開発エンジニア(オープンポジション)/福岡・大分・鹿児島 GR260043K-3
640~1110万
企業名非公開
福岡県福岡市, 大分県大分市, 鹿児島県霧島市
640~1110万
企業名非公開
福岡県福岡市, 大分県大分市, 鹿児島県霧島市
半導体デバイス設計
半導体プロセス設計
半導体生産技術
★本求人は開発系エンジニアのオープンポジション求人です。 ★応募時にお預かりした情報をもとに、ご経験・スキル・ご希望に応じて選考ポジションを選定させていただきます。 【採用背景】 顧客ニーズの多様化・高度化やCMOSイメージセンサーの需要拡大に伴い、以下を代表とするポジションで募集しております。 CMOSイメージセンサーの世界シェアNo1且つパイオニアである弊社にて、世界初の機能を有する製品開発や、製造プロセスの構築、品質課題の解決等を経験できる領域です。 【職務内容】 ・設計:製品アーキテクチャ、回路設計、最先端プロセスを活用した新機能実装 ・製品技術:開発から量産までのスムーズな技術移管、製品化の最適化 ・デバイス開発:プロセス開発、解析技術、テスト技術開発、実装技術開発、品質/信頼性技術 ・プロセス開発:製造プロセスの立ち上げ・改善 ・解析技術:不具合解析や原因究明を通じた改善提案 ・テスト技術開発:評価・検証技術やテスト環境の開発 ・実装技術開発:パッケージ・実装方式の検討・開発 ・品質/信頼性技術:品質課題対応や信頼性評価 ※業務内容については、将来的に会社の定める業務(出向含む)へ変更となる場合があります。
【必須】 半導体デバイスメーカーで下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・設計/製品技術/デバイス開発/プロセス開発/解析技術/テスト技術開発/実装技術開発/品質・信頼性技術
契約社員
有 試用期間月数: 3ヶ月
640万円〜1,110万円
125日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
想定年収:640万円〜1110万円 ※年収及び下記モデル年収は業績給標準評価、超過勤務手当30h含む 【モデル年収】 中級担当者レベル:672万円 上級担当者レベル :775万円 係長・専門職レベル:943万円 【試用期間】 有り(3ケ月)(同一条件)
福岡県福岡市
福岡県福岡市博多区 ※入社に伴う転居引越費用、住宅初期費用、着任旅費は当社負担 ※国内・海外のグループ内事業所各地および労働者の自宅 ※将来に会社の定める場所(出向、在宅勤務含む)へ変更となる場合あり。
大分県大分市
大分県大分市大字松岡 ※入社に伴う転居引越費用、住宅初期費用、着任旅費は当社負担 ※国内・海外のグループ内事業所各地および労働者の自宅 ※将来に会社の定める場所(出向、在宅勤務含む)へ変更となる場合あり。
鹿児島県霧島市
鹿児島県霧島市国分野口北 ※入社に伴う転居引越費用、住宅初期費用、着任旅費は当社負担 ※国内・海外のグループ内事業所各地および労働者の自宅 ※将来に会社の定める場所(出向、在宅勤務含む)へ変更となる場合あり。
半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス
最終更新日:
800~1600万
フラッシュメモリ製品の設計・開発業務を担当いただきます。経験に応じて、メモリアレイ、周辺回路、I/O、電源、制御回路、検証、評価、量産立ち上げ支援、顧客要求に基づく技術対応をお任せします。 ・NOR Flash、NAND Flash、Serial Flash等の回路設計・製品開発 ・Memory Array、Charge Pump、Sense Amp、Decoder、I/O、Power、Control Logic等の設計・改善 ・設計仕様検討、シミュレーション、設計レビュー、評価結果の解析 ・信頼性評価、特性評価、歩留まり改善、Failure Analysisの支援 ・台湾本社R&D、品質、FAE、営業部門との技術連携 ・国内顧客の要求仕様・不具合解析・カスタマイズ要望への技術対応
【必須】■半導体メモリ、アナログ/デジタル回路、ミックスドシグナル回路いずれかの設計・開発経験■半導体製品の評価・検証・解析に関する基礎知識 ■英語資料の読解、英文メールに抵抗がない方 【魅力】 ・台湾証券取引所上場のWinbond Electronicsグループ日本法人として、安定した事業基盤と高い定着性があります。 ・Serial Flash、NOR Flash、NAND Flashなど、車載・産業機器・通信機器・コンシューマー向けの幅広いフラッシュメモリ製品を展開しています。 ・日本顧客の技術要求を台湾本社R&Dへつなぎ、製品開発・品質改善・カスタマイズに深く関与できます。
◆半導体製品の輸入・半導体製品及び半導体を用いた装置の販売、開発、保守サービス
510~750万
CMOSイメージセンサーの需要拡大および顧客ニーズの多様化・高度化が進み、新製品の開発や半導体製造に関する設備の予防保全等、体制強化が必要となっています。また、事業強化につながるスマートファクトリー化や、全社的なデータ活用基盤の整備といった新しい取り組みも推進している中で、今後のさらなる飛躍と次世代のモノづくりを共に担っていただくための増員募集を開始いたしました。 理系の素養があれば、半導体業界での経験は問いません。ポテンシャル重視で採用致しますのでぜひ積極的にご応募下さい。 【仕事内容】 CMOSイメージセンサーの製造に関わるエンジニア業務をお任せします。経験・スキル・希望を考慮し、以下のいずれかの領域を担当していただきます。 ・デバイス開発 ・半導体製造プロセスの開発 ・製品技術 ・品質・信頼性技術 ・評価・解析技術 世界トップクラスのシェアを誇るCMOSイメージセンサーのパイオニア企業で、世界初の機能を持つ製品の開発や製造プロセスの構築、品質課題の解決など、最先端の技術開発に挑戦できる仕事です。 【育成環境・キャリア】 エンジニアとして着実に成長できるよう、充実した教育・研修制度を整えています。 充実した研修制度: 階層別・分野別の研修に加え、約200講座のeラーニングを用意。担当業務に必要な知識を基礎から学べます。 OJTによるサポート: 新卒・中途を問わずチューターがつき、入社後1年間にわたって業務習得を支援します。 挑戦を後押しする環境: 年次に関係なく、意欲や主体性に応じて大きな仕事を任される機会があります。 【職場の雰囲気】 20代~50代まで幅広い年代の社員が在籍しており、若手も多く活気のある職場です。半導体業界未経験で入社した中途社員も多く、異業種からの転職者もなじみやすい環境が整っています。 質問や相談がしやすい風土があり、社員同士が活発にコミュニケーションを取っています。周囲のサポートを受けながら、安心して専門知識や技術を身につけていける職場です。 (変更の範囲)会社の定める業務
【応募条件】 ◎必須条件 ・高専卒以上(理系学部、学科出身) ・33歳くらいまでの方(若年層の長期キャリア形成を図るため※例外事由 3号イ) ・未経験OK ◎歓迎条件 ・製造業での業務経験 ◎求める人材像 ・未経験からでも半導体業界に挑戦したいという熱意のある方 ・入社後も学習を続ける意思のある方 ・様々な部署と協働しながら業務を進めることに抵抗がない方
半導体の設計・開発・生産・カスタマーサービス
510~750万
【おすすめポイント】 ★未経験から半導体エンジニアになれるチャンス! 最先端半導体(CMOSイメージセンサー等)の開発・技術業務に携われます。 ★世界シェアNo.1を誇るソニーグループの中核半導体メーカー ★1年間のチューターOJT制度、約200のE-ラーニング講座など手厚い育成体制あり。 ★大手ならではの給与体系・福利厚生体系が魅力。 ・初年度想定年収510万~750万円とトップクラスの待遇体系。 ・年間休日126日(完全週休2日・土日祝休)、個人別休日、 カフェテリアポイント、子育て支援、自社保養所あり。 ・入社に伴う引越費用・住宅初期費用・着任旅費は全額会社負担。 ■募集背景: CMOSイメージセンサーの需要拡大、次世代製品開発、 設備予防保全、スマートファクトリー化および 全社データ活用基盤の整備に伴う組織強化・増員募集 ■雇用形態:正社員(試用期間3ヶ月/期間中の条件変更なし) ■配属部署:各テクノロジーセンター 開発・製造・技術部門 ■業務内容: 適性、スキル、ご希望を踏まえ、下記いずれかの領域にて 最先端半導体(CMOSイメージセンサー等)の開発・技術業務全般を担当します。 ・デバイス開発 プロセス開発 ・製品技術 品質・信頼性技術 ・評価・解析技術 ・生産設備・保全技術 スマートファクトリー化・ITデータ活用推進 ※半導体業界未経験からでも世界初の機能を有する製品開発や 製造プロセスの構築、品質課題の解決に挑戦していただけます。 ※入社後1年間はチューターがアサインされ、OJT中心に業務をレクチャーします。 また約200のE-ラーニング講座で体系的に学べる環境があります。 ※就業場所の変更の範囲:会社の定める場所(出向、在宅勤務実施場所含む) ※業務内容の変更の範囲:会社の定める業務(出向含む) ◆職場環境/企業PR ・CMOSイメージセンサー金額シェア世界No.1(56%)を誇る ソニーグループの中核半導体メーカー。 ・初年度想定年収510万~750万円 (高専卒510万~、大卒600万~、修士卒640万~ ※残業30h含む)、 モデル年収も上級810万円、係長級930万円とトップクラスの待遇体系。 ・年間休日126日(完全週休2日・土日祝休)、個人別休日、カフェテリアポイント、 子育て支援、自社保養所など福利厚生・手当が極めて充実。 ・1年間のチューターOJT制度、約200のE-ラーニング講座など手厚い育成体制があり、 未経験中途入社者も多数活躍するオープンで質問しやすい風土。 ・入社に伴う引越費用・住宅初期費用・着任旅費は全額当社負担(当社規定による)。
■経験 <必須スキル経験> ・高専卒以上の学歴(理系学部・学科出身者) ・2027年5月1日までにご入社可能な方 ・半導体業界や世界水準の技術開発に挑戦したい熱意・向上心のある方 <歓迎スキル経験> ・製造業やメーカーでの業務経験(職種・業界不問) ■学歴:高専卒以上(理系学部・学科)
■本社所在地:熊本県菊池郡菊陽町大字原水4000番地1(熊本TEC) ■設立:2001年4月1日 ■資本金:1億円(ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社の100%出資) ■従業員数:約13,000名(2026年4月1日現在) ■企業概要: ソニーグループの半導体製造・開発を担う中核企業。 スマートフォンや車載用カメラに不可欠なCMOSイメージセンサー領域で 世界トップのシェアと最高峰の技術力を有する。
600~1200万
●採用背景 ・脱炭素化や省エネの加速に伴い、産業機器に加え、PV、風力、ESSなど再生可能エネルギー分野でもパワーデバイスの重要性が高まっています。同社は、こうした幅広い市場に向けて、高効率・高信頼・高耐圧のパワーデバイス開発を通じ、モノづくりとエネルギーインフラの進化を支えています。 ・市場ニーズの高度化に応えるため、新製品開発の加速、性能向上、量産性改善を推進できる設計者を募集します。設計の中核として関連部門を巻き込みながら開発をリードし、グローバルな視点で製品競争力の向上に貢献していただける方を歓迎します。 ・産業と再エネの未来を支える高耐圧・大容量技術に挑戦し、社会に価値を届けたい方のご応募をお待ちしています。 ●職務内容 ・産業、新エネ向けパワーモジュールの製品設計・量産改善業務を担当 ・応技、品証、製造部門と連携し、新製品の試作開発から量産ラインの増産、品質、コスト管理・改善活動を行う。 ≪具体的には≫ ① 次世代再エネ、産業用途向けパワー半導体モジュールの設計・開発: ・最先端のパワー半導体モジュールの設計を担当します。市場ニーズや顧客要求を深く理解し、革新的なコンセプト立案から詳細設計、試作、評価までの一連のプロセスを主導します。特に、同社独自の高耐圧・大容量技術をさらに進化させるための開発にも積極的に携わっていただきます。 ②品質設計: ・設計初期段階から量産までを見据え、信頼性・耐久性・安全性を確保するための品質観点での設計検討、評価、課題解決を推進します。具体的には、製品仕様や要求性能に基づく品質要求の整理、設計妥当性の検証、各種信頼性試験や解析結果を踏まえた改善提案、関連部門と連携した品質向上活動などを行っていただきます。製品の不具合未然防止や量産品質の安定化に向けて、開発・生産・品質保証など幅広い部門と協働しながら、品質設計の中核として活躍いただきます。また、量産品の生産性、コスト、品質を最適化するための設計改善に取り組みます。製造工程における課題を抽出し、設計面からの解決策を提案・実行することで、安定供給と競争力強化に貢献します。 ③プロジェクトマネジメントと関連部門との連携: ・新製品開発プロジェクトや主要品種の生産性改善プロジェクトにおいて、プロジェクトの主管部門として、開発や改善計画の立案、進捗管理、課題解決を主導します。製造、品質保証、営業、資材調達、顧客など、社内外の多様なステークホルダーと密接に連携し、円滑なコミュニケーションを通じてプロジェクト全体を推進します。また、若手技術者への指導や育成にも携わり、チーム全体の技術力向上に貢献します。海外市場でのシェアが大きいことから、海外の顧客やパートナー企業との技術的な調整、仕様検討を行う機会があります。グローバルな視点から市場トレンドを分析し、将来の製品開発に繋がる技術シーズの探索にも関わっていただきます。 ●期待する行動・目標・成果 ①自律的な課題解決能力: ・技術的な困難やプロジェクトの課題に対し、自ら積極的に解決策を探し、周囲を巻き込みながら実行に移すことを期待します。 ②リーダーシップと影響力: ・設計の専門家としてだけでなく、プロジェクトリーダーとして関連部門を牽引し、目標達成に向けてチームを鼓舞するリーダーシップを発揮することを期待します。 ③技術革新への貢献: ・同社の強みであるパワーデバイスをさらに発展させ、世界をリードする新製品の創出に貢献していただきます。 (入社後は、あなたの経験やスキルに応じて、既存プロジェクトへの参画からスタートし、徐々に責任範囲を広げながら、将来的には主要プロジェクトのリーダーとしてご活躍いただくことを想定しています。最終的にはグローバルで活躍して頂くことを期待しています。) ●業務のやりがい、魅力 ・同社の製品は、PV、風力、ESSなどの再生可能エネルギー分野をはじめ、産業機器、社会インフラ、各種モーター駆動用途など、幅広い領域で活用されています。身近な設備から社会を支える大規模インフラまで、あらゆる場面で製品が使われているため、仕事が多様な分野の発展や課題解決に貢献していることを実感できます。 ・また、用途ごとに求められる性能や信頼性が異なるため、幅広い知識と技術を活かしながら開発に取り組める点も大きな魅力です。自分が設計・開発した製品が、エネルギーの安定供給や省エネ化、産業の高度化に役立っていることを感じられる、社会的意義の大きい仕事です。 ●勤務地 ・福岡県福岡市西区の同社事業所(JR今宿駅から徒歩5~10分) ●職場環境 残業時間 :月平均20時間/繁忙期45時間 出張:有(頻度少) 転勤可能性:有 リモートワーク:有 (有の場合、週1日程度利用可能) 中途社員の割合:約20%
【必須(MUST)】 ・パワー半導体モジュールの設計開発または製品評価業務経験のある方。(目安3年以上) 【「歓迎(WANT)】 ・ビジネスレベルの英語力のある方 ・海外駐在経験のある方 など 【求める人物像】 ・向上心を持ち続け、技術革新へ積極的に挑戦できる方を求めます。 ・失敗を恐れず挑戦し、学び続ける主体的な姿勢で、困難な課題に対しても「遊び心」をもって、前向きに粘り強く解決策を追求し、自律的に行動できる方。 ・関連部門を巻き込みプロジェクトを力強く推進するリーダーシップと、グローバルな視点でのコミュニケーション能力を発揮できる方を期待します。
・電機機器の開発・製造・販売 ・パワーモジュール(主力製品:IGBTチップ搭載モジュール/IPM)、大電力パワーデバイス、半導体センサー、トランジスタアレイ、HVICの研究開発、製造、販売等
600~1200万
●採用背景 ・再生可能エネルギーの普及やモビリティの電動化、AIデータセンターの拡大など、社会の変化を支える市場において、パワー半導体は欠かせない存在となっています。その性能と信頼性を支える重要な技術の一つがパッケージング技術です。 ・同社は、パワー半導体モジュールのグローバルリーディングメーカーとして、次世代製品の競争力向上につながるパッケージング技術の開発に取り組んでいます。開発した技術や製品が、エネルギー分野やモビリティ、産業機器など、世界中のさまざまな用途で活用されていることは、この仕事の大きな魅力です。 ・探究心と向上心を持ち、技術課題の解決に主体的に取り組める方、最先端のパッケージング技術開発を通じて次世代製品の創出に携わりたい方を募集しています。 ●職務内容 ・パワー半導体モジュールの競争力向上に向けたパッケージング技術(接合・封止・配線)およびパッケージ構造の開発 ≪具体的には≫ 【主な業務内容】 ・パワー半導体モジュールの接合・封止技術に関する要素開発およびモジュール試作評価 (リフロー装置、焼結接合装置、樹脂成形封止装置、ワイヤボンド装置等を使用) ・マイクロスコープ、透過X線撮像、超音波探傷装置などを用いた構造・品質評価、およびパワーサイクル試験、ヒートサイクル試験による信頼性評価 ・応力解析・熱解析などのシミュレーション技術を活用したパッケージ構造評価 ・事業企画部門、設計部門、生産技術部門、社内研究所などの関係部門と連携した技術開発推進 ・開発に必要な設備の調査・選定・導入および評価環境の構築 ・開発成果の特許出願、学会・技術展示会での技術発信 ・国内外の展示会や学会への参加を通じた最新パッケージング技術・市場動向の調査 ・大学、材料メーカー、設備メーカーなどとの共同研究・共同開発の推進 【変更の範囲】 会社の定める業務(※) (※)業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります ●組織のミッション 【事業部】 ・製造技術におけるパワーディスクリート、HVICデバイス(センサデバイス)、パッケージング要素技術開発及び将来技術、並びに特許管理に関する事項、ERC活動(MEU-GER) 【配属課】 ・パワーモジュールのパッケージング要素技術開発および試作・評価に関する事項 ●業務のやりがい、魅力 ・パワー半導体市場の拡大を背景に、同社では新工場建設をはじめ積極的な事業投資を進めており、成長事業の中核を担う技術開発に携わることができます。 ・製品の性能・信頼性・競争力を左右するパッケージング技術の開発を担当し、次世代製品の実現に直接貢献できます。 ・材料、構造、熱設計など幅広い技術領域のメンバーと協力しながら、自ら開発した技術を製品として社会に届けられることが本職種の魅力です。 ●同社事業・製品の強み ・同社は、パワー半導体モジュールのグローバルリーディングメーカーとして、長年にわたり培ってきたデバイス技術とパッケージング技術を強みに、業界をリードする製品を世界市場へ提供しています。展示会や学会でも数多くの先進技術を発信しており、国内外で高い評価を得ています。 ・パッケージング技術は、パワー半導体モジュールの性能・信頼性・競争力を支える重要なコア技術です。本ポジションでは、接合・封止・配線技術やパッケージ構造の開発を通じて、次世代製品の実現に携わることができます。また、共通技術部門として幅広い製品や技術領域に関わるため、多角的な視点と専門性を身につけることができます。 ・同社のパワー半導体モジュールの競争力向上に貢献し、最先端のパッケージング技術開発に取り組んでいただける方を募集しています。 ●職場環境 残業時間 :月平均10~20時間/繁忙期40時間 出張:有 (1,2回/月) 転勤可能性:有 リモートワーク:有 (1,2回/月) 中途社員の割合:約10% ●想定されるキャリアパス ・若手世代においては、開発実務に重点を置いて業務を行って頂きます。その後、開発提案やリーダー業務を任せることが増えていきます。ベテランにおいては、企画業務が増えてきますが、マネージャー職以外は開発業務も継続します。 ●勤務地:福岡県福岡市西区の同社事業所(JR今宿駅より徒歩5~10分) ●使用言語、環境、ツール、資格等 ・デスクワーク:Windows、Office ・解析シミュレーション:ANSYS、NX
【必須(MUST)】 ・半導体関連業界(材料/設備メーカー等も含む)にてパッケージング工程技術開発のご経験のある方。(目安3年以上) 【歓迎(WANT)】 ・半導体パッケージの量産立上げ経験のある方。 - 新製品の量産導入や量産条件確立、生産性改善に関する経験 - 生産技術部門や製造部門と連携した工程開発・品質改善経験 ・半導体パッケージの品質・信頼性評価経験のある方。 - 信頼性試験の計画・実施および結果解析の経験 - 故障解析や不良現象の原因究明、品質改善活動の経験 ・FEM解析を活用した構造解析・熱解析の経験のある方。 - パワー半導体モジュールや電子部品における熱設計、応力設計の経験 - CAEツールを用いたシミュレーションモデル構築および解析結果の評価経験 - 実験・評価結果との相関検証を含む解析技術の活用経験 【求める人物像】 ・探究心と向上心を持ち、技術課題の解決に主体的に取り組める方 ・自身の専門性を発揮するだけでなく、他者の意見や知見を尊重しながらチームで成果創出に取り組める方 ・部門や職種の垣根を越えて関係者と協力し、課題解決を進めることにやりがいを感じられる方 ・設計、製造、品質保証などの関係部門と円滑なコミュニケーションを図りながら開発を推進できる方
・電機機器の開発・製造・販売 ・パワーモジュール(主力製品:IGBTチップ搭載モジュール/IPM)、大電力パワーデバイス、半導体センサー、トランジスタアレイ、HVICの研究開発、製造、販売等
800~1600万
台湾本社R&Dや各部門と連携し、Specialty DRAM等の製品仕様策定から回路設計、検証、評価、量産立ち上げ支援まで幅広く担当します。グローバル環境で最先端のメモリ技術を追求できる環境です。 【具体的には】 DRAMの回路設計、周辺回路設計、プロダクトデザイン、検証業務をお任せします。具体的には、Memory ArrayやI/O、電源等の設計・改善、仕様検討、シミュレーション、評価結果の解析を担当。さらに、テストや歩留まり改善、FA支援も行います。台湾本社との技術協議(英語使用)や顧客要求に基づくカスタマイズ、社内FAE・営業との連携を通じて、製品化までの一連のプロセスを牽引していただきます。
【必須】DRAMまたは半導体メモリの設計・開発経験、およびアナログ・デジタル回路、半導体デバイス、評価・検証いずれかの実務経験。英語資料の読解・英文メールに抵抗がない方。 【当社DRAM分野の特徴】DRAM製 品ポートフォリオは、Mobile RAM、 Specialty DRAM、Graphics DRAMからなり、高いパフォーマンスが特徴です 。主に、コンシューマー・コミュニケーション・コンピューター周辺機器・自動車関連機器市場などで多く使用されています。 【魅力】国内では希少な「DRAM設計」に携わり、台湾本社と連携しながらグローバルなキャリアを築ける点が最大の魅力です。
◆半導体製品の輸入・半導体製品及び半導体を用いた装置の販売、開発、保守サービス
360~670万
LSI開発におけるウエハ製造以降の量産試験を行っているKYEC社(台湾)のエンジニアリングサポートが主な業務となります。付随する評価解析及び量産をスタートするまでの様々な業務サポートもお任せいたします。 日本のお客様がスムーズにKYEC社にテストを委託でき、量産試験がスムーズに行えるようCEが日本と台湾との架け橋になり業務を行います。 【具体的には】 ■半導体テスト仕様をもとにテスト開発 ■量産テスト向けにATEを使ってテストプログラムのコーディング、デバッグ、相関確認 ■量産立ち上げのための技術サポート
【必須】■半導体業界経験者 ■テスト開発業務に興味のある方 ■英語によるメール、日常会話、ドキュメント作成ができる方 (台湾とのコミュニケーションツールとして使用する範囲なので、日常会話程度でOKです) ■国内外の出張が可能な方 ■下記(1)~(4)のいずれかに当てはまる方 (1)ATEテスタを使ったテスト開発の経験 (2)電気回路の基礎知識を保有されている方 (3)半導体の製品の各種機能や規格が理解できる方 (4)ソフトウエア知識をお持ちの方 (Windows, Linux, プログラム言語)
■LSI量産エンジニアリング ■LSIテストエンジニアリングサービス ■テスト関連ソフトウェア販売/開発
650万~
電源・イメージセンサー・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。※ASICターンキーやアナログIPなどの自社プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計:Cadence (Composer、Spectre、maestro、assembler)、Synopsys(HSPICE、CustomSim) ■レイアウト設計:Virtuso-XL、Custom Compiler、Calibre ■LSI評価:半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモストリマー、恒温槽
【必須:以下いずれかの実務経験を10年以上お持ちの方】■アナログLSI回路設計■イメージセンサー関連回路設計■電源IC設計■高速インターフェース回路設計 【当ポジションの魅力】 幅広い世代のエンジニアが活躍しており、ご経験に関わらず技術力を発揮できる環境です。これまで培った設計経験を活かしながら、設計者として長く活躍いただけます。
■製品開発事業: 産業用カメラ、画像処理システム ■マイクロエレクトロニクス事業:LSI設計開発(アナログ・デジタル)、IPライセンス販売 ■電子システム事業:半導体信頼性試験装置、車載テストシステム
500~750万
◎電子機器や自動車に使われるセラミック部品を加工・検査するための治具設計を担当します。 【開発製品】 加工用治具/検査用治具/位置決め・保持部品 【具体的には】 ■部品形状に合わせた保持・固定治具の設計 ■加工精度を保つ位置決め構造の検討 ■作業性・交換性を考慮した形状改善 ■部品図作成、試作確認、設計変更対応
【必須】■SolidWorksまたはAutoCADの使用経験 【歓迎】■精密部品や加工・検査治具の設計への興味・関心 【魅力】当社は「西日本エリア」を専属に、世界をリードする国家プロジェクトや先端開発領域における技術支援事業を展開しております。各業界最大手メーカーを中心とした取引実績を誇ることで、他に類のない『ハイクラス』なエンジニアリング企業の地位を確立しています。 【待遇】快適な労働環境の実現を目指し、「残業平均15h」「家賃補助60%」「セミナー受講支援」など、多数の福利厚生をご用意しています。
技術開発支援事業:技術者派遣による技術開発支援、受託開発/設計、自社製品開発 ものづくりにおける製品/部品、装置/治工具等の開発/設計:機械/電気/電子/情報分野自動化/省力化装置の構想/開発/設計/製作、治工具/消耗部品製作等
500~750万
◎車載機器や電子製品に使われるアナログ半導体の生産・検査設備設計を担当します。 【開発設備】 半導体生産設備/ウェーハ搬送機/自動検査ユニット 【具体的には】 ■生産工程に合わせた設備レイアウトの検討 ■搬送・位置決め・検査機構の設計 ■既存設備の改造、部品変更、図面更新 ■製造部門との調整、設備導入資料の作成 ※建物の改変を伴う業務は含まない
【必須】■SolidWorks、iCAD、AutoCADのいずれかの使用経験 【歓迎】■半導体の生産設備・自動化への興味・関心 【魅力】当社は「西日本エリア」を専属に、世界をリードする国家プロジェクトや先端開発領域における技術支援事業を展開しております。各業界最大手メーカーを中心とした取引実績を誇ることで、他に類のない『ハイクラス』なエンジニアリング企業の地位を確立しています。 【待遇】快適な労働環境の実現を目指し、「残業平均15h」「家賃補助60%」「セミナー受講支援」など、多数の福利厚生をご用意しています。
技術開発支援事業:技術者派遣による技術開発支援、受託開発/設計、自社製品開発 ものづくりにおける製品/部品、装置/治工具等の開発/設計:機械/電気/電子/情報分野自動化/省力化装置の構想/開発/設計/製作、治工具/消耗部品製作等