【東京】電気設計/半導体製造装置の設計/ダイキン工業G/昨年度賞与実績6.03カ月
500~880万
ダイキンファインテック株式会社
東京都府中市
500~880万
ダイキンファインテック株式会社
東京都府中市
半導体プロセス設計
半導体製造装置(洗浄装置)の電気設計業務です。装置の配線図・盤図作成から現場での配線施工指導まで担当。三菱電機PLCを中心とした制御設計で、海外規格対応の知識も活かせます。 【具体的には】半導体大手メーカー向け洗浄装置の電気設計を担当。装置配線図・盤図等の作図設計、配線資料作成、協力会社での配線施工作業指導を行います。三菱電機・オムロン・キーエンス製品を使用した制御設計が中心で、SEMIやUL・CEマーキング等の海外規格対応も経験できます。 【業務内容の変更範囲】当社の指定する業務
【必須経験】装置の電気設計経験■配線施工経験【歓迎する経験】三菱電機PLC経験■海外規格(SEMI・UL・CE)知識 【魅力】■装置電気設計から現場施工指導まで一貫して携われる実践的な業務経験■三菱電機・オムロン・キーエンス等主要メーカー製品を扱える技術力向上■TSMC・ルネサス・三菱電機など半導体業界大手との直接取引による安定性■海外規格(SEMI・UL・CEマーキング)対応で国際的な技術知識習得可能【キャリアアップ】3-5年でひとり立ち目標、長期安定雇用
高校、専修、短大、高専、大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 2ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
500万円~880万円 月給制 月給 250,000円~470,000円 月給¥250,000~¥470,000 基本給¥250,000~¥470,000を含む/月 ■賞与実績:6.03か月
会社規定に基づき支給
08時間00分 休憩60分
08:40~17:40
無 コアタイム 無
有 平均残業時間:20時間
有 残業時間に応じて別途支給
年間123日 内訳:完全週休二日制、日曜 祝日
入社半年経過時点12日 最高付与日数20日 ※入社2ヶ月後に付与
その他(土曜日は就業カレンダーによる出勤日あり)
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
【やりがい】半導体業界向けのビジネスを行っており、今後も伸びていくことが想定される市場でグローバルにも活躍できます。 評価制度もコンピテンシー評価を取り入れ、公正で客観性のある評価を実施しています。ゆえに、頑張りを公正に評価をしています。 ■業務変更の範囲:弊社が指定する業務 ■勤務地変更の範囲:弊社が指定する場
技術グループ 設計チーム20名(東京支店勤務5名)
当面無 ※実績としては、装置エンジニアが転勤したことはございません
東京都府中市日新町1丁目2番6号
JR南武線西府駅 徒歩5分
敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所あり)
平端、大和小泉駅からシャトルバス有
無 選考にて特別に認められた場合は適用することがある。
有
ダイキン工業グループとして保養所(蓼科/宝塚/那須)、財形貯蓄制度
【休暇】■特別休暇(慶弔休暇、産前・産後休暇、育児休暇、介護休暇等) 【制度】■永年勤続表彰金制度■保存有給制度■階層別教育■e-learning■通信教育■育児支援金制度■産前産後休暇給与保証 【補足情報】 平均勤続年数 2025年4月時点 13年 月平均所定外労働時間 2024年度実績 19.0時間 平均有給休暇取得日数 2024年度実績 15.7日 平均有給休暇取得率 2024年度実績 84.8%
1名
1~2回
筆記試験:無 Web面接対応可能 訪問の場合は公共交通機関による交通費を実費支給。
■プライム市場上場「ダイキン工業」の関連会社。樹脂加工事業および電子機器事業の連携で最先端技術を開発する安定企業。■世の中が気づいていない最先端技術を提供し世界でもシェアを獲得する製品を持つ奈良を代表するモノづくり企業。
【当社について】 1956年に創業した当社は、フッ素樹脂加工製品事業と半導体製造装置関連事業の二つの事業を主として展開しています。そんな当社では、「挑戦」を歓迎する社風があり、過去にはフライパンや炊飯器へのコーティングや自動半導体洗浄装置など様々な世界初を生み出してきました。また、JAXAの純国産型H2-Aロケットの部品にも当社のフッ素樹脂製品が使用されており、技術力の高さも認められています。奈良から世界へ、グローバルに販路を拡大しながら成長を続けています。 【今後の展望】 当社の主な市場は半導体関連市場であり、これからも拡大が見込まれています。当社もその市場の拡大に合わせて、製造キャパシティを拡張するとともに技術や人材への投資を積極的に行い、更なる成長と発展を目指しています。
〒639-1031 奈良県大和郡山市今国府町6-2
■東京支店 ■大阪平野工場 ■台湾支店
■フッ素樹脂成形品の製造加工・開発・販売■半導体製造装置の設計・製造・開発・販売【主な取引先】半導体製造装置メーカー、大手半導体メーカー、MEMS関連メーカー、大手自動車部品メーカー、大手重工メーカー、大手化学メーカー、大手電機メーカー など
■ダイキン工業株式会社
非公開
ダイキン工業株式会社
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | 2024年03月 | 12,900百万円 | - |
| 前期 | 2025年03月 | 13,900百万円 | - |
| 今期予測 | - | - | - |
| 将来予測 | - | - | - |
※単体決算
最終更新日:
700~850万
2nm世代のLSIを開発・量産に向けて開発量産化技術促進の開発環境を構築する業務で、<1>Linuxサーバーの構築、<2>各種開発CADの設定及び運用管理、<3>データ処理の自動化・プログラミング、<4>開発環境のトラブル シューティングなどを行います。 2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクリリース業務。LSI設計データの受領後、EDAツールを利用してOPC処理、検証、結果報告。不具合がある場合は、調査~処置まで実施
【必須】■Linuxサーバーの構築、運用、保守
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
700~950万
2nm世代のLSIを設計するためのPDK開発の業務で、<1>PcellおよびSchematic Symbolの開発、<2>物理検証(DRC, LVS, ERC, PERC)ルールの開発、<3>寄生素子抽出(LPE)ルールの開発、<4>カスタムレイアウトのオー トメーション技術開発を行います。
【必須】 PDK、カスタム設計フローに関する知見、語学力 【メイテックには自己成長を促す仕組みがあります】受注案件の全てがネット上で検索可能な「ベストマッチングシステム」を独自に保有しており、ご自身のキャリアに照らし、ぴったりの案件、もう一歩頑張れば就ける案件などを探すことができます。また、希望する受注案件にスキルが不足している場合はそのスキルが赤字で表示される仕組みとなっており、足りないスキルは研修で補い、自らの市場価値を上げることが可能です。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
700~850万
2nm世代およびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクリリース業務で、<1>LSI設計データのOPC処理/検証/結果報告、<2>OPC処理のシステム自動化設計/作成、<3>OPC処理のシステム自動化設計/作成 などを行います。
【必須】OPCツールによるOPC処理/検証経験、Linuxサーバ系ネットワーク接続によるオペレーション経験 【メイテックには自己成長を促す仕組みがあります】受注案件の全てがネット上で検索可能な「ベストマッチングシステム」を独自に保有しており、ご自身のキャリアに照らし、ぴったりの案件、もう一歩頑張れば就ける案件などを探すことができます。また、希望する受注案件にスキルが不足している場合はそのスキルが赤字で表示される仕組みとなっており、足りないスキルは研修で補い、自らの市場価値を上げることが可能です。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
670~800万
【業務内容詳細】2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクリリース業務。 LSI設計データの受領後、EDAツールを利用してOPC処理、検証、結果報告。不具合がある場合は、調査~処置まで実施
【必須】■PCツールによるOPC処理、検証経験 【歓迎】■Python、Perlのスクリプト作成経験 【フォロー体制】多数のエンジニアが就業中のため、就業開始後の フォロー・サポート体制も万全です。エンジニア企画の研修や同好会も あり、就業中お客様内でのキャリアアップも臨めます。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
670~800万
2nm世代のLSIを開発するためのEDA(Electronic Designe Automation)開発環境を構築する<2>各種開発ツールのライセンス及び運用管理業務で、<1>AWS EC2環境設定(Parallel Cluster設定等)、<3>開発環境のトラブル シューティング及びドキュメント作成などを行います。 2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクリリース業務。LSI設計データの受領後、EDAツールを利用してOPC処理、検証、結果報告。不具合がある場合は、調査~処置まで実施
【必須】 ■ネットワーク、サーバー、PC端末などの基本的なITインフラ知識
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
850~1800万
新規開発中のプラズマエッチング装置のプロセス開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ■顧客の要求性能に対するプロセス条件の最適化 ■新規ハードウェアの評価検証および改善提案 ■顧客との打ち合わせ 【業務改善活動(PIM)に関わる業務全般】 ■PIMMTGへの参加、改善案アイデア出し・推進・実施 ■毎月開催される他部署対戦で使用する資料の作成・発表
【必須】 ■下記(1)~(3)いずれかの要件に該当される方 (1)半導体プロセス、装置、材料のいずれかの開発経験をお持ちの方 (2)プラズマ技術を用いた装置の開発経験をお持ちの方 (3)学生時代に上記と関連する研究に取り組まれていた方 【歓迎】 ■半導体プラズマプロセスの開発経験をお持ちの方 【求める人物像】 ■誠実で真面目な方 ■実直に業務に取り組める方 ■コミュニケーション能力があり、チームワークを大切にできる方 ■責任感があり、自ら考え行動できる方
<OpenWork「社員による会社評価スコア」上位1%企業! ※25年8月時点> ■精密加工装置事業:加工装置の開発・製造・販売 ■精密加工ツール事業:加工ツールの開発・製造・販売 ■アプリケーション事業:加工方法の検証 半導体製造の後工程でウェーハを賽の目に切り分ける(Kiru)ダイシングソーやレーザソー、ウェーハ製造工程でウェーハの表面を削ったり(Kezuru)、半導体製造前工程の一番最後でウェーハの裏面を削ったり(Kezuru)磨いたり(Migaku)す
年収非公開
生産技術、生産管理、品質管理、プロセスエンジニア、設計、輸出管理、知財、法務、総務、ビジネスデベロップメント、FAE、広報渉外、マーケティング、経営企画、インテグレーション、FABプランニング、IT部門、DXエンジニアなどポジションは多数
ご経験や志向性に合わせてご相談させていただいております。
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450~600万
半導体分野の開発(半導体LSIのデジタル・アナログ回路設計・インプリ設計・レイアウト設計業務など)をお任せいたします【案件例】◆LSI論理回路設計業務、デジタル回路の論理設計/検証≪言語≫VerilogHDL、VHDL ≪使用ツール≫VCS、NC-Verilog、Verdi など◆レイアウト設計業務/P&R、DFT設計、マスク検証≪使用ツール≫IC Compiler、SoCEncounter、Calibre など◆インプリメンテーション業務/タイミング検証,テスト設計,フロアプランなど≪使用ツール≫Primetime-SI、DFT、レイアウト◆アナログ回路設計業務、レイアウト設計業務、高周波回路の設計開発≪使用ツール≫Composer、Spector、AnalogArtist、Virtuoso-XL、Calibreなど
【必須】なんらかの半導体開発分野のご経験 【仕事の魅力】◆現在多くの企業から案件を得ていますが、全ての案件ではなく社内のエンジニアがスキルアップ、成長できる企業を選定している為大手企業がメインとなります。【当社の想い】◆生涯エンジニアとしてスキルを発揮し、開発に集中できる環境作りを大切にしています◆心身の健康にも配慮し、長く現役で働ける体制を整えております◆一人一人のエンジニア技術が自社ブランドと考え充実した教育環境、制度をご用意!
ハードウェア・ソフトウェア分野における設計・開発業務 ■ハードウェア:半導体(LSI・FPGA・ASIC)設計開発 ■ソフトウェア:組込み・制御ソフトウェア、WEBシステムの設計開発
625~850万
仕事内容 【職務内容】 ウェーハ研削盤(グラインダー)の機械設計。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【具体的な業務内容】 ■加工性能を向上させる機構、方法の立案と評価 ■新規開発装置の機械設計(加工、搬送、測定、配管系統など) ■各ユーザの要求に合わせた特殊仕様の機械設計 ※個人の能力適性に応じて応相談 【業務の変更の範囲】会社の定める業務(詳細は面接時にご確認ください)
必須要件 ■機械・装置設計の経験があり、挑戦意欲のある方 ■機構設計、加工機設計の経験がある方 歓迎要件 ■メカトロニクスの総合的な知識を有する方尚可
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年収非公開
■Job Description / 職務内容: PFNの計算基盤の心臓部である、ASICの設計を行うエンジニアの次世代リーダー候補を募集します。 PFNのさまざまな研究開発や事業は、機械学習やシミュレーションを中心とした膨大な計算量によって支えられています。計算基盤の心臓部はアクセラレータであり、PFNでは独自の原理にもとづくアクセラレータであるMN-Core™およびその後継であるMN-Core2(開発中仮称)を開発・活用しています。2022年現在、MN-Coreはスーパーコンピュータの省電力性能を競うGreen500 Listにおいて世界一位であり、またより先端である半導体プロセスを利用している二位以下に対して15%以上の圧倒的な差をつけています。これは、MN-Coreが持つ設計上のアドバンテージを示しています。 今後、MN-Coreシリーズの開発を強化するために、次世代のリーダー候補として継続した研究開発を率いていくポテンシャルを持つASICフロントエンドエンジニアを募集します。アーキテクチャや半導体設計において世界的な戦いに意欲のある方の応募をお待ちしています。 - MN-Coreのアーキテクチャ研究開発 - ASIC/機能ブロック仕様策定 - RTLコーディング - 論理検証 - 合成/STA - バックエンドベンダーのサポート - 実機評価/デバッグ **本職種の魅力** - 新しい世界を作り出す仕事に携われる - Green500で3度も1位を獲得したMN-Coreの次世代の開発に携われる - 現在最も注目されている、深層学習をターゲットにしたASIC開発の知識・経験が得られる - 世界トップクラスの性能を持ったASIC開発に携われる - 高い技術力を持ったチームメンバーと共に働くことができる - SWエンジニアと近い距離で、共に議論しながら開発ができる
■ 応募資格(必須): 該当分野への強いモチベーション - 「世界最高を目指したチップ開発」にわくわくする方 - 進歩の速い分野に適応して意欲的に知識を吸収できる方 - 幅広い技術領域への興味 高いASIC開発力 - ASIC開発エンジニアとしての豊富な開発経験(5年以上) - 高いリーダーシップ力 加えて、以下のうち2つ以上の経験と能力 - CPU/アクセラレータ等のアーキテクチャ検討経験 - 高いRTL(Verilog HDL/SystemVerilog/VHDL)コーディングスキル - SystemVerilogもしくはSystemCでの論理検証環境の構築及び検証経験 ■ 応募資格(歓迎): - ASIC開発エンジニアとしての豊富な開発経験(8年以上) - コンピュータ・アーキテクチャへの深い知識 - IPに関する知識 (PCIe, DDR etc…) - 論理合成やSTA解析経験 - 深層学習の計算カーネルへの基礎的な理解 - 深層学習プログラムのコーディング経験 - アセンブラのコーディング技術 - ランダム検証環境の構築・運用経験 - 基板ボード開発経験 - コンパイラ、計算ライブラリ、ドライバ等の開発経験 - バージョン管理システムを用いた開発経験(Git, GitHub, GitLab, Subversion等)
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