【京都/ローム×~850万】GaNを活用したシステム設計
500~850万
ローム株式会社
京都府京都市, 神奈川県横浜市
500~850万
ローム株式会社
京都府京都市, 神奈川県横浜市
半導体デバイス設計
半導体研究開発
回路設計
【配属部署のミッション】 ・GaNとGaN駆動ICおよびコントローラーを活用した、新トポロジー、新システム開発。 ・新システムによる評価ボード、電源のデモ品設計を行い、顧客に提案し、新規採用につなげる。 ・自部門および顧客の評価結果から、ICおよびGaNデバイスの課題を見つけ、改善提案を行う。 ・GaN、SiC、Siの各強みを理解して、各トポロジーに最適なパワーデバイスを適用したシステム設計により価値の最大化を目指す。 ・新デバイスのアプリケーション上の実使用時における素子の不具合、劣化を事前に発見し、改善への提言を進める。 【入社後のキャリアステップ】 ・得意分野の知見を活かして、システムの開発を進め事業に貢献する。 ・大規模システム、大手顧客とのパートナーシップにおける中心的役割を担い、メンバーを牽引する。 ・当該部門のリーダー、課長として継続的な成果を出しながら、次世代リーダーの育成を進める。 【仕事の振り分け方】 ・各テーマごとに担当のエンジニアがシステム設計を行い、外部業者を活用しながらEVK、電源を仕上げていく。 ・さらに大規模なシステム設計の場合は、メンバーを集め、リーダーとして牽引していただきます。 【募集背景】 半導体設計と商品化のビジネスモデルでは顧客の期待を上回る事が難しくなってきているため、システム開発を強化する中で半導体商品開発力を向上させていくことで、貢献のレベルを向上させていく。 ・・・・・・ポジションの魅力・・・・・・ ご自身の専門性を活かした、得意分野のアプリケーションから業務を開始していただくことが出来ます。 進め方に関しても、一任する形で、成果を出すための最適な方法で業務を進めていただくことが出来ます。 また、全社的にシステム設計ができるエンジニア、部門を強化しており、継続的な人員補強と組織拡大の中で、大きな組織を率いて、大きな成果につなげる立ち上げ段階からチャレンジしていただくことが出来ます。 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
【必須】 ・英語による技術ディスカッション、資料作成、プレゼンなどのご経験 ・パワエレ関係での電源設計経験3年以上 【歓迎】 ・数kW以上の電源回路設計経験。
大学院(博士)、大学院(修士)、大学院(MBA/MOT)、4年制大学、6年制大学
正社員
無
有 試用期間月数: 6ヶ月
500万円〜850万円
休憩60分
08:15〜17:15
有
130日
土曜、日曜、国民の祝日、夏期休暇 年末年始 有給休暇 結婚休暇、忌引休暇、罹災休
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
当面無
京都府京都市
神奈川県横浜市
〜2回
【次世代半導体、SiCの国内最大手の半導体・電子部品メーカー】 ■アナログ関連技術、パワー半導体技術の強化に注力。 電源IC、パワーデバイス、センサデバイス、 受動部品、各種モジュールなどの半導体・電子部品の開発・製造・販売を行っております。 (LSI事業)…主にアナログ、ロジック、メモリ、微小電気機械システム(MEMS)を提供しています。同社の半分程の売り上げを占める事業です。 (半導体素子事業)…パワーデバイス事業と小信号デバイス事業の2つから成ります。主にダイオ
最終更新日:
560~830万
最新の半導体メモリの開発設計業務領域で、ロジック設計におけるフロントエンド業務、仕様作成~RTL設計~検証業務を主にご対応いただきます。 【やりがい】半導体メモリは今後の通信量増大化の通信業界においてだけでなく、データセンター等を始め様々な箇所で必須の重要なデバイスです。新規開発の仕様検討~RTL実装~検証とロジック設計のフロントエンド業務を一通り経験しスキルを磨くことができます。
【必須】■ロジック回路設計経験 【歓迎】■RTL設計(Verilog,VHDL等)経験、EDAツール(DesignCompiler,PrimeTime等)の使用経験 【歓迎】開発の主担当として責任感を持って業務に取り組み、周囲と円滑なコミュニケーションを図りながらプロジェクトを推進できる方を歓迎します。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
620~830万
メモリ搭載LSIの開発設計業務になります。メモリIF回路などブロック単位でアサインが分担され、仕様作成~RTL設計~検証業務を行っていただきます。テープアウト後は評価業務にもご対応いただきます。 設計~検証・評価まで一連の開発経験を積むことが出来ます。場合によっては、プロジェクト管理を担っていただく場合もございます。
【必須】■デジタル回路設計経験 【歓迎】■液晶駆動回路設計経験、AI関連の開発経験 【フォロー体制】多数のエンジニアが就業中のため、就業開始後の フォロー・サポート体制も万全です。エンジニア企画の研修や同好会も あり、就業中お客様内でのキャリアアップも臨めます。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
560~830万
メモリ搭載LSIの開発設計業務になります。メモリIF回路などブロック単位でアサインが分担され、仕様作成~RTL設計~検証業務を行っていただきます。テープアウト後は評価業務にもご対応いただきます。 半導体メモリは今後の通信量増大化の通信業界においてだけでなく、データセンター等を始め様々な箇所で必須の重要なデバイスです。新規開発の仕様検討~RTL実装~検証とロジック設計のフロントエンド業務、並びに実機を用いた評価業務等、一通り経験しスキルを磨くことができます。
【必須】■ロジック回路設計経験 【歓迎】■RTL設計(Verilog,VHDL等)経験、EDAツール(DesignCompiler,PrimeTime等)の使用経験、フラッシュメモリの知見 【フォロー体制】多数のエンジニアが就業中のため、就業開始後の フォロー・サポート体制も万全です。エンジニア企画の研修や同好会も あり、就業中お客様内でのキャリアアップも臨めます。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
620~830万
Intel社のFPGAに回路を実装していただきます。 ・映像信号処理回路、高画質化アルゴリズム、映像I/Fなどの設計~開発~評価 ・上記回路のFPGAへの実装(構想設計/RTL設計/ピン配置/評価など) ・高速信号対応の基板設計(DDRSDRAM/SerDes/TMDS等) 設計~検証・評価まで一連の開発経験を積むことが出来ます。場合によっては、プロジェクト管理を担っていただく場合もございます。
【必須】■デジタル回路設計経験 【歓迎】■液晶駆動回路設計経験、AI関連の開発経験 【フォロー体制】多数のエンジニアが就業中のため、就業開始後の フォロー・サポート体制も万全です。エンジニア企画の研修や同好会も あり、就業中お客様内でのキャリアアップも臨めます。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
560~830万
【業務詳細】最新の半導体メモリの開発設計業務領域で、ロジック設計におけるフロントエンド業務、仕様作成~RTL設計~検証業務を主にご対応いただきます。 【ポジションの魅力】半導体メモリは今後の通信量増大化の通信業界においてだけでなく、データセンター等を始め様々な箇所で必須の重要なデバイスです。新規開発の仕様検討~RTL実装~検証とロジック設計のフロントエンド業務を一通り経験しスキルを磨くことができます。【顧客から当社への期待】開発の主担当者として責任を持ち業務に取り組んで頂けること。周囲とコミュニケーションとりながら業務を進めて頂けること。
【必須】ロジック回路設計経験 【歓迎】RTL設計(Verilog,VHDL等)経験、EDAツール(DesignCompiler,PrimeTime等)の使用経験 【フォロー体制】多数のエンジニアが就業中のため、就業開始後の フォロー・サポート体制も万全です。エンジニア企画の研修や同好会も あり、就業中お客様内でのキャリアアップも臨めます。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
560~830万
最新の半導体メモリの開発設計業務領域で、ロジック設計におけるフロントエンド業務、仕様作成~RTL設計~検証業務を主にご対応いただきます。 【やりがい】半導体メモリは今後の通信量増大化の通信業界においてだけでなく、データセンター等を始め様々な箇所で必須の重要なデバイスです。新規開発の仕様検討~RTL実装~検証とロジック設計のフロントエンド業務を一通り経験しスキルを磨くことができます。
【必須】■ロジック回路設計経験 【歓迎】■RTL設計(Verilog,VHDL等)経験、EDAツール(DesignCompiler,PrimeTime等)の使用経験 【歓迎】開発の主担当者として責任を持ち業務に取り組んで頂ける方、周囲とコミュニケーションとりながら業務を進めて頂ける方を募集。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
530~650万
最新の半導体メモリの開発設計業務領域で、ロジック設計におけるミドルエンド~バックエンド業務、論理合成やレイアウト、STA等をご担当いただきます。
【必須】■論理合成・レイアウト設計の経験 【歓迎】■論理合成(DesignCompiler等)、STA(PrimeTime等)、レイアウト(ICCompiler等)の各種ツール使用経験、ECO経験 【歓迎】周囲と協力し、円滑に業務を進められる方を募集します。 【やりがい】半導体メモリは今後の通信量増大化の通信業界においてだけでなく、データセンター等を始め様々な箇所で必須の重要なデバイスです。新規開発の論理合成~レイアウトまで、ロジックミドルエンド~バックエンド業務を経験しスキルを磨くことができます。またフロントエンドの業務へも挑戦出来る環境です。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
500~900万
◇◆食品や日用品・医薬品など、身の回りのあらゆる商品の梱包に使う装置の国内シェアトップクラス◆◇ ■業務概要: <電気担当(ロボット開発)> PLCとコントローラを用いた機械(主にロボット)の制御ソフト開発をお任せします。 ■業務の特徴: 仕様どおりの機械を完成させる仕事で、メカ担当と電気担当で構成されます。 特注機が多く、効率的な設計が求められます。 <受注した機械の開発、設計、立ち上げの流れ> ・顧客との仕様打ち合わせ ・機械設計(納期:2ヶ月程度) ・組立調整時に発覚する不具合対応(設計変更) ・対応後の顧客立ち合い ■当社の特徴: 包装・梱包機械のトップ級シェアメーカーであり、食品/医薬/自動車/日用品/ゲーム/電子部品など数多くの業界の大手メーカーと取引があるため、安定した経営基盤があります。 完全オーダーメイドで作っているため、利益率が15%以上ととても高い水準です。 変更の範囲:適性に応じて会社の指定する業務への異動を命じる場合がある
<応募資格/応募条件> ■必須条件: ・ ハード設計ができる方(制御回路図、機内配線図など) ・ 制御ソフトの設計ができる方(ラダー、三菱社製PLC) ・ サーボモーターの制御が得意な方 ■歓迎条件: ・ファナック製等のロボットを扱える方
2025年で創業77周年を迎えた、包装・産業機器の国内トップメーカーです。創業時は専売公社(現日本たばこ産業)へ納入する包装関連機器メーカーとしてスタートし、現在は独自性の高い技術力を武器に、カートナーおよびケーサーを核とした包装機器分野から液晶関連機器といったハイテク分野まで多様化する顧客ニーズに対応し、プロジェクト生産方式を採るメーカーとして日本最大級の規模になっています。
560~830万
Intel社のFPGAに回路を実装していただきます。 ・映像信号処理回路、高画質化アルゴリズム、映像I/Fなどの設計~開発~評価 ・上記回路のFPGAへの実装(構想設計/RTL設計/ピン配置/評価など) ・高速信号対応の基板設計(DDRSDRAM/SerDes/TMDS等) 設計~検証・評価まで一連の開発経験を積むことが出来ます。
【必須】■デジタル回路設計経験 【歓迎】■液晶駆動回路設計経験、AI関連の開発経験 【フォロー体制】多数のエンジニアが就業中のため、就業開始後の フォロー・サポート体制も万全です。エンジニア企画の研修や同好会も あり、就業中お客様内でのキャリアアップも臨めます。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
560~830万
【業務詳細】最新の半導体メモリの開発設計業務領域で、ロジック設計におけるフロントエンド業務、仕様作成~RTL設計~検証業務を主にご対応いただきます。■在宅勤務可 【ポジションの魅力】半導体メモリは今後の通信量増大化の通信業界においてだけでなく、データセンター等を始め様々な箇所で必須の重要なデバイスです。新規開発の仕様検討~RTL実装~検証とロジック設計のフロントエンド業務を一通り経験しスキルを磨くことができます。【顧客から当社への期待】開発の主担当者として責任を持ち業務に取り組んで頂けること。周囲とコミュニケーションとりながら業務を進めて頂けること。
【必須】ロジック回路設計経験 【歓迎】RTL設計(Verilog,VHDL等)経験、EDAツール(DesignCompiler,PrimeTime等)の使用経験 【フォロー体制】多数のエンジニアが就業中のため、就業開始後の フォロー・サポート体制も万全です。エンジニア企画の研修や同好会も あり、就業中お客様内でのキャリアアップも臨めます。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)