☆<南アルプス市>開発担当(半導体) 【世界シェアNo1商品】大手企業の半導体事業部を起源とした企業
350~550万
企業名非公開
山梨県南アルプス市
350~550万
企業名非公開
山梨県南アルプス市
半導体研究開発
半導体プロセス設計
半導体フィールド/サポートエンジニア
半導体製造装置の開発、設計業務となります。 半導体製造装置のソフトウェア開発およびメンテナンス業務をご担当いただきます。 半導体製造装置の中でも「ダイボンディング」と呼ばれる後工程の装置で、カットされたシリコンを基板に接着す る工程となります。 この分野では、世界でも指折りのシェアを占める企業さまで、とりわけスマホ向けではシェアトップクラスです。
【必須条件】 ・C言語系(C、C++)による装置自動制御または画像処理開発の実務経験5年以上 ※半導体製造装置の専門知謙は問いません。 【歓迎条件】 ・情報処理技術者資格(FE、APなど)
正社員
無
350万円〜550万円
休憩45分
08:30〜17:00
121日 内訳:土曜 日曜
ストック休暇(最大25日まで積立可) 計画年休登録制(連続複数日取得)
GW・夏季・年末年始、出産休暇 / 育児休暇 / 介護休暇 / 慶弔休暇など
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
350万円 ~ 550万円 各種手当:家族・住宅・残業・赴任・通勤
無
山梨県南アルプス市
基本転勤なし
出産・育児支援制度 資格取得支援制度 研修支援制度 社員食堂・食事補助
社会保険完備 定年制あり/再雇用制度あり 企業年金 労働組合 社員食堂 社内表彰 各種階層別教育・研修 外国語研修 創開塾(創造的開発塾) 階層別基礎研修 設計開発者向け研修 技能者向け研修 定時退勤日 計画年休登録制(連続複数日取得) リフレッシュ制度(勤続10・20・30年時)
【半導体製造装置ダイボンダで世界シェアNo1/大手企業 半導体事業部が起源】 ダイボンディング装置は、半導体の後工程製造を担う装置であり、NANDフラッシュメモリやD-RAMなどを作る上で欠かせない装置。 海外売上比率が95%、福利厚生が充実しており、働きやすい環境が整っています。
最終更新日:
400~1500万
具体的な業務 装置の機械設計を行うエンジニアが作成した図面をチェックし、他エンジニアに連携する際に問題がないかをチェックいただくポジション。 メンバーとのコミュニケーションを密に取り業務遂行いただける方を募集。 一連の業務を理解し、組織横断的な業務に参画してもらうことで、将来的にマネージャーとして活躍いただきたい。 ・基本的に業務はチームで対応、ベテラン社員や先輩、同僚のOJTの元、社内エンジニアや外部機関との関係も構築 魅力 自ら手を動かすよりも、エンジニアの後方支援にご興味がある方を募集します。 残業時間も0~20Hと少なく、これまでの経験を活かしながら弊社エンジニアの後進育成にも寄与いただけます。 職務 ・エンジニアのメカ設計業務支援 ⇒特に今回はこちらをお任せできる方を募集しています ・エンジニアのエレキ設計/間接業務支援 ・安全審査/各種試験、環境法規制/リスク低減対応支援
※いずれか必須(10年以上) ・半導体装置の設計 ・工作・産業機械の設計 ・大型ロボット(駆動系)の設計
-
年収非公開
接合ウェハの量産立上げに関わる業務を幅広く担っていただきます。具体的には、新製品の開発に伴う量産設備の選定や導入、立上げに加え、歩留まり改善や生産性向上、品質確保、コスト効率化を目的とした工程改善を推進していただきます。また、生産ラインの安定稼働に必要な設備管理や保全業務、資材調達・人員配置・設備稼働計画といった生産管理業務も重要な役割となります。さらに、品質保証や顧客対応を通じて、製品の信頼性を維持・向上させる活動にも携わっていただきます。 技術的な側面では、接合プロセスをはじめ、研磨・研削、成膜、洗浄といった各工程に関わる知識や経験を活かしていただきます。加えて、膜厚測定や外観検査、欠陥検査といった検証業務、TEM・SIMS・EBSD・RBSなどを用いた詳細な分析・解析にも取り組んでいただきます。 本ポジションは単なる製造業務にとどまらず、量産準備段階から関与し、将来的な量産基盤と品質保証体制をゼロから構築していく役割を担います。プロジェクトの初期段階から参画いただくことで、今後の接合ウェハ量産のあるべき姿を形作り、品質・生産性における新しい基準を業界に示していくことが期待されています。
接合ウェハ量産経験 半導体要素技術(接合、研磨、成膜、解析等)に関わった経験 生産設備導入、改善、品質保証、歩留まり改善のいずれか
-
660~1050万
■職務概要 世界的な電子部品メーカーの当社にて、次世代電子部品を開発・製造するためにキーとなる新たなプロセス設計、要素技術開発、試作流動、設備導入等を行って頂きます。 <業務例> ・電子部品(インダクタ、コンデンサ、高周波部品など)のプロセス設計、要素技術開発 ・薄膜プロセス、半導体プロセス開発(フォト、めっき、ドライ、ウェット、レーザー加工など) ・社内にない新工法の探索、社内導入 ・事業部門との連携(新工法の量産導入、設備立上げ、技術支援、仕様書類の作成) ・開発設備の維持管理、製品試作の技術対応 <働き方> 残業時間:20時間程度 在宅勤務頻度:月1~3日程度 <業務の魅力点> ・世の中の電子機器をさせる電子部品の新製品開発にいち早く携われる ・新たな工法の提案、大学や公的研究機関の活用などチャレンジを尊重する職場 ・開発の上流から量産の現場までを見通す業務であり、幅広くモノづくりに携われる ・様々な部門があり、製品を開発製造している工場で、幅広い技術に関われ、知識と経験が得られる ・海外顧客や拠点とのやり取りも多く、グローバルに活躍も可能 ■仕事内容の変更範囲 会社の定める業務全般 ■採用背景 製品の性能向上、コスト、スピードを求める市場や事業部門から、要素技術やプロセス開発への要求は非常に多く、業務・テーマの増大による人員増強と組織強化を必要としています。 ◇国際的に認められる「強固な財務基盤」◇ TDKの財務基盤の安全性は国際的な格付け機関からの評価も高く、株主資本比率は44.0%、ROAは4.2%と数値の高さからも安定した財務状況が表れています。 ◇TDK株式会社の魅力◇ TDKはフェライトコアを世界で初めて製品化した総合電子部品メーカーです。 現在でも最先端技術に取り組んでおり、自動車・ICT・産業機器・エネルギーを成長分野に世界屈指の技術力を誇ります。社員数は全世界で約10万5千人を超える大手企業ながら、前職での経験を考慮した評価制度が存在するため個人の実力が適切に評価される体制が整っているため、中途入社後に部門のリーダーを担っている方も多く存在します。勤続年数や経験に問わず手を挙げた方にチャンスがあるのは、東京工業大学発のベンチャー企業ならではの魅力です。
・電子部品、半導体などのプロセス開発経験(目安:3年以上) ※フォトリソ、めっき、ドライ(真空)、ウェット、レーザー加工や薄膜プロセスの開発、工程改善や歩留まり改善など製造技術経験
-
600~800万
電源、制御システム、ケーブルハーネスの経験がある電気技術者として 5 年以上の経験。ツール: Autocad、(Solidedge、NX が望ましい) 顧客および社内要件を検討して、複雑な半導体設備の電気サブシステムおよびシステムレベルの設計を開発します。 電気設備のレイアウト、回路図、ケーブルハーネス設計の経験が必要です。 シニア R&D チーム メンバーと緊密に連携して、コンセプトを統合製品に変換します。 AC/DC/デジタル電気システム、サブシステム、ボード レイアウト、ケーブル、ケーブルハーネスの詳細設計を実行します。 生産リリース、ECO プロセス用の設計、図面、BOM を文書化します。 部品の寿命/陳腐化サポート。 半導体設備の経験が望ましいです。(3 年以上が望ましい) Autocad または Solid Edge または NX JLPT N3 以上
電源、制御システム、ケーブルハーネスの経験がある電気技術者として 5 年以上の経験。ツール: Autocad、(Solidedge、NX が望ましい) 顧客および社内要件を検討して、複雑な半導体設備の電気サブシステムおよびシステムレベルの設計を開発します。 電気設備のレイアウト、回路図、ケーブルハーネス設計の経験が必要です。 シニア R&D チーム メンバーと緊密に連携して、コンセプトを統合製品に変換します。 AC/DC/デジタル電気システム、サブシステム、ボード レイアウト、ケーブル、ケーブルハーネスの詳細設計を実行します。 生産リリース、ECO プロセス用の設計、図面、BOM を文書化します。 部品の寿命/陳腐化サポート。 半導体設備の経験が望ましいです。(3 年以上が望ましい) Autocad または Solid Edge または NX JLPT N3 以上
-
800~1500万
・露光技術をベースに、他周辺技術との最適な組み合わせ、ソリューションの提案 ・微細加工プロセス開発から、パッケージング含めた技術開発に注力 ・これまで半導体プロセスでは使用されなかった他分野の新材料や新規プロセスの導入評価 ・大学や他社との共同研究開発
【必要経験】 半導体関連企業でのプロセス・材料開発業務経験5年以上 【尚可の経験】 半導体プロセス技術経験者(デバイスメーカー、装置メーカー、材料メーカー等)で、露光技術の経験者
-
400~600万
【職務概要】 化学的アプローチから、新製品開発のための最適な製造プロセスを構築していただきます。 【職務詳細】 ・新製品を製造するための製造プロセスの構築 ・生産計画作成 ・安全に製造できるプロセスの設計 ・品質を安定させるための管理手法の導入 ・研究・開発部門との連携とコミュニケーション ・製造部門との調整とサポート ・生産技術の向上とプロセス改善 ■募集背景: 同社は1984年に設立され、真空技術をコアとした多岐にわたる事業を展開しています。特に半導体製造装置に使用される溶接ベローズで世界トップクラスのシェアを誇り、今後も技術革新と市場拡大を目指しています。そのため、新たな製品開発に貢献できる人材を募集しています。
【必須】下記いずれかに当てはまる方 ・プロセスエンジニアのご経験 ・材料や素材など化学知見をお持ちの方
溶接ベローズ・成形ベローズ・真空配管・高純度ガス用配管・フレキシブルホースなどの真空関連部品の設計・開発・ 製造・販売、真空プロセス用ステンレス・アルミチャンバーの設計・製造、各種製造装置の組立て (半導体、液晶、クリーンエネルギーなど)、各種医療機器製造
375~525万
【職務概要】 機械系や電気電子系、制御組込系、Web系のシステム設計開発業務をお任せします。 【職務詳細】 <機械系> ●自動車:自動車の内外装、エンジン、ミッションの設計開発・解析 ●家電・精密機器:エアコン、スマートフォンの機構・筐体設計/医療ロボットの機構設計 ●産業機械:産業用ロボットの筐体設計 <電気電子系> ●自動車:EV車用バッテリー・モーター・インバータ設計/車載用電装部品の設計開発 ●家電・精密機器:デジタルカメラ回路設計 ●半導体:LSIメモリ・半導体の設計開発/半導体製造装置の電気回路及び計装設計図 <情報系> ●自動車:自動運転の制御ソフト・画像認識処理ソフト設計●家電・精密機器:家庭用ゲーム機器組み込み制御開発●タブレット向け販売管理システム開発●車載機搭載アプリ開発●学習支援アプリの開発●フィンテックに関わるシステム開発●RPAツールを用いたシステム開発
【必須】 半導体プロセスの開発経験(目安3年程度) 【尚可】 デバイスメーカーでの経験(CVD、PVD、洗浄、ドライエッチングプロセス経験者)
ファクトリー人材事業/テクノロジー事業/海外人材サポート事業
400~800万
【職務概要】 大手半導体製造装置メーカーにおけるプロセス設計業務を担当いただきます! 【職務詳細】 ・ウェハの測定・分析業務 ・各種測定器によるデータ取得 ・測定データの解析 ※Excel・PowerPointなどでの資料作成 ・クリーンルーム内での装置操作・評価作業あり 【使用ツール】 ・各種測定器 ※SEM、表面粗さ測定器、パーティクルカウンタ等 ・Excel 【社員思いの社風があります!】 社員を大切にすることでお客様により良いご提案が生まれると考えています。そのため、社内研修を充実させ、社員一人一人の技術面とヒューマンスキル面をアップする事がお客様との信頼を勝ち得る近道だと信じています。 新規事業の拡大等、社員が活躍できる環境を整備すること、適材適所で個人の力を発揮できる環境づくりを考えている企業です。
【必須】 ・クリーンルーム作業経験者 ・各種測定器操作 ※SEM、表面粗さ測定器、パーティクルカウンタ等 ・PC操作(各種資料作成) 【尚可】 ・半導体製造装置のプロセス業務経験(年数不問)
■人材派遣事業■請負開発事業■コンサルティング事業
500~800万
1.GaN HEMTのウエハプロセス開発。 2.多層配線(電極材料、層間絶縁膜、平坦化)技術開発。 3.放熱・実装に関するプロセス開発(基板研削、ビアやチップ分離加工、 裏面金属形成等の加工技術) 4.受動素子(キャパシタ、インダクタ、抵抗)形成プロセス開発 *保有スキルにより業務を振り分け可能。
・各種半導体ウェーハプロセス研究・開発経験者 ・プロセス装置の選定/導入/立上げ経験者 ・ステッパー、ドライエッチャー、CVDなどを用いたウエハプロセス実務経験者 ・高周波増幅器(GHzオーダ)のRF測定スキル・電磁界解析による設計スキル 【語学力】 ・TOEIC 500点以上、または同等の英会話能力
-
750~900万
【当ポジションの職務定義】 ・責任、役割:エレキエンジニア(担当者) ・ステークホルダーとの業務上の関わり: 6-7名程度のメンバーの一員として、PL(Project Leader)、企画、メカ・ソフトウェア・光学 等のメンバーとの間で調整をしながらエレキ開発を行う。 ・具体的な業務内容: -新規製造装置や付加価値機能の開発(検討、設計、試作、評価) 【応募職種・業務の魅力】 次世代デバイスのための新規プロセスモデルや装置センシングを実現するハードウェアを開発する 既存装置の延長ではなく、Only one、No.1を目指す開発に携わることが出来る 【採用部門が社内で担う機能とミッション】 次世代半導体製造装置及び装置付加価値向上のためのセンシング技術のコーポレート開発(ハードウェア開発)
産業用機械開発経験5年以上。 チームの主要な構成メンバの立場で、チームメンバーと協業して、他部署や顧客と関わりながら開発実施した経験があること。 英語(TOEIC450点以上)、英語ドキュメントやメールやり取り、日常会話
-