【IGBTデバイス開発(デバイス/プロセスエンジニア)/世界シェアTop10】年収700~1300万
700~1300万
YJテクノロジージャパン株式会社
東京都中央区, 大阪府大阪市, 愛知県名古屋市
700~1300万
YJテクノロジージャパン株式会社
東京都中央区, 大阪府大阪市, 愛知県名古屋市
半導体デバイス設計
半導体研究開発
半導体プロセス設計
中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社で、IGBTデバイスの開発・設計業務をお任せします。 配属先となる日本支社 開発センターは少数精鋭チームのため、各人が大きな裁量をもって働けます。 【具体的には】 ●外部Fabを活用したIGBTチップ開発 ●TCADを用いたデバイス/プロセス設計 ●構造検討・レイアウト設計 ●プロセスインテグレーション ●前工程の量産管理 ●素子試作評価・分析解析 など ※業務内容はご経験に応じて柔軟に決定いたします ※業務により中国への出張が発生する可能性があります (3ヶ月に1~2週間程度/出張ベース) 【YJテクノロジージャパン株式会社について】 中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社となります。 2023年にはパワー半導体の世界売上シェアで第10位を記録。 整流ダイオード分野においては世界TOPのシェアを誇り、近年は、PowerMOS・ IGBT・ SiC製品の強化を行っています。 日本法人では、180nm級プロセス技術を採用したIGBTの開発を推進。 日本でプロセス技術を開発し、中国の300mmウエハー工場で製造、今年5月より日本からサンプル出荷を開始しています。 トレンチピッチの微細化によりオン抵抗を従来比1/3以下に低減し、チップ面積の縮小と性能向上を両立。製造効率とコスト競争力を高める技術力が強みです。 同社は前工程・後工程を含む15工場を自社で保有し、インゴット設計・製造までを内製化。高い内製比率により、安定供給と短納期を実現しています。 半導体プロセス・デバイス開発経験をお持ちの方で、IGBT分野に関心のある方には、非常に魅力的なポジションです。
▼以下いずれかのご経験がある方 ●IGBTデバイス設計経験(デバイスエンジニア) ●Trench MOSまたはIGBTのプロセス開発経験(プロセスエンジニア) ●高耐圧パワーデバイスの開発経験
無
有 試用期間月数: 3ヶ月
700万円〜1,300万円
07時間00分
09:00〜17:00
120日 内訳:完全週休2日制、土曜 祝日 日曜
●夏季・年末年始 ●慶弔休暇 ●有給休暇:初年度10日(入社半年経過時点)
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
【想定年収】700万円~1,300万円 【昇給】あり 【賞与】年2回
東京都中央区
◆東京・大阪・名古屋からご希望の勤務地をお知らせください◆ 東京都中央区東日本橋3-11-8 MKT東日本橋ビル6F ・都営浅草線「東日本橋駅」徒歩1分 ・都営新宿線「馬喰横山駅」徒歩2分 ・JR在来線「馬喰町」徒歩3分
大阪府大阪市
◆東京・大阪・名古屋からご希望の勤務地をお知らせください◆ 大阪市淀川区西宮原 1-8-10 Vianode新大阪 ・御堂筋線「新大阪駅」徒歩6分 ・JR「新大阪駅」徒歩9分
愛知県名古屋市
◆東京・大阪・名古屋からご希望の勤務地をお知らせください◆ 名古屋支店は2026年開設予定 ◎在宅勤務も検討致します。
●各種社会保険完備
【本社:Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.,Ltd】 本社:中国 支社:アメリカ・韓国・台湾・日本 上場:深セン証券取引所 2014年1月23日 ■事業内容 ディスクリート・デバイス・チップ、電力ダイオード及びブリッジ整流器等を含む半導体部品の研究・開発・製造・販売
最終更新日:
500~1000万
担当する業務先にてアナログ/デジタルの電気設計業務をお任せいたします。自動車/産業機器/精密機器/各種試験など多彩な案件を扱っており、顧客の要求に沿って得意分野を成長させながら事業拡大に貢献します。 【業務例】■製品仕様の確認/打ち合わせ ■組み込みソフトの発注/UPチェック ■要件/仕様定義 ■量産試作/試験/評価 ■動作シミュレーション/修正 ■回路設計 ■部材選定/手配 ■サンプル回路試作/評価/修正 ほか
【必須】■回路設計経験者(製品不問) 【歓迎】■他部署や顧客との折衝経験 ■プロジェクトリーダーやチームマネジメントの経験 【当社の魅力】 自己資本比率の高さと無借金経営を誇る「独立系の雄」として、半世紀以上の歴史を刻んできました。特定親会社を持たないため、自動車・航空宇宙から金融・官公庁まで全方位の業界と取引が可能。特筆すべきは「人」への投資、社内研修「トーテックビジネスカレッジ」では年200以上の講座を無料提供し、社員の成長を全力で支援。高い定着率と健全な財務体質のもと、安心してキャリアを築いてください。
■ITソリューション事業 ■エンジニアリングソリューション事業 ■検証ソリューション事業
600~860万
ハード/ソフト/ITインフラ等幅広い業界へエンジニアリングサービスを提供する当社にて、LSIデジタルフロントエンド設計を募集。不揮発性メモリ周辺回路の論理設計/実装、リーダーとして進捗管理や若手育成を担当。 ■RTLを用いた論理設計 ■メモリ周辺回路の設計と実装 ■BIST設計とテスト機能開発 ■不揮発性メモリの評価対応 ■メンバーの進捗管理や若手育成 【仕事の魅力】要件定義など上流から開発全体に関わる案件が多く顧客と直接仕様を詰める経験が積めます。提案力を磨き設計者として視野を広げられる環境です。
【いずれも必須】■RTLでの論理設計経験 ■マネジメントの経験 ★顧客と直接仕様を協議し上流工程から深く関わる環境です。 チームを牽引し技術的な提案で貢献できる方を歓迎します。 【当社の魅力】「未来のために、技術で世界を支える」を理念に掲げ技術者の成長を通じた価値創造に取り組んでいます。エンジニアの裁量や働き方に配慮した無理のない開発体制を整えており、技術に向き合う時間と私生活のバランスを大切にしています。一人ひとりのスキルやキャリアに合った案件を丁寧に選定し会社都合で押し付けないため、技術者として長く成長できる環境が強みです。
■LSIデザイン、組み込みソフトウェアデザイン、システムインテグレーション、インフラプロダクトデザインを主力としたエンジニアリング/ソリューション事業
350~600万
1. デバイス設計・モデリング・シミュレーション Silvaco TCAD(Atlas/Victory)または Sentaurus を使用し、以下デバイスの構造設計および性能シミュレーションをご担当いただきます。 ・PINダイオード ・ショットキーダイオード ・MOSFET 等パワーデバイス 2. デバイスメカニズム解析 ・キャリア寿命測定結果(例:OCVD)の解析 ・デバイス内部電場分布解析 ・側壁欠陥解析 ・トレンチ側壁/パッシベーション層がリーク・ブレークダウンへ与える影響解析
must: 1.DeckBuild Scriptや、混合モード高調波バランス法(Mixed-mode Harmonic Balance、またはMixed-domain HB)の経験があれば、なおさら良い。 Want: 2.該当分野のデバイスやプロセスの担当業務経験を有する。 RFデバイスの線形性シミュレーション経験、例えば:RFデバイスの高周波線形性(3次インターセプト・ポイントIP3)の解析。 3.電子工学、または物理等の基礎知識を有する。 ★経験年数:3年以上 ※専門性が合致する場合は第二新卒・新卒も相談可能
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700~1200万
業務内容 【お任せするミッション】 「配線のないデジタル世界」を実現するキーテクノロジーを、量産・横展開可能なソリューションとして成立させる。 エイターリンクが提供する空間伝送型ワイヤレス給電ソリューション 「AirPlug™」 において、受電機用専用IC/アナログ回路の設計を通じて、単一PoCにとどまらない再現性あるプロダクト基盤の構築を担っていただきます。 本ポジションは、「仕様が決まった回路を設計する」役割ではありません。 FA・BM・リテール・海外展開など、異なる利用環境・制約条件を前提に、どこまでをICで担い、どこをソフトウェア/システムに委ねるかを含めて設計し、AirPlugエコシステムの物理側の中核を形づくるポジションです。 【業務内容】 ■ ワイヤレス給電向け IC/アナログ回路の設計・検討 例) ・高周波受電回路 ・昇降圧電源、LDO ・ADC、PLL 等のアナログ/ミックスドシグナル回路 ■ フィジカルデータ取得の安定化に向けた回路設計 ・給電およびセンサ回路の安定動作設計 ・環境差(FA/BM/リテール/海外)を考慮した回路アーキテクチャ設計 ■ 量産・横展開を前提とした設計判断 ・個別案件最適ではなく、将来の派生開発・標準化を見据えた回路設計 ・設計〜評価〜量産導入まで一気通貫での関与 ■ ソフトウェア/システムチームとの連携 ・「どう使われるか」まで含めた回路仕様の検討 ・システム全体最適を前提とした設計方針の検討 【募集背景】 当社はこれまで、FA(Factory Automation)や BM(Building Management)領域を中心に、ワイヤレス給電・バッテリーレスIoTの技術検証およびPoCを積み重ねてきました。 現在は、単一デバイス・個別PoC中心のフェーズから、量産・横展開・継続利用を前提としたソリューション事業へと移行する転換期にあります。 この転換を支えるうえで、半導体・アナログ回路設計は AirPlugエコシステムにおける 物理側の中核 であり、事業拡大・海外展開・スケールの前提条件となる重要な領域です。 このフェーズ移行に伴い、これまで培ってきた設計思想を継承しつつ、 次世代のプロダクト・事業拡大を見据えた回路設計体制へと進化させるため、新たな仲間を募集しています。 【当社について】 エイターリンクは、ワイヤレス給電によって配線のない”デジタル世界”を実現する、スタンフォード大学発のスタートアップ企業です。 当社の原点は、薬では解決できない病の治療・予防をめざすメディカルインプラントデバイス(スタンフォード大学での研究開発)です。 デバイスをヒトの体内で効果的に動かし続けるためには、体外から体内に安全に給電する技術を開発する必要がありました。 この開発で培った技術を、現在ファクトリーオートメーション(FA)、ビルマネジメント(BM)、メディカルデバイス(MD)の3領域にフォーカスし事業を展開しています。 【当社の強み】 当社のコアテクノロジー ・最も効率よく、あらゆる角度からエネルギーを受電できるアンテナ設計技術 ・アンテナ能力を最大限に引き出す省電力回路設計技術 ・上記を小型デバイスに搭載する小型化設計技術 上記テクノロジーを取り入れたAirPlug™¹の特徴 ・最大17m先への長距離給電 ・極低角度依存性 ・双方向のデータ通信 注1:当社の空間伝送型ワイヤレス給電ソリューション
[シニアクラス] ・半導体製品の設計開発及び量産導入の経験 ・アナログ・ミックスドシグナル回路・レイアウト設計の経験 15年以上 ・EDAツール、シミュレーター、LINUX等の関連知識及び経験 SPICE, AMS(抽象化モデル), Synopsys, Cadence, SIEMENS EDA, Keysight ADS等 ・IC開発の評価、解析、テスト立ち上げ、信頼性評価などの量産導入の知識及び経験 ・市場不良製品の解析及び市場対応経験(ESD・EOSよりも難解な不良モードのケース) [ミドルクラス] ・半導体製品の設計経験 ・アナログ・ミックスドシグナル回路・レイアウト設計の経験 5年以上 ・EDAツール、シミュレーター、LINUX等の開発環境関連知識及び経験 SPICE, AMS(抽象化モデル), Synopsys, Cadence, SIEMENS EDA, Keysight ADS等 ・開発IC製品のテスト規格策定、特性・機能評価、解析の知識及び経験
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600~1430万
パワートレイン制御ECUの製品企画・量産開発(HEV、PHEV、FC-EV、ICE 他) <業務事例> ・市場調査、規制調査 ・競合ベンチマーク ・車両メーカとの仕様・要件開発、及び、提案活動 ・マイコンメーカー、半導体メーカへ電子部品要件提示、及び、開発 ・次世代ECU製品企画 ・顧客へのヒアリング、提案(プレゼン) ・顧客との製品仕様整合、折衝 ・社内ソフトウェア技術部、システム部署との仕様整合 ・ECU設計、試作、評価、成果物管理 ・信頼性評価、認証、実車確認 ・機能安全、サイバーセキュリティ対応 ・製造部、品質保証部との量産立ち上げ(出図、検査仕様発行等) 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・自分の作ったものが顧客ひいてはエンドユーザーや、社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます ・プロダクト開発のマネジメントスキルや、ECUのような電子製品開発の技術スキルが実につきます。 ・社内外のシステム部門やソフト部門と連携した活動を通じて電動車のシステム知識を向上できます。 【募集背景】 カーボンニュートラルの達成にむけ、電動化や水素活用等、パワートレインのシステムに対し変化が求められています。 これに応えるECUの開発を一緒に牽引してくれる仲間を募集しています。 これからの製品開発を通じて社会貢献・お客様の困りごとを解消していきたいと気持ちがあれば製品知識がない方でも大歓迎です。 【職場情報】 ①組織ミッションと今後の方向性 私たちは自動車のパワトレインを制御するECUの製品企画と量産開発を担当する部門であり、多様な車両向けにエンジン/HEV-ECU/FC-ECUの開発を進めております。 車両OEMと連携しながら、エンドユーザーに長く安心してクルマを使って頂き、環境にも貢献すべく、製品開発に取り組んでおります。 ②組織構成(年齢層/人数規模)、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率 20代から60代まで広い年齢層で構成された、30名規模の組織です。様々なスキルや経歴を持つメンバーで構成された職場であり、 メンバーの得意分野で相乗効果を生み出し、室全体で一丸になって活動している職場です。 年齢、役職、組織に関係なくフラットに自由な議論や相談できる雰囲気を持つ職場です。 ◎在宅勤務: 週2回程度(個人による) ③キャリア入社者の声/活躍事例 ★30歳(社会人経験:8年目)中途入社(前職:重工メーカー) パワートレイン系ECUの量産製品開発・設計に電気電子系の技術者として携わっております。 前職での経験や自身の将来キャリアを考慮したプロジェクトやポジションへのアサインを相談させていただき、組織ミッションへの貢献と自己成長を感じながら業務に取り組んでおります。 量産製品そのものだけでなく、希望すれば製品の要素技術や開発プロセス改革など開発・設計に欠かせない付随技術の業務に携わるチャンスも有ります。 組織の母体が大きく自職場内外の様々な技術や業務経験、スキルなどを持った方と繋がれる機会もあり積極性や能動的な行動が歓迎される傾向を感じています。
<MUST> ・電子回路の基礎知識、設計経験 ・製品開発のプロジェクトマネジメント経験もしくはメンバとしての参画経験 <WANT> 下記のいずれかの知識/経験を有している方 ・自動車業界での開発経験 ・車載エレクトロニクス製品の設計経験 ・電気、材料工学に関する知識 ・半導体業界での開発経験 ・機能安全開発(ISO26262)業務経験 ・製品セキュリティに関する業務経験 ・EMC設計経験
デンソー株式会社(DENSO)は、世界の主要自動車メーカーに先進的な自動車技術・システム・製品を提供する、日本を代表するグローバルな自動車部品サプライヤーです。 主に自動車関連のサーマルシステム、パワートレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、モビリティシステム、電子システムなどの開発・製造に加え、FA(工場自動化)や農業支援事業も展開しています。 技術力とグローバル展開に強みを持ち、世界35か国以上で事業を展開しています。
720~1200万
*アカウント推進 - 担当顧客の意思決定者・設計キーマン(開発/品質/製造/購買)と関係構築し、深耕をリード - 顧客ロードマップに沿ったDesign-winプランを策定し、案件を継続的に創出・推進競合比較を含むValue Propositionを作り、顧客との合意形成を主導 - 営業・マーケ・開発を巻き込み、マイルストン/課題/アクションを管理して採用確度を最大化 *技術提案・設計支援 - 車両要件(電圧・電流・温度・効率・ノイズ・安全・診断)を整理し、HVPower/IPD/Driver/Sensorを組み合わせた最適構成を提案 - 回路・基板の設計レビュー(保護/診断、ゲート駆動、EMI/EMC、熱、センシング特性)を通じて設計リスクを事前に低減 - 評価・検証をリード(計測設計、再現条件の設計、一次切り分け)し、顧客・社内向け技術資料を整備 *課題解決・量産支援 - 開発*量産の課題に対し、根因解析(素子/ドライバ/実装/熱/ノイズ等)と対策を主導 - 重大課題のエスカレーション(影響、暫定、恒久、再発防止)を整理し、顧客判断を前進 - 本社を含むグローバル拠点と連携し、解決までを一貫してドライブ
*電気・電子/情報/制御などの学位、または同等の実務経験 *車載または産業領域でのFAE/アプリケーションエンジニア/アナログ回路設計/パワエレ設計経験(目安:5年以上) *社内外の人とチームワークが担えるコミュニケーション能力 *日本語での顧客折衝能力とビジネスレベルの英語力(電話会議、email、プレゼンテーションなど業務上必要最低限のことが自力でできる) *車載半導体の経験 *ネイティブレベルの日本語力(目安:日本での就労5年以上) <歓迎されるご経験・知識> *車載配電(12V/24V/48V)やパワースイッチ用途の知見(低側/高側、保護・診断) *インバータ/OBC/DCDC/BMS/モータ制御など電動化領域の経験 *EMI/EMC、熱解析、信頼性評価、実装・パッケージングの知見 *機能安全要求の理解(安全概念、診断、故障時動作) *競合置き換え・新規採用創出など、ビジネスインパクトを伴う実績
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