408140063/【京都】設計・仕様検討・プロセス構築(電子部品)〈上場企業〉
326~500万
京セラ株式会社
京都府精華町
326~500万
京セラ株式会社
京都府精華町
半導体デバイス設計
機械技術営業
機械生産技術
【職務詳細】 電子部品セグメントでは、データセンター、AIサーバーでの電源供給ネットワーク(PDN)構築に必要不可欠な電子部品の開発を行っています。 顧客から要求される製品単品の提供だけではなく、取り扱う電子部品を幅広く活用した電子部品ソリューションとして訴求する必要性もあります。 取り扱う電子部品の性能を理解し、これら部品の配置や、レイアウトを設計し、社内外のパートナーとの試作検討を行い、顧客に対して単品部品とは異なる電子部品ソリューションを提供していく体制構築を計画しています。 その体制のもと半導体心臓部の回路設計者や実装担当者も含めた顧客の困りごと・要望を理解した上で、新たな電子部品ソリューションを提案・具現化していただきます。 【キャリアパス】 ■入社後は、部品に関する教育、回路設計やシミュレーション技術等の関連業務に関する教育を行います。 ■現時点でパートナー企業との設計詳細検討、顧客との仕様の詰めを開始していますので、その業務にあたっていただき、新たな事業創出に携わっていただきます。 【本ポジションの魅力】 ■少数精鋭の部門で、各自がそれぞれの専門分野にかかわり業務をしています。 ■海外拠点(FAE・開発・営業)との関わりが多く、ワールドワイドに業務ができる職場です。
【必須】 ・受動・能動 電子部品の性能に関する知見・製造経験がある方 ・半導体のモジュール化やインターポーザー、PCB等に関する製造プロセス知見と製造経験がある方 ・顧客や社内外のパートナーの技術者とのコミュニケーションが可能な方 ・アイデアを具現化する知見、経験がある方 ・英語の読解スキルがある方 【尚可】 ・英語によるコミュニケーションが可能な方 ・必須要件に記載の実務経験が5年以上ある方
正社員
有
326万円〜500万円
■勤務時間 8時45分~17時30分(実働7時間45分) ■休憩時間 60分
有
125日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
有給、夏期、年末年始、育児、介護、GW
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
■雇用形態 正社員 契約期間: 試用期間:3ヶ月 ■給与 年収:326万円~500万円 賃金形態:月給制 月額:272000円~ 賞与:年2回(6月・12月) 昇給:年1回(4月)
京都府精華町
屋内全面禁煙
京都府相楽郡精華町光台3丁目5-3 近鉄京都線「新祝園」駅より車で13分
有
有
通勤手当、都市勤務者住宅補助手当、家族支援手当、営業所手当、専門資格手当、独身寮、家族帯同社宅、従業員持株制度(奨励金支給あり)、企業型確定拠出型年金制度、退職金制度、時間単位有給休暇制度、ベビーシッター利用補助制度、再雇用制度、カムバックエントリー制度、各種クラブ活動等
〒612-8501 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6
全国に21営業所、16工場、他
■通信機器(CDMA、PHS、無線LANなどのシステム・端末・基地局)■ファインセラミック部品■半導体部品、電子部品■切削工具■医療用材料■ソーラーシステム■宝飾品■セラミック応用品■情報機器■光学精密機器などの製造・販売
全国、海外にグループ会社230社以上
最終更新日:
500~750万
◎新規立ち上げとなる水冷モジュールや配線・継手関連製品において、高品質かつ効率的な量産体制を構築するための製造工程設計、作業標準化、およびライン立ち上げ業務をご担当いただきます。 【具体的には】■新製品(水冷モジュール等)の組み立て・検査・梱包に至る一連の製造工程フロー(工程計画)の策定■タクトタイム試算、作業動線・セル/ラインレイアウトの最適化検討■作業手順書(SOP)、工程FMEA、QC工程表などの製造関連ドキュメントの作成および更新■製造オペレーターへの作業指導・教育および作業性改善(IE手法等を用いたカイゼン活動) ※備考へ続く
【必須】■製造業(電気・電子、機械、自動車部品等)における工程設計、生産技術、または製造技術の実務経験■QC工程表、作業手順書、工程FMEA等の製造・生産技術関連ドキュメントの作成経験 ■新製品の試作立ち上げ、または量産ラインの構築・改善に携わった経験 【歓迎】■配管、水冷モジュール、熱交換器、または精密機械・電子機器の組み立て・検査工程設計の経験 ■IE(インダストリアル・エンジニアリング)手法を用いた作業分析・工程改善の経験 ■品質管理(QC手法)の知識および歩留まり向上・不良低減の推進経験 ■設備・治工具設計担当や開発設計部門、品質保証部門との連携・調整実務経験
技術開発支援事業:技術者派遣による技術開発支援、受託開発/設計、自社製品開発 ものづくりにおける製品/部品、装置/治工具等の開発/設計:機械/電気/電子/情報分野自動化/省力化装置の構想/開発/設計/製作、治工具/消耗部品製作等
500~750万
◎データセンターや次世代電子機器向け水冷モジュール・新商材において、製品化・量産化に向けた要素技術(新工法・接合・検査評価技術等)の検証・開発と、それに伴う製造・評価用設備および治工具の設計・評価を ご担当いただきます。【具体的には】■水冷モジュールや配線・継手関連部品の試作・加工・接合・シール技術等の要素技術検証および実験・データ解析■量産化を見据えた生産工法・検査工法の確立および信頼性・品質評価■2D/3D CADを用いた新商材向け生産設備、組配・検査用治工具の構想・詳細設計■導入設備・治工具の納入後における動作評価、精度検証、および設計改善 ※備考へ続く
【必須】■2D CAD または 3D CAD を用いた機械・設備・治工具の設計実務経験■製造業における要素技術開発、工法開発、生産技術、または設備設計・評価の実務経験 ■試作評価・実験データの解析および技術レポート・ドキュメント作成の経験 【歓迎】■工場・生産現場における専用生産設備、組み立て治具、または自動化装置の設計・立ち上げ経験■水冷モジュール、配管、熱交換器、または流体機器に関する構造・要素技術知識■接合技術(溶接・ろう付け・接着等)や気密・耐圧(リーク)試験工法の開発・導入経験■QMS(品質マネジメントシステム/ISO9001等)に沿った各種成果物作成・管理の経験
技術開発支援事業:技術者派遣による技術開発支援、受託開発/設計、自社製品開発 ものづくりにおける製品/部品、装置/治工具等の開発/設計:機械/電気/電子/情報分野自動化/省力化装置の構想/開発/設計/製作、治工具/消耗部品製作等
500~750万
◎データセンターのサーバーラック間に設置される大型冷却システム「In-Row商材」の生産立上げにおいて、大型設備チームの一員として製造・組立・検査に必要な生産設備や専用治工具の設計、 試作機の組立・動作検証、および性能評価業務をお任せします。 【具体的には】■2D/3D CADを用いた大型In-Row設備向けの組配・搬送・検査用生産設備および治工具の設計■大物構造物や重量物の安全かつ高効率なハンドリング・位置決めを考慮した機構設計■試作設備・治工具および試作実機の組立て・セットアップ・動作検証 ※備考へ続く
【必須】■2D CADまたは3D CADを用いた機械・生産設備・治工具の設計実務経験■製品または設備の試作・評価・動作検証に関する実務経験■機械要素,構造設計,および図面(三角法,寸法公差,幾何公差)に関する実務知識 【歓迎】■工場・生産現場における大型構造物、産業機械、自動化装置、または生産設備の設計・立ち上げ経験 ■データセンター向け設備、大型空調機器、水冷モジュール、または配管構造物の設計・評価経験 ■耐圧・気密(リーク)試験や熱流体等の評価検証・データ解析の経験 ■QMS(ISO9001等)に基づく技術文書・評価手順書・検証報告書の作成経験
技術開発支援事業:技術者派遣による技術開発支援、受託開発/設計、自社製品開発 ものづくりにおける製品/部品、装置/治工具等の開発/設計:機械/電気/電子/情報分野自動化/省力化装置の構想/開発/設計/製作、治工具/消耗部品製作等
350~500万
【職務内容】 株式会社神戸製鋼所の福知山工場にて、溶接材料の製造設備および受変電設備に関わる、計画立案・設計・管理などのエンジニアリング業務をお任せします。 本ポジションは現場での実作業メインではなく、デスクワークを中心とする「技術系スタッフ」としての配属となります。上流工程から設備投資や改善に裁量を持って取り組める、やりがいのあるポジションです。 【募集の背景】 溶接材料であるソリッドワイヤは、自動車、鉄骨、船舶、鉄道車両など幅広い業界に欠かせない製品です。開設から50年を迎える福知山工場において、今後さらなる生産能力の向上や省人化、DX化を推進するためには、設備の更新や投資計画を担う専門組織の強化が欠かせません。将来の工場運営の核となる電気計装のプロとして、新技術の導入や設備改善を推進するメンバーを募集します。 【具体的な業務内容】 ●溶接材料製造設備および受変電設備に関する設備投資計画 (新設、更新、改造、保全)の立案と推進 ●生産能力向上、品質向上、省エネ、コストダウン、 省人省力化を実現するための設備改善および投資計画の立案と推進 ●設備トラブルの原因解析および再発防止策の立案 ●産業設備における電気計装業務全般、受変電設備の維持・管理 ※業務はデスクワークが中心ですが、工事の立会いなどで現場に出向くこともあります。 【仕事のやりがい】 ●自らが立案した投資計画によって工場の生産性が向上したり、省人化が実現したりと、大規模なモノづくりの進化を主導する手応えを感じられます。 ●トラブルの原因を論理的に解明し、再発防止策を講じることで、工場の安定稼働を支える技術者としての専門性を磨き続けることができます。
●電気・電子系学科のご出身者または同等の基礎知識を有する方 ●以下いずれかの生産設備における電気・計装設計の実務経験をお持ちの方 ・制御盤、操作盤の設計および改造 ・各種センサ(温度、流量、エンコーダ、画像等)の選定、調整 ・PLC制御プログラムの作成、改修 ・設備立上げ時の試運転、調整業務 ・外部業者との技術的折衝、指示
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500~750万
◎当社メインクライアント先の開発プロジェクトに参画し、 IoT関連機器のハードウェア開発/回路設計をお任せします。 無線センサ、ゲートウェイ、通信モジュールなど、IoTを支える機器の開発において、 要件定義・設計から評価、量産化まで幅広い工程に携わっていただきます。 【担当業務】■IoT関連機器のハードウェア開発 ■製品仕様、要求仕様の検討 ■要件定義、仕様検討 ■回路設計、ハードウェア設計 ■試作基板の製作、立ち上げ ■試作品の動作確認、実機評価 ■電気特性、性能、信頼性等の各種評価
【必須】■製品・業界を問わず、回路設計の実務経験がある方 【魅力】当社は「西日本エリア」を専属に、世界をリードする国家プロジェクトや先端開発領域における技術支援事業を展開しております。各業界最大手メーカーを中心とした取引実績を誇ることで、他に類のない『ハイクラス』なエンジニアリング企業の地位を確立しています。 【待遇】快適な労働環境の実現を目指し、「残業平均15h」「家賃補助60%」「セミナー受講支援」など、多数の福利厚生をご用意しています。
技術開発支援事業:技術者派遣による技術開発支援、受託開発/設計、自社製品開発 ものづくりにおける製品/部品、装置/治工具等の開発/設計:機械/電気/電子/情報分野自動化/省力化装置の構想/開発/設計/製作、治工具/消耗部品製作等
600~710万
製造配属にて産業設備の組立、調整から立上げまでを行っていただきます。経験・スキルに応じて年収アップが可能なポジションです! 【一品ものの産業設備の為、様々な知識や経験を積むことが可能です】 仕様書や機械図面、配管系統図等を読み解く力も必要ですし、ロボットやサーボモーター等のアクチュエーター、空圧機器、計測機器等々、様々な機器取扱のご経験は必ず役にたちます。 ※協力業者様にお願いすることも多く、またグループでの業務ですので、その中でリーダーシップをとっていただける方を求めています。
【必須】機械メーカー等で製造のご経験 【歓迎】産業設備の組立・調整のご経験 <求める人物像>一品一様の設備ですので製作の過程ではさまざまな問題に立ち向かうことになりますが、お客様や社内他部署とのコミュニケーションを取りつつ迅速に解決していくことが求められます。 <事業優位性>当社の取引業界は幅広く、自動車業界/印刷業界/電機業界がメイン。業界が偏らない為不況にも強い。画像検査に関しては標準機も開発し展示会などにも出展、デモ機も用意しています。
【事業内容】画像検査装置、リークテスト装置、産業設備の設計から製作。 【納入先】アイシングループ、アドヴィックス、住友重機械工業、住友電装、 ダイキン工業、大日本印刷、本田技研工業、三菱電機、三菱自動車工業
500~900万
■業務詳細: 太陽電池試作、評価、解析をお任せします。具体的には下記です。 ・薄膜技術、真空プロセス、wetプロセス ・レーザ加工技術 ・電気測定、分析技術、信頼性評価 ・エンジニアリング、デバイス全体を複合的にとらえ調整
■必須条件: ・電子デバイスの開発経験、モジュール開発、プロセス開発いずれか
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1000~1200万
■化合物半導体を用いたパワーデバイスの設計・開発業務をお任せいたします。入社後はご希望に応じて開発工程の他ポジションに挑戦いただくことも可能です。※本ポジションはハイクラスの方向けの募集です。 <具体的な業務内容の例> ・SiC/GaNパワーデバイス(MOSFET、SBDなど)の構造設計・シミュレーション ・TCADを活用したデバイスパフォーマンスの最適化 ・試作~特性評価(電気的・熱的) ・顧客要求仕様の分析と製品スペック設計 ・量産移管に向けたプロセス部門との連携および最適化支援
【必須】SiC・GaNに関する設計開発経験 ※提示年収については、現年収を考慮の上で面接を経て決定いたします。 <以下スキルお持ちの方は歓迎いたします> ・車載・産業用途の高信頼性設計経験 ・英語/中国語でのコミュニケーション/技術文書作成スキル ★従業員はパワー半導体の業界において高いスキルをお持ちの方が多いため、入社後さらにスキルを高めることが可能!刺激をもらえ、常に新しいことに取り組める環境です。 ★国内外各地からメンバーが集まっております!
化合物パワー半導体デバイス設計業
700~1000万
■化合物半導体を用いたパワーデバイスの設計・開発業務をお任せいたします。入社後はご希望に応じて開発工程の他ポジションに挑戦いただくことも可能です。※本ポジションは即戦力となる方の募集です。 <具体的な業務内容の例> ・SiC/GaNパワーデバイス(MOSFET、SBDなど)の構造設計・シミュレーション ・TCADを活用したデバイスパフォーマンスの最適化 ・試作~特性評価(電気的・熱的) ・顧客要求仕様の分析と製品スペック設計 ・量産移管に向けたプロセス部門との連携および最適化支援
【必須】パワー半導体を用いたデバイスの開発・設計経験 【歓迎】SiC・GaNに関する設計開発経験 <以下スキルお持ちの方は歓迎いたします> ・車載・産業用途の高信頼性設計経験 ・英語/中国語でのコミュニケーション/技術文書作成スキル ★従業員はパワー半導体の業界において高いスキルをお持ちの方が多いため、入社後さらにスキルを高めることが可能!刺激をもらえ、常に新しいことに取り組める環境です。 ★国内外各地からメンバーが集まっております!
化合物パワー半導体デバイス設計業
500~700万
■業界最先端の高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入に向けた、SiC/GaNデバイスの設計開発/試作/評価等の業務をお任せします。 ※将来的にはご希望・適性に応じて幅広い業務に挑戦いただけます。 <開発工程一覧> ・設計開発(構造設計や評価など) ・テクノロジー開発(プロセス開発、歩留まり改善など) ・品質保証(品質評価、監査対応などを含む)
【必須】 ◎半導体物性に関する学習経験または実務知識 ◎主体的に新たな知識を学んでいく姿勢 ★本部は台湾にあり、取引先の工場も海外にあるため、英語を主とした外国語でのやり取りが発生します。英語を話せる社員が多いため、フォローは可能なので、入社後に英語を勉強していただければ問題なし! ★従業員はパワー半導体の業界において高いスキルをお持ちの方が多いため、入社後さらにスキルを高めることが可能!刺激をもらえ、常に新しいことに取り組める環境です。 ★国内外各地からメンバーが集まっております!
化合物パワー半導体デバイス設計業