【半導体オープンポジション】電動車向けパワー半導体素子の企画/開発/設計

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• エージェント求人

  【IGBTデバイス開発（デバイス／プロセスエンジニア）／世界シェアTop10】年収700～1300万

  700~1300万

  • 分析
  • 開発
  • 工場
  • プロセスインテグレーション
  • 半導体
  • ダイオード
  • パワー半導体
  • プロセス設計
  • パワー半導体デバイス設計
  • パワー半導体製造

  YJテクノロジージャパン株式会社東京都中央区, 大阪府大阪市, 愛知県名古屋市

  【IGBTデバイス開発（デバイス／プロセスエンジニア）／世界シェアTop10】年収700～1300万気になる

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  仕事内容

  中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社で、IGBTデバイスの開発・設計業務をお任せします。 配属先となる日本支社 開発センターは少数精鋭チームのため、各人が大きな裁量をもって働けます。 【具体的には】 ●外部Fabを活用したIGBTチップ開発 ●TCADを用いたデバイス／プロセス設計 ●構造検討・レイアウト設計 ●プロセスインテグレーション ●前工程の量産管理 ●素子試作評価・分析解析　など ※業務内容はご経験に応じて柔軟に決定いたします ※業務により中国への出張が発生する可能性があります （3ヶ月に1～2週間程度／出張ベース） 【YJテクノロジージャパン株式会社について】 中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社となります。 2023年にはパワー半導体の世界売上シェアで第10位を記録。 整流ダイオード分野においては世界TOPのシェアを誇り、近年は、PowerMOS・ IGBT・ SiC製品の強化を行っています。 日本法人では、180nm級プロセス技術を採用したIGBTの開発を推進。 日本でプロセス技術を開発し、中国の300mmウエハー工場で製造、今年5月より日本からサンプル出荷を開始しています。 トレンチピッチの微細化によりオン抵抗を従来比1/3以下に低減し、チップ面積の縮小と性能向上を両立。製造効率とコスト競争力を高める技術力が強みです。 同社は前工程・後工程を含む15工場を自社で保有し、インゴット設計・製造までを内製化。高い内製比率により、安定供給と短納期を実現しています。 半導体プロセス・デバイス開発経験をお持ちの方で、IGBT分野に関心のある方には、非常に魅力的なポジションです。

  求める能力・経験

  ▼以下いずれかのご経験がある方 ●IGBTデバイス設計経験（デバイスエンジニア） ●Trench MOSまたはIGBTのプロセス開発経験（プロセスエンジニア） ●高耐圧パワーデバイスの開発経験

  事業内容

  【本社：Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.,Ltd】 本社：中国 支社：アメリカ・韓国・台湾・日本 上場：深セン証券取引所　2014年1月23日 ■事業内容 ディスクリート・デバイス・チップ、電力ダイオード及びブリッジ整流器等を含む半導体部品の研究・開発・製造・販売

• エージェント求人

  デンソー【愛知】車載用半導体製品の回路開発

  550~1430万

  • 自動車部品/輸送機器部品
  • 自動車
  • デジタル回路設計
  • アナログ回路設計
  • 半導体
  • 開発
  • 技術開発
  • 製品
  • PoC
  • 物理

  株式会社デンソー愛知県刈谷市

  デンソー【愛知】車載用半導体製品の回路開発気になる

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  仕事内容

  自動車の進化を支える半導体回路設計 【業務内容】 大手自動車部品メーカーにて、車載用半導体製品の回路開発を担うエンジニアを募集します。 自動車の知能化や電動化を支えるため、デジタル回路やアナログ回路の設計を行います。 キャリア入社比率が約30パーセントを占めており、多様なバックグラウンドを持つメンバーが新しい視点やアイデアを活かして活躍している環境です。 ■製品、背景、先端情報： 車の知能化や電動化、および車のアーキテクチャ変更の実現は、エネルギーの効率利用、CO2削減など社会問題を解決する重要なテーマとなっています。 車の基幹部品であるインバータや電池向け車載用半導体製品などに加え、新しく生まれる車載用半導体製品の企画・開発・設計を行っています。車載環境で培ったノウハウ・経験に新しい考え方や知恵を掛け合わせ、お客様に魅力ある製品を提供することを目指しています。 ■ポジション詳細： ・デジタル回路設計（MBDやRDL設計）を担当します。 ・アナログ回路設計（アナログフロントエンドや電源等）を行います。 ・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝および製品提案を通じて、顧客の課題解決に貢献します。 ・モデルベースデザインや回路CAEツールを活用し、仕様デザイン力やツール設計力を発揮していただきます。 ・ウェハプロセス技術および実装技術開発など、新製品に必要な技術開発にも取り組む機会があります。 ■仕事内容： ・デジタル回路設計およびアナログ回路設計業務 ・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝および製品提案 ・MBDツールやCAEツールを活用した仕様デザインおよびツール設計 ・車載用半導体製品の企画および開発業務 ・新製品に必要な技術開発や実装技術開発の推進 【求人のお薦めポイント】 車両メーカーとの折衝や製品提案を通じて、自動車の進化や社会課題解決に直接貢献できるやりがいがあります。 社内には様々な車載半導体の専門家や車両システムの専門家がおり、半導体だけでなくシステム全体を見据えた提案ができる環境です。 週2回程度の在宅勤務が可能であり、ワークライフバランスを保ちながら効率的に業務に取り組むことができます。 【キーワード（仕事の魅力）】 車載用半導体, 回路開発・設計, デジタル・アナログ, MBD・RDL設計, 技術折衝

  求める能力・経験

  ＜MUST要件＞ 以下の要件を満たす方。 ・半導体物理の基礎知識をお持ちの方（大学卒業レベル） ・デジタル回路またはアナログ回路設計のスキルをお持ちの方（実務経験3年以上） ・TOEIC600点以上の英語力をお持ちの方 ＜WANT要件＞ 下記のいずれかの知識/経験を有している方 ・車載用半導体製品に関わる経験 ・5年以上のデジタル回路またはアナログ回路の設計経験 ・MBDツールやFPGAを活用した顧客向けのPoC経験 ・CAEツールを活用した回路設計や複数メンバーとのチーム設計経験

  事業内容

  世界トップクラスの売上規模を誇る自動車部品・システムの開発・製造・販売。先進的な自動車技術、システム、製品を世界の主要な自動車製造会社に提供するトップレベルのシステムサプライヤー

• エージェント求人

  USJ：半導体プロセス・インテグレーション

  600~1100万

  • プロセス設計
  • プロセスインテグレーション
  • 生産性改善
  • プロセスシミュレーション
  • デバイスシミュレーション
  • 半導体
  • 生産技術

  【社名非公開】外資系半導体ファウンドリー・メーカー（世界TOP3）三重県桑名市

  USJ：半導体プロセス・インテグレーション気になる

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  仕事内容

  ■社名：【社名非公開】 　外資系半導体ファウンドリー・メーカー（世界TOP3） ■職種名：半導体製造プロセス・インテグレーション ■仕事内容 【業務の概要】 半導体製造におけるプロセス・インテグレーション業務 【業務の詳細】 ・新規製品を確実に立ち上げる手法の設計と実行 ・高付加価値技術・ポーティング技術の量産立ち上げおよび顧客支援 ・プロセス開発と連携し、量産展開のプロセス設計，仕様作成 ・量産品の歩留りおよび品質の向上・安定化に向けたプロセス設計と管理業務 ・技術資産を活用したビジネス展開・商談獲得の支援 ・生産性改善のためのプロセス開発や装置展開の評価，解析

  求める能力・経験

  ■必要とされるスキルと経験 【必須】 ・半導体プロセス開発業務経験、モジュールプロセスの開発業務経験 ・インテグレーションの業務経験、生産技術関連の業務経験 ・語学力（英語）：TOEIC: 500点程度以上…海外の顧客、及び台湾UMC本社との業務で必要 【歓迎】 ・フラッシュメモリ、その他半導体製造関連の業務経験 【求める人物像】 ・業務に積極的に関与し、与えられた業務に主体的に従事できる人材 ・半導体技術に対する知見と、新しい技術を取得しようとする前向きな姿勢を持った人材

  事業内容

  -

• エージェント求人

  USJ：プロセスエンジニア

  500~1000万

  • 蒸着/CVD/PVD
  • CMP
  • プロセス設計
  • 半導体
  • エッチング
  • 生産技術
  • プロセスインテグレーション
  • 洗浄

  【社名非公開】外資系半導体ファウンドリー・メーカー（世界TOP3）三重県桑名市

  USJ：プロセスエンジニア気になる

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  仕事内容

  ■社名：【社名非公開】 　外資系半導体ファウンドリー・メーカー（世界TOP3） ■職種名：半導体プロセスエンジニア ■仕事内容 USJCは、世界第三位の半導体ファウンドリーの日本の子会社です。半導体プロセス開発業務のポジションでエンジニアを大募集しています。 ●仕事内容 ・イオン注入、フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、CVD、PVDなどのModule技術の開発・量産業務 ・半導体製造プロセスのインテグレーション業務 ●詳細 ・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発・改良に向けたプロセス設計・開発および設備管理 ・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの量産立ち上げ ・次世代パワーデバイス開発および量産 ・歩留り向上，工程安定化，生産性向上，管理技術およびコスト削減等の生産技術の開発・改良 ・ファウンドリビジネスにおけるプロセス・設備に関わる周辺技術支援

  求める能力・経験

  ■必要とされるスキルと経験 【必須】 ・縦型炉（CVD/酸化/アニール）、ウェーハ洗浄、イオン注入、枚葉RTP（エピ成長/酸化/アニール）等のプロセス開発や立ち上げ業務経験 ・半導体プロセス開発業務経験 ・Moduleプロセスの開発業務経験 ・プロセスインテグレーションの業務経験 ・パワーデバイス開発・生産業務経験 ・生産技術関連の業務経験 ・後工程の開発業務経験 【歓迎】 英語スキル（TOEIC500点程度） 　…ビジネスで英語使用経験ある方歓迎します。 《求める人物像》 ・業務に積極的に関与し、与えられた業務に主体的に従事できる人材 ・半導体技術に対する知見と、新しい技術を取得しようとする前向きな姿勢を持った人材

  事業内容

  -

• エージェント求人

  プライム上場【半導体装置向け樹脂製品の設計】愛知／春日井／⾃動化‧流体制御でトップクラスのシェア

  460~680万

  • LC-MS
  • SEM
  • 流体解析
  • 構想設計
  • 量産設計
  • PLC
  • 樹脂/プラスティック
  • 詳細設計
  • 半導体
  • 設計評価
  • 構造解析
  • 製品設計
  • 樹脂筐体設計
  • 樹脂生産
  • 樹脂流動解析
  • 樹脂成型品
  • 機械設計

  ＣＫＤ株式会社 愛知県春日井市

  プライム上場【半導体装置向け樹脂製品の設計】愛知／春日井／⾃動化‧流体制御でトップクラスのシェア気になる

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  仕事内容

  【成長市場で設計キャリアを築く】 半導体製造装置に使用される薬液バルブの製品設計を担当。 自動化・流体制御分野でトップクラスのシェア製品を持つ上場企業で、 次世代エンジニアを育成します。 有休取得率69.1％、年間休日121日。 住宅補助や各種制度も整い、長期的に働ける環境です。 ―――――――――― ■対象製品 半導体製造装置に搭載される薬液バルブ 装置内部で薬液やガスを正確に制御する重要部品。 漏れが許されない高精度な設計が求められます。 ―――――――――― ■業務内容 入社直後 ・仕様確定済み製品の設計 ・評価、検証業務 半年～1年後 ・顧客との仕様打ち合わせ ・改善提案の立案 ・設計および検証 ・評価業務の指示出し 開発の流れ ・市場や顧客ニーズの調査 ・構想設計 ・仕様協議 ・詳細設計 ・試作評価 ・量産設計 ・量産評価 構想から量産まで一連の工程に関われます。 ―――――――――― ■開発体制 ・7名前後のチーム制 ・案件は1名～複数名で担当 ・月1回程度の出張あり ・スキルに応じて海外出張の可能性あり 使用ツール例 ・2D、3D CAD ・構造解析、流体解析ソフト ・PLC、オシロスコープ ・SEM、ICP-MS、LC-MS など 周囲に相談しながら設計できる環境です。 ―――――――――― ■この仕事の魅力 ・微細化技術や樹脂設計など専門性の高いスキルが身につく ・スマートフォンやAI関連機器など最先端分野に貢献 ・顧客折衝から量産まで経験可能 ・リモート勤務相談可 ・休日出勤ほぼなし ―――――――――― ■勤務条件 勤務地　愛知県春日井市 勤務時間　8:30～17:15 平均残業　月30時間以内 想定年収　460万円～680万円 月給　270,000円～370,000円 昇給年1回 賞与年2回（実績5ヶ月分） 各種手当あり モデル年収例 600万円　30代半ば　既婚　子1人　持ち家 試用期間3ヶ月 ―――――――――― ■休日休暇 年間休日121日 完全週休2日制（土日祝） 年末年始、GW、夏季休暇 有給休暇14日以上 産前産後休暇、育児休暇 男女ともに育休取得実績あり ―――――――――― ■福利厚生 住宅補助制度 家族手当 通勤手当 社会保険完備 企業年金制度 退職金制度 階層別研修、語学研修 資格取得奨励金制度 安定基盤と成長市場を兼ね備えた環境で、 設計エンジニアとして次の一歩を踏み出しませんか。

  求める能力・経験

  ■応募条件 必須 ・高専卒以上 ・社会人経験1年以上23年以内 ・転職回数3回まで ・以下いずれか 　機械系の基礎知識を有する方 　機械設計経験をお持ちの方 歓迎 ・SEMなどの分析経験 ・樹脂成形部品の設計経験 ・英語、中国語、韓国語などの語学力

  事業内容

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• 企業ダイレクト

  [中部]半導体設計開発/66歳定年/経験を長く活かせる/年休125日/無期雇用

  410~650万

  株式会社ＭＧＩＣ愛知県内

  [中部]半導体設計開発/66歳定年/経験を長く活かせる/年休125日/無期雇用気になる

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  仕事内容

  半導体のフロントエンド設計・ミドル設計・バックエンド設計・FPGA/LSI設計業務において、あなたのご経験・スキル・志向をヒアリングのうえ、長くご活躍いただける担当業務を提案いたします。 ■持ち帰り設計(受諾開発)、構内請負、派遣等の業務形態があります。入社時面談にて希望をや志向をヒアリングし、配属先を決定します。車の自動運転装置の開発・設計や最新のIoTなど最先端の技術に携わることもできるため、技術力を磨ける環境です。■1名のエンジニアに対し2名のサポートメンバーが、技術面・メンタル面をサポートします。※残業少・有給取得しやすいため、長く働ける環境です。

  求める能力・経験

  ★ベテラン歓迎！技術を磨き続けられ、長く活躍いただける環境です！★ 【いずれか必須】デジタル回路設計・アナログ回路設計・レイアウト設計などのFPGA/LSIの実務経験 【働き方】■会社全体で働きやすい環境づくりに注力しております。お客様先も労働時間の管理を徹底されているため、配属先に関わらず残業が少なく働きやすい職場です。■社員の要望に合わせてお客様に会社として、働き方の相談を行っています。 【魅力】LSI・FPGAに特化した強みがあり、現在も車・医療など半導体に関わる業界から多くのニーズがあり、エンジニアとして成長できる環境です！

  事業内容

  ・LSI・FPGAデジタル論理設計/検証、組み込みファームウェア設計/評価の受託 ・自社製品(電子回路学習KIT)の企画製造販売

• エージェント求人

  USJ：半導体製造プロセス/設備エンジニア（管理職採用）

  800~1200万

  • 半導体
  • 設備管理
  • 生産技術
  • CMP
  • エッチング
  • プロセス設計
  • スパッタリング
  • 蒸着/CVD/PVD
  • 設備保全
  • プロセスシミュレーション
  • プロセスインテグレーション

  ★ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社（USJC）★世界トップファウンドリの1社、台湾UMCグループ日本法人三重県桑名市

  USJ：半導体製造プロセス/設備エンジニア（管理職採用）気になる

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  仕事内容

  ■募集職種 ・半導体製造プロセス／設備エンジニア（管理職） ■求人企業名：【ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社（USJC）】 　世界トップファウンドリの1社、台湾UMCグループの日本法人 ■業務内容 ・スパッタ、薄膜形成、CMPなどのModule技術の管理 ・イオン注入、フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CVD、PVDなどの設備技術の管理 ・高付加価値オプションのプロセス設計・開発・設備管理 ・次世代パワーデバイスの開発・量産立ち上げ ・歩留まり向上、工程安定化、生産性向上、コスト削減などの生産技術改善 ・周辺技術支援（ファウンドリビジネスにおけるプロセス・設備関連）

  求める能力・経験

  ■応募資格 【必須（Must）】 ・半導体業界でのプロセス／設備技術経験 ・スパッタ、薄膜形成、CMPのいずれかのModule技術経験 ・リソグラフィー関連のプロセス開発・立ち上げ経験 ・CVD／酸化／アニールなど縦型炉、ウェーハ洗浄、イオン注入、枚葉RTPなどの経験 ・半導体設備保全管理、装置開発、製造装置業務経験 ・マネジメント経験（1年以上） ・英語スキル（TOEIC600点程度） 【歓迎（Want）】 ・中国語スキル 【人物像】 ・自身の経験を活かし、部下指導ができる方 ・会社方針に基づき、目標を掲げて組織運営できる方 ・安全・法令順守・品質向上を意識して行動できる方

  事業内容

  -

• エージェント求人

  未経験から≪エンジニア≫になれる♪長期の研修・社宅あり♪大手メーカー勤務を目指せる安定環境！

  320~400万

  株式会社BREXA Technology愛知県豊田市

  未経験から≪エンジニア≫になれる♪長期の研修・社宅あり♪大手メーカー勤務を目指せる安定環境！気になる

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  仕事内容

  ★勤務地：愛知県豊田市確約★住宅補助あり★未経験の方も安心の研修制度★ ==================================== モノづくりエンジニアとして、大手メーカーのプロジェクトに参加し、 自動車・半導体・家電・航空・宇宙・エネルギー・ITなど、 さまざまな分野で活躍していただきます！ 【製品の開発・回路設計・実験・評価】などの 【生産技術・製造設計】に携わり、 半導体や自動車、飛行機などのモノづくりの最前線で活躍できるポジションです！ まずは以下のような業務からスタートし、 少しずつステップアップしていける環境です！ ==================================== ▶工場の機械を動かしたり、部品の交換や点検を行います。 ▶新しい製品をつくるための試作やテストを行い、 「どうすればもっと良くなるか？」を確認しながら改良を進めます。 ▶製品を量産するための仕組みづくり 　実際に製品を量産するために、「効率よく・安全に作る方法」を考えたり、 　作業の手順や設備の使い方を整えます。 ==================================== 未経験からすこしずつ経験を積みながら、将来的に― ▶ 機械設計職 ▶ 組込みエンジニア・開発エンジニア職 といった専門的なスキルをもった専門職を目指せます！ 今は具体的にやりたいことがなくても大丈夫です♪ 「昔から車が好き」 「手に職をつけたい」 「市場価値の高いスキルを身につけたい」 そんな気持ちがあればOK◎ 男女関係なく活躍しています！ あなたの興味や得意分野をもとに、希望のキャリアを一緒に描いていきます。 ==================================== 【アピールポイント】 ▶約1ヶ月の対面での充実研修あり！ 　経験豊富な先輩のもとで安心スタート♪ 　研修・聞きやすい環境が整っているのでゼロから安心してスタートできます。 ▶安定した環境で未経験から手に職をつけられます。 　将来的に大手メーカー勤務も目指せます！ ▶土日祝休み★年間休日120日～ 　GWや夏季休暇、年末年始休暇などの長期休暇あり！ ▶初年度の想定年収320万～400万円 　住宅補助（5割会社負担）・資格取得制度など福利厚生も充実しています♪

  求める能力・経験

  なし

  事業内容

  【国内技術系アウトソーシング事業】 IT・機械・電子・電気・ソフトウェアの技術者派遣及び開発請負 ※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器の研究開発、生産、技術開発など

• エージェント求人

  デンソー【愛知】次世代モビリティ／車載用ASICのデジタル回路開発

  550~1430万

  • 電池/電子材料
  • 製品
  • ASIC
  • MATLAB
  • デザイン
  • 提案
  • デジタル回路設計
  • 仕様設計
  • PoC
  • 半導体
  • 開発
  • FPGA
  • 検証
  • PoC開発
  • 検証設計
  • 自動車
  • プロジェクト
  • サブリーダー
  • LSIアナログ
  • LSIロジック
  • DSP回路設計
  • GPU回路設計
  • CPU回路設計
  • デジタルアナログ混載回路設計
  • プロジェクトリーダー
  • プロジェクト推進

  株式会社デンソー愛知県刈谷市

  デンソー【愛知】次世代モビリティ／車載用ASICのデジタル回路開発 気になる

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  仕事内容

  世界トップクラスの売上規模を誇るメガサプライヤーにて、インバータや電池向けなど次世代モビリティに不可欠な車載用半導体（ASIC）のデジタル回路開発・インフラ整備エンジニアを募集します。 車の電動化やアーキテクチャの変更は、エネルギー効率の向上やCO2削減といった社会課題を解決する重要なテーマです。新しく生まれる車載半導体（ASIC）においてデジタル領域の比重が急速に高まっており、高度なデジタルエンジニアの存在が不可欠となっています。 本ポジションでは、社内外の多様な関係者と連携し、MATLAB-Simulink等を駆使した顧客ニーズのPoC開発から、実回路のQCDを担保する設計リードまで幅広く担当いただきます。半導体単体ではなくシステム全体の視点から顧客に提案できる、当社ならではのダイナミックな環境です。 【具体的な業務内容】 ・車載用半導体（ASIC）のデジタル回路設計および開発リード ・MATLAB-Simulink等を活用したASIC仕様デザイン ・FPGAやHILSを用いたアルゴリズム・制御ロジックの検証（PoC開発） ・実回路設計のQCD担保およびデジタル開発インフラの整備・IP標準化 ・車両メーカー等との技術折衝およびシステム連携による製品提案 【働く環境・組織風土】 配属先のキャリア入社比率は約30％です。自動車業界だけでなく、他産業メーカーからの入社者も多く在籍しており、多様なバックグラウンドを持つメンバーが集まることで新しい視点やアイデアが生まれています。在宅勤務も週2回程度可能です。 【ポジションの魅力】 車両メーカーや社内システム部署との技術折衝を通じて、顧客の課題解決に直接貢献しているという大きな達成感を味わうことができます。モデルベースデザインや回路CAEツールを用いた開発を通じ、最先端の仕様デザイン力やツール設計力を高めることが可能です。 キーワード（仕事の魅力） 車載半導体・ASIC, デジタル回路設計, モデルベースデザイン, MATLAB-Simulink, FPGA・HILS, メガサプライヤー, 在宅勤務可, 異業界出身者活躍

  求める能力・経験

  必須条件 (MUST): ・半導体回路設計の基礎知識（大学卒業レベル）を有している方 ・デジタル回路設計、或いはMATLAB-Simulink等を活用したモデルベースデザイン経験を5年以上有している方 歓迎条件 (WANT): 以下のいずれかの経験を有する方 ・プロジェクトのサブリーダー経験 ・MBDツールやFPGAを活用し、顧客向けにPoC経験がある方 ・CAEツールを活用したデジタル回路設計だけでなく、複数メンバーとのチーム設計経験を有する方

  事業内容

  -

• エージェント求人

  デンソー【愛知or神戸】衝突安全・センシングシステムのPM・PL

  650~1430万

  • 自動車/輸送機器
  • 自動運転
  • 要素技術開発
  • SPICE
  • シミュレーション
  • 開発
  • センサ
  • 技術開発
  • 回路ブロック検討
  • 電気回路
  • アナログ回路設計
  • デジタル回路設計
  • プロジェクト
  • MATLAB
  • 配線
  • 半導体
  • LSIアナログ
  • LSIロジック
  • LSIアナログデバイス設計
  • LSIロジックデバイス設計
  • 電子制御/ECU製品開発

  株式会社デンソー愛知県刈谷市, 兵庫県神戸市

  デンソー【愛知or神戸】衝突安全・センシングシステムのPM・PL気になる

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  仕事内容

  世界トップクラスの売上規模を誇るメガサプライヤーにて、自動車事故の最後の砦となる「衝突安全システム（エアバッグECU等）」や、今後の自動運転に不可欠な「車両挙動センシングシステム」の開発を牽引するプロジェクトマネージャー（PM）およびプロジェクトリーダー（PL）を募集します。 国内唯一の衝突安全センシングサプライヤーとして、自動車メーカーや関連企業と協働し、ハード・ソフト・機構の各領域から交通死亡事故ゼロの社会実現に直結するシステムを構築・提案していく、非常に社会貢献度の高いポジションです。 【具体的な業務内容】 ご経験や適性に応じ、以下のいずれかの業務（PMまたはPL）を牽引していただきます。 ・エアバッグECUのPM：自動車メーカーのニーズを分析して要件を抽出し、他システムと連携した製品企画と複数車種の開発推進 ・エアバッグECU（機能安全/サイバーセキュリティ）のPL：社内関係部署と連携し、衝突安全システムの機能安全およびサイバーセキュリティ領域を主導 ・エアバッグECU（半導体センサ）のPL：社外デバイスメーカーと連携し、衝突安全やAD/ADASに必要な半導体センサの開発・設計および海外メーカー等との折衝 ・エアバッグECU（機構）のPM：樹脂・アルミ・金属等で構成されるECUの機構開発・設計マネジメント（振動伝達を考慮した設計等） 【働く環境・組織風土】 配属部署の平均年齢は約45歳です。若手からベテランまで相互に助け合い、心理的安全性を確保した風通しの良い職場です。自動車業界だけでなく家電メーカーなどの異業種からのキャリア入社者も多数活躍しており、個々の都合に合わせて在宅勤務（テレワーク）を柔軟に活用しています。 【ポジションの魅力】 国内唯一の衝突安全センシングサプライヤーとして、自らのマネジメントした製品が「交通死亡事故ゼロ」に直接貢献しているという確かな誇りを感じられます。国内外の拠点メンバーや社内外の専門家、自動車メーカーとの繋がりを通じて、グローバルな開発経験と高度な専門性を同時に磨くことが可能です。 キーワード（仕事の魅力） プロジェクトマネージャー, PL, 衝突安全システム, エアバッグ, ECU開発, 機能安全, サイバーセキュリティ, 半導体センサ, 機構設計, メガサプライヤー, 在宅勤務可

  求める能力・経験

  必須条件 (MUST): 以下いずれかの経験・スキルのある方 ・車両開発のプロジェクト開発、設計の経験（自動車メーカーまたはTier1メーカーの経験） ・機能安全、サイバーセキュリティの経験 ・電子回路設計、半導体設計の経験 ・メカ構造設計、マネジメントの経験 歓迎条件 (WANT): 以下いずれかの経験・スキルのある方 ・ECUの開発経験（ハードウェア、エレクトロニクス、ソフトウェアの知見） ・OEMメーカー（完成車メーカー）との協働経験 ・車両プロジェクトの経験、または衝突安全システムの経験 ・慣性センサ（加速度センサ、ジャイロセンサ）の設計経験 ・開発プロセス（A-SPICE等）、機能安全、サイバーセキュリティの知識 ・樹脂設計、金属設計の経験 ・Matlab、HILS、MBDの知識および使用経験 ・部品仕様書または顧客仕様書を読解できる英語力（TOEIC525点以上目安） キーワード（必要な能力・経験） プロジェクトマネジメント, ECU開発, 機能安全, サイバーセキュリティ, 電子回路設計, 半導体設計, メカ構造設計, OEM折衝

  事業内容

  世界トップクラスの売上規模を誇る自動車部品・システムの開発・製造・販売。先進的な自動車技術、システム、製品を世界の主要な自動車製造会社に提供するトップレベルのシステムサプライヤー。