発電所電気設備の設計・開発/東芝G
600~1100万
東芝エネルギーシステムズ株式会社
神奈川県横浜市
600~1100万
東芝エネルギーシステムズ株式会社
神奈川県横浜市
電気/電子デバイス設計
発送受変電設備設計
電気/電子研究開発
原子力発電所の再稼働・廃炉対応、原子炉の開発、次世代技術開発まで幅広く手掛けています。本ポジションは、国内・海外原子力発電所、再処理工場および福島原発廃炉関連設備に関わる下記業務が中心となります。 【詳細】 ■電気システムの開発・設計(電気システム設計と電気工事・所内電源設備や電気全般に関わる設計・エンジニ アリング業務/ロボットを活用した電気設備点検を含む) ■計装システムの開発・設計(計装システムの開発・設計業務) ■監視制御システムの開発・設計(監視制御システムの開発・設計業務・プラントシミュレータ開発・設計業務 ■DX・データサービスシステムの開発・設計業務)
■理工系の基礎的知識、思考能力がある方(原子力工学、機械、物理、電気、電子、制御、情報など) ■現職も含め1社につき3年以上のエンジニアリング経験がある方
大学院(博士)、大学院(法科)、6年制大学、高等専門学校、専門職大学、大学院(その他専門職)、大学院(修士)、大学院(MBA/MOT)、4年制大学、専門職短期大学
600万円〜1,100万円
有
内訳:完全週休2日制
無
神奈川県横浜市
在宅勤務 リモートワーク可 時短制度 出産・育児支援制度 資格取得支援制度 研修支援制度 U・Iターン支援
最終更新日:
800~2000万
■仕事内容 ・DRAMメモリーのアナログ回路設計、デジタル回路設計、検証をお任せします。 【具体的な仕事内容】 DRAM製品のR&D業務を担当いただきます。台湾本社R&D、国内顧客、FAE/品質/営業部門と連携しながら、製品仕様、設計、検証、評価、量産立ち上げ支援まで、経験に応じて幅広くお任せします。 •DRAMの回路設計、周辺回路設計、Product Design、Design Verification •Memory Array、Sense Amplifier、I/O、Power、Timing、Peripheral Circuit等の設計・改善 •製品仕様検討、設計レビュー、シミュレーション、評価結果の解析 •テスト・評価・Characterization、歩留まり改善、Failure Analysisの支援 •台湾本社R&Dとの技術打ち合わせ、仕様確認、課題解決 •顧客要求に基づくカスタマイズ、技術問い合わせ対応、社内FAE/営業との連携
●必要な経験・能力等 【必須】 •DRAMまたは半導体メモリ製品の設計・開発経験 •アナログ/デジタル回路、半導体デバイス、評価・検証いずれかの実務経験 •英語資料の読解、英文メールに抵抗がない方 【歓迎】 •DRAM Cell、Sense Amp、I/O、PLL/DLL、Power Management、Timing Control等の設計経験 •SPICE、Verilog/SystemVerilog、EDAツール、レイアウトレビュー、DFT/テストに関する知見 •Product Engineering、量産立ち上げ、歩留まり改善、Failure Analysis経験 •車載・産業機器向け半導体の開発経験 •台湾・海外R&Dとの共同開発、英語会議経験 •プロジェクトリードまたは若手育成経験 【求める人物像】 •専門領域を深く追求しつつ、製品全体・顧客要求まで視野を広げられる方 •海外R&Dや他部門と協力し、技術課題を粘り強く解決できる方 •安定した環境で長期的にメモリ技術を磨きたい方 【語学】 •英語初級~中級。台湾本社とのメール、資料読解、会議で使用します。 •入社時点で流暢な英会話は必須ではありませんが、英語での技術コミュニケーションに前向きな方を歓迎します。
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450~650万
仕事内容 【業務概要】 各種産業機器や身近なエレクトロニクス製品に搭載されるアナログLSI・ICの回路設計およびマニュアルレイアウト設計業務全般をお任せします。 大手製造メーカーとの共同・受託開発案件をはじめ、自社開発IP(高速インターフェースマクロ等)の製品化・販売まで、上流フェーズから一貫して関わることができます。 【具体的な業務内容】 ・電源回路、モータードライバ、高速通信用インターフェースなどのアナログIC・回路設計 ・各種レイアウト設計ツールを活用したマニュアルレイアウト設計および検証 ・大手クライアントとの仕様打合せ、受託・共同開発プロジェクトの推進 ・自社IPモジュールの新規開発、回路改善、性能向上に向けた各種シミュレーション ・試作LSIの機能・性能評価(パラメーター測定・波形解析等)および評価レポート作成 【取り扱う技術・製品領域】 画像センサー、車載機器、情報家電、移動体通信端末などに組み込まれる先端半導体・LSI技術に携わります。 ・回路設計環境:各種回路シミュレーター(SPICE系等) ・レイアウト設計環境:各種レイアウト・DRC/LVS検証ツール ・評価環境:パラメータアナライザ、オシロスコープ、恒温槽などの高度な測定機器を完備 【担当フェーズと働く環境】 要件定義・仕様検討から詳細設計、レイアウト、評価、納入までワンストップで対応しています。開発期間は3~4ヶ月のスポット案件から1年以上の大型プロジェクトまで様々です。顧客とのミーティングはWeb会議がメインのため、出張の発生はほとんどありません。 【チーム体制と入社後のフォロー】 大規模なLSI設計部門への配属となります。入社後はご自身のスキルや経験に応じた個別の研修プログラムを用意しており、既存プロジェクトの回路設計やレイアウト業務から順を追ってスタート。先輩エンジニアのサポートのもとで、着実に担当領域を広げていける環境です。 【将来のキャリアパス】 アナログ回路設計のスペシャリストとして技術を磨く道はもちろん、複数のメンバーや案件を取りまとめるプロジェクトリーダー、技術マネージャーへのステップアップを目指すことも可能です。
必要な能力・経験 【必須要件】 ・アナログ回路設計、またはアナログLSI設計の実務経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ・電源回路、またはモータードライバICの設計経験 ・高速インターフェース回路の設計・検証経験 ・EDAツールを用いたマニュアルレイアウト設計の経験 【求める人物像】 ・先進的な半導体・エレクトロニクス技術に興味・関心がある方 ・チームメンバーや顧客とスムーズなコミュニケーションが図れる方
電子システム事業(半導体テストシステム、車載部品の計測機器、EMS) ・半導体の信頼性試験装置(バーンインテスター)をはじめとする検査用設備・治具の製作、テストアプリケーション開発など、半導体や電子部品の検査において、顧客ニーズに沿ったソリューションを提供しています。
480~750万
■業務概要::【変更の範囲:会社の定める業務】 本社技術部にて温度制御機器や各種制御機器の電子回路設計をお任せします。 ■業務詳細: ・仕様書の作成並びに評価 ・電子回路の設計業務 ・部品表の作成、手配 ・生産中止部品に伴う再設計、再評価 ・各種評価試験の実施 ・環境試験の実施 ・量産移行準備(手順や検査方法などの策定) ・お客様、他部門との打合せ ■働き方: 繁忙期など波はありますが、残業は全社平均20時間程度で、安定した働き方が可能です。 ■同社について: 同社は昭和38年の創業以来60年間続く、老舗の「温度センサー」メーカーです。資本金4,800万円、売上高は年間55億円ほど、従業員数は計200名の規模を誇ります。同社は制御機器分野において半世紀以上の実績を持ち、今まさに広がりを見せているIoT分野においてニーズが拡大しており今後の成長がますます見込まれています。「温度」は様々な物が深く関連しているものであり、同社の対象顧客は厨房機器・包装機器・理化学機械・半導体機械など非常に幅広いことが特徴です。一部分の業界に依存するわけではないため、業績も常に安定しています。 ■就業環境の魅力: 完全週休2日制(土、日、祝)で年間休日は125日、社員の定着率も非常に高く、離職率は4.6%程になっています。2022年度からの新卒採用者の定着率は100%となっており、同社の環境になじみやすい教育制度も整っているため、平均勤続年数13.9年を誇ります。月平均の残業時間は26時間、有給休暇の平均消化日数は11.6日(取得率70%)と、仕事とプライベートの両立もしやすい環境です。
■必須条件: 電子回路の設計経験(デジアナ不問)3年以上 ■歓迎条件 ・マイコン周りの設計経験をしている方
温度制御計、温度センサ等の温度調節機器、半導体検査治具(プローブカード)遠隔監視通報装置の製造・販売
500~800万
<業務内容①> ・車載用モーター、モーターコアに 関する新技術、新製品開発 ・上記に関連した客先対応及び試作対応 <業務内容②> ・車載用金属基盤に関する新技術、 新製品開発 ・上記に関連した客先対応及び試作対応 ※上記いずれかの業務をお任せ
▼機械、電気電子、金属、物理、化学等、工学系全般の業務経験 (キーワード※必須ではありません) モーター/インバーター/開発など
自動車製品、情報通信製品、産業・生活用品の製造・販売
570~960万
主力製品である電子ビームマスク描画装置構成ユニットの機能開発および機械設計をお任せします。現行製品に留まらず、次世代・次々世代の装置設計がメインとなり、裁量を持って主体的に提案できる環境です。 【詳細】装置の土台となる架台や作業台などの構造物・機構物の設計、および回転機構・上下機構・真空チャンバーといった真空搬送系の設計を担当いただきます。設計だけでなく、試作品の評価や検証、デザインレビューなど開発全般に携わります。多岐に渡る技術分野が集結した装置のため、他部門と密に連携しながらプロジェクトを進め、モジュール開発の取りまとめなどの役割を担っていただくことを期待しています。
【必須】■機構設計の知識(四力学)・経験、構造物等の計画図・組立図面の作図経験、機構設計仕様書の作成経験。■3D CADでの作図経験。第二新卒の方やポテンシャル層からのご応募も歓迎いたします 【仕事の魅力】最先端装置の高精密動作や高い歩留まりが要求されるコア技術の開発・設計を通じて、機械や材料、レーザ測長、真空、振動、温度管理など幅広い高度な専門知識を習得できます。 【求める人物像】社員の関係性が良く、相互にコミュニケーションが取りやすい職場のため、技術の進歩に向けて積極的に周囲と議論し合いながら、主体的に思考し提案できる方を求めています。
電子ビームマスク描画装置、エピタキシャル成長装置、マスク検査装置の3製品を中心に 半導体製造装置の開発から製造及び販売までを一貫して行っています。
500~800万
当社主要製品であるレーザスケールの研究開発のお仕事です。ご経験・能力・希望を考慮し、お任せする領域を決定していきます。 ※常に新しい研究開発に取り組み、メンバーは各自の立場で、構想→設計→評価→解析→製品改良→顧客に出荷→フィードバック、改良等、全てのプロセスに携わる仲間、試作部品発注業者、顧客とコミュニケーションを取りながら製品を作り上げていきます。 ※予告なく終了することがございます。 (求人No.RCT0000132446)
・半導体レーザーに関する知見 ・学歴:大学院、大学卒以上
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500~700万
・購買業務(注文書発行処理、カムアップ、価格交渉) ・グローバル調達(海外への注文書発行、輸入貿易) ※現地に赴いて交渉を行う為、英語が存分に活かせるポジションであり、世界を舞台に活躍できます。 ■ミッション 北米・欧米エリアをご担当頂き、精密計測機器に使用される電気・電子部品等の調達先選定、新規開拓、価格交渉、取引まで一連の業務を担当いただきます。今後同社の中核人材になっていただきます。 ※予告なく終了することがございます。 (求人No.RCT0000132447)
・購買調達のご経験をお持ちの方 ・学歴:大学院、大学卒以上
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410~550万
■業務内容: 開発技術部に所属していただき、開発途上の当社技術開発をお任せします。 ・新規成形プロセスの開発(課題抽出、解決手法の検討、設計試作・評価) ・成形用ゴム型および型構造の設計・作製・評価・改良 ・成形条件(温度、圧力、真空、加熱時間など)の最適化と制御ロジックの設計 ・センサーデータ(温度、圧力、ガス量など)を用いたプロセスモニタリングと品質評価 ・成形試験の実施、結果の分析、報告書の作成 ・社内外との仕様調整や技術的な提案・支援業務 ほか ■詳細業務: 上記すべての業務を、他メンバーと連携しながら、自ら手を動かし一気通貫で推進していただきます。工程ごとに分業された環境ではなく、課題抽出から設計・試作・評価・改善までを一人の技術者が責任を持って担うスタイルです。 ■マイクロ波成形のフロー: (1)型構造などの構想設計 (2)CAD/CAMによる型・型枠設計 (3)マシニングによる型枠作製 (4)型枠にゴム材料を流し込みゴム型作製 (5)マイクロ波加熱装置を用いた成形条件出し (6)マイクロ波加熱による成形(材料ペレットの型への充填・減圧型締め・マイクロ波加熱による樹脂の溶融・賦形) (7)冷却・脱型 ※予告なく終了することがございます。 (求人No.RCT0000193061)
・機械工学部出身等であり、3DCADを用いた設計業務の実務経験がある方 ・製造業の研究開発・技術部門にて技術的な課題抽出、実験計画の立案、評価・検証を含む、製品・材料・工法の開発プロセス全体に関与した経験がある方 ■学歴 ・<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
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291~400万
【未経験からでも活躍できるエンジニアを目指せます!】さまざまな製品で使わ れる半導体の設計業務を担当します 《具体的には》 工場で組み立てが始まる前の「上流工程」で半導体の設計に携わります。 ◆回路設計・検証 └PC上で専用ツールを使い回路設計 └設計した回路が正しいかの検証 ◆論理合成 └回路設計情報をLayout設計で使うツールに合う形に合成 ◆テスト回路設計 ◆Layout設計~検証 └チップ内の回路の配置等を設計・検証します ※予告なく終了することがございます。 (求人No.RCT0000180249)
分野問わず理系卒の方(工業高校・高専・大学など不問) →ロジカルな考え方が役立ちます。
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450万~
LSIのフロントエンド設計 《具体的には》 ・機能仕様書から実装仕様書の作成 ・RTL設計及びコーディング ・機能検証 <このような経験をお持ちの方を歓迎致します> ・EDAツールを利用した設計、検証経験 ・ASIC設計の経験 ・各種IPの仕様、企画の理解、実務経験 ※予告なく終了することがございます。 (求人No.RCT0000180244)
・LSIまたはFPGAの論理設計の経験(3年以上) ・Microsoft Officeを使用したドキュメント作成 ・Linuxのコマンド操作
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