408280596/【山梨】プロセスエンジニア〈土日祝日休み〉
400~600万
株式会社ミラプロ
山梨県北杜市
400~600万
株式会社ミラプロ
山梨県北杜市
半導体プロセス設計
【職務概要】 化学的アプローチから、新製品開発のための最適な製造プロセスを構築していただきます。 【職務詳細】 ・新製品を製造するための製造プロセスの構築 ・生産計画作成 ・安全に製造できるプロセスの設計 ・品質を安定させるための管理手法の導入 ・研究・開発部門との連携とコミュニケーション ・製造部門との調整とサポート ・生産技術の向上とプロセス改善 ■募集背景: 同社は1984年に設立され、真空技術をコアとした多岐にわたる事業を展開しています。特に半導体製造装置に使用される溶接ベローズで世界トップクラスのシェアを誇り、今後も技術革新と市場拡大を目指しています。そのため、新たな製品開発に貢献できる人材を募集しています。
【必須】下記いずれかに当てはまる方 ・プロセスエンジニアのご経験 ・材料や素材など化学知見をお持ちの方
正社員
有
400万円〜600万円
■勤務時間 8:20~17:25 ■休憩時間 65分
有
120日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
有給、夏季、年末年始
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
■雇用形態 正社員 契約期間: 試用期間:3ヶ月 ■給与 年収:400万円~600万円 賃金形態:月給制 月額:200000円~ 賞与:年2回 昇給:あり
山梨県北杜市
屋内全面禁煙
山梨県北杜市須玉町穴平1100 JR中央本線「韮崎」駅 車で22分
有
有
精皆勤手当/家族手当(配偶者5000円、22歳未満の子供3000円)/役職手当/技能手当/通勤手当(実費支給)/寮社宅(家族寮(家賃3~4万)、独身寮(家賃1.5~2万))/退職金制度(規程により支給、65歳まで継続雇用可)/産休制度/育休制度/介護休暇制度
〒408-0111 山梨県北杜市須玉町穴平1100番地
■製造拠点:本社工場、最先端生産技術センター、山梨工場、若草第一工場、若草第二工場、四国工場、東北工場 ■国内営業拠点:東北営業所、仙台営業所、つくば事務所、ミラプロイノベーションセンター(東京都)、福岡サービスセンター ■海外拠点:台湾事務所、ミラプロヨーロッパ
溶接ベローズ・成形ベローズ・真空配管・高純度ガス用配管・フレキシブルホースなどの真空関連部品の設計・開発・ 製造・販売、真空プロセス用ステンレス・アルミチャンバーの設計・製造、各種製造装置の組立て (半導体、液晶、クリーンエネルギーなど)、各種医療機器製造
リョーウン、GEN、ぽっぷる企画、エムエーティー、東興電機製作所、シンセイ、茅ヶ崎技研、ピュアテック、ユビキタス・テクノロジーズ、ミラプロUSA、上海ミラプロ機械電子有限公司、ミラプロシンガポール、ミラプロインド、ミラプロモンゴル、ミラプロ韓国、ミラプロタイランド、ミラプロトルコ
最終更新日:
年収非公開
接合ウェハの量産立上げに関わる業務を幅広く担っていただきます。具体的には、新製品の開発に伴う量産設備の選定や導入、立上げに加え、歩留まり改善や生産性向上、品質確保、コスト効率化を目的とした工程改善を推進していただきます。また、生産ラインの安定稼働に必要な設備管理や保全業務、資材調達・人員配置・設備稼働計画といった生産管理業務も重要な役割となります。さらに、品質保証や顧客対応を通じて、製品の信頼性を維持・向上させる活動にも携わっていただきます。 技術的な側面では、接合プロセスをはじめ、研磨・研削、成膜、洗浄といった各工程に関わる知識や経験を活かしていただきます。加えて、膜厚測定や外観検査、欠陥検査といった検証業務、TEM・SIMS・EBSD・RBSなどを用いた詳細な分析・解析にも取り組んでいただきます。 本ポジションは単なる製造業務にとどまらず、量産準備段階から関与し、将来的な量産基盤と品質保証体制をゼロから構築していく役割を担います。プロジェクトの初期段階から参画いただくことで、今後の接合ウェハ量産のあるべき姿を形作り、品質・生産性における新しい基準を業界に示していくことが期待されています。
接合ウェハ量産経験 半導体要素技術(接合、研磨、成膜、解析等)に関わった経験 生産設備導入、改善、品質保証、歩留まり改善のいずれか
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800~1500万
・露光技術をベースに、他周辺技術との最適な組み合わせ、ソリューションの提案 ・微細加工プロセス開発から、パッケージング含めた技術開発に注力 ・これまで半導体プロセスでは使用されなかった他分野の新材料や新規プロセスの導入評価 ・大学や他社との共同研究開発
【必要経験】 半導体関連企業でのプロセス・材料開発業務経験5年以上 【尚可の経験】 半導体プロセス技術経験者(デバイスメーカー、装置メーカー、材料メーカー等)で、露光技術の経験者
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400~500万
【職務概要】 同社の新設工場(大津工場)にて、半導体製造の根幹を支える生産技術業務全般を担当していただきます。 【職務詳細】 ・半導体後工程(組立工程)における工程改善および生産設備の保守・保全業務 ・電子部品や5G関連部品を製造する生産設備の立ち上げ対応 ・作業分析、設計、ライン立案から導入稼動、保守保全に至る一連のプロセス ・安全面、生産性、品質向上のための各種改善活動の推進 ・新製品生産時に発生する課題の抽出および解決策の実行 ・生産性向上を目指した工法開発やコストダウンに繋がる企画立案 スマートフォン、PC、自動車などに欠かせない半導体を製造する、1963年創業の総合メーカーです。世界的な需要増加に対応するため、甲府市に工場を新設するなど業績は極めて好調です。今回の生産技術職は、年間休日124日、月平均残業20時間、夜間の突発的な呼び出しも稀であるなど、優れた就労環境が魅力です。300円台で利用可能な社員食堂や、家族手当・住宅手当などの各種手当も充実しており、安心して長期的なキャリアを築いていけます。
【必須】 ※下記いずれかのご経験や知見をお持ちの方 ・生産技術のご経験(業界不問) ・工学部出身の方(電気、電子、機械など) ・半導体業界における機械オペレーターのご経験 【尚可】 ・機械、電子部品の生産技術のご経験 ・半導体の後工程生産技術のご経験
半導体をはじめとする電子部品、医療機器の組立製造・テスト及びソフト開発を通しての受託ソリューションサービス
450~850万
【職務概要】 同社が開発・生産・販売しているハイブリッドスーパーキャパシタ(HSC)の増産体制強化に向け、新工場の立ち上げに伴う装置設計および立ち上げ業務全般を担当します。 【職務詳細】 ・新工場およびライン増設等の生産ライン立ち上げ(海外グループ企業の対応含む) ・製品組立、生産・製造プロセスの設計・改善、製造条件最適化検討 ・装置メーカーとの交渉、図面確認 ・機械系CADを使用した、生産に必要な治工具の設計 ・FAシステムおよびトレサビリティ管理方法の設計構築 ・生産ライン・装置の検討、構築、立ち上げ、改善 新世代のエネルギーデバイスであるハイブリッドスーパーキャパシタ(HSC)を扱うメーカーです。生成AIの普及に伴うデータセンターの需要拡大を背景に、急ピッチで増産体制を強化しています。新工場の立ち上げという裁量の大きなフェーズに携わることができ、これまでの生産技術経験を活かしてビジネスの拡大を牽引できる環境です。フレックスタイム制が導入されており、手当や福利厚生も充実しています。
【必須】 ・普通自動車免許 ・メーカーでの1年以上の生産技術または製造技術の実務経験 ・生産ライン(生産装置)の工程設計~立ち上げ業務経験 ・生産装置のメンテナンス計画策定の経験 ・機械系CADでのメカ設計経験 ・電気図面、機構図面の理解 【尚可】 ・海外ビジネスのご経験 ・ビジネスレベルの英語力をお持ちの方 ・PLC、ラダー、シーケンス当電気制御の知識経験をお持ちの方 ・製品企画、構想から量産立上げまでのご経験
リチウムイオンキャパシタおよび蓄電デバイスに関連する装置の開発・製造・販売
400~1000万
・装置の性能や生産性を最大限に引き出すプロセスの提案 ・顧客ニーズに応える最適プロセスや新規プロセスの開発(レシピ開発)、チューニング
■下記いずれかのご経験をお持ちの方(経験年数3年以上) ・プロセス開発経験 ・理工系、化学系、物理系などの企業の研究開発、量産開発経験
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375~525万
【職務概要】 機械系や電気電子系、制御組込系、Web系のシステム設計開発業務をお任せします。 【職務詳細】 <機械系> ●自動車:自動車の内外装、エンジン、ミッションの設計開発・解析 ●家電・精密機器:エアコン、スマートフォンの機構・筐体設計/医療ロボットの機構設計 ●産業機械:産業用ロボットの筐体設計 <電気電子系> ●自動車:EV車用バッテリー・モーター・インバータ設計/車載用電装部品の設計開発 ●家電・精密機器:デジタルカメラ回路設計 ●半導体:LSIメモリ・半導体の設計開発/半導体製造装置の電気回路及び計装設計図 <情報系> ●自動車:自動運転の制御ソフト・画像認識処理ソフト設計●家電・精密機器:家庭用ゲーム機器組み込み制御開発●タブレット向け販売管理システム開発●車載機搭載アプリ開発●学習支援アプリの開発●フィンテックに関わるシステム開発●RPAツールを用いたシステム開発
【必須】 半導体プロセスの開発経験(目安3年程度) 【尚可】 デバイスメーカーでの経験(CVD、PVD、洗浄、ドライエッチングプロセス経験者)
ファクトリー人材事業/テクノロジー事業/海外人材サポート事業
400~800万
【職務概要】 大手半導体製造装置メーカーにおけるプロセス設計業務を担当いただきます! 【職務詳細】 ・ウェハの測定・分析業務 ・各種測定器によるデータ取得 ・測定データの解析 ※Excel・PowerPointなどでの資料作成 ・クリーンルーム内での装置操作・評価作業あり 【使用ツール】 ・各種測定器 ※SEM、表面粗さ測定器、パーティクルカウンタ等 ・Excel 【社員思いの社風があります!】 社員を大切にすることでお客様により良いご提案が生まれると考えています。そのため、社内研修を充実させ、社員一人一人の技術面とヒューマンスキル面をアップする事がお客様との信頼を勝ち得る近道だと信じています。 新規事業の拡大等、社員が活躍できる環境を整備すること、適材適所で個人の力を発揮できる環境づくりを考えている企業です。
【必須】 ・クリーンルーム作業経験者 ・各種測定器操作 ※SEM、表面粗さ測定器、パーティクルカウンタ等 ・PC操作(各種資料作成) 【尚可】 ・半導体製造装置のプロセス業務経験(年数不問)
■人材派遣事業■請負開発事業■コンサルティング事業
350~550万
半導体製造装置の開発、設計業務となります。 半導体製造装置のソフトウェア開発およびメンテナンス業務をご担当いただきます。 半導体製造装置の中でも「ダイボンディング」と呼ばれる後工程の装置で、カットされたシリコンを基板に接着す る工程となります。 この分野では、世界でも指折りのシェアを占める企業さまで、とりわけスマホ向けではシェアトップクラスです。
【必須条件】 ・C言語系(C、C++)による装置自動制御または画像処理開発の実務経験5年以上 ※半導体製造装置の専門知謙は問いません。 【歓迎条件】 ・情報処理技術者資格(FE、APなど)
【半導体製造装置ダイボンダで世界シェアNo1/大手企業 半導体事業部が起源】 ダイボンディング装置は、半導体の後工程製造を担う装置であり、NANDフラッシュメモリやD-RAMなどを作る上で欠かせない装置。 海外売上比率が95%、福利厚生が充実しており、働きやすい環境が整っています。
700~1500万
装置の新規開発、既存装置の改善改良を行う際の仕様検討から詳細設計・装置の研究開発(コンセプト決定、試作、実証)既存装置の機構設計・配管設計・パーツ・制御機器の選定、技術的検討・製造工程への組み立て指図書の作成などを になっていただきます。
半導体製造装置に関する知識・経験
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