☆<南アルプス市>開発担当(半導体) 【世界シェアNo1商品】大手企業の半導体事業部を起源とした企業
350~550万
企業名非公開
山梨県南アルプス市
350~550万
企業名非公開
山梨県南アルプス市
半導体研究開発
半導体プロセス設計
半導体フィールド/サポートエンジニア
半導体製造装置の開発、設計業務となります。 半導体製造装置のソフトウェア開発およびメンテナンス業務をご担当いただきます。 半導体製造装置の中でも「ダイボンディング」と呼ばれる後工程の装置で、カットされたシリコンを基板に接着す る工程となります。 この分野では、世界でも指折りのシェアを占める企業さまで、とりわけスマホ向けではシェアトップクラスです。
【必須条件】 ・C言語系(C、C++)による装置自動制御または画像処理開発の実務経験5年以上 ※半導体製造装置の専門知謙は問いません。 【歓迎条件】 ・情報処理技術者資格(FE、APなど)
正社員
無
350万円〜550万円
休憩45分
08:30〜17:00
121日 内訳:土曜 日曜
ストック休暇(最大25日まで積立可) 計画年休登録制(連続複数日取得)
GW・夏季・年末年始、出産休暇 / 育児休暇 / 介護休暇 / 慶弔休暇など
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
350万円 ~ 550万円 各種手当:家族・住宅・残業・赴任・通勤
無
山梨県南アルプス市
基本転勤なし
出産・育児支援制度 資格取得支援制度 研修支援制度 社員食堂・食事補助
社会保険完備 定年制あり/再雇用制度あり 企業年金 労働組合 社員食堂 社内表彰 各種階層別教育・研修 外国語研修 創開塾(創造的開発塾) 階層別基礎研修 設計開発者向け研修 技能者向け研修 定時退勤日 計画年休登録制(連続複数日取得) リフレッシュ制度(勤続10・20・30年時)
【半導体製造装置ダイボンダで世界シェアNo1/大手企業 半導体事業部が起源】 ダイボンディング装置は、半導体の後工程製造を担う装置であり、NANDフラッシュメモリやD-RAMなどを作る上で欠かせない装置。 海外売上比率が95%、福利厚生が充実しており、働きやすい環境が整っています。
最終更新日:
年収非公開
接合ウェハの量産立上げに関わる業務を幅広く担っていただきます。具体的には、新製品の開発に伴う量産設備の選定や導入、立上げに加え、歩留まり改善や生産性向上、品質確保、コスト効率化を目的とした工程改善を推進していただきます。また、生産ラインの安定稼働に必要な設備管理や保全業務、資材調達・人員配置・設備稼働計画といった生産管理業務も重要な役割となります。さらに、品質保証や顧客対応を通じて、製品の信頼性を維持・向上させる活動にも携わっていただきます。 技術的な側面では、接合プロセスをはじめ、研磨・研削、成膜、洗浄といった各工程に関わる知識や経験を活かしていただきます。加えて、膜厚測定や外観検査、欠陥検査といった検証業務、TEM・SIMS・EBSD・RBSなどを用いた詳細な分析・解析にも取り組んでいただきます。 本ポジションは単なる製造業務にとどまらず、量産準備段階から関与し、将来的な量産基盤と品質保証体制をゼロから構築していく役割を担います。プロジェクトの初期段階から参画いただくことで、今後の接合ウェハ量産のあるべき姿を形作り、品質・生産性における新しい基準を業界に示していくことが期待されています。
接合ウェハ量産経験 半導体要素技術(接合、研磨、成膜、解析等)に関わった経験 生産設備導入、改善、品質保証、歩留まり改善のいずれか
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600~800万
電源、制御システム、ケーブルハーネスの経験がある電気技術者として 5 年以上の経験。ツール: Autocad、(Solidedge、NX が望ましい) 顧客および社内要件を検討して、複雑な半導体設備の電気サブシステムおよびシステムレベルの設計を開発します。 電気設備のレイアウト、回路図、ケーブルハーネス設計の経験が必要です。 シニア R&D チーム メンバーと緊密に連携して、コンセプトを統合製品に変換します。 AC/DC/デジタル電気システム、サブシステム、ボード レイアウト、ケーブル、ケーブルハーネスの詳細設計を実行します。 生産リリース、ECO プロセス用の設計、図面、BOM を文書化します。 部品の寿命/陳腐化サポート。 半導体設備の経験が望ましいです。(3 年以上が望ましい) Autocad または Solid Edge または NX JLPT N3 以上
電源、制御システム、ケーブルハーネスの経験がある電気技術者として 5 年以上の経験。ツール: Autocad、(Solidedge、NX が望ましい) 顧客および社内要件を検討して、複雑な半導体設備の電気サブシステムおよびシステムレベルの設計を開発します。 電気設備のレイアウト、回路図、ケーブルハーネス設計の経験が必要です。 シニア R&D チーム メンバーと緊密に連携して、コンセプトを統合製品に変換します。 AC/DC/デジタル電気システム、サブシステム、ボード レイアウト、ケーブル、ケーブルハーネスの詳細設計を実行します。 生産リリース、ECO プロセス用の設計、図面、BOM を文書化します。 部品の寿命/陳腐化サポート。 半導体設備の経験が望ましいです。(3 年以上が望ましい) Autocad または Solid Edge または NX JLPT N3 以上
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800~1500万
・露光技術をベースに、他周辺技術との最適な組み合わせ、ソリューションの提案 ・微細加工プロセス開発から、パッケージング含めた技術開発に注力 ・これまで半導体プロセスでは使用されなかった他分野の新材料や新規プロセスの導入評価 ・大学や他社との共同研究開発
【必要経験】 半導体関連企業でのプロセス・材料開発業務経験5年以上 【尚可の経験】 半導体プロセス技術経験者(デバイスメーカー、装置メーカー、材料メーカー等)で、露光技術の経験者
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400~500万
【職務概要】 同社の新設工場(大津工場)にて、半導体製造の根幹を支える生産技術業務全般を担当していただきます。 【職務詳細】 ・半導体後工程(組立工程)における工程改善および生産設備の保守・保全業務 ・電子部品や5G関連部品を製造する生産設備の立ち上げ対応 ・作業分析、設計、ライン立案から導入稼動、保守保全に至る一連のプロセス ・安全面、生産性、品質向上のための各種改善活動の推進 ・新製品生産時に発生する課題の抽出および解決策の実行 ・生産性向上を目指した工法開発やコストダウンに繋がる企画立案 スマートフォン、PC、自動車などに欠かせない半導体を製造する、1963年創業の総合メーカーです。世界的な需要増加に対応するため、甲府市に工場を新設するなど業績は極めて好調です。今回の生産技術職は、年間休日124日、月平均残業20時間、夜間の突発的な呼び出しも稀であるなど、優れた就労環境が魅力です。300円台で利用可能な社員食堂や、家族手当・住宅手当などの各種手当も充実しており、安心して長期的なキャリアを築いていけます。
【必須】 ※下記いずれかのご経験や知見をお持ちの方 ・生産技術(工程改善や設備保全)のご経験をお持ちの方(業界不問) ・生産設備の保守メンテナンスのご経験をお持ちの方 【尚可】 ・機械・電子部品の生産技術経験者 ・半導体の後工程生産技術経験者 ・第一種電気工事士の資格をお持ちの方
半導体をはじめとする電子部品、医療機器の組立製造・テスト及びソフト開発を通しての受託ソリューションサービス
450~500万
【職務概要】 同社にて、製品設計から工程設計、試作・評価、量産立上げまでの一連の製品開発を担当します。 【職務詳細】 ・顧客要求仕様の確認および技術的な調整 ・製品設計・材料選定 ・工程設計(工程フロー・設備・治工具の検討) ・原価試算 ・試作品の評価・解析 ・量産立上げ ・工程改善 【魅力】 ・製品設計から量産立上げまで、一連の開発プロセスに携わることができます。 ・品質・コスト・生産性を考慮しながら、自ら最適な製品・工程を提案できます。 ・新製品開発や技術提案など、幅広い業務に携わることができます。 ・設計・製造・品質保証・営業など多部門と連携し、幅広い知識と技術力を身につけられます。 ・提案した内容が採用され、製品として世の中に送り出される達成感があります。
【必須】 ・半導体製造(前工程・後工程・テスト)のいずれかの経験 ・Excel、PowerPoint、Wordの基本操作 ・2Dまたは3D CADの使用経験 ・半導体製造設備または金型に関する知識 ・JEDEC規格に基づく信頼性評価の経験 ・製品設計または工程設計の経験 【尚可】 ・樹脂流動解析の経験 ・応力解析・CAE解析の経験
半導体をはじめとする電子部品、医療機器の組立製造・テスト及びソフト開発を通しての受託ソリューションサービス
400~700万
【職務概要】 同社にて、ディスポーザブル医療機器などの製造プロセスエンジニアとして、製品開発の初期段階から材料調達、生産プロセスの構築・提案までを一貫して担当します。 【職務詳細】 ・顧客の要望ヒアリングおよび製品仕様・要求事項の整理 ・製造プロセスの企画立案および最適な材料・部材の選定 ・調達方法やサプライヤーの選定、協力会社との折衝 ・生産工程の設計と最適化、品質・コスト・納期を考慮した体制構築 ・社内製造部門との連携・調整 ・試作から量産立ち上げまでの推進 ・顧客との打合せを通じた技術提案 【扱うサービス】 ・ディスポーザブル医療機器、カテーテル関連医療機器、その他OEM製品等 【業務の魅力】 ・製造方法そのものの企画・提案を通じ、医療機器業界の発展に直接貢献できます。 ・材料選定から生産技術・品質保証まで幅広い知見を得られる環境です。
【必須】 ・医療機器製造での生産技術、製造プロセス設計、生産工程立ち上げの経験 【尚可】 ・医療機器QMS(ISO 13485)や薬機法など関連法規・規格の理解と実務での適用経験 ・医療機器業界での実務経験 ・カテーテル製品や樹脂成形の知識 ・OEM製品立ち上げ経験 ・クリーンルームでの製造経験 ~想定されるキャリアパス~ ・医療機器分野のプロセス設計の専門家としての成長や、組織拡大に伴うリーダー・マネジメントへのキャリアパスを描けます。
■医療用プラスチック成形品の製造 ■医療機器の組立 ■精密金型・部品の製造
400~1000万
【職務概要】 半導体製造装置(PVD・ALD/CVD、Bonding装置)のプロセス開発および装置開発業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ・新規BEOL/PVD装置のプロセス開発および性能検証業務 ・顧客への装置納入サポートと技術協議 ・差別性機能開発およびその検証 ・装置出荷対応(スペック・仕様協議、性能検証、プロセススタートアップ業務) ・出荷済み装置のフィールドトラブル対応および技術協議 ・開発計画に沿った業務遂行と進捗に応じた適時軌道修正 ・業務を通じた装置・プロセスの問題点抽出および改善策の提案 【キャリアステップ・育成】 まずはPVD・ALD/CVD装置開発に携わり、業界知識や技術をキャッチアップしていただきます。その後、Bonding装置開発へ業務の幅を広げていただく予定です。 【魅力・働き方】 ・メタル膜や絶縁膜向けの多種多様な開発装置を有しており、幅広い技術スキルを身につけることが可能です。 ・希望に応じてアジア、北米、EUなどの最先端顧客との業務を通じて、語学力や交渉スキルを磨くことができます。
【必須】 ・高校、高専、大学卒業以上(理系学科出身の方) ・<未経験の場合>技術的な課題に対して論理的に考え、報告・提案した経験(研究活動含む) ・<経験者の場合>半導体関連業界でのプロセスエンジニアとしての研究開発経験、または市場投入・量産移管プロジェクトの推進・管理経験 【尚可】 ・PVD装置開発設計の経験(1年以上) ・PVDプロセス開発の経験(1年以上) ・メタルCVD・ALDプロセス開発の経験(1年以上) ・Bondingプロセスの経験(1年以上)
半導体製造装置(枚葉成膜装置、ガスケミカルエッチング装置、次世代半導体向けスパッタリング装置、ウェーハプローバ)、FPD製造装置の開発
400~1500万
【職務概要】 同社のオープンポジションとして、資材調達や生産管理、メカエンジニア、プロセスエンジニアなどから、ご経験や志向性に応じて最適なポジションを担当します。 【ポジティブ・アクションについて】 同社グループでは多様性を受け入れ尊重する文化を育み、さらなる発展の原動力とするべく、DE&Iを推進しています。すべての社員がポテンシャルを最大限に発揮し、互いを尊重して個性や違いを共に生かしあう環境の実現や文化の醸成を目指し、取り組みを加速させていきます。 具体的な取り組みとして、女性管理職比率の向上や女性エンジニアの採用、グローバルでの部門横断などを推進しております。 ※ブルームバーグ社「2023年男女平等指数(GEI)」に選定。 【研修制度】 ・キャリアデザインセミナー for Women: グローバルの全女性社員を対象にキャリアについて考える機会を提供し、主体的なキャリアデザインの推進を目的とした研修です。 ・J-Win(女性リーダー育成選抜外部研修): ダイバーシティマネジメントの推進を支援し、企業の競争力強化に貢献するという目的のもとに活動するNPO法人による外部研修です。
【必須】 以下いずれかの実務経験をお持ちの方 ・製造業での資材調達の実務経験 ・製造業での生産管理の実務経験 ・技術職(エンジニア)の実務経験 ・事業会社での人事の実務経験 【魅力的な両立支援手当・制度】 ・小学生以下の子供を養育する社員に対する短時間勤務制度(始業・終業時刻を1日最大1時間30分まで調整可能) ・生後1年に満たない子供を育てる女性社員向けの育児時間(1日2回・各30分の有給時間。短時間勤務制度と併用可能) ・子の看護休暇制度(1事業年度につき子供1人あたり5日、複数の場合は10日の看護休暇。5日まで有給) ・子育て応援休暇(中学校就学前の子供を育てる方に、1事業年度につき5日の休暇を付与。授業参観等に利用可能)
半導体製造装置(枚葉成膜装置、ガスケミカルエッチング装置、次世代半導体向けスパッタリング装置、ウェーハプローバ)、FPD製造装置の開発
400~500万
【職務概要】 同社の新設工場(大津工場)にて、半導体製造の根幹を支える生産技術業務全般を担当していただきます。 【職務詳細】 ・半導体後工程(組立工程)における工程改善および生産設備の保守・保全業務 ・電子部品や5G関連部品を製造する生産設備の立ち上げ対応 ・作業分析、設計、ライン立案から導入稼動、保守保全に至る一連のプロセス ・安全面、生産性、品質向上のための各種改善活動の推進 ・新製品生産時に発生する課題の抽出および解決策の実行 ・生産性向上を目指した工法開発やコストダウンに繋がる企画立案 スマートフォン、PC、自動車などに欠かせない半導体を製造する、1963年創業の総合メーカーです。世界的な需要増加に対応するため、甲府市に工場を新設するなど業績は極めて好調です。今回の生産技術職は、年間休日124日、月平均残業20時間、夜間の突発的な呼び出しも稀であるなど、優れた就労環境が魅力です。300円台で利用可能な社員食堂や、家族手当・住宅手当などの各種手当も充実しており、安心して長期的なキャリアを築いていけます。
【必須】 ※下記いずれかのご経験や知見をお持ちの方 ・生産技術のご経験(業界不問) ・工学部出身の方(電気、電子、機械など) ・半導体業界における機械オペレーターのご経験 【尚可】 ・機械、電子部品の生産技術のご経験 ・半導体の後工程生産技術のご経験
半導体をはじめとする電子部品、医療機器の組立製造・テスト及びソフト開発を通しての受託ソリューションサービス
450~850万
【職務概要】 同社が開発・生産・販売しているハイブリッドスーパーキャパシタ(HSC)の増産体制強化に向け、新工場の立ち上げに伴う装置設計および立ち上げ業務全般を担当します。 【職務詳細】 ・新工場およびライン増設等の生産ライン立ち上げ(海外グループ企業の対応含む) ・製品組立、生産・製造プロセスの設計・改善、製造条件最適化検討 ・装置メーカーとの交渉、図面確認 ・機械系CADを使用した、生産に必要な治工具の設計 ・FAシステムおよびトレサビリティ管理方法の設計構築 ・生産ライン・装置の検討、構築、立ち上げ、改善 新世代のエネルギーデバイスであるハイブリッドスーパーキャパシタ(HSC)を扱うメーカーです。生成AIの普及に伴うデータセンターの需要拡大を背景に、急ピッチで増産体制を強化しています。新工場の立ち上げという裁量の大きなフェーズに携わることができ、これまでの生産技術経験を活かしてビジネスの拡大を牽引できる環境です。フレックスタイム制が導入されており、手当や福利厚生も充実しています。
【必須】 ・普通自動車免許 ・メーカーでの1年以上の生産技術または製造技術の実務経験 ・生産ライン(生産装置)の工程設計~立ち上げ業務経験 ・生産装置のメンテナンス計画策定の経験 ・機械系CADでのメカ設計経験 ・電気図面、機構図面の理解 【尚可】 ・海外ビジネスのご経験 ・ビジネスレベルの英語力をお持ちの方 ・PLC、ラダー、シーケンス当電気制御の知識経験をお持ちの方 ・製品企画、構想から量産立上げまでのご経験
リチウムイオンキャパシタおよび蓄電デバイスに関連する装置の開発・製造・販売