☆<南アルプス市>開発担当(半導体) 【世界シェアNo1商品】大手企業の半導体事業部を起源とした企業
350~550万
企業名非公開
山梨県南アルプス市
350~550万
企業名非公開
山梨県南アルプス市
半導体研究開発
半導体プロセス設計
半導体フィールド/サポートエンジニア
半導体製造装置の開発、設計業務となります。 半導体製造装置のソフトウェア開発およびメンテナンス業務をご担当いただきます。 半導体製造装置の中でも「ダイボンディング」と呼ばれる後工程の装置で、カットされたシリコンを基板に接着す る工程となります。 この分野では、世界でも指折りのシェアを占める企業さまで、とりわけスマホ向けではシェアトップクラスです。
【必須条件】 ・C言語系(C、C++)による装置自動制御または画像処理開発の実務経験5年以上 ※半導体製造装置の専門知謙は問いません。 【歓迎条件】 ・情報処理技術者資格(FE、APなど)
正社員
無
350万円〜550万円
休憩45分
08:30〜17:00
121日 内訳:土曜 日曜
ストック休暇(最大25日まで積立可) 計画年休登録制(連続複数日取得)
GW・夏季・年末年始、出産休暇 / 育児休暇 / 介護休暇 / 慶弔休暇など
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
350万円 ~ 550万円 各種手当:家族・住宅・残業・赴任・通勤
無
山梨県南アルプス市
基本転勤なし
出産・育児支援制度 資格取得支援制度 研修支援制度 社員食堂・食事補助
社会保険完備 定年制あり/再雇用制度あり 企業年金 労働組合 社員食堂 社内表彰 各種階層別教育・研修 外国語研修 創開塾(創造的開発塾) 階層別基礎研修 設計開発者向け研修 技能者向け研修 定時退勤日 計画年休登録制(連続複数日取得) リフレッシュ制度(勤続10・20・30年時)
【半導体製造装置ダイボンダで世界シェアNo1/大手企業 半導体事業部が起源】 ダイボンディング装置は、半導体の後工程製造を担う装置であり、NANDフラッシュメモリやD-RAMなどを作る上で欠かせない装置。 海外売上比率が95%、福利厚生が充実しており、働きやすい環境が整っています。
最終更新日:
600~800万
電源、制御システム、ケーブルハーネスの経験がある電気技術者として 5 年以上の経験。ツール: Autocad、(Solidedge、NX が望ましい) 顧客および社内要件を検討して、複雑な半導体設備の電気サブシステムおよびシステムレベルの設計を開発します。 電気設備のレイアウト、回路図、ケーブルハーネス設計の経験が必要です。 シニア R&D チーム メンバーと緊密に連携して、コンセプトを統合製品に変換します。 AC/DC/デジタル電気システム、サブシステム、ボード レイアウト、ケーブル、ケーブルハーネスの詳細設計を実行します。 生産リリース、ECO プロセス用の設計、図面、BOM を文書化します。 部品の寿命/陳腐化サポート。 半導体設備の経験が望ましいです。(3 年以上が望ましい) Autocad または Solid Edge または NX JLPT N3 以上
電源、制御システム、ケーブルハーネスの経験がある電気技術者として 5 年以上の経験。ツール: Autocad、(Solidedge、NX が望ましい) 顧客および社内要件を検討して、複雑な半導体設備の電気サブシステムおよびシステムレベルの設計を開発します。 電気設備のレイアウト、回路図、ケーブルハーネス設計の経験が必要です。 シニア R&D チーム メンバーと緊密に連携して、コンセプトを統合製品に変換します。 AC/DC/デジタル電気システム、サブシステム、ボード レイアウト、ケーブル、ケーブルハーネスの詳細設計を実行します。 生産リリース、ECO プロセス用の設計、図面、BOM を文書化します。 部品の寿命/陳腐化サポート。 半導体設備の経験が望ましいです。(3 年以上が望ましい) Autocad または Solid Edge または NX JLPT N3 以上
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800~1500万
・露光技術をベースに、他周辺技術との最適な組み合わせ、ソリューションの提案 ・微細加工プロセス開発から、パッケージング含めた技術開発に注力 ・これまで半導体プロセスでは使用されなかった他分野の新材料や新規プロセスの導入評価 ・大学や他社との共同研究開発
【必要経験】 半導体関連企業でのプロセス・材料開発業務経験5年以上 【尚可の経験】 半導体プロセス技術経験者(デバイスメーカー、装置メーカー、材料メーカー等)で、露光技術の経験者
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375~525万
【職務概要】 機械系や電気電子系、制御組込系、Web系のシステム設計開発業務をお任せします。 【職務詳細】 <機械系> ●自動車:自動車の内外装、エンジン、ミッションの設計開発・解析 ●家電・精密機器:エアコン、スマートフォンの機構・筐体設計/医療ロボットの機構設計 ●産業機械:産業用ロボットの筐体設計 <電気電子系> ●自動車:EV車用バッテリー・モーター・インバータ設計/車載用電装部品の設計開発 ●家電・精密機器:デジタルカメラ回路設計 ●半導体:LSIメモリ・半導体の設計開発/半導体製造装置の電気回路及び計装設計図 <情報系> ●自動車:自動運転の制御ソフト・画像認識処理ソフト設計●家電・精密機器:家庭用ゲーム機器組み込み制御開発●タブレット向け販売管理システム開発●車載機搭載アプリ開発●学習支援アプリの開発●フィンテックに関わるシステム開発●RPAツールを用いたシステム開発
【必須】 半導体プロセスの開発経験(目安3年程度) 【尚可】 デバイスメーカーでの経験(CVD、PVD、洗浄、ドライエッチングプロセス経験者)
ファクトリー人材事業/テクノロジー事業/海外人材サポート事業
500~700万
半導体製造装置(CVD装置)の設計開発補助をご担当いただきます。 【業務内容】 ■次世代・次々世代機種の開発~量産化までを広く対応している開発グループの中で、設計(仕様確認/モジュール設計/部品選定/部品図作成)、現場評価(開発品実証実験)、シミュレーション(強度/熱/流体)、組み立て手順書作成などをご担当いただきます。
【必須】■CADを使用した業務経験(SolidEdge、Solidworks、NX等) 【歓迎】■装置設計経験■構想設計経験■コミュニケーションスキル 【魅力ポイント】 AI関連やモビリティ(EV)など次世代技術のコアとなる半導体の最先端装置設計に携わっていただくことで、機械系エンジニアとして先進性のある知見を習得することが可能です。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
400~800万
【職務概要】 大手半導体製造装置メーカーにおけるプロセス設計業務を担当いただきます! 【職務詳細】 ・ウェハの測定・分析業務 ・各種測定器によるデータ取得 ・測定データの解析 ※Excel・PowerPointなどでの資料作成 ・クリーンルーム内での装置操作・評価作業あり 【使用ツール】 ・各種測定器 ※SEM、表面粗さ測定器、パーティクルカウンタ等 ・Excel 【社員思いの社風があります!】 社員を大切にすることでお客様により良いご提案が生まれると考えています。そのため、社内研修を充実させ、社員一人一人の技術面とヒューマンスキル面をアップする事がお客様との信頼を勝ち得る近道だと信じています。 新規事業の拡大等、社員が活躍できる環境を整備すること、適材適所で個人の力を発揮できる環境づくりを考えている企業です。
【必須】 ・クリーンルーム作業経験者 ・各種測定器操作 ※SEM、表面粗さ測定器、パーティクルカウンタ等 ・PC操作(各種資料作成) 【尚可】 ・半導体製造装置のプロセス業務経験(年数不問)
■人材派遣事業■請負開発事業■コンサルティング事業
500~800万
1.GaN HEMTのウエハプロセス開発。 2.多層配線(電極材料、層間絶縁膜、平坦化)技術開発。 3.放熱・実装に関するプロセス開発(基板研削、ビアやチップ分離加工、 裏面金属形成等の加工技術) 4.受動素子(キャパシタ、インダクタ、抵抗)形成プロセス開発 *保有スキルにより業務を振り分け可能。
・各種半導体ウェーハプロセス研究・開発経験者 ・プロセス装置の選定/導入/立上げ経験者 ・ステッパー、ドライエッチャー、CVDなどを用いたウエハプロセス実務経験者 ・高周波増幅器(GHzオーダ)のRF測定スキル・電磁界解析による設計スキル 【語学力】 ・TOEIC 500点以上、または同等の英会話能力
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750~900万
【当ポジションの職務定義】 ・責任、役割:エレキエンジニア(担当者) ・ステークホルダーとの業務上の関わり: 6-7名程度のメンバーの一員として、PL(Project Leader)、企画、メカ・ソフトウェア・光学 等のメンバーとの間で調整をしながらエレキ開発を行う。 ・具体的な業務内容: -新規製造装置や付加価値機能の開発(検討、設計、試作、評価) 【応募職種・業務の魅力】 次世代デバイスのための新規プロセスモデルや装置センシングを実現するハードウェアを開発する 既存装置の延長ではなく、Only one、No.1を目指す開発に携わることが出来る 【採用部門が社内で担う機能とミッション】 次世代半導体製造装置及び装置付加価値向上のためのセンシング技術のコーポレート開発(ハードウェア開発)
産業用機械開発経験5年以上。 チームの主要な構成メンバの立場で、チームメンバーと協業して、他部署や顧客と関わりながら開発実施した経験があること。 英語(TOEIC450点以上)、英語ドキュメントやメールやり取り、日常会話
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400~1000万
■職務 絶縁膜プロセスの要素技術開発 1. ALD/CVD成膜装置を用いたプロセス開発 (装置オペレーション、測定、分析含む) 2. 成膜装置の運用管理 (安全業務含む) 3. 関連プロセスの文献、技術動向調査 4. 顧客対応 (会議、資料作成) ■具体的な業務内容 ・評価装置の担当者業務 ・評価装置の成膜プロセスオペレーション ・上司に相談しながら、担当アイテムの開発計画を立案する ・担当装置の安全業務、運用管理、トラブルシューティング ・部下への開発業務、安全業務の教育 (部門全体では60名、今回採用したいGrは 13名(社員8名、派遣社員5名)、 1台の評価装置を社員1名+派遣社員の方1名で担当) 上司、同僚の指示を仰ぎながら、開発計画通り業務遂行でき、適時軌道修正できる方、また業務を通じて装置・プロセスの問題点を抽出し、改善策を部内外に提案できる方を募集します。 ■採用背景 半導体装置市場におけるシェア拡大のため、新たなプロセス要素技術開発が必要である。 そのような中、開発の中核となるプロセスエンジニアが開発アイテム、開発装置に対して不足しているため、増員することで開発スピードと質を強化したい ■魅力 私たちのプロセス開発チームは業界の最前線で革新的な技術とプロセスを用いて、持続可能な未来を実現するための挑戦を続けています。 新しい技術やプロセスの開発に関与し、自らのアイデアを実現し、業界にインパクトを与えるチャンスがあります。 学会での対外発表を推進、国内外の大学との共同開発も多数あります。 顧客はアジア、北米、EUにあり、語学、交渉スキルも向上させることができます。 柔軟な働き方、ワークライフバランスを大切にする企業文化が根付いており、リモートワークやフレックスタイム制度の導入により、働きやすい環境が整っています。
以下、いづれか1つを満たすこと ①成膜プロセス開発 1年以上 ②成膜装置開発設計 1年以上 ③大学や研究室で成膜プロセスやデバイスの研究 2年以上 ④材料メーカーで開発、研究業務 2年以上
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600~1000万
【職務概要】 次世代電子部品(キャパシタ(コンデンサ)、コイル、フィルタ等)のプロセス開発として、下記業務に携わっていただきます。なお、経験やスキルに応じてはじめに担当いただく業務を検討します。 【職務詳細】 1、Wearableデバイスなど、5G通信を基幹とするIoT向けの電子部品(キャパシタ(コンデンサ)、コイル、フィルタ等)のプロセス開発 ※主に、印刷・塗布・機械加工などの後工程要素技術開発を担当 2、他部門との連携・コミュニケーション など ※募集背景※ 新規アプリケーションに向けた次世代電子部品開発体制の強化拡充のための募集です… ※詳細は面談時にお伝えします
【必須】 ・プロセス開発経験をお持ちの方(電子部品、半導体、基板など) ※印刷・塗布・機械加工・実装などのプロセス経験がある方は歓迎いたします。
■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■磁気・フィルム応用製品(電源・マグネット・ワイヤレス給電等)の製造・販売
403万~
営業職として、新規顧客開拓や既存顧客のフォロー、提案営業、契約締結までの一連の業務を担当していただきます。
コミュニケーション能力と論理的思考力をお持ちの方。
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