準の技術習得 Siemens製PLCやSCADAを用いた設計経験を深めることができ、 世界に通用する高度な制御エンジニアへと成長できます。 ◎国家プロジェクトを動かす実感 経済産業省主導の次世代蓄電池開発という社会インフラを塗り替えるフェーズに当事者として携わる 他では得られない達成感があります。 ◎一気通貫の裁量 仕様検討から現場の最適化まで全工程に関わるため、 システム全体の構造を理解し、自分の思い通りに制御を組み上げる面白さがあります。
<必須条件> ・Siemensエンジニアリングツール(TIAポータル)によるソフト設計経験 ・以下いずれかの経験または知識 └三菱エンジニアリングソフトによる設計経験 └電気設計基礎知識 └制御設計基礎知識 └ネットワーク設計基礎知識 └AutoCADを使用した設計経験 <歓迎条件> ・工場の自動化やDXやAIなどの導入経験 ・Siemens PLCソフト設計経験(S7-1200、1500) ・Siemens HMIソフト設計経験 ・SIMATIC WinCCによるSCAD設計経験 ・各種PLC通信プロトコルを使用した通信ソフト設計経験 ・PLCを用いた制御盤ハード設計経験 ・英語または中国語での会話スキル
2023年東証スタンダード上場 「空気をコントロールする」独自の空調技術を強みに60年以上安定成長を続ける研究開発メーカー
500~700万
3DCADによるモデリングと図面化、類似製品の修正等から始めていただきます。 その後、簡単な製品の設計から、高度な構造・熱解析を含めた設計を進めていただきます。 【業務内容詳細】 ・SOLIDWORKSによるモデリング、アセンブリ(配線を考慮した部品の配置)、図面作成 ・絶縁/沿面距離、電気的性能(低ノイズ)を考慮したインバータの構造設計 ・構造解析(静解析)、筐体内の熱流体解析、耐震計算 ・ドキュメント作成と管理(納入仕様書、装置設置マニュアル、各種証明書など) ・改良によるコストダウン(原価・工数)の提案と実施 など
【必須条件】 板金加工図面の読める方/3次元CADの経験のある方/機械工学または電気工学の知識を有している方/屋外に設置する建築設備の設計知識、経験のある方 【働き方】年間休日130日(有給休暇の一斉取得日5日含む) 【研修制度】ご入社後2カ月間は、社内の全部署を回る新入社員研修を実施します。 【育成制度】外部研修受講可能/対象資格合格時に受検費用・お祝い金支給/2ヶ月に1回、上長との1on1面談あり
蓄電システム、バッテリ充放電試験装置、無停電電源装置、周波数変換器(交流電源)、直流安定化電源、各種電源機器の開発・製造・販売
600~700万
自社製品の電動部分の設計・開発業務を担当いただきます。 ご経験を活かし、各種機械製品の企画・開発・設計を担う中核メンバーとしてご活躍いただきます。 <主な自社製品> ・草刈機 ・農業用運搬車 ・林内作業者 ・土木建設用運搬車 【このお仕事の特徴・魅力】 ◎少量多品種のものづくりを行っており、 設計・企画を分業する縦割り体制ではありません。 ◎企画段階からチームでアイディアを出し合う ◎自分が手掛けた製品が市場で使われるところまで一気通貫で担当 ◎ユーザーの声や反応をダイレクトに感じられる環境 「手触り感のある仕事がしたい」と、大手メーカーから転職してきた社員も多く在籍。 人手不足の解消や途上国の発展など、社会貢献性の高い製品づくりに携われる点も魅力です。
<必須条件> ・車体制御プログラムなど電動関連設計3年以上
「お客様の声を取り入れた高機能」 「斬新なデザイン」 「ユニークなネーミング」が特徴 世界55か国に展開中の農機メーカー
400~550万
世界で初めて「全自動半導体樹脂封止装置」を開発したメーカーである当社で半導体製造装置や精密部品関連の自動機の機械設計業務をご担当いただきます。基本的には3名程度のチーム体制で業務を行っております。 ■具体的な業務内容 ・製品を量産するのための自動機の設計 ・自動機コンセプトの検討、全体的な設備のレイアウト決め ・各部ユニットの設計から必要ロボットの選定 等 革新的な半導体製造装置の設計に直接携わることができる、非常にやりがいのあるポジションです。
【必須】■機械系の学部学科卒の方 ■コミュニケーションが円滑に取れる方(チーム遂行業務が多いため) 【歓迎】■機械設計経験者(2D・3D CADの経験) 精密金型技術を核に電子部品・自動車部品・半導体設備など多彩な事業を展開。細線同軸コネクタでは世界的なシェアを誇り、2030年には売上1000億円を目指す成長企業。従業員数4,651名、平均年齢39歳、挑戦を歓迎する社風。年2回の賞与・クラブ活動・保養施設など働きやすさと成長機会の両方を兼ね備えています。
・コネクタ及びエレクトロニクス機構部品事業 ・自動車電装・関連部品事業 ・半導体設備及びその他の事業
410~650万
半導体のフロントエンド設計・ミドル設計・バックエンド設計・FPGA/LSI設計業務において、あなたのご経験・スキル・志向をヒアリングのうえ、長くご活躍いただける担当業務を提案いたします。 ■持ち帰り設計(受諾開発)、構内請負、派遣等の業務形態があります。入社時面談にて希望をや志向をヒアリングし、配属先を決定します。車の自動運転装置の開発・設計や最新のIoTなど最先端の技術に携わることもできるため、技術力を磨ける環境です。■1名のエンジニアに対し2名のサポートメンバーが、技術面・メンタル面をサポートします。※残業少・有給取得しやすいため、長く働ける環境です。
★ベテラン歓迎!技術を磨き続けられ、長く活躍いただける環境です!★ 【いずれか必須】デジタル回路設計・アナログ回路設計・レイアウト設計などのFPGA/LSIの実務経験 【働き方】■会社全体で働きやすい環境づくりに注力しております。お客様先も労働時間の管理を徹底されているため、配属先に関わらず残業が少なく働きやすい職場です。■社員の要望に合わせてお客様に会社として、働き方の相談を行っています。 【魅力】LSI・FPGAに特化した強みがあり、現在も車・医療など半導体に関わる業界から多くのニーズがあり、エンジニアとして成長できる環境です!
・LSI・FPGAデジタル論理設計/検証、組み込みファームウェア設計/評価の受託 ・自社製品(電子回路学習KIT)の企画製造販売
340~630万
LSI・ソフト開発等のアウトソーシング事業を中心に展開する当社にて、CMOSイメージセンサや高速IF、SRAM等のアナログ回路設計・レイアウト設計をお任せ。経験や希望に応じ、最適な工程をお任せします。 ■CMOS等のアナログ回路設計 ■レイアウト設計・検証 ■テスト開発 ■高速IF・SRAM・DDR等の設計開発 ■Virtuosoを用いた設計業務 ■仕様検討・評価 【仕事の魅力】Virtuosoなど業界標準ツールを用いた環境が整っており、アナログ技術者として高度なキャリアを築けます。※入社時のご経験に応じて適した案件・業務からお任せしますのでご安心ください。弊社正社員として入社後、案件に応じ派遣先企業にて就業頂きます。
【いずれか必須】■LSIのアナログ回路設計・レイアウト設計・テスト開発 ブランクがある方もご相談ください。 【入社者の声】■希望するプロジェクトにアサインしてもらえる点が一番の入社理由です。希望と適性、知識、技術を把握した上で、マッチング精度が高いプロジェクトにアサインしてもらえます。■先端技術の開発に関われる事に魅力を感じました。最先端のモノづくりの中にこそ学びたい事があり、専門性を磨き、技術を高めていける環境があります。経験に応じて徐々にキャッチアップすることもできます。
■LSIデザイン、組み込みソフトウェアデザイン、システムインテグレーション、インフラプロダクトデザインを主力としたエンジニアリング/ソリューション事業
340~630万
LSI・ソフト開発等のアウトソーシング事業を中心に展開する当社にて、半導体(LSI)のデジタル回路設計を募集。CMOSイメージセンサや車載用マイコン等の開発PJにおいて、仕様検討からレイアウトまで、希望やスキル に応じた工程をお任せします。■デジタル回路設計(フロント・バックエンド) ■Verilog-HDLを用いた論理設計 ■DFT・STA・レイアウト設計 ■車載マイコン・SoC開発 ■Innovus等のEDAツール活用 ※入社時のご経験に応じて適した案件・業務からお任せしますのでご安心ください。弊社正社員として入社後、案件に応じ派遣先企業にて就業頂きます。
【いずれか必須】■回路設計・レイアウト設計・テスト開発 【歓迎】Verilog-HDLの使用経験や、DFT/STAの知見がある方 ★ブランクからの復帰や、設計工程の幅を広げたい方も応援します。 【入社者の声】■希望するプロジェクトにアサインしてもらえる点が一番の入社理由です。希望と適性、知識、技術を把握した上で、マッチング精度が高いプロジェクトにアサインしてもらえます。■先端技術の開発に関われる事に魅力を感じました。最先端のモノづくりの中にこそ学びたい事があり、専門性を磨き、技術を高めていける環境があります。経験に応じて徐々にキャッチアップすることもできます。
■LSIデザイン、組み込みソフトウェアデザイン、システムインテグレーション、インフラプロダクトデザインを主力としたエンジニアリング/ソリューション事業
700~2500万
■募集ポジション:★HBM技術開発エンジニア ・DRAMダイの積層設計 ・TSV形成プロセス開発 ・HBM向けパッケージング技術開発 ■募集企業:【社名非公開】台湾大手メモリーメーカー ■【募集背景】 次世代メモリー技術「HBM(High Bandwidth Memory)」の開発を進める上で、垂直積層DRAMとTSV接続による高密度・高帯域設計を実現するため、構造設計・接続・パッケージングの各領域で即戦力となる技術者を募集します。 ■【業務内容】 以下のいずれか、または複数領域における技術開発・量産立ち上げを担当いただきます。 ・HBM向けDRAMダイの垂直積層設計(スタック構成、バス設計、熱設計) ・TSV(Through-Silicon Via)形成プロセスの開発・評価 ・マイクロバンプ・ボンディング技術の導入(MR-MUF、TC-NCFなど) ・シリコンインターポーザ設計・接続技術の開発(2.5Dパッケージ) ・HBM規格(HBM2E, HBM3, HBM3E)への準拠設計とテスト環境整備
■【必須条件】 以下のいずれかの技術経験を有する方、また近い技術経験の方: ・DRAMダイの積層設計経験 ・TSV形成プロセスの開発経験 ・HBM向けパッケージング技術の開発経験 ■【歓迎する経験・スキル】 ・シリコンインターポーザ設計・接続技術の経験 ・熱設計・放熱構造の最適化経験 ・OSATとの工程設計・品質管理経験 ・高速メモリのテスト・評価技術(BIST, DFT) ・英語による技術文書作成・海外拠点との連携経験
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