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企業ダイレクト

★【大阪】半導体エンジニア/デジタル・アナログ回路設計等★定着率95%★

450~600万

株式会社Ｄ－ｄｅｓｉｇｎ

大阪府

職務内容

職種

  • 半導体プロセス設計

仕事内容

半導体分野の開発(半導体LSIのデジタル・アナログ回路設計・インプリ設計・レイアウト設計業務など)をお任せいたします【案件例】◆LSI論理回路設計業務、デジタル回路の論理設計/検証≪言語≫VerilogHDL、VHDL ≪使用ツール≫VCS、NC-Verilog、Verdi など◆レイアウト設計業務/P&R、DFT設計、マスク検証≪使用ツール≫IC Compiler、SoCEncounter、Calibre など◆インプリメンテーション業務/タイミング検証,テスト設計,フロアプランなど≪使用ツール≫Primetime-SI、DFT、レイアウト◆アナログ回路設計業務、レイアウト設計業務、高周波回路の設計開発≪使用ツール≫Composer、Spector、AnalogArtist、Virtuoso-XL、Calibreなど

求める能力・経験

【必須】なんらかの半導体開発分野のご経験 【仕事の魅力】◆現在多くの企業から案件を得ていますが、全ての案件ではなく社内のエンジニアがスキルアップ、成長できる企業を選定している為大手企業がメインとなります。【当社の想い】◆生涯エンジニアとしてスキルを発揮し、開発に集中できる環境作りを大切にしています◆心身の健康にも配慮し、長く現役で働ける体制を整えております◆一人一人のエンジニア技術が自社ブランドと考え充実した教育環境、制度をご用意！

学歴

高校、専修、短大、高専、大学、大学院

勤務条件

雇用形態

正社員（期間の定め： 無）

契約期間

更新：無

試用期間

有 6ヶ月（試用期間中の勤務条件：変更無）

給与

450万円～600万円 月給制 月給 300,000円～400,000円 月給￥300,000～￥400,000 基本給￥280,000～￥370,000を含む/月 ■賞与実績:年3か月分

通勤手当

会社規定に基づき支給 月5万円迄支給

勤務時間

08時間00分 休憩60分

09:00～18:00

フレックスタイム制

無 コアタイム 無

残業

有 平均残業時間：20時間

残業手当

有 残業時間に応じて別途支給

休日・休暇

年間124日 内訳：完全週休二日制、土曜 日曜 祝日、夏期3日、年末年始9日

有給休暇

入社半年経過時点10日 最高付与日数20日

その他

その他（産休・育休の取得実績あり）

社会保険

雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金

備考

■想定年収補足：月給×12か月分、前年度実績賞与額(2か月分)にて算定しています。残業時間に応じた残業手当は含まれておりません。 ■平均残業時間補足：10～20時間(プロジェクト状況により増減あり) ■昇給年1回(5月)、賞与年2回、 ■案件のアサイン方法：入社日と同時に業務開始して頂きます。基本的には、選考後内定合意頂き入社日が確定してから業務検討を行い、業務を決定します。 ■従事すべき業務の変更の範囲 【雇入れ直後】求人票に記載の業務　【変更の範囲】会社の定める業務全般 ■就業場所の変更の範囲 【雇入れ直後】求人票に記載の勤務地　【変更の範囲】会社の定める場所

勤務地

配属先

■各営業所への配属後、顧客先での業務をお任せ致します。 ※基本1人での常駐はございません。

転勤

当面無

顧客先

住所

大阪府

喫煙環境

本社は敷地内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)、常駐先は異なります。

備考

※希望勤務地を最大限考慮致しますのでご安心ください。他に東京・大阪・京都・愛知・福岡もご相談可能です。

制度・福利厚生

制度

継続雇用制度(再雇用)（全従業員利用可）

その他

寮・社宅

有 業務都合により、会社から転居の指示があった場合、寮制度の対象となります。

退職金

有

その他制度

昇給年1回(5月)、賞与年2回、職務担当手当(1～5万円)、忘年会など

制度備考

定年制あり60歳　再雇用制度あり ※再雇用制度にて10名以上が60歳以降も開発業務継続中　(最高齢は69歳)

最終更新日： 

条件の近いおすすめ求人

  • 企業ダイレクト

    【大阪/デジタルLSI・FPGA設計】年休124日/月平均残業25h程度/福利厚生充実

    450~550万

    株式会社シキノハイテック大阪府大阪市
    もっと見る

    仕事内容

    IP設計/ASIC設計/FPGA設計などの、デジタル回路設計を担当。自社IP開発、大手有名メーカーとの共同開発、大手メーカーからの受託開発をお任せします。 ■IPライセンスについて:Soc/ASIC開発で培った画像処理・高速インターフェース等の技術をベースに、静止画CODEC、MIPI規格準拠のIPを自社IPとしてプロセッサベンダなどにライセンスしています。 ■設計実績：静止画像 圧縮/伸長 (JPEG)・画像センシング (動体検知、色検知)・映像信号処理 (LCD、TV)・T-CON・各種スケーラー・画像輪郭強調・球面補正・画像フィルタ、ノイズリダクション・歪み補正

    求める能力・経験

    【必須】論理回路設計・検証/画像処理IP（ハードウェア）開発のご経験をお持ちの方【求める人物像】設計エンジニアであることにこだわりたい方/仕様設計から携わる仕事がしたい方/幅広く技術を磨いていきたい方 /2～4名のプロジェクトを組むことが多いため、チームプレーを重んじる方 ■各種インターフェース他：MIPI(CSI2, DSI)・eDP・V-by-One ・PCI/PCI Express・LVDS・I2C、SPI・AMBA (AHB、AXI) ・イーサ、ギガビットイーサ I/F・SDホストコントローラ ・モーションコントローラ・メモリコントローラ ・誤り訂正・PCカードコントローラ

    事業内容

    ■製品開発事業： 産業用カメラ、画像処理システム　■マイクロエレクトロニクス事業：LSI設計開発（アナログ・デジタル）、IPライセンス販売　　 ■電子システム事業：半導体信頼性試験装置、車載テストシステム

  • 企業ダイレクト

    【大阪/アナログLSI設計】年間休日124日/月平均残業25h程度/福利厚生充実

    450~550万

    株式会社シキノハイテック大阪府大阪市
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    仕事内容

    電源・イメージセンサー・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。※ASICターンキーやアナログIPなどの自社プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計：Cadence (Composer、Spectre、maestro、assembler)、Synopsys（HSPICE、CustomSim) ■レイアウト設計：Virtuso-XL、Custom Compiler、Calibre ■LSI評価：半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモストリマー、恒温槽

    求める能力・経験

    【必須】アナログ回路設計またはマニュアルレイアウト設計の実務経験をお持ちの方【求める人物像】設計エンジニアであることにこだわりたい方／仕様設計から携わる仕事がしたい方／幅広く技術を磨いていきたい方 【当社で働く魅力】■大手有名メーカーとの受託開発・共同開発で幅広いスキルと経験を積むことが可能。■当社の製品は私たちの日常生活に欠かせない、スマホ・タブレット自動車・家電・PCなど様々な製品を支えています。■設計に特化している為、設計職として長期的なキャリアの形成が可能です。■テレワーク勤務を積極的に行っておりますので、ワークライフバランスの実現が可能です。テレワーク率70％(ハイブリッド型勤務）

    事業内容

    ■製品開発事業： 産業用カメラ、画像処理システム　■マイクロエレクトロニクス事業：LSI設計開発（アナログ・デジタル）、IPライセンス販売　　 ■電子システム事業：半導体信頼性試験装置、車載テストシステム

  • エージェント求人

    408297943／【大阪】研究開発・化学工学〈土日祝日休み〉

    640~1000万

    • 契約交渉
    • カーボン/炭素
    • プロジェクト
    • リーダー
    • コンサルティング業務
    • 提案
    • プロジェクトリーダー
    • 研究開発
    • 開発
    • 触媒
    • マネージャー
    株式会社KRI大阪府大阪市
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    仕事内容

    【職務詳細】 ご経験やスキルに応じて主に下記業務をお任せします。 ・化学、触媒反応、化学工学等をバックグラウンドとしたカーボンニュートラル・リサイクル・環境技術等に関する受託研究開発 ・プロセスエンジニアリングに係るコンサルティング業務 ・各種研究用装置の設計(ラボ～ベンチスケール)顧客の案件に応じプロジェクト単位で活動します。 同社は、各研究分野を代表する企業と複数取引があり、最先端・広い技術を習得でき、研究者として成長できる環境が整っております 【受託研究の流れ】 お客様への技術提案～交渉・契約～計画～実験～解析～考察～報告書の作成～報告会 ■仕事の魅力 入社後は、経験に応じてプロジェクトメンバーとして実験業務を中心に担当頂き、徐々に全ての工程をこなしていけるよう経験を積んで頂きます。 その後リーダークラスとしてキャリアを目指して頂き、自ら顧客へ提案、契約業務を行い、受注後はプロジェクトリーダーとして顧客との調整、メンバーへの指示、コスト面の管理等も行います。 同様のビジネススタイルの企業は他にありませんので「技術力・提案力」を兼ね備えたキャリア構築が可能です。

    求める能力・経験

    【必須】 ・工学部／理学部　化学系学科を卒業された方 ・事業会社で研究開発・設計・生産業務に従事された経験 【尚可】 ・触媒／環境化学や化学工学のバックグラウンドをお持ちの方 ・プロジェクトリーダーやマネージャーの経験がある方

    事業内容

    ・分析及び試験評価・材料分野、エネルギー・環境分野を中心とする研究開発の受託・上記に関わる調査・業務支援・その他付帯事業

  • エージェント求人

    【大阪】デジタル回路設計　※東証プライム上場／ファブレスLSIメーカー（696196）

    550~1000万

    • CPU
    • 検証
    株式会社メガチップス大阪府大阪市
    もっと見る

    仕事内容

    【業務内容】 OA、FA機器に搭載されるASIC、SOCのデジタル回路設計、検証をお任せいたします。 お客様との仕様整合、CPUやIP(DDR, PCIe,USB,SD,Ether)選定から始まり、社内のレイアウトチームにRTLリリースするまでの一連の作業を実施いただきます。 【具体的には】 以下のいずれかの職務を実施いただきます。補助、メインはスキルに応じて相談して決めさせていただきます。 ・CPU－バス設計 ・IP(PCIe,USB,SD,Ether)受入れとしての設計・検証 ・顧客の要望に応じた回路設計・検証 ・Chip全体の検証

    求める能力・経験

    ・Verilog-RTL設計および検証の経験をお持ちの方（5年以上） ・デジタル回路の仕様策定経験をお持ちの方 ・組み込みSW開発経験/知識をお持ちの方

    事業内容

    システムLSI、自社システムLSIを使った電子部品およびシステム製品の設計・開発・販売

  • エージェント求人

    【東京・大阪】ASICのバックエンド設計※東証プライム上場／ファブレスLSIメーカー（627743）

    800~950万

    • プロジェクト
    • 半導体
    株式会社メガチップス東京都千代田区, 大阪府大阪市
    もっと見る

    仕事内容

    受託ASIC案件のバックエンド設計（デジタル設計）をご担当いただきます。 ・バックエンド設計（RTL/Netlist～GDS） - 配置配線（フロアプラン、電源設計を含む） - タイミングクロージャー - レイアウト検証（LVS,DRC,etc） - IRDrop解析/EM解析 - レイアウト編集 ・プロジェクト管理 - 設計スケジュール作成／管理（リカバリー含む） - 外注先コントロール（国内／海外） - ドキュメント作成（仕様書類、マニュアル等）

    求める能力・経験

    ・チップレイアウト設計経験をお持ちの方（経験：3年以上） ※上記バックエンド設計業務を経験をお持ちの方 ・論理合成／DFT、LSI開発フローの知識及び設計経験をお持ちの方 ・半導体設計基礎知識をお持ちの方（論理／物理） 【語学力】英語力（仕様書／マニュアルの読解／メールでのやりとり） 【学歴】不問

    事業内容

    システムLSI、自社システムLSIを使った電子部品およびシステム製品の設計・開発・販売

  • エージェント求人

    半導体設計　00207820-a9f61

    500~900万

    • 開発
    • 半導体
    ダイキン工業株式会社大阪府摂津市, 大阪府堺市, 滋賀県草津市
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    仕事内容

    仕事内容 家庭用エアコン、業務用エアコン、アプライド空調で使われるマイコン、特にインバータ制御用マイコンのカスタマイズ開発を担当して頂きます。インバータエアコンで実現させる技術から、マイコンのハードウェアで担う機能の検討、要求仕様書の作成から、設計会社を活用した半導体設計、試作品の機能評価・信頼性評価までを実務担当者として牽引いただくことを期待しております。　 十数名単位のチーム中で、実務担当者をとして開発テーマを牽引いただくことを期待しております。 グローバルでインバータエアコンの普及、エアコンの生産台数も増加し続けており、第一人者として活躍頂ける可能性の大きな分野です。将来的には、リーダーとして半導体のカスタマイズ開発の実行推進を担うことも期待します。

    求める能力・経験

    ■必須条件 ・半導体開発の流れがわかっており、下記のいずれかを有する技術者 １、マイコン全体のアーキテクチャ設計の経験 ２、ある機能への要求仕様から、ハードウェア、ソフトウェアの領域を分解し、ハードウェアで担う部分をRTLで設計した経験 ３、半導体の機能評価、信頼性評価の経験 歓迎条件 ■歓迎条件以下の経験をお持ちの方。 ・システム構成検討、機種開発の取りまとめを経験された方。

    事業内容

    -

  • エージェント求人

    0311SSS/【大阪】ロジック設計（CMOSイメージセンサー）

    750~1150万

    ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社大阪府大阪市
    もっと見る

    仕事内容

    ■組織の役割 モバイル機器(主にスマートフォン等)向けCMOSイメージセンサーの商品開発を行っており、主に、ロジック設計および製品評価を担当しています。　商品性に関わる要件開発から、機能仕様策定、アーキテクチャ検討、IP設計などロジック回路設計を通じて、イメージセンサーの制御性の向上、画像品質の向上、開発生産性の向上を行っています。　特に、スマートフォン向けのイメージセンサーでは、低消費電力と省面積が求められますので、両立する技術開発のアーキテクチャ開発とプラットフォームデザイン化を進めていきます。 ■担当予定の業務内容 商品戦略～顧客窓口を担うビジネス部署からの商品要件をベースに、ロジック設計により実現する機能要件の開発、機能仕様の策定、アーキテクチャ検討、IP化、ロジック回路設計および検証を遂行します。　ロジック設計業務は委託業者への業務委託を行うケースも多いため、業務委託の管理も行います。また、最新の設計技術・EDAツールの導入による効率化も重要であり、ツール活用の検討も実施していきます。CIS設計はロジック設計だけではなく、デバイス、画素、アナログ、モジュールなど他の技術領域と協力して作り上げるため、他分野とのコミュニケーションを取りながら開発を行っています。 ■想定ポジション PJ開発におけるロジック設計リーダー　もしくは　ロジック設計エンジニア ■職場雰囲気 20代の若手エンジニア～50代のベテランエンジニアまで多数在籍しており、女性エンジニアも活躍しています。また、設計～評価までしっかり連携して業務を行っているところであり、設計と評価が議論し合い、お互いにフィードバックをかけていくことでレベルアップする取り組みなどを実施しています。 ■描けるキャリアパス ロジック設計・検証のエキスパートや、イメージセンサー全体のプロジェクトリーダー等、幅広くご自身のやりたいことに基づいてキャリア形成可能です。 ※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。 合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。

    求める能力・経験

    ・半導体のロジック回路の設計・検証業務を経験されている方。※半導体の種類は問いません ・業務に関する英語のドキュメントを読んで理解できる方

    事業内容

    -

  • エージェント求人

    0213ダイキン工業【大阪】空調用カスタムマイコン設計開発（半導体設計技術者）

    500~1000万

    ダイキン工業株式会社大阪府摂津市
    もっと見る

    仕事内容

    ■業務内容 地球温暖化やエネルギー問題が深刻化する一方、2050年には空調機の電力需要が3倍（対2015年比）になると予測されており、省エネルギーで環境にやさしい空調機が益々重要となっています。省エネ性の高い空調機を実現するにはインバータ技術が非常に重要であり、特にインバータ制御の頭脳となるマイコンの性能が鍵となります。マイコン開発業界は従来の１つのメーカが企画・設計・製造・量産を担う垂直統合型の開発から、設計外注（ファブレス）、製造外注（ファンダリ）など水平分業化が進み、ユーザ自身で必要とする半導体を開発できるチャンスが拡大しています。そのため、ダイキン工業の強みであるインバータを更に強化するため自社技術を組込んだカスタムマイコンの内製化を進めており、その開発を担当して頂きます。 ■担当業務 インバータのハード、圧縮機・冷媒制御、他機器との通信などのシステムを理解した上で、必要なマイコンの要求仕様の作成、論理設計・検証（ファブレス活用もあり）、試作品の機能評価・信頼性評価までを実務担当者として牽引いただくことを期待しております。将来的には機種開発の取りまとめや新規開発製品のリーダー、新規要素技術開発など部門の中核を担うリーダーとして成長して頂くことを期待しています。空調機・インバータ等の知識については社内でも学べる環境があります。 ■使用ツール：RTLシミュレータ、FPGA設計ツール、論理シミュレータ、GitHub ≪ポジション・立場≫ 十数名単位のチーム中で、実務担当者をとして開発テーマを牽引いただくことを期待しております。グローバルでインバータエアコンの普及、エアコンの生産台数も増加し続けており、第一人者として活躍頂ける可能性の大きな分野です。将来的には、リーダーとして半導体のカスタマイズ開発の実行推進を担うことも期待します。 ≪仕事のやりがい≫ ■ダイキン工業は1980年に電子技術センターを設立して以来、「機電融合」の概念の基、エアコンのエンジンである圧縮機、及び、その圧縮機を駆動するモータ、インバータの研究・開発をコア技術と位置づけ、早くから産学連携や部品メーカーとの協力を行いながら研究開発、技術蓄積を行って参りました。ダイキン工業ではモータ、インバータをセットで開発し、システムとして成立させることに特徴があり、モータとインバータが手を携えて革新的な製品を生み出してきております。例えば、基礎原理しか解明されていなかったIPMモータの量産成功、世界最高水準の高効率ターボ冷凍機向けモータ向け磁気軸受開発、グローバルローコストインバータを実現した電解コンデンサレスインバータ開発、希少資源に依存しない省Dyネオジム磁石搭載モータなど、高い省エネ性能、低コストのモータ・インバータ技術はダイキン工業がグローバルNo.1空調機メーカーへ躍進を遂げてきた立役者とも言えます。 ■世界No.1空調機器メーカーであることから当社の省エネインバータ生産規模は約1000億円と世界トップに達し、汎用インバータメーカーを大きく超える生産台数です。この生産規模を生かし、研究開発だけでなく、生産技術開発に関しても高い技術力を誇ります。 ■当社は部門をまたいだ活発な議論、大学研究室やサプライヤーとの協力から最適解を見出してい開発くスタイルです。産学・産産連携、学会発表などを通じて様々な領域から刺激を受け、自分自身の更なるスキルを磨き上げられる環境と自負しております。 ≪ダイキンの強み≫ 空調商品として家庭用から業務用まで幅広いラインナップがあり、様々な空調システムで世界中のお客様に快適な暮らしを提供しています。失敗を恐れずに挑戦するひとを支援する風土があり、組織の壁を越えて技術者同士が切磋琢磨して開発を進めています。 ≪キャリアパス≫ 空調システムでは多数のマイコンを使用しており、システム性能を向上させるためにはこれらのマイコンの高性能化も欠かせません。そのため、マイコン開発の実務だけでなく、空調システムに関する技術についても知見を深めていただきます。実務経験を積みながら人材育成などのマネジメント業務もおこなっていただき、将来的には半導体業界の技術動向を注視しながら半導体戦略の実行責任者になっていただく事も期待しています。

    求める能力・経験

    知識：ロジック半導体設計技術（3年）、RTL設計技術（3年）　又は組み込みソフト開発技術（3年） 経験：FPGA設計開発の経験（3年）

    事業内容

    -

  • エージェント求人

    0211スカイワークス【大阪】SAW・BAWフィルタデバイスのプロセス技術開発職

    450~1000万

    スカイワークスフィルターソリューションズジャパン株式会社大阪府大阪市
    もっと見る

    仕事内容

    【業務概要】 半導体製造プロセス要素技術を活用した新規プロセスの開発および量産化

    求める能力・経験

    BAW/SAWフィルターや半導体デバイスにおいてプロセス技術のご経験

    事業内容

    -

  • エージェント求人

    406307156／【大阪】半導体パッケージ基板開発〈上場企業〉

    600~1300万

    • 半導体
    • 開発
    • メッキ
    • 技術開発
    • 製品開発
    • 技術管理
    • 半導体製造機械
    • 配線
    • プロセスインテグレーション
    • 基板設計
    • ソーシング
    日本サムスン株式会社大阪府箕面市
    もっと見る

    仕事内容

    【職務概要】 大阪研究所にて、適性に応じてパッケージ基盤　技術開発の業務を行っていただきます。 下記概要はテーマ一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。 【職務詳細】 ・package基板試作 ・Package Substrate Process Integration／Development ・半導体Package基板技術（微細パターン技術、メッキ、加工、積層） ・次世代基板研究（新規材料、新規Package構造等） ・基板素材選定（絶縁材、露光用レジスト、プロセス関連薬液、はんだ材料等） 【魅力・働く環境】 ・「最先端技術開発力」「世界屈指のマーケティング力」を持つグローバル企業 ・社員90％以上が日本人がとなっているため馴染みやすい環境 ・外資系企業であるが日本企業的な社風 ・快適なオフィス環境で社員をバックアップ（14Fにおよぶ広大な空間、最先端の実験環境、食堂代会社負担など）

    求める能力・経験

    【必須】 ・FCBGA、基板設計経験 ・半導体技術もしくは素材開発の経験 ・技術探索、ソーシングができる方 ■パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作もしくは評価のご経験がある方 ■プリント基板配線の試作経験のある方 ■パッケージプロセスインテグレーションのご経験がある方 （半導体パッケージの工程開発および評価）のご経験がある方 ■パッケージ基板の信頼性保証に関する手法立案等のご経験がある方 【尚可】 ・メンバー育成等のご経験を有する方

    事業内容

    半導体・電子部品・電気製品・通信・化学品・機械・鉄鋼等の輸出入業等