A★四日市【次世代フラッシュメモリ開発エンジニア】業界未経験応募可_Y2539
550~1210万
キオクシア株式会社
三重県四日市市
550~1210万
キオクシア株式会社
三重県四日市市
半導体デバイス設計
当社の主力製品である三次元フラッシュメモリの次世代開発における前工程のプロセスインテグレーション技術の開発をお任せします。製品としての性能/品質/コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。 【詳細】 ■次世代メモリ試作品の流品(試作ラインへの投入と評価)計画・実行■プロセスフローの構築と最適化(複数工程の連携設計)■メモリ特性の評価および歩留まり改善活動■アサンプション(想定形状)検証と技術課題の抽出・解決■製造コスト削減に向けたプロセス改善提案・実行■関連部門(プロセス、デバイス、評価、製造など)との連携・調整
【必須】■材料・電気・物理・化学などの理工系バックグラウンドをお持ちの方■製造業で技術課題に対して論理的に考え、報告・提案したご経験をお持ちの方 【当社の特長】世界トップクラスのフラッシュメモリメーカーとして、スマートフォンやPC、データセンターなど様々な分野で使われる記憶装置を開発・製造しています。当社が手がける「BiCS FLASH」は、メモリセルを立体的に積み重ねることで高密度化を実現した先進技術であり、業界を牽引する製品です。第8世代品は「半導体・オブ・ザ・イヤー2023」のグランプリを受賞するなど、性能・品質ともに高い評価を得ています。
大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 2ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無し)
550万円~1,210万円 月給制 月給 271,000円~684,000円 月給¥271,000~684,000 基本給¥209,000~684,000を含む/月 ※最大年収は通常の提示金額の範囲を示したものです。 個別事情により変動する場合があります。
会社規定に基づき支給
07時間45分 休憩60分
標準就業時間:8時30分~17時15分 コアタイムは各事業場の代表的な時間を記載(一部異なる部門が有り)
有 コアタイム 有 (コアタイム:有 11:00~13:30)
有 平均残業時間:25時間
有 時間に応じて支給
年間125日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜 祝日
入社直後5日 入社月により異なり5~18日 入社時から適用
その他(制度・福利厚生備考欄に記載)
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
【使用ツール】 ・SiView:試作品の流品管理・工程追跡ツール ・Klarity:プロセスデータの解析・可視化ツール ・Excel / Word / PowerPoint:データ整理、報告資料作成、プレゼンテーション ・Python:データ解析や自動化スクリプトの作成に活用(任意) 【職場環境】 ・平均残業時間:月30時間程度 ・在宅勤務:週1~2日程度(業務状況による) 業務の都合に応じて勤務中の中断が必要な場合や、定時後の時間を効率的に活用したい場合などには、在宅勤務を柔軟に活用いただいています。 ・多様性を尊重しており、技術者の自由闊達な議論をもとに開発業務を進めています。多くのキャリア採用者が活躍しており、新しい視点や経験を持つ仲間が歓迎される環境です。
(雇入れ直後)上記の通り (変更の範囲)その他会社が指示する業務
当面無
三重県四日市市山之一色町800
近畿日本鉄道近鉄名古屋線近鉄富田駅
敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所あり)
(変更の範囲)会社が指定する場所※配置転換や転勤・出向などの人事異動等により、就業場所を変更することがある。
在宅勤務(全従業員利用可) リモートワーク可(全従業員利用可)
有 寮・社宅:会社規定に基づき提供 住宅手当:会社規定に基づき提供
有
昇給年1回、賞与年2回(7月、12月)
■フレックスタイム制 ■在宅勤務(在宅勤務は事業所・部門ルールによる) ■在宅勤務手当 ■住宅費補助 ■財形貯蓄制度、企業年金制度等 ■時間外勤務手当 ■カフェテリアプラン ■次世代育成手当(18歳未満の扶養対象児童一人あたり1万5000円/月) ■休暇について:祝日、GW、夏季、年末年始、有給、育児休暇、介護休暇、赴任休暇等 ※管理監督者の場合:フレックスタイム制、次世代育成手当、住宅費補助、時間外勤務手当は対象外 【入社後の教育/OJT 一例】 ■キャリア入社者用技術教育プログラム(フラッシュメモリ技術SSD技術等の各技術分野の講座) ■新人向けの横断教育プロジェクト(研究論文の読解会) ■部門内チームミーティングでの勉強会 ■装置メーカー、パーツメーカーによる勉強会 ■他工場の見学 など
1名
1回
筆記試験:有(SPI) ※応募者個人情報の第三者提供有り <提供目的> 応募受付業務を一部アウトソーサーに委託しているため、 個人情報を委託先のアウトソーサー企業へ提供しています。 <提供先> 株式会社インディードリクルートパートナーズ
日本発世界No,1を目指す半導体メモリメーカー/売上1兆円超/海外売上比率90%以上/世界最大級のフラッシュメモリ専業プレイヤー/5G,AI,Iot,自動運転,クラウド化等の進展を支えるデータセンターやデバイス向けで爆発的に需要拡大中!
・当社事業について【URL】https://graduates-jp.kioxia.com/company/business.html ・働く環境【URL】https://graduates-jp.kioxia.com/company/workplace/honsya.html 【採用背景】 キオクシアは、次世代のストレージソリューションを提供するリーディングカンパニーです。私たちは高速で信頼性の高いSSD製品を開発し、AI技術の進化に伴い急速に拡大するストレージ市場のニーズに応えています。特に、SSD生産プロセスの効率化と高品質を維持するための製造装置の重要性が高まっており、生産性と信頼性を兼ね備えた検査装置の制御プログラムを開発する優秀な技術者を募集しています。あなたのスキルと知識を活かし、共に成長し、挑戦し続けるチームの一員として、AI時代の社会に貢献していきましょう。
〒108-0023 東京都港区芝浦3-1-21田町ステーションタワーS
四日市工場(三重県四日市市)、横浜テクノロジーキャンパス(神奈川県横浜市)など
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業
キオクシアシステムズ株式会社、キオクシアアエネルギー・マネジメント株式会社、キオクシアエトワール株式会社、キオクシア岩手株式会社 海外現地法人11社等
非公開
キオクシアホールディングス株式会社 100.0%
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | - | - | - |
| 前期 | - | - | - |
| 今期予測 | - | - | - |
| 将来予測 | - | - | - |
※連結決算
最終更新日:
550~1210万
次世代3Dフラッシュメモリへ適用する新規の製造プロセス技術の開発を、経験に応じて主担当またはメンターの元で推進。経験/適性に応じて次世代製品の技術開発に必要なプロセスを、新規技術の検討から量産化まで。 【詳細■技術の要件定義と検討: 新規デバイスが要求するプロセス性能に基づき、必要な要素技術を検討・定義します。■開発戦略の推進と検証: 設備・材料メーカーと連携し、必要な性能達成のための技術開発を推進します。現有設備で実現できない要求に対しては、不足する能力を明確にします。■開発モデルの立案と確立: 発生しうる課題に対し、課題発生のモデルを立案し、検証を通じて原因を絞り込み新規プロセスを確立します。
【必須】 ■理工系バックグラウンド(材料・電気・物理・化学など)をお持ちの方■技術的な課題に対して論理的に考え、報告・提案した経験をお持ちの方 【当社の特長】世界トップクラスのフラッシュメモリメーカーとして、スマートフォンやPC、データセンターなど様々な分野で使われる記憶装置を開発・製造しています。当社が手がける「BiCS FLASH」は、メモリセルを立体的に積み重ねることで高密度化を実現した先進技術であり、業界を牽引する製品です。第8世代品は「半導体・オブ・ザ・イヤー2023」のグランプリを受賞するなど、性能・品質ともに高い評価を得ています。
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業
550~1210万
当社の主力製品である三次元フラッシュメモリの次世代メモリ開発におけるプロセスインテグレーション業務を支えるIT/AI/DX技術開発を担当いただきます。 【詳細】 ■プロセス開発で取得する膨大なデータを効率的に管理するデータベース構築 ■プロセス条件出しの業務効率を改善するAIモデル開発・DX推進 ■データ解析や画像処理アルゴリズムの設計・実装 ■関連部門との要件定義・システム連携調整
【必須】 ■材料・電気・物理・化学などの理工系バックグラウンドをお持ちの方■技術課題に対して論理的に考え、報告・提案したご経験をお持ちの方■システム開発に関わったご経験をお持ちの方 【当社の特長】世界トップクラスのフラッシュメモリメーカーとして、スマートフォンやPC、データセンターなど様々な分野で使われる記憶装置を開発・製造しています。当社が手がける「BiCS FLASH」は、メモリセルを立体的に積み重ねることで高密度化を実現した先進技術であり、業界を牽引する製品です。第8世代品は「半導体・オブ・ザ・イヤー2023」のグランプリを受賞するなど、性能・品質ともに高い評価を得ています。
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業
550~1430万
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(SiC-MOS&Si-IGBT)の企画/開発/設計業務など ご経験に合わせたポジションをご紹介させていただきます。 【業務の一例】 ■車載用パワー半導体素子の製品企画/仕様検討、技術動向調査 ■プロセス・デバイスシミュレーション設計、素子試作評価、分析解析 ■プロセスインテグレーション、プロセス加工技術 ■Si/SiC半導体ウェハ開発(エピ、結晶成長、他) ■素子検査、評価技術開発 など
【いずれか必須】■半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験または知識を有すること■半導体製造に関する基礎知識を有し、課題意識をもって業務に取り組むことのできる方 【歓迎】 ・パワー半導体に関する知識を有すること ・半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験(目安:3年以上)を有すること ・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダー経験者
◆自動運転・セーフティシステム領域◆空調・車両熱マネジメント領域◆ガソリン・ディーゼル自動車領域◆電動自動車領域の電子部品領域◆電動化、自動運転のための半導体◆エネルギー領域の水素ビジネスや、農業の工業化やインダストリアルなど
800~1200万
■募集職種 ・半導体製造プロセス/設備エンジニア(管理職) ■求人企業名:【ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社(USJC)】 世界トップファウンドリの1社、台湾UMCグループの日本法人 ■業務内容 ・スパッタ、薄膜形成、CMPなどのModule技術の管理 ・イオン注入、フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CVD、PVDなどの設備技術の管理 ・高付加価値オプションのプロセス設計・開発・設備管理 ・次世代パワーデバイスの開発・量産立ち上げ ・歩留まり向上、工程安定化、生産性向上、コスト削減などの生産技術改善 ・周辺技術支援(ファウンドリビジネスにおけるプロセス・設備関連)
■応募資格 【必須(Must)】 ・半導体業界でのプロセス/設備技術経験 ・スパッタ、薄膜形成、CMPのいずれかのModule技術経験 ・リソグラフィー関連のプロセス開発・立ち上げ経験 ・CVD/酸化/アニールなど縦型炉、ウェーハ洗浄、イオン注入、枚葉RTPなどの経験 ・半導体設備保全管理、装置開発、製造装置業務経験 ・マネジメント経験(1年以上) ・英語スキル(TOEIC600点程度) 【歓迎(Want)】 ・中国語スキル 【人物像】 ・自身の経験を活かし、部下指導ができる方 ・会社方針に基づき、目標を掲げて組織運営できる方 ・安全・法令順守・品質向上を意識して行動できる方
-
550~1210万
フラッシュメモリ製品の複雑な構造や製造工程を踏まえ、特性改善に向けた方針を関係部門と協議・推進します。多数の試作・評価・進捗管理を通じて、製品性能や信頼性を高める技術を確立頂きます。 【詳細】 ■開発中のフラッシュメモリ製品の試作(PC作業、必要に応じてクリーンルーム作業)■製品の製造ログや評価データの調査・分析■特性改善に向けた課題抽出、現象の考察、関係部門との対応検討■試作計画の進捗管理と優先度調整■プロセス改善に向けた実験内容の検討・関係部署との整合 ■設計・製品部門との技術課題に関する情報整理と議論
【必須】 ■物理・化学・電気・半導体いずれかの基礎的知識を有する方■製造業などで、複数工程や部門が関わる製品開発・生産プロセスに関与した経験がある方 【当社の特長】世界トップクラスのフラッシュメモリメーカーとして、スマートフォンやPC、データセンターなど様々な分野で使われる記憶装置を開発・製造しています。当社が手がける「BiCS FLASH」は、メモリセルを立体的に積み重ねることで高密度化を実現した先進技術であり、業界を牽引する製品です。第8世代品は「半導体・オブ・ザ・イヤー2023」のグランプリを受賞するなど、性能・品質ともに高い評価を得ています。
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業
550~1210万
次世代メモリ開発におけるプロセスインテグレーション業務を支えるIT/AI/DX技術開発を担当します。 【詳細】 ■プロセス開発で取得する膨大なデータを効率的に管理するデータベース構築 ■プロセス条件出しの業務効率を改善するAIモデル開発・DX推進 ■データ解析や画像処理アルゴリズムの設計・実装 ■関連部門との要件定義・システム連携調整
【必須】 ■材料・電気・物理・化学などの理工系バックグラウンドをお持ちの方■技術課題に対して論理的に考え、報告・提案したご経験をお持ちの方■システム開発に関わったご経験をお持ちの方 【当社の特長】世界トップクラスのフラッシュメモリメーカーとして、スマートフォンやPC、データセンターなど様々な分野で使われる記憶装置を開発・製造しています。当社が手がける「BiCS FLASH」は、メモリセルを立体的に積み重ねることで高密度化を実現した先進技術であり、業界を牽引する製品です。第8世代品は「半導体・オブ・ザ・イヤー2023」のグランプリを受賞するなど、性能・品質ともに高い評価を得ています。
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業
550~1210万
当社は、国が推進する重要産業分野の一つであり、世界的にその重要性が認識されている半導体業界のリーディングカンパニーです。四日市工場でのマッチするポジションを提案いたします。 【募集ポジション一例】 ・プロセス技術・デバイス技術(未経験可のポジション有) ・生産技術 ・評価、解析、品質保証 ・検査・計測・センシング技術 ・施設管理・設備技術/管理など…
【必須】 ■理工系バックグラウンド(材料・電気・物理・化学など)をお持ちの方 【当社の特長】世界トップクラスのフラッシュメモリメーカーとして、スマートフォンやPC、データセンターなど様々な分野で使われる記憶装置を開発・製造しています。当社が手がける「BiCS FLASH」は、メモリセルを立体的に積み重ねることで高密度化を実現した先進技術であり、業界を牽引する製品です。第8世代品は「半導体・オブ・ザ・イヤー2023」のグランプリを受賞するなど、性能・品質ともに高い評価を得ています。
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業
600~1000万
―――――――――――――― ◆◇◆勤務先・募集職種◆◇◆ ―――――――――――――― <募集ポジション> ▼半導体製造エンジニア <勤務地> ▼三重県桑名市多度町御衣野2000 ―――――――――― ◆◇◆業務内容◆◇◆ ―――――――――― 【業務詳細】 ・半導体製造生産ラインの運営・改善および維持管理 ・高品質製品を提供するための工程管理および改善 ・生産手番を短縮するための効率的な生産ライン構築に向けた分析と改善 ・自動化システムの開発と導入による作業効率の推進
<マッチする方> 【必須】 製造業関連の生産技術経験者 【歓迎】 半導体製造における生産技術関連の業務経験 半導体プロセス開発業務経験
USJCは、台湾にあるUMC (ファウンドリ専業 世界第3位) の一員であり、日本発のファウンドリとして半導体製造受託サービスを提供しています。 日本国内最大級の300㎜ウェーハ Logic LSI工場を有し、38,400枚/月のウェハーを製造しています。
550~1210万
次世代3Dフラッシュメモリへ適用する新規の製造プロセス技術の開発を、経験に応じて主担当またはメンターのもとで推進いただきます。 【詳細■技術の要件定義と検討: 新規デバイスが要求するプロセス性能に基づき、必要な要素技術を検討・定義します。■開発戦略の推進と検証: 設備・材料メーカーと連携し、必要な性能達成のための技術開発を推進します。現有設備で実現できない要求に対しては、不足する能力を明確にします。■開発モデルの立案と確立: 発生しうる課題に対し、課題発生のモデルを立案し、検証を通じて原因を絞り込み新規プロセスを確立します。
【必須】 ■理工系バックグラウンド(材料・電気・物理・化学など)をお持ちの方■技術的な課題に対して論理的に考え、報告・提案した経験をお持ちの方 【当社の特長】世界トップクラスのフラッシュメモリメーカーとして、スマートフォンやPC、データセンターなど様々な分野で使われる記憶装置を開発・製造しています。当社が手がける「BiCS FLASH」は、メモリセルを立体的に積み重ねることで高密度化を実現した先進技術であり、業界を牽引する製品です。第8世代品は「半導体・オブ・ザ・イヤー2023」のグランプリを受賞するなど、性能・品質ともに高い評価を得ています。
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業
550~1210万
次世代三次元フラッシュメモリの前工程におけるプロセスインテグレーション技術の開発をお任せします。製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。 【詳細】 ■次世代メモリ試作品の流品(試作ラインへの投入と評価)計画・実行■プロセスフローの構築と最適化(複数工程の連携設計)■メモリ特性の評価および歩留まり改善活動■アサンプション(想定形状)検証と技術課題の抽出・解決■製造コスト削減に向けたプロセス改善提案・実行■関連部門(プロセス、デバイス、評価、製造など)との連携・調整
【必須】■材料・電気・物理・化学などの理工系バックグラウンドをお持ちの方■製造業で技術課題に対して論理的に考え、報告・提案したご経験をお持ちの方 【当社の特長】世界トップクラスのフラッシュメモリメーカーとして、スマートフォンやPC、データセンターなど様々な分野で使われる記憶装置を開発・製造しています。当社が手がける「BiCS FLASH」は、メモリセルを立体的に積み重ねることで高密度化を実現した先進技術であり、業界を牽引する製品です。第8世代品は「半導体・オブ・ザ・イヤー2023」のグランプリを受賞するなど、性能・品質ともに高い評価を得ています。
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業