【IGBTデバイス開発(デバイス/プロセスエンジニア)/世界シェアTop10】年収700~1300万
700~1300万
YJテクノロジージャパン株式会社
東京都中央区, 大阪府大阪市, 愛知県名古屋市
700~1300万
YJテクノロジージャパン株式会社
東京都中央区, 大阪府大阪市, 愛知県名古屋市
半導体デバイス設計
半導体研究開発
半導体プロセス設計
中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社で、IGBTデバイスの開発・設計業務をお任せします。 配属先となる日本支社 開発センターは少数精鋭チームのため、各人が大きな裁量をもって働けます。 【具体的には】 ●外部Fabを活用したIGBTチップ開発 ●TCADを用いたデバイス/プロセス設計 ●構造検討・レイアウト設計 ●プロセスインテグレーション ●前工程の量産管理 ●素子試作評価・分析解析 など ※業務内容はご経験に応じて柔軟に決定いたします ※業務により中国への出張が発生する可能性があります (3ヶ月に1~2週間程度/出張ベース) 【YJテクノロジージャパン株式会社について】 中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社となります。 2023年にはパワー半導体の世界売上シェアで第10位を記録。 整流ダイオード分野においては世界TOPのシェアを誇り、近年は、PowerMOS・ IGBT・ SiC製品の強化を行っています。 日本法人では、180nm級プロセス技術を採用したIGBTの開発を推進。 日本でプロセス技術を開発し、中国の300mmウエハー工場で製造、今年5月より日本からサンプル出荷を開始しています。 トレンチピッチの微細化によりオン抵抗を従来比1/3以下に低減し、チップ面積の縮小と性能向上を両立。製造効率とコスト競争力を高める技術力が強みです。 同社は前工程・後工程を含む15工場を自社で保有し、インゴット設計・製造までを内製化。高い内製比率により、安定供給と短納期を実現しています。 半導体プロセス・デバイス開発経験をお持ちの方で、IGBT分野に関心のある方には、非常に魅力的なポジションです。
▼以下いずれかのご経験がある方 ●IGBTデバイス設計経験(デバイスエンジニア) ●Trench MOSまたはIGBTのプロセス開発経験(プロセスエンジニア) ●高耐圧パワーデバイスの開発経験
無
有 試用期間月数: 3ヶ月
700万円〜1,300万円
07時間00分
09:00〜17:00
120日 内訳:完全週休2日制、土曜 祝日 日曜
●夏季・年末年始 ●慶弔休暇 ●有給休暇:初年度10日(入社半年経過時点)
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
【想定年収】700万円~1,300万円 【昇給】あり 【賞与】年2回
東京都中央区
◆東京・大阪・名古屋からご希望の勤務地をお知らせください◆ 東京都中央区東日本橋3-11-8 MKT東日本橋ビル6F ・都営浅草線「東日本橋駅」徒歩1分 ・都営新宿線「馬喰横山駅」徒歩2分 ・JR在来線「馬喰町」徒歩3分
大阪府大阪市
◆東京・大阪・名古屋からご希望の勤務地をお知らせください◆ 大阪市淀川区西宮原 1-8-10 Vianode新大阪 ・御堂筋線「新大阪駅」徒歩6分 ・JR「新大阪駅」徒歩9分
愛知県名古屋市
◆東京・大阪・名古屋からご希望の勤務地をお知らせください◆ 名古屋支店は2026年開設予定 ◎在宅勤務も検討致します。
●各種社会保険完備
【本社:Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.,Ltd】 本社:中国 支社:アメリカ・韓国・台湾・日本 上場:深セン証券取引所 2014年1月23日 ■事業内容 ディスクリート・デバイス・チップ、電力ダイオード及びブリッジ整流器等を含む半導体部品の研究・開発・製造・販売
最終更新日:
1360~1600万
独自の画像処理技術を活かした半導体企画・開発を行っている当社にて、タイミング設計エンジニアをお任せいたします。SoCの物理設計およびタイミングクロージャ戦略の策定等をご担当いただきます。 ■タイミングクロージャ戦略の策定および実行 ■PPA最適化(Power, Performance, Area) ■SoC物理設計フロー管理 ■STA (Static Timing Analysis) ■クロックツリー設計(CTS) 【業務内容の変更範囲】当社の指定する業務
【必須】■電子工学または関連専攻での学士以上の学位■3年以上の実務経験■STAツール使用経験■タイミングクロージャ経験■先端プロセス経験【尚可】■クロックアーキテクチャ設計経験 【必須・尚可要件】■SoC physical designフローの理解【求める人物像】■新技術への強い興味と探求心を持ち、自ら学ぶ姿勢がある方■EDAツールや開発環境を理解し、必要な環境を主体的に提案できる方■良好なコミュニケーション能力を持ちチームワークを大切にできる方
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1360~1600万
独自の画像処理技術を活かした半導体企画・開発を行っている当社にて、SoCアーキテクトをお任せいたします。カメラやロボット向けSoCのシステムアーキテクチャ設計等をご担当いただきます。 ■SoCアーキテクチャ設計 ■ファウンドリ、EDA、IPベンダーとの技術連携と交渉 ■IP構成およびサブシステム設計 ■性能、消費電力、コストの最適化 ■開発スケジュール策定と管理 【業務内容の変更範囲】当社の指定する業務
【必須】■電子工学または関連専攻での学士以上の学位■3年以上の実務経験■SoCアーキテクチャ設計経験■ファウンドリ等ベンダーとの協業経験【尚可】■カメラ等画像処理システム理解 【必須・尚可要件】■SoCインターフェース理解(MIPI等)■SoC開発フロー理解【求める人物像】■新技術への強い興味と探求心を持ち、自ら学ぶ姿勢がある方■EDAツールや開発環境を理解し、必要な環境を主体的に提案できる方■良好なコミュニケーション能力を持ちチームワークを大切にできる方
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1360~1600万
独自の画像処理技術を活かした半導体企画・開発を行っている当社にて、アナログ設計エンジニアをお任せいたします。MIPI SerDes等の高速インターフェースのアナログ回路設計等をご担当いただきます。 ■MIPI D-PHY/C-PHY等の高速I/Fアナログ回路設計 ■高速SerDes回路設計(Driver/Receiver/PLL等) ■Signal Integrity/Jitter/Noise解析 ■AMSシミュレーションおよびモデル作成 ■レイアウト設計者との協業による回路最適化 【業務内容の変更範囲】当社の指定する業務
【必須】■電子工学または関連専攻での学士以上の学位■3年以上の実務経験■CMOSアナログ回路設計経験■高速I/F(SerDes等)またはPLL等の設計経験【尚可】■MIPI設計経験 【必須・尚可要件】■SPICE/Spectre等による回路シミュレーション経験■SI/PI/Jitter等の理解■先端プロセス(28nm以下)設計経験【求める人物像】■新技術への強い興味と探求心を持ち、自ら学ぶ姿勢がある方■EDAツールや開発環境を理解し、必要な環境を主体的に提案できる方■良好なコミュニケーション能力を持ち、チームワークを大切にできる方
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1360~1600万
独自の画像処理技術を活かした半導体企画・開発を行っている当社にて、ディジタル設計エンジニアをお任せいたします。MIPIコントローラやSoCサブシステムのRTL設計等をご担当いただきます。 ■MIPI controller RTL設計 ■SoCサブシステム設計(MIPI+ISP+Memory+NPU連携) ■SoC interconnect設計(AXI/AHB等) ■IP統合およびSoCトップ設計 ■UVM等による検証環境構築 【業務内容の変更範囲】当社の指定する業務
【必須】■電子工学または関連専攻での学士以上の学位■3年以上の実務経験■RTL設計(Verilog/SystemVerilog)■SoC integration経験 【尚可】■UVM検証経験 【必須・尚可要件】■AMBA AXI/AHBの理解■論理合成フローの理解■論理検証デバッグ経験【求める人物像】■新技術への強い興味と探求心を持ち、自ら学ぶ姿勢がある方■EDAツールや開発環境を理解し、必要な環境を主体的に提案できる方■良好なコミュニケーション能力を持ちチームワークを大切にできる方
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1160~1330万
【配属組織名】 研究開発グループ Next Research ロボティクスプロジェクト 【募集背景】 Next Research ロボティクスプロジェクトは2025年度に新たに発足したチームであり、ロボティクスの次のトレンドとなる技術についての検討を重ね、作業工法とロボット構造の組合せをAIに創発させる「AI創発型ロボティクスソリューション」のコンセプトを提唱しました。このコンセプトを早期に実現し、社内外へと発信していくため、研究開発体制および将来事業化を見据えた検討体制の強化が必要となっています。 【職務概要】 ・ロボティクス/AI/シミュレーション分野における研究開発を通じ、社会課題解決やフロンティア開拓につながるロボティクス技術の創出に取り組みます。 ・特に、日立が提唱する「作業工法とロボット構造のAI創発」コンセプトの実現に向けた技術開発およびロボットシステムの試作・検証を担当します。 ・担当分野における技術開発の責任者または専門家として、社内外の多様なステークホルダーとのバランスを加味し、社内外の関係者との関係を構築します。 ・自身の経験や先行研究から積極的に学習し、自身とチームの研究の完遂を通じて、最善の方法を生み出すことも求められます。 【職務詳細】 ・上長からの指導を受けながら、組織が掲げる技術コンセプト実現に向けた研究開発の重要部分に関する計画・実行の責任を担います。とくに、ロボティクスの次のトレンドとして日立が提唱している「作業工法とロボット構造のAI創発」コンセプト実現に向けた技術開発やロボットシステム試作検証の主要部分の責任を担い、必要に応じてチームメンバと連携しながら、その責任を全うしていきます。 ・ロボティクス関連イノベーションのロードマップ・戦略・実現計画の策定に関与し、上長からの指導を受けながらその計画遂行を牽引します。 ・ロボティクスの動向およびその適用先候補の分野動向について、最新情報を収集し、組織の知識アップデートに貢献します。 ・日立事業部/大学/パートナ企業との連携に向け、連携先候補の選定、連携計画の策定、連携活動の推進に主体的に関与します。 ・研究成果物(研究報告書、特許、学会発表、論文など)を提出します。 【ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス】 ・エネルギ・資源・食糧の供給量増大と環境負荷低減の両立という難しい社会課題の解決に向けた研究開発、研究機関主導の新事業創生に関わることができます。 ・ロボティクスの次のトレンドを日立主導で立ち上げるという日立の野心的チャレンジに直接的に関与できる。「作業工法とロボット構造のAI創発」という未成熟の分野を主導的に開拓していくことで、その道の第一人者になれる可能性もあります。 ・近い将来に3~4名の研究チームの取り纏めを担うことも想定されます。 【働く環境】 ・ロボティクスプロジェクトは、2025年度現在、リーダ主任研究員の下、主任研究員3名、研究員4名、企画員1名で構成されています。26歳~45歳、平均年齢36歳の幅広い年齢層で、掲げている技術コンセプトに共感し、難しい課題に前向きにチャレンジしているメンバが多いです。 ・在宅勤務可能です。出社頻度はメンバによって様々で、平均は週2~3日です。ただし、実機を扱う業務では出社が必要となります。
・ロボティクス関連技術(ハード、ソフトいずれも可、メカトロニクス、システム制御、ロボット知能も含む)の研究開発経験5年以上) ・上記経験を含む研究開発あるいは製品開発経験10年以上 ・国際学会発表のご経験 ・TOEIC650点程度の英語力(読み書き・メール利用に支障のないレベル)
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550~1430万
自動車の進化を支える半導体回路設計 【業務内容】 大手自動車部品メーカーにて、車載用半導体製品の回路開発を担うエンジニアを募集します。 自動車の知能化や電動化を支えるため、デジタル回路やアナログ回路の設計を行います。 キャリア入社比率が約30パーセントを占めており、多様なバックグラウンドを持つメンバーが新しい視点やアイデアを活かして活躍している環境です。 ■製品、背景、先端情報: 車の知能化や電動化、および車のアーキテクチャ変更の実現は、エネルギーの効率利用、CO2削減など社会問題を解決する重要なテーマとなっています。 車の基幹部品であるインバータや電池向け車載用半導体製品などに加え、新しく生まれる車載用半導体製品の企画・開発・設計を行っています。車載環境で培ったノウハウ・経験に新しい考え方や知恵を掛け合わせ、お客様に魅力ある製品を提供することを目指しています。 ■ポジション詳細: ・デジタル回路設計(MBDやRDL設計)を担当します。 ・アナログ回路設計(アナログフロントエンドや電源等)を行います。 ・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝および製品提案を通じて、顧客の課題解決に貢献します。 ・モデルベースデザインや回路CAEツールを活用し、仕様デザイン力やツール設計力を発揮していただきます。 ・ウェハプロセス技術および実装技術開発など、新製品に必要な技術開発にも取り組む機会があります。 ■仕事内容: ・デジタル回路設計およびアナログ回路設計業務 ・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝および製品提案 ・MBDツールやCAEツールを活用した仕様デザインおよびツール設計 ・車載用半導体製品の企画および開発業務 ・新製品に必要な技術開発や実装技術開発の推進 【求人のお薦めポイント】 車両メーカーとの折衝や製品提案を通じて、自動車の進化や社会課題解決に直接貢献できるやりがいがあります。 社内には様々な車載半導体の専門家や車両システムの専門家がおり、半導体だけでなくシステム全体を見据えた提案ができる環境です。 週2回程度の在宅勤務が可能であり、ワークライフバランスを保ちながら効率的に業務に取り組むことができます。 【キーワード(仕事の魅力)】 車載用半導体, 回路開発・設計, デジタル・アナログ, MBD・RDL設計, 技術折衝
<MUST要件> 以下の要件を満たす方。 ・半導体物理の基礎知識をお持ちの方(大学卒業レベル) ・デジタル回路またはアナログ回路設計のスキルをお持ちの方(実務経験3年以上) ・TOEIC600点以上の英語力をお持ちの方 <WANT要件> 下記のいずれかの知識/経験を有している方 ・車載用半導体製品に関わる経験 ・5年以上のデジタル回路またはアナログ回路の設計経験 ・MBDツールやFPGAを活用した顧客向けのPoC経験 ・CAEツールを活用した回路設計や複数メンバーとのチーム設計経験
世界トップクラスの売上規模を誇る自動車部品・システムの開発・製造・販売。先進的な自動車技術、システム、製品を世界の主要な自動車製造会社に提供するトップレベルのシステムサプライヤー
700~2000万
■職種名:アナログ・ミックスドシグナル回路設計エンジニア ■求人企業名:【社名非公開】 米国系MEMSタイミングデバイス・メーカー(世界No.1) ■仕事内容: 業界をリードするタイミング製品のアナログおよびミックスドシグナルASIC設計に携わる、才能と熱意のあるプリンシパルエンジニアを募集しています。 MEMSとアナログ半導体の会社である弊社は、ユニークなMEMSベースのシリコンタイミングソリューションで60億ドルのタイミング市場に革命を起こしています。MEMSタイミングの90%のシェアを持ち、15億個以上のデバイスを出荷している弊社は、エレクトロニクス業界の水晶発振器を100%シリコンベースのタイミングへの移行を推進しています。 本社は、カリフォルニア州サンタクララ、日本にもの東京デザインセンターを設立して拡大を続けています。 ■職務内容 ・CMOSまたはBiCMOSプロセスによるアナログおよびミックスドシグナルのアーキテクチャと回路の開発・技術、アーキテクチャ、回路設計、パラメトリック設計のトレードオフを分析し、積極的な技術的性能仕様を満たす。 ・業界をリードするEDAツールを用いたトランジスタレベルの設計とシミュレーションの実行 ・包括的なデザインレビューのリード ・アナログ回路の物理設計レイアウトの監督およびレイアウトの編集 ・デジタル設計エンジニア、CAD、システム・エンジニアリング、テスト・エンジニアリング、アプリケーション・チームとのコラボレーションにより、DFT、DFM機能を確保し、シリコンの早期立ち上げと製品リリースまでの時間短縮を実現 ・設計を検証するためのポストレイアウト寄生抽出およびバックアノテーションされたシミュレーションの実行 ・シリコン試作品の立ち上げに参加 ・根本原因分析のための実験計画を開始し、PVT条件でのシリコンの異常現象を調査し、解決策を提案する。
■必要条件 〇理学士(5年以上の経験)、理学修士(1年以上の経験)、電気工学博士(1年以上の経験 〇以下の項目に対する深い理解と実務経験 ・回路アーキテクチャの開発と技術的なフィージビリティスタディ ・ブロックレベルの詳細仕様書およびレビュードキュメントの作成 ・以下のうち1つ以上の詳細設計およびシミュレーション。発振器、ADC、DAC 、温度センサ、整数およびフラクショナル-N PLL、デジタルPLL、低ノイズオペアンプ、レギュレータ、CMOSまたはBiCMOSプロセスにおけるバンドギャップ回路、サブスレッショルド回路およびアーキテクチャ。 ・Cadence社のVirtuoso、Spectre、ADE、Mixed-mode AMSツール、Layout XLなどのEDAツールに精通していること。 ・回路およびレイアウト設計のためのレイアウト効果に関する豊富な知識 レイアウト設計者を監督する能力 ・ポストレイアウト抽出と検証の経験 ・バリデーション、キャラクタリゼーション、クオリフィケーション、およびプロダクションリリース基準の遵守に関する経験 ・地理的に分散しているミックスドシグナル、デジタル、検証エンジニアのチームとコミュニケーションをとり、効果的に仕事をする能力 ・独立して仕事をし、困難な問題の解決を推進する能力 ★ビジネスレベルの英語力
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650~1430万
車載向けパワー半導体のプロセス開発 【業務内容】 大手自動車部品メーカーにてパワー半導体向けのプロセス技術開発や製品設計および工程設計を担うエンジニアを募集します。 車両の電動化を支える中核となる次世代半導体のウェハ要素技術開発から製品設計および工程設計までを一気通貫で行います。 慣習や年齢や役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織風土が特徴です。 ■製品、背景、先端情報: カーボンニュートラル社会を背景に車両の電動化市場が拡大しておりパワー半導体への市場ニーズも拡大しています。 市場拡大のタイミングを掴み社会の電動化に貢献できる高品質な次世代半導体を市場へ供給するための技術確立と製品化を牽引します。 開発ツールとして流体解析のStar-CCMや応力設計のANSYSなどを使用します。 ■ポジション詳細: 2024年4月に新設された部署(SiC準備室)への配属となりパワー半導体に関わるプロセス技術開発や生産技術開発を進めます。 ・パワー半導体向け単結晶成長技術の開発および製品仕様やプロセス設計を行います。 ・単結晶製造設備制御技術開発やウェハ製造のための生産技術開発を担当します。 ・ウェハ製造に関わる設備設計および工程設計や品質保証および管理を実施します。 ・社内外の関連部署や仕入先および顧客との折衝や開発技術の権利化業務を担います。 要素技術開発から製品や設備および工程設計まで多岐にわたる業務を一気通貫で経験できます。 ■仕事内容: ・単結晶成長技術の開発およびプロセス設計 ・単結晶製造設備制御技術および生産技術開発 ・ウェハ製造に関わる設備設計および工程設計 ・製品および製造工程の品質保証と管理 ・社内外関連部署や仕入先および顧客との折衝 【求人のお薦めポイント】 要素技術開発から製品や設備および工程設計までの一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。 システムや素子設計部署との連携を通じて半導体分野の幅広い知識や技術のスキルアップが図れます。 国内外の拠点を活用してグローバルな事業を牽引し社内外の専門家と連携しながら自身の専門性を向上させられます。 【キーワード(仕事の魅力)】 パワー半導体・SiC, 単結晶・結晶成長, プロセス技術開発, 生産技術・設備設計, CVD・無機材料
<MUST要件> 無機材料、パワーエレクトロニクス、半導体のどれかの基礎知識を有し、かつ 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体ウェハの製品設計、評価経験を3年以上お持ちの方 ・無機材料プロセス開発、工程設計経験を3年以上お持ちの方 ・結晶成長技術開発、生産技術開発及び設計の経験を3年以上お持ちの方 ・半導体ウェハの工程設計、生産技術経験を3年以上お持ちの方 ・半導体装置(結晶成長、加工、エピ)開発、設計を3年以上お持ちの方 【活かせる経験・スキル】 下記のいずれかの知識・経験を有している方 ・気相反応(CVD)、化学反応、無機材料の知識と開発・設計経験 ・SiCウェハ製造プロセス全般に関する経験・知識 ・パワー半導体材料、単結晶に関する知識 ・技術開発における推進リーダ経験 ・海外企業との折衝経験 ・語学力(英語):海外設備メーカとメールや電話会議でやりとりできるレベル(TOEIC610点以上)
世界トップクラスの売上規模を誇る自動車部品・システムの開発・製造・販売。先進的な自動車技術、システム、製品を世界の主要な自動車製造会社に提供するトップレベルのシステムサプライヤー。
500~750万
RDLインターポーザ・樹脂パッケージ設計における環境構築、ライブラリ作成、配置配線、DRC/LVS検証、製造向けデータ作成を担当いただきます。 【具体的な仕事内容】■仕様確認および要件整理、設計フローへの反映■テクノロジーファイル設定(層構成、材料、配線ルール、DRC設定等 【当社の強み:顧客のパートナー会社としての立ち位置】 現場でのエンジニアのスタンスや技術力から積み重ねた圧倒的信頼をもとに、設計開発、要件定義などの上流工程の案件も多数保有するエンジニアリング企業です。幅広い案件からあなたの望むキャリアを築く基盤が整っています。
【必須スキル】■パッケージ設計■基板設計■EDA環境設定に関わる経験■DRCルールや層構成など設計ルールに関する基本理解■データ作成検証資料作成の実務経験 【歓迎スキル】■RDLインターポーザや樹脂パッケージ設計経験■パネル面付けや製造向けデータ作成経験■DRC/LVS検証フロー構築経験■EDA環境設定(テクノロジーファイル、ライブラリ作成など)の経験
テクノプログループのビジネスモデルはアウトソーシング領域全域に渡ります。 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術領域における技術開発分野や商品開発分野への技術サービス、コンサルティングサービス
500~750万
2nm対応デジタルIC設計フローの構築・検証、PPA評価・最適化、および顧客へのフロー導入・技術サポートを担当いただきます。 【当社の強み:顧客のパートナー会社としての立ち位置】 現場でのエンジニアのスタンスや技術力から積み重ねた圧倒的信頼をもとに、設計開発、要件定義などの上流工程の案件も多数保有するエンジニアリング企業です。幅広い案件からあなたの望むキャリアを築く基盤が整っています。
<必須>デジタルIC設計またはデジタル設計フロー構築運用に関する実務経験/EDAツールの使用経験<当社の魅力>1.顧客基盤の盤石性:ただ案件数が多いだけでなく、国が投資する最先端分野に注力した案件を多数保有して いることから「景気に左右されず予算が投じられる安定性」と「技術の成長性」を併せ持っている企業です。 2.製造業の激動期でも活躍可能な力が身につく:メーカーでは「製品軸」でキャリアを積むのに対し当社では「技術軸」でキャリアを積むため、所属業界の先行きが不安でも時代に合わせて活躍できる力を培えます。「どこに行っても通用する」力を身に着けることで変化の多いこの時代での安定を手に入れることができます。
テクノプログループのビジネスモデルはアウトソーシング領域全域に渡ります。 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術領域における技術開発分野や商品開発分野への技術サービス、コンサルティングサービス