【定年65歳】「半導体×北海道×生産技術」量産化に向けた重要ポジションのご紹介
400~600万
Rapidus株式会社
北海道千歳市
400~600万
Rapidus株式会社
北海道千歳市
半導体生産技術
・半導体ウェーハ工程、テスト工程、組立工程の生産設備(DRY・DIFF・CVD・PVD・WET・工程等)の開発・導入、開発されたプロセスの量産への移行、国内工場の生産性改善、歩留改善、コストダウン、品質改善を行う仕事です。
・製造オペレーターのご経験 ・自動車等の整備士のご経験 ・その他、生産や製造に関する何らかのご経験
400万円〜600万円
北海道千歳市
10名
2回〜3回
最終更新日:
年収非公開
IBM社と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年から国内工場立ち上げ、試作、量産を行っていきます。 国内工場において、2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発および量産化に向けてエンジニアを幅広く募集しております。
半導体業界でのエンジニア経験 Processengineerや開発・設計を募集
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430~780万
最先端の半導体製造に不可欠な「高純度・高精度石英ガラス製品」の生産体制を構築する、エンジニアリング業務の核心を担っていただきます。 ・新工場の自動化・DX推進: 現在計画中の新工場建設に向け、従来の手作業工程を最新設備や産業用ロボットへ置き換える「機械化・自動化」の企画・導入をリードします。 ・工程設計・改善: 石英ガラスの切削、火加工(熱による成形)、特殊洗浄、目視検査など、一連の製造プロセスの最適化。 ・生産ラインの垂直立ち上げ: 新規設備の選定・搬入・据付から、量産化に向けた歩留まり改善まで、プロジェクトの最前線で活躍いただけます。 ・技術研修(つくば): 入社後、茨城県のつくば工場にて約半年間の技術研修を実施。国内屈指の技術力を肌で感じながら、石英加工のスペシャリストを目指せる環境です。
【必須】 生産技術の実務経験(3年以上) 「現場をより良くしたい」という改善マインドを持ち、周囲を巻き込める方 【歓迎】 業界・製品不問で、生産設備の導入、設置、またはライン立ち上げの経験をお持ちの方 「手作業の自動化」に関する知見や興味をお持ちの方
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450~880万
技術者派遣事業を展開し、国内TOPシェアを誇る当社の北海道で新規オープンする北海道千歳市の大型案件へのアサインを想定した募集になります。半導体製造におけるデバイスエンジニアを募集します※無期雇用派遣 【具体的な業務内容】次世代半導体開発プロジェクトにおいて、これまでのご経験やキャリア、知識を考慮して下記何れかの業務をお任せします。 ■プロセス開発(EUVリソグラフィ、成膜、エッチングなど)■製造装置の導入・保守・改善 ■品質保証・歩留まり改善 ■回路設計・レイアウト設計 ■プロジェクトマネジメント・技術調整
【何れか必須】半導体業界での実務経験(3年以上) 【当社の魅力】■最先端技術×地方創生 ■北海道から世界へ ■革新的な半導体開発プロジェクトに参画 ■UIターン全面支援 ■引越し費用・住宅手配・生活サポートなど、移住に伴う不安を払拭◎ ■技術者ファーストのキャリア支援体制 ■無期雇用派遣による安定雇用(正社員としての雇用+プロジェクト配属)
■機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリングサービス事業 ※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器研究開発・生産・技術開発 ※ハードウェア・ソフトウェア・販売、設計・構築、保守・その他技術サービスなど
800万~
職務内容: ・半導体ウエハの薄片加工、及び薄片試料のTEM/STEM観察、EDS, EELS, NBD,4D-STEMなどの分析
・FIB-SEM操作経験、及びTEM/STEM(関連分析技術含む)装置経験1年以上の経験。 ・EDS/EELSの測定経験および結果解釈の経験。 ・構造解析及びプログラミング、測長経験。 ・チームリーダーの経験。 ・装置管理、保全の経験。
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264万~
【職務内容】 〇スタッフサービスの社員として、大手一流メーカー(同社取引先企業)の 研究開発、新製品開発、設計などのプロジェクトメンバーとして業務を 行ないます。 主な業界は、自動車・半導体・航空・宇宙・デジタル家電・情報通信機器・ IT・WEB・プラント・化学・バイオ・医薬・ロボット・医療機器・環境・エネルギー などです。
・各分野にてエンジニア経験が3年以上ある方。 【求める人物像】 ・普通に会話(コミュニケーション)ができる方。 ・芯の強さが感じられる方。 ・エンジニアとしての成長意欲がある方。
〇人材派遣事業 〇許可番号: ・労働者派遣業[派13-011061]、 ・有料職業紹介業[13-ユ-010724]
1000~1500万
■ミッション:2nm半導体の量産化技術開発を行います。 2025年パイロットライン稼働、2027年量産本稼働を見据えた工程、設備設計全般。 ■メンバーのマネジメントおよび上長へのレポートを行います。 設備保全:装置の保守メンテ、消耗品管理、効率向上 工程設計:半導体ウェーハ工程、テスト工程、組立工程の生産設備(DRY・DIFF・CVD・PVD・WET・工程等)の開発・導入、開発されたプロセスの量産への移行、国内工場の生産性改善、歩留改善、コストダウン、品質改善など。 工場拡張に伴う適正な設備投資を行うための装置能力検証、超TATライン、完全自動化ラインのための技術開発、導入を行います。
マネジメント経験3年以上に加えて、以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■半導体製造設備のハード面・ソフト面の理解ができる方 ■半導体製造装置の新規導入・改善業務の経験がある方
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発 ・半導体産業を担う人材の育成・開発
400~800万
■ミッション:2nm半導体の量産化技術開発を行います。 2025年パイロットライン稼働、2027年量産本稼働を見据えた工程、設備設計全般。 ■ご志向や適性に応じて主担当業務を持っていただきます。 設備保全:装置の保守メンテ、消耗品管理、効率向上 工程設計:半導体ウェーハ工程、テスト工程、組立工程の生産設備(DRY・DIFF・CVD・PVD・WET・工程等)の開発・導入、開発されたプロセスの量産への移行、国内工場の生産性改善、歩留改善、コストダウン、品質改善など。 工場拡張に伴う適正な設備投資を行うための装置能力検証、超TATライン、完全自動化ラインのための技術開発、導入を行います。
以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■半導体製造設備のハード面・ソフト面の理解ができる方 ■半導体製造装置の新規導入・改善業務の経験がある方
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発 ・半導体産業を担う人材の育成・開発
1000~1500万
■半導体工場におけるパッケージアセンブリ開発をミッションとして以下の業務およびマネジメントお任せいたします。 主担当を持っていただくか、マネジメントに傾倒していただくかは部署状況やご志向に応じます。 ①パッケージアッセンブリ設計検討:先端半導体パッケージの設計(2.5D、3D)ともなってシミュレーション(熱解析、構造解析)を活用する。 EDAツールなどの設計環境構築も含む。 ②パッケージアセンブリの製造技術:フリップチップパッケージの量産立ち上げ、シリコンインターボーザーの製造技術開発。 ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ。
以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■半導体パッケージの設計開発経験(構想設計、レイアウト、評価TEG設計等) ■半導体パッケージの設計環境立ち上げ、設計自動化などの経験 ■半導体パッケージの熱・構造解析経験 ■パッケージ配線形成技術、フリップチップパッケージプロセスの開発経験、ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発、シリコンインターポーザー開発、製造の知識がある方
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発 ・半導体産業を担う人材の育成・開発
400~800万
■半導体工場におけるパッケージアセンブリ開発をミッションとして以下の業務をお任せいたします。 ■具体的には以下の業務があり、ご志向や適性に応じて主担当業務を持っていただきます。 ①パッケージアッセンブリ設計検討: 先端半導体パッケージの設計(2.5D、3D)ともなってシミュレーション(熱解析、構造解析)を活用する。 EDAツールなどの設計環境構築も含む。 ②パッケージアセンブリの製造技術: フリップチップパッケージの量産立ち上げ、シリコンインターボーザーの製造技術開発。 ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ。
以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■半導体パッケージの設計開発経験(構想設計、レイアウト、評価TEG設計等) ■半導体パッケージの設計環境立ち上げ、設計自動化などの経験 ■半導体パッケージの熱・構造解析経験 ■パッケージ配線形成技術、フリップチップパッケージプロセスの開発経験、ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発、シリコンインターポーザー開発、製造の知識がある方
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発 ・半導体産業を担う人材の育成・開発
500~1000万
当社主力製品である電池保護ICやIGBTなどの前工程生産設備における、新規導入、保全、改善(生産性向上、コスト低減など)を担当して頂きます。 【具体的な業務内容】 (1)既存装置の保全(予知、計画、事後) (2)前工程生産設備の新規導入、立上げ(CR内移設、滅却含む)、対メーカーとの仕様決め、価格交渉 (3)生産性向上や老朽化設備の改善、延命化 ※ご入社直後は(1)をお任せし、将来的には(2)(3)もお任せします。
【必須】 半導体量産前工程でのエンジニア実務経験 5年以上 【魅力】 前工程の生産設備課は半導体作りの中核を、生産設備の安定稼働を支える仕事です。日々の工夫や改善が品質や生産性の向上に繋がり、やりがいを実感できます。 現場で経験を積みながら着実に技術力を高めていける環境です。
ベアリングなどの機械加工品事業、電子デバイス、小型モーターなどの電子機器事業、 自動車部品・産業機械・住宅機器事業