408216157/構造設計エンジニア(超小型人工衛星)〈従業員1000名以上〉
450~700万
株式会社BREXA Technology
東京都江東区
450~700万
株式会社BREXA Technology
東京都江東区
機構設計
CAE解析
【職務概要】 超小型人工衛星の開発に伴う、衛星筐体および衛星搭載機器の構造設計業務をご担当いただきます。 宇宙・人工衛星分野の知識は、入社後にキャッチアップ可能なため、宇宙業界未経験のエンジニアも歓迎です。 【職務詳細】 ・超小型人工衛星の構造部材の設計 ・3D/2D CADによるモデリング・図面作成 ・外注業者との調達・仕様調整 ・部品・製品の検品業務 ・(経験に応じて)解析・試験業務への対応 【安心のサポート体制】 ものづくりについての理解を深めていただくとともに、現地の責任者や同社リーダーによる指導や会話のなかで技術的な不安要素を解消する機会や、常駐のキャリアコンサルタントと自身が目指すべき方向性について相談を行うことができます。 【配属案件について】 本プロジェクトだけでなく、一人一人のスキルや経験に合わせて多種多様な経験を積むことが可能です。適性を見て、案件を決定していきます。
【必須】 ・機械・構造設計の実務経験 ・SolidWorks等を用いた3D CAD設計経験 【尚可】 ・FEM解析、構造解析の経験 ・外注管理・調達業務の経験
正社員
有
450万円〜700万円
■勤務時間 9時00分~18時00分 ※案件によって異なる可能性があります。 ■休憩時間 60分
有
120日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
夏季、年末年始
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
■雇用形態 正社員 契約期間: 試用期間:3ヶ月 ■給与 年収:450万円~700万円 賃金形態:月給制 月額:250000円~ 賞与:年2回(7月・12月) 昇給:年1回(4月)
東京都江東区
東京都江東区での就業を想定 ※案件によって異なる可能性があります。 プロジェクトにより異なる
有
交通費全額支給/残業手当(1分単位で全額支給)/家族手当(配偶者:月13,000円、子ども:月6,000円※子どもは満18歳まで)/借上社宅制度(転居を伴う勤務もしくは遠方通勤時)※引越費用全額支給/確定拠出年金制度(401K)/慶弔金制度/定期健康診断/労働組合有/提携保養所有/他
〒100-0005 東京都千代田区丸の内1-8-3 丸の内トラストタワー本館16・17F
全国51拠点(東京・大阪・福岡・熊本ほか) うち開発センター8拠点(札幌・東京・熊本ほか)
機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリングサービス事業 ※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器研究開発・生産・技術開発 ※ハードウェア・ソフトウェア・販売、設計・構築、保守・その他技術サービスなど
株式会社BREXA Holdings/株式会社BREXA Next/株式会社BREXA CrossBorder 他
最終更新日:
450~650万
独自技術を活かした石川式攪拌擂潰機を展開する当社にて、当社の機械設計エンジニアとして設計業務をお任せします。当社製品は食品、電気・電子製品、医療など幅広い分野の原料加工に活用されております。 【具体的な業務】 ■設計プロセスの標準化・管理 ■PDM/PLMの運用支援 ■顧客の潜在要求を汲み取った設備設計 ■攪拌擂潰機の高度化
【必須】■機械設計の実務経験(3年以上目安) 【当社の魅力】1897年創業、攪拌・混練の専門メーカーとして独自の地位を確立。製品は食品や新エネルギー等、最先端分野の研究開発に不可欠な装置として信頼されています。また新しい技術やシステムを積極的に導入しておりチャレンジできる風土もございます。年間休日120日以上の働きやすさと、経営層に近い距離感で業務に取り組める環境です。
■石川式撹拌擂潰機(自動乳鉢)の製造販売 微量機、真空/加熱/冷却型の小型機、鉢固定式や鉢回転式の大型機等、 多様な種類の石川式撹拌擂潰機(自動乳鉢)を手掛けています。
500~700万
主力製品の点検用ドローン『TerraXross』シリーズの改良および次世代モデルの設計開発を担当。機体システム設計からハードウェア開発、システム統合まで一気通貫で携われます。 【業務内容】■機体システム設計・コンセプト立案■ハードウェア設計・開発■システム統合・ファームウェア実装■試作機製作およびフィールドテスト■量産設計・海外パートナー連携 【『TerraXross』について】LiDAR搭載で暗所や粉塵下でもブレない圧倒的安定性と、180度チルト4Kカメラを誇る屋内点検ドローン。現場の3D化や有線給電など、過酷な屋内点検を「誰もが安全・簡単に行える」高い実用性が魅力です。
\ポテンシャル採用スタート!未経験でもスタンス重視で選考します◎/ 【必須】■ハードウェア開発(メカ/エレキ/組み込み制御のいずれか)にコミットしたご経験(学生時代の経験のみでもOKです◎) 【魅力】≪渋谷本社/フレックス≫ 生産外部委託で地方転勤なし ≪一気通貫開発≫ 部分開発でなく全体設計、事業サイドと密接連携しプロダクト全体に裁量 ≪手触り感≫ 自身でのドローン設計開発、検証、世界展開実現まで一貫して関与可能 ≪時流事業/大手支援/最先端環境≫ 時流に乗るドローン事業、大手企業からの部品支援・機材貸与で安定基盤、1,500万相当3Dプリンター貸与、都内最新研究施設利用可能
ドローンや空飛ぶクルマに関わる、測量・点検・運航管理のハードウェアやソフトウェアのプロダクトやサービスを一貫して開発/提供。取引先:国内外の大手ゼネコン/建機メーカー/測量会社/大手電力/石油/ガス会社様
500~800万
自社開発ドローンの機体システム設計、コンセプト立案、ハードウェア設計開発、実機検証(フィールドテスト)等をお任せします。将来的には防衛、測量、農業、物流など多彩な用途の機体開発に携わります。 【詳細】(1)機体システム設計・コンセプト立案 (2)ハードウェア設計・開発 (3)システム統合・ファームウェア実装 (4)試作および実機検証 (5)量産設計・海外パートナー連携 (6)開発チームのマネジメント ※ご経験やスキルに応じて業務をお任せします。 【魅力】■生産は外部委託しているため、渋谷勤務で地方転勤はありません ■部分開発ではなく全体を一気通貫で進められる手触り感が魅力です
【必須】何らかのハードウェア開発(メカ、エレキ、組み込み制御分野のいずれか)に携わった経験をお持ちの方 ※特定分野で責任を持って開発活動にコミットした経験を重視するため、学生時代の経験でも歓迎です◎ 【歓迎】0→1のプロダクト立ち上げや開発をリードした経験、ハード×ソフトウェア開発の経験 【求める人物像】日本のハードウェア産業の可能性を信じ、グローバル水準のドローン産業創造に情熱を注げる方、裁量を持って開発に熱中したい方 【魅力】■大手企業からの機材貸与や都内最新研究施設の利用など、最先端に近い環境でプロダクト全体に対して裁量をもって開発に熱中できる点
ドローンや空飛ぶクルマに関わる、測量・点検・運航管理のハードウェアやソフトウェアのプロダクトやサービスを一貫して開発/提供。取引先:国内外の大手ゼネコン/建機メーカー/測量会社/大手電力/石油/ガス会社様
300~840万
■具体的な業務内容 ・ヒューマノイドロボットの機構設計(関節構造、アクチュエータ配置など) ・駆動系(モータ、減速機等)を含めたユニット設計 ・強度、剛性、振動、熱などの各種解析および設計反映 ・試作機の組立、動作検証、改善サイクルの推進 ・配線、保守性、安全性を考慮した設計 ・制御/ソフトチームとの仕様調整およびインターフェース設計 ・既存製品やロボットの構造分析・ベンチマーク ※東京ラボを拠点とした開発(実機前提) ※入社初期は製造拠点への訪問あり(滋賀など)
・3DCADを用いて駆動系を伴う製品における機械・機構設計の実務経験 ・以下いずれかの領域における設計経験 └ 産業機械/FA装置/自動搬送機/工作機械/ロボット 等 ・機械設計だけでなく、AIやプログラミング等にも強い関心を持ち、横断的な視点で業務に従事する想いのある
✔搬送システムを提供する東証プライム上場企業!
670~830万
当社が保有するPJTにおいて、機械設計開発をお任せします。 【プロジェクト例】■半導体製造装置開発に伴う構想設計・機構設計・業務・筐体設計・カスタマイズ設計・設計変更対応 ■民生品の一眼レフカメラのOEMでのメカ設計(構想設計~評価) ■カメラレンズ製造装置の機構設計や制御盤の筐体設計 ■食品工場向け協働ロボットの機械設計・開発業務(構想設計~評価) ■TFTディスプレイの本体、周辺機器開発に伴う機械開発(詳細設計~評価)■商業印刷向けプリンタ開発業務(機構設計~評価) ■光デバイスの生産性の改善や治具設計(構想設計~量産)
【必須】機械エンジニアのご経験(設計等) *休日面接も可能ですので、興味をお持ちの方はご応募ください 【生涯プロエンジニア】1社・1製品に縛られることなく、約1400社の取引先の中から多様な先端開発や上流工程に携わることができます。次の10年も技術者として最前線で市場価値を高め続けられる環境が整っており、技術力に応じた給与制度の為、経験を積み昇給を目指すことも可能です。役職定年はなく400名以上のエンジニアが定年到達後も活躍。 培ってきた経験を活かし、時代の変化に応える当社で新たな挑戦をしてみませんか?
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
560~700万
当社が保有するPJTにおいて、機械設計開発をお任せします。 【プロジェクト例】■半導体製造装置開発に伴う構想設計・機構設計・業務・筐体設計・カスタマイズ設計・設計変更対応 ■民生品の一眼レフカメラのOEMでのメカ設計(構想設計~評価) ■カメラレンズ製造装置の機構設計や制御盤の筐体設計 ■食品工場向け協働ロボットの機械設計・開発業務(構想設計~評価) ■TFTディスプレイの本体、周辺機器開発に伴う機械開発(詳細設計~評価)■商業印刷向けプリンタ開発業務(機構設計~評価) ■光デバイスの生産性の改善や治具設計(構想設計~量産)
【必須】機械エンジニアのご経験(評価・設計等) *休日面接も可能ですので、興味をお持ちの方はご応募ください 【生涯プロエンジニア】1社・1製品に縛られることなく、約1400社の取引先の中から多様な先端開発や上流工程に携わることができます。次の10年も技術者として最前線で市場価値を高め続けられる環境が整っており、技術力に応じた給与制度の為、経験を積み昇給を目指すことも可能です。役職定年はなく400名以上のエンジニアが定年到達後も活躍。 培ってきた経験を活かし、時代の変化に応える当社で新たな挑戦をしてみませんか?
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
450~650万
自動車および関連部品の機械設計業務をお任せします。車体、内外装、シャシー、パワートレイン、樹脂部品、機構部品、治具・設備など、候補者様のご経験に応じて最適な案件・ポジションを検討します。 ■業務例 ・3D-CADを用いたモデリング、図面作成 ・レイアウト検討、搭載検討、干渉確認 ・樹脂部品、板金部品、鋳造部品、機構部品などの設計 ・強度、剛性、成形性、組付性を考慮した設計検討 ・試作、評価、量産に向けた設計変更対応
【必須】■機械設計、設計補助、3D-CADモデリング、図面作成のいずれかの実務経験■自動車、機械、設備、治具、産業機械などの設計・開発に関する基礎知識■日本語能力試験N2相当 【歓迎】 ■自動車業界での設計経験■CATIA V5、NX、SolidWorks、Creo、AutoCADなどの使用経験■車体、内外装、シャシー、パワートレイン、樹脂部品、板金部品などの設計経験■顧客折衝、仕様調整、リーダー経験 ■使用ツール例 CATIA V5、NX、SolidWorks、Creo、AutoCAD など
自動車の各分野における「技術力」を通じたエンジニアリングサービス ■エンジニアリングサービス事業部 ■研究開発・実証実験事業 【主要顧客】国内主要自動車メーカー10社、自動車部品メーカー20社、等
450~650万
自動車および関連部品のCAE解析業務をお任せします。構造解析、衝突解析、振動解析、熱流体解析など、経験に応じて担当領域を検討します。 ・解析モデル作成、メッシュ作成 ・強度、剛性、振動、衝突、熱、流体などの解析 ・解析結果の評価、レポート作成 ・設計部門への改善提案 ・実験結果との比較、解析精度向上 ・解析プロセスの標準化、効率化
【必須】■CAE解析、解析補助、メッシュ作成、解析結果評価のいずれかの経験■機械工学、材料力学、流体、振動など解析に関する基礎知識 ■日本語能力試験N2相当 【歓迎】 ■自動車業界での解析経験■HyperMesh、HyperWorks、LS-DYNA、Abaqus、Nastran、ANSYS、STAR-CCM+などの使用経験■構造、振動、衝突、熱流体解析の経験 【使用ツール例】HyperMesh、HyperWorks、LS-DYNA、Abaqus、Nastran、ANSYS、STAR-CCM+ など
自動車の各分野における「技術力」を通じたエンジニアリングサービス ■エンジニアリングサービス事業部 ■研究開発・実証実験事業 【主要顧客】国内主要自動車メーカー10社、自動車部品メーカー20社、等
608~1003万
小型人工衛星輸送ロケット「ZERO」の初号機の打上げやその後の量産に向けて、 電子機器やバルブなどの装備品の配置設計や供給配管・電気ハーネスなどのルート設計を担うエンジニアを新たに募集します。 ■具体的な業務内容 ロケット機体に搭載される装備品(電子機器、バルブ、供給配管、電気ハーネスなど)を集約し、 機体全体の配置設計およびレイアウトの調整などを行っていただきます。 関連するサブシステムの設計者との調整や社外のステークホルダーとも協調しながら業務を推進していただきます。 ・各サブシステムの設計情報をもとにした、機体全体の艤装設計(機器配置・配線配管・アクセス性・重心バランス等) ・各コンポーネント設計者とのインターフェース調整 ・製造・組立現場との連携を通じた設計最適化 ・3D CADを用いた配置モデルの作成およびコンフィギュレーションの管理 ※変更の範囲:会社の定める業務
必須スキル ・航空機、宇宙機、自動車、鉄道、船舶、プラント設備などにおいて、 複数の機器・ユニット・サブシステムを統合するレイアウト設計・艤装設計の実務経験 (例:ワイヤハーネス、配管、構造部材、制御機器、冷却系統などの空間統合) ・3D CADを用いた中〜大規模アセンブリの設計経験 (アセンブリモデリング、干渉チェック、配置最適化など) ・他部門(機構、電装、熱、構造、製造等)と調整しながら設計を進めた経験 ・日本語での円滑なコミュニケーションが可能な方(目安:ビジネスレベル以上) 歓迎スキル ・ロケットや航空機の艤装・装備設計(電気配線・配管・装備品配置)の経験
ロケットの開発・製造・打上げサービス、人工衛星の開発・製造・運用サービス
630~910万
最先端半導体製造装置の機構設計・評価を担当します。台湾本社のエンジニアと連携し、自動化装置の構想設計からモジュール設計、評価まで一貫して推進していただきます。業務内容の変更範囲:当社の指定する業務 ■自動化装置の構想設計およびモジュール設計 ■2D/3D CAD(AutoCad, SolidWorks等)を用いた図面作成 ■新規機構の研究開発および部品・材料選定 ■加工メーカー・サプライヤーとの仕様調整、納期管理 ■新規モジュールのコスト見積もり、工学的計算、評価試験 ■仕様書・保守マニュアルの作成
【いずれも必須】■2Dまたは3D CADの使用経験(1年以上)■自動化設備の設計開発、試作品の実験・評価、製品化の実務経験 【尚可】■英語または中国語でのコミュニケーションスキル(初級可) 【業務内容補足】国内・海外出張が発生する可能性があります。 【採用背景】事業拡大に伴う増員です。初期メンバーとして活躍が可能。 【当社について】最先端の半導体製造プロセスを支える技術開発を行っており、台湾本社との連携によるグローバルな視点が強みです。 【求める人物像】新しい技術への探究心を持ち、サプライヤーや海外チームと協調して開発を推進できる方を歓迎します。
半導体、受動部品、LED及び検査設備等の自動化機械設備の研究開発、製造及びメンテンナンス並びにメンテンナンス用の消耗部品の販売