ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社[大分]開発エンジニア2026-0224-5
640~1110万
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
大分県大分市, 大分県国東市
640~1110万
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
大分県大分市, 大分県国東市
半導体デバイス設計
半導体プロセス設計
半導体生産技術
■業務内容: 同社にて、開発系エンジニアをお任せします。経験・スキル・希望に応じてポジションを選定します。 ※業務変更の範囲:将来的に会社の定める業務(出向含む)へ変更となる場合があります 【募集背景】 顧客ニーズの多様化・高度化やCMOSイメージセンサーの需要拡大に伴う募集になります。 【業務詳細】 ◇設計:製品アーキテクチャ、回路設計、最先端プロセスを活用した新機能実装 ◇製品技術:開発から量産までのスムーズな技術移管、製品化の最適化 ◇デバイス開発:プロセス開発、解析技術、テスト技術開発、実装技術開発、品質/信頼性技術 ◇プロセス開発:製造プロセスの立ち上げ・改善 ◇解析技術:不具合解析や原因究明を通じた改善提案 ◇テスト技術開発:評価・検証技術やテスト環境の開発 ◇実装技術開発:パッケージ・実装方式の検討・開発 ◇品質/信頼性技術:品質課題対応や信頼性評価 ●教育環境: OJTを基本としビジネス領域別に技術研修プログラムを通じて業務上必要な半導体技術を効率的に習得できます。 ※半導体未経験者には、Off-JTやe-Learningシステムを駆使した研修で、十分な支援を行っています。 ●キャリアパス: 他の事業所や部署への異動機会もあり、半導体デバイス以外のエンジニアスキルや、事業部での商品開発業務に触れる機会も努力次第で持てます。 ●職場の雰囲気: 30歳未満の若手が半数以上を占め、若手からベテランまで幅広い年代の方が存在し風通しも良い職場です。昇給や昇進も実力ベースで行われます。新規CMOSイメージセンサーを開発する部署ですので、自発的に行動すること、チャレンジ精神を持って行動いただくことを期待しています。
□資格・経験 ■必須条件: ・半導体デバイスメーカーで下記いずれかの経験をお持ちの方 (設計/製品技術/デバイス開発/プロセス開発/解析技術/テスト技術開発/実装技術開発/品質・信頼性技術)
大学院(博士)、大学院(修士)、大学院(その他専門職)、6年制大学、4年制大学、専門職大学、専門職短期大学、高等専門学校、短期大学、専門学校、高等学校
正社員
無
有 試用期間月数: 3ヶ月
640万円〜1,110万円
全額支給
休憩60分
<労働時間区分>フレックスタイム制(コアタイム:9:30~15:30) <標準的な勤務時間帯>8:30~17:30
有
有
有
125日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
入社半年経過: 17日 最高: 48日
年末年始、夏季、個人別休日(会社休日以外で個人が自由に設定可)、特別休暇、等
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
□給与 ■月給:320,000円~520,000円 (月給は固定手当を含めた表記) ・基本給:320,000円~520,000円 ・手当:残業手当 ■賞与:年1回(6月) ■昇給:年1回(7月) ※賞与、昇給は、会社の業績、個人の実績・評価による ■予定年収:640万円~1,110万円(月30時間の残業手当を含みます) ※上記金額はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
当面無
大分県大分市
敷地内全面禁煙
【1】大分テクノロジーセンター:大分県大分市大字松岡3500 (最寄駅:豊肥本線/中判田駅) ※車通勤可 ※在宅勤務・リモート:相談可 ※変更の範囲:将来的に会社の定める場所(国内外、出向、在宅勤務実施場所含む)へ変更となる場合あり
大分県国東市
【2】大分テクノロジーセンター(国東サテライト):大分県国東市国東町小原3319-2 ※車通勤可 ※在宅勤務・リモート:相談可 ※変更の範囲:将来的に会社の定める場所(国内外、出向、在宅勤務実施場所含む)へ変更となる場合あり
在宅勤務 リモートワーク可 時短制度 出産・育児支援制度 資格取得支援制度 研修支援制度 U・Iターン支援 ストックオプション 社員食堂・食事補助 従業員専用駐車場あり
有
□その他 <教育制度・資格補助補足>:OJT(先輩社員がマンツーマンで指導する「チューター制度」)、e-Learning、セミナー、座学 他 <その他福利厚生等>:グループ確定拠出年金制度、持株会制度、子育て支援(ランドセル贈呈式、ベビーシッター費用補助等)、各種慶弔金、人間ドック(35歳~44歳は奇数年齢、45歳以上は毎年)、ソニー保養所、契約リゾート施設、財形貯蓄、提携住宅ローン、グループ各種保険、各テクノロジーセンターにカフェテリア完備 他 ※U・Iターン歓迎(転居費用等の支援あり)
1回〜2回
熊本県菊池郡菊陽町大字原水4000-1
●事業内容:半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関連、附帯する事業 ●概要:ソニーグループのなかで半導体事業を担うI&SS(イメージング&センシング・ソリューション)セグメントに属し、世界シェアトップのイメージセンサーを中心とし、マイクロディスプレイ、各種LSI、半導体レーザーなどを含むデバイスソリューションを提供しています。
最終更新日:
640~1110万
FA(Factory Automation)システム開発(MES、設備故障予測)及び保守、又はAMHS(Automated Material Handling System:半導体の自動搬送システム)の開発&導入が主な仕事です。 (具体的には) ・ディスパッチ及びシミュレータシステムの開発保守 ・オンラインHOSTの導入展開 ・搬送システムの開発 ・システム全般の開発(システム設計・導入、ソフトウェア開発) ・データマイニング技術、数理科学技術、及びそれらの運用保守、 ・工程管理システム ・設備オンラインのシステム構築とライン展開、運用管理 ・業務効率化システムの構築 ・生産アロケーション策定や供給回答等、サプライチェーンプロセスを自動で行うTIMESシステムの運用保守改善 ・製品の測定結果情報から製造装置の加工条件を最適制御するロジックのシステム実装 ・新規装置に関する装置オンライン開発及び導入 ・製造ラインの見える化システムの設計・開発・導入 ※業務内容については、将来的に会社の定める業務(出向含む)へ変更となる場合があります。 (ポイント) ・ソニーが提供する商品やサービスを、バックグラウンドで支えている半導体技術です。その技術力を目の当たりにできる醍醐味があります。また、半導体で未来を創り、より豊かなライフスタイルを提案していく面白さ、やりがいがあります。 ・中途入社の方も多く、各部署で受け入れ態勢も整っているため馴染みやすい環境にあります。 ・毎週水曜日はノー残業デーとなっており、業務効率化、自動化など生産性の向上、残業時間の削減などにも取り組まれています。 ※職務の変更の範囲 会社の定める業務
【必要業務経験】 ※以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・FA(Factory Automation)システム、MES(Manufacturing Execution System)等の製造や生産管理にかかわるシステムの設計・開発・運用経験 ・AMHS(Automated Material Handling System:半導体の自動搬送システム)の開発・導入経験 【優遇要件】 ・半導体メーカーでの業務経験 【求める人物像】 ・新しい価値を創造したい方 ・変化を進化の機会として前向きに成長につなげられる方 ・システム開発が好き・とことんモノづくりを探求したい方 ※記載していない採用要件もありますので、あらかじめご了承ください。 ※ご質問がある方はエントリー頂く際にお尋ねください。
当社は、ソニーセミコンダクタソリューションズグループの一員として、イメージセンサーを始めとする半導体のプロセス開発とデバイス開発・生産を担っています。熊本に本社を置き、九州の拠点を中心として長崎、大分、鹿児島、宮城、山形、愛知に設計・開発・量産の拠点を有しています。
640~1110万
CMOSイメージセンサーの世界シェアNo1且つパイオニアである同社にて、世界初の機能を有する製品開発や、製造プロセスの構築、品質課題の解決等をお任せします。 ※ご経験・スキル・ご希望に応じて選考ポジションを選定させていただきます。 (具体的には) ・設計:製品アーキテクチャ、回路設計、最先端プロセスを活用した新機能実装 ・製品技術:開発から量産までのスムーズな技術移管、製品化の最適化 ・デバイス開発:プロセス開発、解析技術、テスト技術開発、実装技術開発、品質/信頼性技術 ・プロセス開発:製造プロセスの立ち上げ・改善 ・解析技術:不具合解析や原因究明を通じた改善提案 ・テスト技術開発:評価・検証技術やテスト環境の開発 ・実装技術開発:パッケージ・実装方式の検討・開発 ・品質/信頼性技術:品質課題対応や信頼性評価 ※業務内容については、将来的に会社の定める業務(出向含む)へ変更となる場合があります。 (ポイント) ・ソニーが提供する商品やサービスを、バックグラウンドで支えている半導体技術です。その技術力を目の当たりにできる醍醐味があります。また、半導体で未来を創り、より豊かなライフスタイルを提案していく面白さ、やりがいがあります。 ・中途入社の方も多く、各部署で受け入れ態勢も整っているため馴染みやすい環境にあります。 ・毎週水曜日はノー残業デーとなっており、業務効率化、自動化など生産性の向上、残業時間の削減などにも取り組まれています。 ※職務の変更の範囲 会社の定める業務
※半導体デバイスメーカーで下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・設計/製品技術/デバイス開発/プロセス開発/解析技術/テスト技術開発/実装技術開発/品質・信頼性技術 ※記載していない採用要件もありますので、あらかじめご了承ください。 ※ご質問がある方はエントリー頂く際にお尋ねください。
当社は、ソニーセミコンダクタソリューションズグループの一員として、イメージセンサーを始めとする半導体のプロセス開発とデバイス開発・生産を担っています。熊本に本社を置き、九州の拠点を中心として長崎、大分、鹿児島、宮城、山形、愛知に設計・開発・量産の拠点を有しています。
820~1200万
• 産業、車載、再生可能エネルギー、通信市場向けに、高電圧(200~3300V)パッケージおよび高出力パワーモジュールを定義・設計・開発し、量産に向けてチームをリードする。 • 市場動向や最終製品のシステム要件を理解し、それらを反映したパッケージ・モジュールのロードマップを構築する。 • GaN、SiC、IGBT、絶縁技術など、さまざまなHigh Voltageに関係する技術に対して、Ansys等のシュミレーションツールを使用し、流体、熱、電気的な解析を行い検証する。 • 社内や協力会社と協力し、プロセスや材料を評価し、プロトタイプサンプルを作成する。 また、量産化のために必要な新たなプロセスフローや技術の開発にも対応する。 • パッケージの信頼性テストの計画とテストを行い、さらに不良解析を通じ、課題に対する解決策を提示する。 • 材料メーカー(モールド材、ダイアタッチ、基板など)や装置メーカーとコミュニケーションをとりソリューションを提供する。 • グローバルなチームを率い、開発サイクルを加速し、新製品の迅速な市場投入を実現する。
• 物理、機械、材料、化学、電気、電子、半導体工学などの分野の学士号を保有。 • 高電圧(200V~3300Vは必須)または、高出力(5kW~300kW)の半導体パッケージングにおいて、GaN / SiC / IGBTなどの技術を含む10年以上の経験と実績があること。 • 社内外の顧客と協力し、ロードマップを定義・開発するための優れたコミュニケーション能力。 • パワーモジュールの設計、材料、装置、組み立て工程(TOLT、TOLG、Q-DPAK、DIP、SIPやケースモジュールなどのモールドパッケージ)における実務経験。 • パワーパッケージやモジュールを、構想から量産化までスケーリングした経験。 • クリップアタッチ、フリップチップパッケージング、ウェハバンプ処理の概要理解。 • HV向け材料(モールド材、ダイアタッチ、DBC基板など)に関する深い知識。 • 業界や協力会社(サブコン)とロードマップに関する理解。 • シリコン / GaN / SiCとパッケージの相互作用に関する知識、応力・熱・電気モデルの解析経験および関連ツールの使用経験。 • ディスクリートおよびパワーモジュールの信頼性および認定要件の概要を理解し、それらの基準に沿った信頼性戦略を定義・推進し、問題を解決した実績。 • パワーエレクトロニクス、半導体パッケージに関連する国際会議・シンポジウムでの発表実績。
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350~500万
■イメージセンサー製品(モバイル向け)のデバイス開発(商品化)業務をご担当頂きます。今まで培ってきたスキルを活かしながら顧客の製品開発を支えて頂き、エンジニアとしてのキャリアアップを目指して頂きます。 【入社後の流れ】(1)入社後初期研修:導入研修(1日間)(2)現場配属 (3)入社3年目~キャリアUP支援制度※面談を行い、ご本人の強みを更に強化し弱みを補うための技術研修を受講していただきます。ベテラン技術者の指導やe-learningも充実しています。ご希望を最大限加味してキャリアUPのサポートをいたします。その際、給料UPも叶います! ■職務内容の変更範囲:当社業務全般
【必須】■円滑なコミュニケーションをはかれる方 ■ものづくりに関心があり、エンジニアとして活躍していきたい方 ■パソコン操作、マイクロソフトオフィスが使える(Excel、OUTLOOK等) 【歓迎】 ■半導体業界での経験 ■モノづくりに関わる何らかの経験 ■工場等の製造現場で作業・業務経験 ■電気回路設計関係の業務経験
上場企業を主体とする研究開発、情報、技術、製造分野の総合コンサルティング、人事コンサルティングおよびアウトソーシング/ファクトリー事業/テクノ・ITS事業/R&D事業/リペア事業/購買事業 他
400~900万
半導体エンジニアとしてご活躍いただきます。 お任せするポジションに関しては、適性や希望を踏まえ決定させていただきます。 これまで学んできたことをベースとし、世界に名だたるソニーグループで成長するチャンスです。 ~例えばこんなポジション~ 半導体デバイス開発・プロセス開発、解析技術、製造技術、設備技術、品質管理、製造管理・生産改善 など
・高専、大卒以上 ・電気・電子・情報・機械・化学・物理・材料等の知識 ※第二新卒OK ※異業界でのエンジニア経験者を歓迎します。
同社が最先端の要素技術を融合して創る半導体製品はソニー製品に搭載されている他、外販も積極的に行っており、ワールドワイドでデジタル家電の高機能・高付加価値を支えています。 取り分け、ソニーの独自技術を駆使した高感度CMOSイメージセンサーはスマートフォンやタブレット端末の市場拡大で需要が高まっており、今後も車載向け、医療向けのニーズ拡大が期待されます。ソニー製品をグループに持つ強みを活かしてマーケットの声をダイレクトに掴み、常に最先端製品の開発を行っていきます。
300~500万
【ポジション】 【大分県大分市】半導体製造装置の保守・保全業務 【業務内容】 ・半導体製造装置等の定期メンテナンス ・定期的なパーツ交換、クリーニング作業 ・故障個所の特定及び修理 など ※基本的にクリーンルーム内作業 ※冷暖房完備なので、暑い寒いなどのストレス皆無 ※紹介会社:株式会社ヒューガン
未経験OK・未経験歓迎 【あれば活かせる経験・スキル】 ・基本的なPCスキル(Office・メールの基本操作等) ・半導体業界での経験 ・クリーンルームや工場での経験 ・機械装置のオペレーターやメンテナンス経験 ・工具使用経験 ・交替勤務経験 【求める人物像】 ・新しい技術にチャレンジする意欲の高い方 ・最先端技術を身につけたい方、ものづくりが好きな方 ・チームで協力して仕事ができる方
半導体製造エンジニアリング 半導体装置エンジニアトレーニング ドローンサービス 半導体製造部材の販売・再生 派遣事業 KMT e-learning
500~700万
先行要素技術開発 : 数年先のビジネスや要求を予測し、半導体パッケージ要素技術や材料を事前開発し提案・準備。 開発・立ち上げ技術支援 : 具体的な製品案件を実現させるためのパッケージ・工程・技術開発と海外工場での開発・立ち上げ支援。または海外工場での品質・技術問題の解決支援。 職務内容: 半導体パッケージデザイン 要素技術開発、組立プロセス開発、 材料開発(材料設計、選定、評価、認定) 装置開発(装置仕様設計、選定、新規装置コンセプトの検討) 技術試作(サンプル作成、評価、確認) 技術展開ならびに量産工程立ち上げ、技術支援
デバイスメーカーで半導体後工程のパッケージ開発に携わった経験がある方又は 未経験者でもMEMS (Sensor), 5G/6G 関係のRF Module, AutomotiveのmmWave等の知識がある方 学士以上(修士以上尚可) TOEIC600点以上または同等の英語力(700点以上が望ましい) 好奇心旺盛(自分の担当以外についても興味をもって聞いたりできる) 積極的にコミュニケーション(海外も含め)会議での発言(+ディスカッションが出来ればなお可) 勉強・調べることを厭わない(学習機敏性)
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400~900万
【お任せする業務】 CMOSイメージセンサーの製品化/量産フォローに関する解析業務をお任せします。 具体的には、 ・イメージセンサーの解析や分析、評価業務を行うことで製品歩留や品質向上 ・プロセス形状評価および歩留・品質改善に伴う断面解析業務 ・試作品などの形状を観察。製品の不良箇所を特定、報告 まずは、上記の経験を積み、解析の技術・スキルを身に付けていただきます。また、将来的には、解析業務のチームリーディングもお任せしたいと考えております。 【採用背景】 今後想定される解析ニーズの増加に向けて、エンジニアの増員採用を検討しています。
【必須要件】 ・理系学科卒の方(生物・農学・化学) ※これまでの経験は問いません 【歓迎要件】 以下装置の使用経験、解析経験をお持ちの方 ・電子顕微鏡関連(SEM、TEM、FIB等) ・分析関連(EDX、XPS、TOF-SIMS、FTIR 等) ・電気解析(発光解析、IR-OBIRCH、ナノプローバー 等
同社が最先端の要素技術を融合して創る半導体製品はソニー製品に搭載されている他、外販も積極的に行っており、ワールドワイドでデジタル家電の高機能・高付加価値を支えています。
640~1110万
■業務内容: 製造・装置・検査などの多様なデータを活用し、品質・歩留まりの向上および製造プロセスの安定化をデータサイエンスの観点から推進していただきます。製造・プロセス・装置・品質エンジニアと密に連携し、データに基づく改善活動を現場へ実装・定着させる役割を担っていただきます。 ※業務変更の範囲:業務内容については、将来的に会社の定める業務(出向含む)へ変更となる場合があります。 【業務詳細】※ご経験を踏まえて決定します。 ・製造工程・装置・検査・計測データを横断的に分析し、歩留まり低下や品質ばらつきの要因特定および改善提案を実施 ・統計解析や機械学習を用いた、工程異常の早期検知・不良発生予兆の可視化・原因分析 ・SPC(統計的工程管理)や工程能力指標(Cp/Cpk 等)を用いた工程状態の見える化および安定化支援 ・ウェハマップや欠陥データの解析による不良分布の特徴抽出および装置・工程起因の切り分け ・装置ログ・センサーデータを活用した装置状態監視、異常検知、予知保全に向けた分析モデルの構築 ・検査・評価工程におけるデータ活用(画像検査データ、電気特性データ等)による品質改善・特性安定化の支援 ・データ集計・分析業務の自動化や可視化基盤の構築を通じた製造現場の業務効率化・意思決定の推進 【採用背景】 AI技術の進化に伴い、製造現場でもデータ活用を前提としたDXが加速しています。当社でも生産データの自動収集から分析、異常発生時の原因究明まで一気通貫で行う仕組みづくりが急務となっており、Smart Factory構想の本格推進に向けて体制強化を図るための増員募集です。 ●仕事の進め方・関わるメンバー ・製造/プロセス/装置/品質など、異なる専門性を持つエンジニアとチームを組み、課題設定~データ分析~施策立案~現場実装までを一貫して推進します。 ・現場工程の理解を重視しており、単なる分析専門家ではなく「現場の一員」として改善をリードいただくスタイルです。 ・扱うデータは、ウェハ・装置ログ・画像・センサー・電気特性など多岐にわたり、データサイエンスのスキルを幅広く活かせます。 ●社風: ソニー創業時に掲げられた「自由闊達」の風土は今も脈々と受け継がれており、プロパー/中途入社関わらず互いを~さんづけで呼びあう文化です。良いものを作るために全員が同じ方向を向いており、また個人のキャリアアップを後押しする仕組みも整えられています。
□資格・経験 ■必須条件:※下記のようなご経験を3年以上お持ちの方 ・データ分析・データサイエンスの実務経験 ・回帰分析、仮説検定、多変量解析、相関分析、工程データ分析経験 ・Python、R、SQL 等を用いたデータ分析の実務経験 ・機械学習・AIモデルの開発および実務適用経験 ・異常検知、分類・予測モデル、時系列データ解析経験 ・画像データを用いた分析・AI活用経験 ・製造DX、スマートファクトリー推進に関わった経験 ■歓迎条件: ・製造メーカーにおけるデータ活用経験
●事業内容:半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関連、附帯する事業 ●概要:ソニーグループのなかで半導体事業を担うI&SS(イメージング&センシング・ソリューション)セグメントに属し、世界シェアトップのイメージセンサーを中心とし、マイクロディスプレイ、各種LSI、半導体レーザーなどを含むデバイスソリューションを提供しています。
300~500万
【職務概要】 自動車用ヘッドランプに使用される光学部品の蒸着・成膜技術開発および量産管理を担当します。豊田通商グループの一員として、世界トップレベルの技術を駆使した製品づくりに携わります。 【職務詳細】 ・光学部品(レンズ、ライトガイド等)への蒸着・成膜オペレーション ・新規受注部品の量産条件の決定(協力会社や海外工場向け) ・真空蒸着装置(スパッタ、CVD、エッチング等)のメンテナンス ・顧客に対する新規開発部品の技術的な提案 ・成膜時の技術改善および効率化の検討 【ミッション】 現在は自動車用ヘッドランプが主力ですが、自社の光学技術を応用し、様々な光学用途樹脂製品の開発・量産化を推進することが期待されています。大分工場は2020年に立ち上がった新工場であり、新しい仕組みづくりにも主体的に関与できる環境です。
【必須】 ・真空蒸着(蒸着、スパッタ、CVD、エッチング等)のオペレーションまたはメンテナンスの実務経験 ・普通自動車運転免許 ・Word、Excel、PowerPointの基本的な操作スキル 【尚可】 ・蒸着やスパッタによる金属成膜の経験、および量産条件出しの経験 ・成膜時の治具設計や成膜シミュレーションの経験 ・英語、スペイン語、タイ語の初級レベルの語学力
自動車用光学部品の設計・生産