【半導体オープンポジション】電動車向けパワー半導体素子の企画/開発/設計

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  プライム上場【半導体装置向け樹脂製品の設計】愛知／春日井／⾃動化‧流体制御でトップクラスのシェア

  460~680万

  • LC-MS
  • SEM
  • 流体解析
  • 構想設計
  • 量産設計
  • PLC
  • 樹脂/プラスティック
  • 詳細設計
  • 半導体
  • 設計評価
  • 構造解析
  • 製品設計
  • 樹脂筐体設計
  • 樹脂生産
  • 樹脂流動解析
  • 樹脂成型品
  • 機械設計

  ＣＫＤ株式会社 愛知県春日井市

  プライム上場【半導体装置向け樹脂製品の設計】愛知／春日井／⾃動化‧流体制御でトップクラスのシェア気になる

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  仕事内容

  【成長市場で設計キャリアを築く】 半導体製造装置に使用される薬液バルブの製品設計を担当。 自動化・流体制御分野でトップクラスのシェア製品を持つ上場企業で、 次世代エンジニアを育成します。 有休取得率69.1％、年間休日121日。 住宅補助や各種制度も整い、長期的に働ける環境です。 ―――――――――― ■対象製品 半導体製造装置に搭載される薬液バルブ 装置内部で薬液やガスを正確に制御する重要部品。 漏れが許されない高精度な設計が求められます。 ―――――――――― ■業務内容 入社直後 ・仕様確定済み製品の設計 ・評価、検証業務 半年～1年後 ・顧客との仕様打ち合わせ ・改善提案の立案 ・設計および検証 ・評価業務の指示出し 開発の流れ ・市場や顧客ニーズの調査 ・構想設計 ・仕様協議 ・詳細設計 ・試作評価 ・量産設計 ・量産評価 構想から量産まで一連の工程に関われます。 ―――――――――― ■開発体制 ・7名前後のチーム制 ・案件は1名～複数名で担当 ・月1回程度の出張あり ・スキルに応じて海外出張の可能性あり 使用ツール例 ・2D、3D CAD ・構造解析、流体解析ソフト ・PLC、オシロスコープ ・SEM、ICP-MS、LC-MS など 周囲に相談しながら設計できる環境です。 ―――――――――― ■この仕事の魅力 ・微細化技術や樹脂設計など専門性の高いスキルが身につく ・スマートフォンやAI関連機器など最先端分野に貢献 ・顧客折衝から量産まで経験可能 ・リモート勤務相談可 ・休日出勤ほぼなし ―――――――――― ■勤務条件 勤務地　愛知県春日井市 勤務時間　8:30～17:15 平均残業　月30時間以内 想定年収　460万円～680万円 月給　270,000円～370,000円 昇給年1回 賞与年2回（実績5ヶ月分） 各種手当あり モデル年収例 600万円　30代半ば　既婚　子1人　持ち家 試用期間3ヶ月 ―――――――――― ■休日休暇 年間休日121日 完全週休2日制（土日祝） 年末年始、GW、夏季休暇 有給休暇14日以上 産前産後休暇、育児休暇 男女ともに育休取得実績あり ―――――――――― ■福利厚生 住宅補助制度 家族手当 通勤手当 社会保険完備 企業年金制度 退職金制度 階層別研修、語学研修 資格取得奨励金制度 安定基盤と成長市場を兼ね備えた環境で、 設計エンジニアとして次の一歩を踏み出しませんか。

  求める能力・経験

  ■応募条件 必須 ・高専卒以上 ・社会人経験1年以上23年以内 ・転職回数3回まで ・以下いずれか 　機械系の基礎知識を有する方 　機械設計経験をお持ちの方 歓迎 ・SEMなどの分析経験 ・樹脂成形部品の設計経験 ・英語、中国語、韓国語などの語学力

  事業内容

  -

• 企業ダイレクト

  [中部]半導体設計開発/66歳定年/経験を長く活かせる/年休125日/無期雇用

  410~650万

  株式会社ＭＧＩＣ愛知県内

  [中部]半導体設計開発/66歳定年/経験を長く活かせる/年休125日/無期雇用気になる

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  仕事内容

  半導体のフロントエンド設計・ミドル設計・バックエンド設計・FPGA/LSI設計業務において、あなたのご経験・スキル・志向をヒアリングのうえ、長くご活躍いただける担当業務を提案いたします。 ■持ち帰り設計(受諾開発)、構内請負、派遣等の業務形態があります。入社時面談にて希望をや志向をヒアリングし、配属先を決定します。車の自動運転装置の開発・設計や最新のIoTなど最先端の技術に携わることもできるため、技術力を磨ける環境です。■1名のエンジニアに対し2名のサポートメンバーが、技術面・メンタル面をサポートします。※残業少・有給取得しやすいため、長く働ける環境です。

  求める能力・経験

  ★ベテラン歓迎！技術を磨き続けられ、長く活躍いただける環境です！★ 【いずれか必須】デジタル回路設計・アナログ回路設計・レイアウト設計などのFPGA/LSIの実務経験 【働き方】■会社全体で働きやすい環境づくりに注力しております。お客様先も労働時間の管理を徹底されているため、配属先に関わらず残業が少なく働きやすい職場です。■社員の要望に合わせてお客様に会社として、働き方の相談を行っています。 【魅力】LSI・FPGAに特化した強みがあり、現在も車・医療など半導体に関わる業界から多くのニーズがあり、エンジニアとして成長できる環境です！

  事業内容

  ・LSI・FPGAデジタル論理設計/検証、組み込みファームウェア設計/評価の受託 ・自社製品(電子回路学習KIT)の企画製造販売

• エージェント求人

  USJ：半導体製造プロセス/設備エンジニア（管理職採用）

  800~1200万

  • 半導体
  • 設備管理
  • 生産技術
  • CMP
  • エッチング
  • プロセス設計
  • スパッタリング
  • 蒸着/CVD/PVD
  • 設備保全
  • プロセスシミュレーション
  • プロセスインテグレーション

  ★ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社（USJC）★世界トップファウンドリの1社、台湾UMCグループ日本法人三重県桑名市

  USJ：半導体製造プロセス/設備エンジニア（管理職採用）気になる

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  仕事内容

  ■募集職種 ・半導体製造プロセス／設備エンジニア（管理職） ■求人企業名：【ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社（USJC）】 　世界トップファウンドリの1社、台湾UMCグループの日本法人 ■業務内容 ・スパッタ、薄膜形成、CMPなどのModule技術の管理 ・イオン注入、フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CVD、PVDなどの設備技術の管理 ・高付加価値オプションのプロセス設計・開発・設備管理 ・次世代パワーデバイスの開発・量産立ち上げ ・歩留まり向上、工程安定化、生産性向上、コスト削減などの生産技術改善 ・周辺技術支援（ファウンドリビジネスにおけるプロセス・設備関連）

  求める能力・経験

  ■応募資格 【必須（Must）】 ・半導体業界でのプロセス／設備技術経験 ・スパッタ、薄膜形成、CMPのいずれかのModule技術経験 ・リソグラフィー関連のプロセス開発・立ち上げ経験 ・CVD／酸化／アニールなど縦型炉、ウェーハ洗浄、イオン注入、枚葉RTPなどの経験 ・半導体設備保全管理、装置開発、製造装置業務経験 ・マネジメント経験（1年以上） ・英語スキル（TOEIC600点程度） 【歓迎（Want）】 ・中国語スキル 【人物像】 ・自身の経験を活かし、部下指導ができる方 ・会社方針に基づき、目標を掲げて組織運営できる方 ・安全・法令順守・品質向上を意識して行動できる方

  事業内容

  -

• エージェント求人

  未経験から≪エンジニア≫になれる♪長期の研修・社宅あり♪大手メーカー勤務を目指せる安定環境！

  320~400万

  株式会社BREXA Technology愛知県豊田市

  未経験から≪エンジニア≫になれる♪長期の研修・社宅あり♪大手メーカー勤務を目指せる安定環境！気になる

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  仕事内容

  ★勤務地：愛知県豊田市確約★住宅補助あり★未経験の方も安心の研修制度★ ==================================== モノづくりエンジニアとして、大手メーカーのプロジェクトに参加し、 自動車・半導体・家電・航空・宇宙・エネルギー・ITなど、 さまざまな分野で活躍していただきます！ 【製品の開発・回路設計・実験・評価】などの 【生産技術・製造設計】に携わり、 半導体や自動車、飛行機などのモノづくりの最前線で活躍できるポジションです！ まずは以下のような業務からスタートし、 少しずつステップアップしていける環境です！ ==================================== ▶工場の機械を動かしたり、部品の交換や点検を行います。 ▶新しい製品をつくるための試作やテストを行い、 「どうすればもっと良くなるか？」を確認しながら改良を進めます。 ▶製品を量産するための仕組みづくり 　実際に製品を量産するために、「効率よく・安全に作る方法」を考えたり、 　作業の手順や設備の使い方を整えます。 ==================================== 未経験からすこしずつ経験を積みながら、将来的に― ▶ 機械設計職 ▶ 組込みエンジニア・開発エンジニア職 といった専門的なスキルをもった専門職を目指せます！ 今は具体的にやりたいことがなくても大丈夫です♪ 「昔から車が好き」 「手に職をつけたい」 「市場価値の高いスキルを身につけたい」 そんな気持ちがあればOK◎ 男女関係なく活躍しています！ あなたの興味や得意分野をもとに、希望のキャリアを一緒に描いていきます。 ==================================== 【アピールポイント】 ▶約1ヶ月の対面での充実研修あり！ 　経験豊富な先輩のもとで安心スタート♪ 　研修・聞きやすい環境が整っているのでゼロから安心してスタートできます。 ▶安定した環境で未経験から手に職をつけられます。 　将来的に大手メーカー勤務も目指せます！ ▶土日祝休み★年間休日120日～ 　GWや夏季休暇、年末年始休暇などの長期休暇あり！ ▶初年度の想定年収320万～400万円 　住宅補助（5割会社負担）・資格取得制度など福利厚生も充実しています♪

  求める能力・経験

  なし

  事業内容

  【国内技術系アウトソーシング事業】 IT・機械・電子・電気・ソフトウェアの技術者派遣及び開発請負 ※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器の研究開発、生産、技術開発など

• エージェント求人

  デンソー：年収550～1600万円【愛知】次世代パワー半導体のデバイス・プロセス開発

  550~1600万

  • R
  • 半導体
  • 自動車/輸送機器
  • パワー半導体
  • 研究開発
  • 開発
  • ASIC
  • エレクトロニクス
  • FPGA
  • モーター
  • パワーエレクトロニクス
  • 技術開発
  • 開発プロジェクト
  • 電気回路
  • プロジェクトマネージャー
  • アナログ回路設計
  • デジタル回路設計

  株式会社デンソー愛知県豊田市

  デンソー：年収550～1600万円【愛知】次世代パワー半導体のデバイス・プロセス開発気になる

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  仕事内容

  モビリティの電動化を牽引する次世代パワー半導体（SiC、GaN）のデバイス設計、およびプロセス加工技術の研究開発を担当します。 電動車のモータを駆動するための重要なキーデバイスであり、燃費向上や小型化に直結する次世代技術の実用化を目指します。 開発ラインを保有し、自ら考案したデバイスのシミュレーション設計からプロセス加工による試作、評価、解析までの一連の開発サイクルを回すことができる、エンジニアにとって非常に魅力的な環境です。 ※本ポジションは、大手自動車部品メーカーと大手自動車メーカーが合弁で設立した半導体研究開発会社への出向となります。 　製品、背景、先端情報： 地球環境問題の解決に向け、モビリティの電動化は急速に進んでおり、既存のSiに代わる次世代半導体（SiC-MOSFET、縦型GaN-MOSFET等）の開発競争が世界中で激化しています。 これらの次世代パワー半導体は、低損失化や電池搭載量の削減、航続距離の向上に大きく寄与するため、良品廉価で高信頼性な製品のスピーディな開発が求められています。 素子開発にとどまらず、パワーモジュールやインバータ開発部署、さらには車両メーカーと密接に連携しながら開発を進めるダイナミックな事業領域です。 ポジション詳細： 電動車向けインバータ用パワー半導体(SiC-MOSFET、縦型GaN-MOSFET)のデバイス設計やデバイスのプロセス加工技術、ウェハ技術の研究開発及び試作品評価 ・パワーデバイスの企画、構造設計、レイアウト設計 ・パワーデバイス及びプロセスシミュレーション設計、 技術動向調査 ・パワーデバイスのプロセスインテグレーションおよびプロセス加工技術の開発 ・パワーデバイスのウェハ（基板、エピ成長など）技術の開発 ・パワーデバイスの構造、プロセス加工技術の要素技術開発 ・試作品の評価、分析、解析 仕事内容： ・次世代パワー半導体のデバイス設計およびプロセス開発 ・シミュレーション（CAE/CAD）を活用した構造・レイアウト設計 ・ウェハ加工およびプロセスインテグレーションの推進 ・試作品の評価およびメカニズム解析 ・社内外の専門機関（大学、研究機関等）との共同開発推進 　この求人のキーワード： ・パワー半導体 ・SiC ・GaN ・デバイス設計 ・プロセス開発 ・ウェハ技術 ・インバータ ・電動化（EV） ・研究開発 ・愛知勤務

  求める能力・経験

  ＜MUST要件＞ ・半導体に関する知識を有すること　 ・半導体デバイスの設計、評価、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術の開発経験 　（研究開発、量産経験は問いません） ＜WANT要件＞ ・パワー半導体に関する知識を有すること　 ・半導体デバイス設計、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術の開発経験（3年以上） ・プロジェクトマネージャ、リーダまたはサブリーダの経験者

  事業内容

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• エージェント求人

  デンソー【愛知】次世代モビリティ／車載用ASICのデジタル回路開発

  550~1430万

  • 電池/電子材料
  • 製品
  • ASIC
  • MATLAB
  • デザイン
  • 提案
  • デジタル回路設計
  • 仕様設計
  • PoC
  • 半導体
  • 開発
  • FPGA
  • 検証
  • PoC開発
  • 検証設計
  • 自動車
  • プロジェクト
  • サブリーダー
  • LSIアナログ
  • LSIロジック
  • DSP回路設計
  • GPU回路設計
  • CPU回路設計
  • デジタルアナログ混載回路設計
  • プロジェクトリーダー
  • プロジェクト推進

  株式会社デンソー愛知県刈谷市

  デンソー【愛知】次世代モビリティ／車載用ASICのデジタル回路開発 気になる

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  仕事内容

  世界トップクラスの売上規模を誇るメガサプライヤーにて、インバータや電池向けなど次世代モビリティに不可欠な車載用半導体（ASIC）のデジタル回路開発・インフラ整備エンジニアを募集します。 車の電動化やアーキテクチャの変更は、エネルギー効率の向上やCO2削減といった社会課題を解決する重要なテーマです。新しく生まれる車載半導体（ASIC）においてデジタル領域の比重が急速に高まっており、高度なデジタルエンジニアの存在が不可欠となっています。 本ポジションでは、社内外の多様な関係者と連携し、MATLAB-Simulink等を駆使した顧客ニーズのPoC開発から、実回路のQCDを担保する設計リードまで幅広く担当いただきます。半導体単体ではなくシステム全体の視点から顧客に提案できる、当社ならではのダイナミックな環境です。 【具体的な業務内容】 ・車載用半導体（ASIC）のデジタル回路設計および開発リード ・MATLAB-Simulink等を活用したASIC仕様デザイン ・FPGAやHILSを用いたアルゴリズム・制御ロジックの検証（PoC開発） ・実回路設計のQCD担保およびデジタル開発インフラの整備・IP標準化 ・車両メーカー等との技術折衝およびシステム連携による製品提案 【働く環境・組織風土】 配属先のキャリア入社比率は約30％です。自動車業界だけでなく、他産業メーカーからの入社者も多く在籍しており、多様なバックグラウンドを持つメンバーが集まることで新しい視点やアイデアが生まれています。在宅勤務も週2回程度可能です。 【ポジションの魅力】 車両メーカーや社内システム部署との技術折衝を通じて、顧客の課題解決に直接貢献しているという大きな達成感を味わうことができます。モデルベースデザインや回路CAEツールを用いた開発を通じ、最先端の仕様デザイン力やツール設計力を高めることが可能です。 キーワード（仕事の魅力） 車載半導体・ASIC, デジタル回路設計, モデルベースデザイン, MATLAB-Simulink, FPGA・HILS, メガサプライヤー, 在宅勤務可, 異業界出身者活躍

  求める能力・経験

  必須条件 (MUST): ・半導体回路設計の基礎知識（大学卒業レベル）を有している方 ・デジタル回路設計、或いはMATLAB-Simulink等を活用したモデルベースデザイン経験を5年以上有している方 歓迎条件 (WANT): 以下のいずれかの経験を有する方 ・プロジェクトのサブリーダー経験 ・MBDツールやFPGAを活用し、顧客向けにPoC経験がある方 ・CAEツールを活用したデジタル回路設計だけでなく、複数メンバーとのチーム設計経験を有する方

  事業内容

  -

• エージェント求人

  デンソー【愛知or神戸】衝突安全・センシングシステムのPM・PL

  650~1430万

  • 自動車/輸送機器
  • 自動運転
  • 要素技術開発
  • SPICE
  • シミュレーション
  • 開発
  • センサ
  • 技術開発
  • 回路ブロック検討
  • 電気回路
  • アナログ回路設計
  • デジタル回路設計
  • プロジェクト
  • MATLAB
  • 配線
  • 半導体
  • LSIアナログ
  • LSIロジック
  • LSIアナログデバイス設計
  • LSIロジックデバイス設計
  • 電子制御/ECU製品開発

  株式会社デンソー愛知県刈谷市, 兵庫県神戸市

  デンソー【愛知or神戸】衝突安全・センシングシステムのPM・PL気になる

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  仕事内容

  世界トップクラスの売上規模を誇るメガサプライヤーにて、自動車事故の最後の砦となる「衝突安全システム（エアバッグECU等）」や、今後の自動運転に不可欠な「車両挙動センシングシステム」の開発を牽引するプロジェクトマネージャー（PM）およびプロジェクトリーダー（PL）を募集します。 国内唯一の衝突安全センシングサプライヤーとして、自動車メーカーや関連企業と協働し、ハード・ソフト・機構の各領域から交通死亡事故ゼロの社会実現に直結するシステムを構築・提案していく、非常に社会貢献度の高いポジションです。 【具体的な業務内容】 ご経験や適性に応じ、以下のいずれかの業務（PMまたはPL）を牽引していただきます。 ・エアバッグECUのPM：自動車メーカーのニーズを分析して要件を抽出し、他システムと連携した製品企画と複数車種の開発推進 ・エアバッグECU（機能安全/サイバーセキュリティ）のPL：社内関係部署と連携し、衝突安全システムの機能安全およびサイバーセキュリティ領域を主導 ・エアバッグECU（半導体センサ）のPL：社外デバイスメーカーと連携し、衝突安全やAD/ADASに必要な半導体センサの開発・設計および海外メーカー等との折衝 ・エアバッグECU（機構）のPM：樹脂・アルミ・金属等で構成されるECUの機構開発・設計マネジメント（振動伝達を考慮した設計等） 【働く環境・組織風土】 配属部署の平均年齢は約45歳です。若手からベテランまで相互に助け合い、心理的安全性を確保した風通しの良い職場です。自動車業界だけでなく家電メーカーなどの異業種からのキャリア入社者も多数活躍しており、個々の都合に合わせて在宅勤務（テレワーク）を柔軟に活用しています。 【ポジションの魅力】 国内唯一の衝突安全センシングサプライヤーとして、自らのマネジメントした製品が「交通死亡事故ゼロ」に直接貢献しているという確かな誇りを感じられます。国内外の拠点メンバーや社内外の専門家、自動車メーカーとの繋がりを通じて、グローバルな開発経験と高度な専門性を同時に磨くことが可能です。 キーワード（仕事の魅力） プロジェクトマネージャー, PL, 衝突安全システム, エアバッグ, ECU開発, 機能安全, サイバーセキュリティ, 半導体センサ, 機構設計, メガサプライヤー, 在宅勤務可

  求める能力・経験

  必須条件 (MUST): 以下いずれかの経験・スキルのある方 ・車両開発のプロジェクト開発、設計の経験（自動車メーカーまたはTier1メーカーの経験） ・機能安全、サイバーセキュリティの経験 ・電子回路設計、半導体設計の経験 ・メカ構造設計、マネジメントの経験 歓迎条件 (WANT): 以下いずれかの経験・スキルのある方 ・ECUの開発経験（ハードウェア、エレクトロニクス、ソフトウェアの知見） ・OEMメーカー（完成車メーカー）との協働経験 ・車両プロジェクトの経験、または衝突安全システムの経験 ・慣性センサ（加速度センサ、ジャイロセンサ）の設計経験 ・開発プロセス（A-SPICE等）、機能安全、サイバーセキュリティの知識 ・樹脂設計、金属設計の経験 ・Matlab、HILS、MBDの知識および使用経験 ・部品仕様書または顧客仕様書を読解できる英語力（TOEIC525点以上目安） キーワード（必要な能力・経験） プロジェクトマネジメント, ECU開発, 機能安全, サイバーセキュリティ, 電子回路設計, 半導体設計, メカ構造設計, OEM折衝

  事業内容

  世界トップクラスの売上規模を誇る自動車部品・システムの開発・製造・販売。先進的な自動車技術、システム、製品を世界の主要な自動車製造会社に提供するトップレベルのシステムサプライヤー。

• エージェント求人

  半導体Fundamental IP（I/Oセル）開発職　※スタッフクラス

  600~1000万

  • デジタル回路設計
  • 半導体

  ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社三重県桑名市

  半導体Fundamental IP（I/Oセル）開発職　※スタッフクラス気になる

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  仕事内容

  （職務内容） ・ファウンダリビジネスにおける顧客提供用チップのインターフェース部分となるI/Oセル（Input/Output Cell）の開発業務。 （業務詳細） ・I/Oセルの回路設計及び各種EDAライブラリ開発 ・I/Oセルのレイアウト ・ESD, Latch－up対策及びTEG測定評価　等 （同社や事業の詳細について） ・日系大手電機メーカーの工場から2019年に台湾にある世界有数の半導体メーカーグループとなり、三重県桑名市にて半導体受託製造サービス（ファウンダリ）事業を展開する企業です。 ・同工場では日本国内最大級の300㎜ウェーハ Logic LSI工場を有し、約35,000枚/月のウェハーを製造しています。 【勤務地詳細】 ・三重県桑名市の同社三重工場（自家用車通勤可能）

  求める能力・経験

  【必須（MUST）】　※下記いずれかのご経験のある方：目安3年以上 ・トランジスタレベルの回路設計の実務経験（Cadence schematic　editor/Synopsys HSpice等） ・トランジスタレベルのマニュアルレイアウトの実務経験（Cadence Virtuoso/Siemens Calibre等） 【歓迎（WANT）】 ・アナログ回路設計, キャラクタライズ, EDAライブラリの生成のご経験のある方。 ・TEG測定評価とその解析のご経験のある方。 【求める人物像】 ・計画通りに業務遂行できる方 ・チーム及び関連部門とコミュニケーションができる方 ・新しい技術取得に前向きな方

  事業内容

  半導体製品の開発製造販売

• エージェント求人

  開発責任者(候補)/稲沢市勤務/年収800万円～1000万円

  800~1000万

  • 販売
  • 資料作成
  • 顧客ニーズヒアリング
  • マネジメント
  • 開発
  • 通信機器
  • スケジュール管理
  • FPGA回路設計
  • FPGA
  • プロジェクト推進
  • プロジェクトマネージャー
  • プロジェクトマネジメント
  • プロジェクト統括/責任者
  • 製品開発
  • 製品開発マネジメント
  • 要件定義

  東朋テクノロジー株式会社愛知県稲沢市

  開発責任者(候補)/稲沢市勤務/年収800万円～1000万円気になる

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  仕事内容

  生産現場で使われる産業用通信機器(長距離無線機/電力通信装置/多重伝送装置等)を開発・製造・販売する当社にて、自社製品の開発業務をお任せします。 【業務内容】 産業用通信機器（当社独自プロトコル、オープンフィールドネットワーク等）の開発部署のマネジメント 標準品の開発に対する社内エンジニアへの技術的指示、開発スケジュールの管理 カスタム品開発に対する顧客エンジニアとの折衝、営業との同行による顧客ニーズヒアリング 顧客への技術資料作成、ならびに打合せ 組織構成 開発センター11名（60代2名、50代4名、40代3名、30代1名、20代1名） (変更の範囲)会社が定める業務

  求める能力・経験

  【必須】回路設計のご経験(ハード/ソフトいずれか) 　　　　マイコン/MPU周辺の回路/ソフト/FPGAの知見 【歓迎】開発責任者のご経験 　　　　取引先への技術提案/説明/要件定義/折衝のご経験 　　　　新技術のリサーチ/分析のご経験

  事業内容

  昭和7年設立の当社は、半導体製造装置・各種生産設備製造、機械商社、施工の3事業を軸に成長を続けてきました。 取引先は幅広く、自動車や半導体などの日本の基幹産業、鉄道や電力を始めとする安定した産業など、長い歴史と信頼で強固な事業ポートフォリオを形成しています。

• エージェント求人

  デンソー【東京・愛知】論理設計、論理合成（独自IPの先行開発）

  550~1430万

  • SoC
  • GPU
  • アーキテクチャ設計
  • シミュレーション
  • ソフトウェア
  • DSP
  • FPGA
  • 基板設計
  • ハードウェア
  • 回路シミュレーション
  • CPU回路設計
  • DSP回路設計
  • パワー半導体デバイス設計
  • ディスクリート/個別半導体デバ...
  • メモリデバイス設計
  • マイクロデバイス設計
  • アナログICデバイス設計
  • ロジックICデバイス設計
  • LSIアナログデバイス設計
  • LSIロジックデバイス設計
  • 設計評価
  • 開発
  • デジアナ混載ICデバイス設計
  • センサデバイス設計
  • CPUレイアウト設計
  • ASICレイアウト設計
  • DRAMレイアウト設計
  • FPGAレイアウト設計
  • PMICレイアウト設計

  株式会社デンソー東京都港区, 愛知県刈谷市

  デンソー【東京・愛知】論理設計、論理合成（独自IPの先行開発）気になる

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  仕事内容

  トヨタ自動車とデンソーから研究開発を請け負う（株）ミライズテクノロジーズ内の一部門にて、トヨタグループが将来必要とするSoCの研究開発に携わっていただきます。 AD/ADAS（自動運転/先進運転支援システム）の高度な認識アルゴリズムは、汎用IPだけでは性能と電力の要求を満たすことが困難です。本ポジションでは、特定処理を高速化する「独自ハードウェアIP」を企画・設計する先行開発をお任せします。先端プロセスも活用し、将来の競争力の核となるSoC技術を創り上げる、極めて重要な役割です。 【具体的な業務内容】 大手自動車メーカーおよび部品メーカーの競争力向上に貢献するため、次世代AD/ADAS向け独自ハードウェアIPの企画・設計から評価まで、一連の先行技術開発に従事いただきます。 独自ハードウェアIPの企画・設計・検証 ・IPの仕様検討、アーキテクチャ設計 ・RTL設計（Verilog, VHDL）および高位合成（HLS）の設計補助業務 ・シミュレーション等を用いたRTL設計検証 独自ハードウェアIP/SoCの評価プラットフォーム構築（チップレット技術含む） ・FPGAやエミュレータを用いた検証環境の構築 ・ソフトウェア開発チームと連携したデバッグ環境の提供 独自ハードウェアIP/SoCの評価ボード設計・評価 ・試作チップを搭載する評価ボードの回路・基板設計 ・実機での性能測定、消費電力評価、不具合解析 ＜開発ツール・開発環境＞ ・HDL（Verilog、System Verilog） ・高位合成 ・VCS、Verdi 【ポジションの魅力】 あなたのロジック設計が、未来のクルマのAI性能を直接決定します。仕様通りのRTL設計だけでなく、ソフトと連携しアルゴリズムから最適なハードウェアを追求。年齢に関係なくフラットに議論し、高位合成（HLS）など新しい設計手法にも挑戦できます。自身のコードが最先端プロセスで実物のチップになる、大きなやりがいのある仕事です。 キーワード（仕事の魅力） 未来の体験を創る, クルマ全体のシステム設計, AI, SoC開発, ハードウェア設計, RTL設計, アルゴリズム開発, アーキテクチャ設計, 先端プロセス, 高位合成, チップ開発, 協調設計, 自動運転, ADAS, 研究開発

  求める能力・経験

  ＜MUST要件＞ 以下いずれかの業務経験を3年以上有すること ・ソフトウェア・ハードウェア協調設計 ・IP/SoCの設計・検証 ・IPのFPGA評価 ※大学、大学院で上記に近い領域を学んだ経験でも可 ＜WANT要件＞ ・HDL(Verilog、System Verilog)使用経験 ・高位合成ツール使用経験 ・VCS、Verdi等の開発ツール使用経験 ・論理合成、レイアウト設計経験 ・ボード設計・評価

  事業内容

  -