ソニーセミコンダクタマニュファクチャ[神奈川]生産システム開発・生産技術開発2026-0304-6
600~1100万
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
神奈川県厚木市
600~1100万
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
神奈川県厚木市
半導体生産技術
■業務内容: FAシステム開発(MES、設備故障予測)及び保守、またはAMHS(半導体の自動搬送システム)の開発、導入が主な仕事です。 ソニーセミコンダクタソリューションズ/厚木TECへ出向となります。 ※業務変更の範囲:将来的に会社の定める業務(出向含む)へ変更となる場合があります 【募集背景】 ◇同社の半導体製造拠点では、生産ラインの高度化・自動化が加速しており、FAシステムやMESをはじめとする基幹システムの開発・運用体制を強化することが急務となっています。 ◇製造設備のオンライン化や搬送システムの最適化、サプライチェーンを支えるTIMESシステムの高度化、さらにデータマイニングや数理科学技術を用いた故障予測・品質向上の取り組みが拡大しており、従来以上に幅広い専門知識と実装力を持つ人材が求められています。 【業務詳細】 <以下のいずれかを担当します> ◇ディスパッチ及びシミュレータシステムの開発保守 ◇オンラインHOSTの導入展開 ◇搬送システムの開発 ◇システム全般の開発(システム設計・導入、ソフトウェア開発) ◇データマイニング技術、数理科学技術、及びそれらの運用保守、 ◇工程管理システム ◇設備オンラインのシステム構築とライン展開、運用管理 ◇業務効率化システムの構築 ◇生産アロケーション策定や供給回答等、サプライチェーンプロセスを自動で行うTIMESシステムの運用保守改善 ◇製品の測定結果情報から製造装置の加工条件を最適制御するロジックのシステム実装 ◇新規装置に関する装置オンライン開発及び導入 ◇製造ラインの見える化システムの設計・開発・導入
□資格・経験 ■必須条件:以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・FAシステム、MES等の製造や生産管理にかかわるシステムの設計・開発・運用経験 ・AMHS(半導体の自動搬送システム)の開発・導入経験 ■歓迎条件: ・半導体メーカーでの業務経験
大学院(博士)、大学院(修士)、大学院(その他専門職)、6年制大学、4年制大学、専門職大学、専門職短期大学、高等専門学校、短期大学、専門学校、高等学校
正社員
無
有 試用期間月数: 3ヶ月
600万円〜1,100万円
全額支給
休憩60分
<労働時間区分>フレックスタイム制/コアタイム:9:30~15:30 <標準的な勤務時間帯>8:30~17:30
有
有
有
126日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
入社直後: 6日 最高: 24日
年末年始、夏季一斉休日、個人別休日(個人が自由に設定可)、特別休暇、忌引休暇 等
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
□給与 ■月給:320,000円~520,000円 (月給は固定手当を含めた表記) ・基本給:320,000円~520,000円 ・手当:残業手当 ■賞与:年1回(6月) ■昇給:年1回(7月) ※賞与、昇給は、会社の業績、個人の実績・評価による ■予定年収:600万円~1,100万円(月30時間の残業手当を含みます) ※上記金額はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
当面無
神奈川県厚木市
敷地内全面禁煙
・勤務地:神奈川県厚木市旭町4-14-1 ※車通勤可 【変更の範囲:会社の定める事業所】 ※その他、国内・海外のグループ内事業所各地および労働者の自宅 ※将来的に会社の定める場所(出向、在宅等含む)へ変更となる場合があります。
出産・育児支援制度 研修支援制度 U・Iターン支援 ストックオプション 社員食堂・食事補助 従業員専用駐車場あり
有
□その他 <教育制度・資格補助補足>:OJT(先輩社員がマンツーマンで指導する「チューター制度」)、e-Learning、セミナー、座学 他 <その他福利厚生等>:グループ確定拠出年金制度、持株会制度、子育て支援(ランドセル贈呈式、ベビーシッター費用補助等)、各種慶弔金、人間ドック(35歳~44歳は奇数年齢、45歳以上は毎年)、ソニー保養所、契約リゾート施設、財形貯蓄、提携住宅ローン、グループ各種保険、各テクノロジーセンターにカフェテリア完備 他 ※U・Iターン歓迎(転居費用等の支援あり)
1回〜2回
熊本県菊池郡菊陽町大字原水4000-1
●半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関連、附帯する事業 ●ソニーグループのなかで半導体事業を担うI&SS(イメージング&センシング・ソリューション)セグメントに属し、世界シェアトップのイメージセンサーを中心とし、マイクロディスプレイ、各種LSI、半導体レーザーなどを含むデバイスソリューションを提供しています。
最終更新日:
550~830万
【業務内容】 ・新しい価値を顧客に提供する装置、製品の実現可能性を評価する試作実験機の仕様検討。 ・事業化、製品化に向けたプロセス試験、評価、改良。 ・特許考案と出願。 ・新しい製品、技術の考案と、そのための学会出席や調査活動。 ※変更の範囲:会社の定める業務 【募集部門】 精密・電子カンパニー 技術統括部 コア技術研究開発推進部 開発二課 【キャリアステップイメージ】 事業化を目指し、試作した装置を使用して評価を行い、開発する経験を積んでいただきます。事業化するタイミングで、事業部で開発とは異なるキャリアを経験するか、開発のキャリアを継続するかを相談して決めたいと考えております。本人の指向と適性に応じて、マネジメント職への登用にも期待しています。 【当部門の役割・業務概要・魅力】 将来市場から求められると考えられる機能を持つ製品の試作機を自分たちで設計、開発(ハードウェア、ソフトウェア、プロセス)、評価し、関係部門と協力して実現可能性の高い装置コンセプトを固め、事業化につなげます。その過程で、失敗を恐れず新しいことに挑戦し、獲得した技術や失敗した経験、ノウハウを蓄積して、次に活用することができるのが当課業務の魅力だと思います。 【募集背景】 当課のミッションである、新たな技術、事業領域に挑戦し、新しい事業の柱となる新製品・新事業を創出するためのプロセス開発を実現するために、関連部門などが探索し、調査した新しい技術や製品の実現可能性や顧客価値を評価するための試作実験機の仕様を課のメンバーで検討、設計、製作し、実験を行います。半導体分野を中心に新事業の探索を進めていますが、製品を開発する上ではプロセス開発による装置、機能の評価と改善検討が欠かせません。半導体製造プロセス開発の素養を持った人員を強化することで、新技術や新製品の開発スピードを向上することを期待しています。
・半導体製造プロセスの知識 ・実験計画と実験報告書の作成経験 ・簡単な機械の組立や工具の使用方法 ・機械工学、化学工学、電子工学、物性物理学などいずれかの知識 ・シミュレーション(数値計算)実施経験
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550~850万
CMOSセンサやディスプレイ等の実装設計・パッケージ開発。チップレット技術やモジュール実装、製造装置の開発まで、物理・電気・化学の知見を活かし、最新デバイスを製品へ昇華させる核心部を担います。 (1)デジタル一眼カメラ、産業及び車載用イメージセンサ、SPADセンサ及びディスプレイデバイスのパッケージ設計次世代イメージセンサ等のパッケージ設計・実装プロセス開発(2)カメラ・ディスプレイモジュールの実装設計(3)チップレット技術を活用した先進半導体実装の研究開発(4)自社開発装置の量産立ち上げ・プロセス最適化【魅力】開発~量産まで一貫して携わる為、自らのアイデアが形になり世界へ届く手応えが実感できます
【必須】機械、物理、化学、電気系の学科卒者で、半導体の動作原理や製造プロセスに関する基礎知識のある方【歓迎】■光センサ実装、フリップチップ実装、FPC実装などの半導体デバイスの実装経験■基板設計経験 ■加工装置のメカ設計及び電気設計経験 【働き方】 当社は、「生産性」と「ワークライフバランス」の双方を推進し、時間外労働の削減や有給休暇の取得を促進。2024年の年間総実労働時間1730時間を実現
オフィス機器、イメージングシステム、メディカルシステム、産業機器その他(露光装置、産業機器、ネットワークカメラなど)の研究開発、製造
420~900万
①生産ライン対応 ・機械加工/組立ライン/試運転の工程設計、設備/レイアウト/治工具計画 業務 ・工作部門との各種小改善(品質・コスト・物流・安全)業務 ・海外拠点支援 業務(フランス、ベトナム、中国、インド) ・工場内物流の効率化 業務 ②内製設計 ・専用機・治工具の企画、設計 業務 ・NCプログラム作成と改善 業務 ③先行技術の開発 ・各要素の自動化、省力化の技術開発 業務(ロボット、検査) ・最新IT技術の製造現場への活用検討(IoT、AI、RFIDなど) 採用後の状況に応じて、海外拠点への派遣なども可能性有
・対象部品問わず、生産技術者としての設備基礎知識 【能力】 計画、品証部門、生産現場との調整を行いますので、対人コミュニケーション能力 事務処理も実施するので、PC業務へもある程度精通していること 【経験】 対象部品問わず、安全、品質、コストを意識した製造ライン改善業務経験 生産技術の経験、生産設備の整備、NCプログラム作成 【資格】 特になし 【学歴】 大学卒/大学院卒(理系) 【語学力】 TOEIC500点以上
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1300~2000万
当社の光半導体チップ工程生産技術部長として、ハイボリュームな通信用半導体レーザチップのBack-End (BE) 生産技術部門を部長レベルで管掌することをメインにお任せします! ■チップ生産計画に対応したチップ選別工程設定、新品種製品開発時の新規選別工程設定。 ■チップ増産計画に対応したBEライン設備投資計画の策定と実行。 ■チップ製造ラインの歩留向上、生産能力向上(TTR: Test Time Reduction等を含む)に向けた戦略的改善計画の策定と遂行、指揮。 ■半導体工場生産高効率化に向けた有効なKPI(CT, TAKT, LT)の導入計画と実行。
【必須】 ■半導体工場で量産工程における実績、海外本社との連携経験 ■光半導体に関する知見 【尚可】 ■半導体デバイスの開発または製造・生技部門でのハイレベルなマネージメントの経験
通信用半導体素子の研究開発・設計・製造・販売
550~830万
【業務内容】 ・CMP装置の設計、出図業務 (顧客からの要求、品質向上のための改善設計など) ・組立図面作成、客先提出の完成図書を始めとした設計図書、 各種資料作成業務 ・各種見積、変更部品による代替設計、現場要望からの改善、 コストダウン対応 製品を構成する部品あるいはその素材や仕様から エンドユーザ先のアフター領域まで最先端半導体製造に装置の 量産設計と言う立場で、広く関りを持つ事が可能であり ご自身の『強み』を活かしていただく機会は多分に有ると考えます。 【キャリアステップイメージ】 配属後3年程度は配属予定部署において、経験豊富な先輩社員のもと、 CMP装置の構造理解、及びその量産設計出図業務の習得と経験、 スキル向上を主に設計全般に携わって頂きます。 それ以降は、本人の希望・特性などから判断し設計リーダとして 業務遂行する他、部署内で取組むさまざまな課題についても 主体となって取組んでもらいます。 チームの取り纏め、ドライブしていただきスキル、 経験を着実に積んだ後は、 基幹職、マネージャーへの昇格も視野に入れた育成を考えています。 希望によっては、量産から開発などへのローテーションも可能です。 【当部門の役割・業務概要・魅力】 ・当課で扱う半導体製造装置は、全世界の大手デバイスメーカーに 輸出している装置です。 半導体業界の最新技術情報に触れる事も多く、 ただ知識だけでなく業界の動向にも実体験で触れる事が出来ます。 仕様変更などの顧客アナウンス作成も当課で扱っており、 英語など触れる事も多く設計以外で学ぶ機会が得られることも魅力の一つです。 ・当課は、現場からの設計改善、サプライヤからの生産中止などの 変更申請に対する設計改善など、量産機の設計改善を主に実施しています。 またコストダウンなどの活動も行っており、どの業務もチーム一丸で 取り掛かって活動できることも魅力の一つと言えます。 ・量産機の出荷工程を遅延させず工場をサポートし、利益率アップ、 シェアアップを目指す活動に参加する事で、 精密・電子事業カンパニーの業績に与える影響も 自身の成果として実感することが出来ます。
【必須要件】 ・機械設計業務経験3年以上 【歓迎要件】 ・半導体装置設計経験者、3DCAD操作 (特にICAD操作が望ましい) ・機械メーカー経験者 ・技術営業経験者
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610~910万
【業務内容】 ■先端CMPプロセスの開発および客先サポートを中心に以下業務をお任せいたします。 《具体的には》 ・開発計画の立案、開発試験の計画実施、開発成果の顧客への提案 ・顧客FABにおけるプロセス最適化とプロセス開発のサポートなど ※変更の範囲:会社の定める業務 【募集部門】 精密・電子カンパニー 装置事業部 プロセス開発部 プロセスソリューション課 【募集背景】 半導体需要の継続的な増加が見込まれる中、事業拡大のためエンジニアの増員が必要となっています。 また、新たな海外開発拠点の整備計画の対応や現海外赴任人員の入れ替えのためのエンジニア育成も必要となっています。 【キャリアステップイメージ】 入社後まずは社内開発業務に従事。徐々に国内・海外の客先に赴いてのサポート業務を経験し、開発・サポート両面でスキルアップ。 入社3~5年後には海外赴任(3~5年程度)を経験するチャンスもあり、帰任後はリーダーとして複数の開発業務を牽引する役割を担ってもらう予定です。 【当部門の役割・業務概要・魅力】 プロセスソリューション課はCMP装置を用いた最先端プロセス構築を担う部門です。海外研究機関での次世代、次々世代開発情報や他装置メーカー・消耗品部材メーカーと連携し、効率的な開発を行っています。先端技術開発では、開発課題に対し顧客要求のスケジュールに見合った速度で進める必要があります。課員・社内関係者と協力して顧客に技術提案を進められる活力のある方と一緒に仕事ができることを楽しみにしています。
▼必須要件 以下の要件を満たす方 【必須1】化学もしくは機械工学の知識 【必須2】※1に加えていずれか必須 ・半導体製造または半導体製造装置関連業界での生産技術、もしくはプロセス構築経験のある方 ・開発/試験/評価/研究に関する業務経験があり、社会人経験4~9年程度の方 ▼歓迎要件 ・半導体業界で活躍したいと考えている方 ・英語に抵抗感のない方、語学力を磨きたい方 ・半導体製造、半導体製造装置関連の業界でのプロセス開発経験 ・導体業界でのプロセス開発未経験でも、ロジカルに物事を組み立て、柔軟性と主体性を持って新規開発に飛び込んでいける方 ▼求める人物像 ・コミュニケーションに自信があり、チームワークを意識できる方 ・ロジカルに物事を組み立て、柔軟性と主体性を持って新規開発に飛び込んでいける方 ・目的意識や成果意識を持って取り組める方、常に成果を追求できる方 ・英語力を磨く気概のある方 ▼使用アプリケーション・資格 Excel、Word、Power Pointが使え、英語での資料作成ができること ※使用経験は必須ではありません ▼語学 ※TOEICスコアに限定せず、同等の語学力があれば歓迎します。 TOEIC550点以上を必須 業務での英語使用…メール【頻繁にある】/資料・文書読解【頻繁にある】/電話会議・商談【頻繁にある
1912年に大田区で創業、東京大学発ベンチャー企業/多国籍コングロマリット企業/OpenWork「社員による会社評価スコア」上位5%企業/JPX日経インデックス400銘柄/平均年収948万円 【概要】 ポンプやコンプレッサー、ターボ機器などの設計・製造・販売を行う総合機械メーカーです。主力は建築・産業、エネルギー、インフラ、環境、精密・電子の5セグメントで、水処理・上下水道、空調設備、石油・ガスプラント、半導体製造装置など多岐にわたる分野へ製品を提供しています。国内外に生
700~2500万
■求人案件:【先端DRAM】 プロセス・インテグレーション業務 ■求人企業:【台湾】大手メモリーメーカー ■仕事内容 ●業務内容 ・先端DRAMメモリーのプロセスインテグレーションを担当し、新世代の技術をリードしていただきます。 ・日本人エンジニアが多数活躍中の環境で、台湾の現地社員をリードしながら、又、協働しながら開発を推進していただきます。
●求めるスキル ・デバイス物理設計、セル設計、プロセス開発の豊富な経験 ・20nm以下のDRAMプロセス開発における豊富な経験 ・DRAMの新世代プロセス・インテグレーションをリードした経験 ・英語:中級以上
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800~1300万
~日立製作所から独立した半導体デバイスメーカー/世界市場でトップクラスのマーケットシェア/福利厚生・各種休暇充実/転勤無・年休125日~ ■業務内容: エピタキシャル以外の化合物半導体ウエハプロセス領域(フォトリソ、エッチング等)において、 高信頼・高歩留りな光デバイス製造を実現するプロセス開発・改善を主導します。 ・光デバイスウエハプロセスの工程改善・歩留向上・生産不具合解析 ・新規ウエハプロセス技術の探索・設計・量産立上げ ・露光装置(縮小投影露光機)や電子線描画装置を用いた微細加工工程の最適化 ・新規導入装置の技術選定・評価・立上げ・量産移行支援 ・他プロセスエンジニア/設計/製造/品質部門との横断的な課題解決推進デバイス開発/製造におけるエピタキシャル以外のウエハプロセス工程業務 ミッション・価値・キャリア 【ミッション価値】 本職務は、AI/HPC時代に求められるTbps級データ処理を光で実現する中核技術を担います。 微細加工・材料制御・工程安定化の一つひとつが、 世界中のデータセンタやAIチップ間通信の性能に直結する社会的意義を持ちます。 “プロセス改善=産業の通信インフラ性能を引き上げる” という、極めてダイレクトな価値創出を体感できるポジションです。 【キャリアプラン】 本領域は、今後5年で世界的に**人材希少性が急上昇する「光I/Oウエハプロセス技術」**です。 電子から光への転換が本格化する中、光デバイスプロセスの理解と改善実績を持つ技術者は、 グローバル市場で競争力の高いキャリアを築くことができます。 日本ルメンタムでは、設計~量産の距離が極めて近い環境下で、 自らの提案を即実装できる意思決定スピードを経験できる点も大きな魅力です。。 ■当社について: ◇当社は、日立製作所より独立した世界最先端の技術力を誇る光通信用半導体デバイスメーカーです。 ◇親会社は「光」の技術を活用した様々な分野でリーディングカンパニーとしての地位を確立している、米国Nasdaq上場のLumentum Holdingsです。 ◇世界の光通信網を快適により高速にするため常に世界最高の技術力を求め活動しております。 ◇主力製品は主に通信機器の中枢となる光信号と電気信号を変換する光送受信トランシーバに内蔵される光半導体デバイスです。開発者は設計から部品選定、試作品のデバッグ、生産能力向上、アフターフォローまで一貫して行ないます。 ◇私たちは独自の技術を駆使し、5G通信やデータセンターといった光通信の未来を担う高難度の製品開発に取り組んでいます。 変更の範囲:会社の定める業務
・半導体光デバイス(レーザ/PD等)の開発または製造工程における実務経験5年以上 ・化合物半導体ウエハプロセス(エッチング/リソグラフィ/金属膜形成/パッシベーション等)経験 ・工程改善活動(歩留向上・不良解析・統計的工程管理等)の主導経験 ・英文メール/技術ドキュメント/オンライン会議での英語コミュニケーション能力(TOEIC700相当)・半導体光デバイス(レーザ/PD等)の開発または製造工程における実務経験5年以上 ・化合物半導体ウエハプロセス(エッチング/リソグラフィ/金属膜形成/パッシベーション等)経験 ・工程改善活動(歩留向上・不良解析・統計的工程管理等)の主導経験 ・英文メール/技術ドキュメント/オンライン会議での英語コミュニケーション能力(TOEIC700相当)
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610~910万
【業務内容】 ドライ真空ポンプの生産管理業務において、加工工程のコア部品生産管理をお任せし関連部門との調整業務を担ってもらいます。 【キャリアステップイメージ】 3年間は量産機種を中心に全体像の把握に努め、徐々に担当機種、工程を広げていきます。またものづくりの仕組みを変革していく、企画業務にも従事してもらい、生産効率を高め工場をコントロールする人材になってもらう支援をしていきます。 【当部門の役割・業務概要・魅力】 製品製作における部品オーダ、出庫指示等の生産に関する計画の実行。 社内関係者との部品仕様確認及び製品出荷日調整。 生産ライン工程に基づく部品入出庫の最適化及び在庫削減等の改善活動。 計画通りにものづくりをするためには必要な内部構成部品の調達や加工、外注した際の納期管理・調整が大変重要であり、生産計画の進捗管理を行いながら、関係各署への指示出しや出庫指示を行います。 必要に応じて、製造・設計・生産技術やサプライヤーと連携しながら複数機種の加工工程管理をお任せします。 標準原価と直結する加工製造品なため、原価知識も深まります。
<本求人にマッチする方> ▼製造業での生産管理の経験がある方 ┗SAP(S/4HANA)システムPP(生産計画・管理)モジュール実務経験者は特に歓迎 ▼世界2位の製品を持つ会社で働きたい方 ▼働き方や待遇面を見直したい方
・以下の5つの領域で事業を展開しています。 (1)建築・産業カンパニー (2)エネルギーカンパニー (3)インフラカンパニー (4)精密・電子カンパニー (5)環境カンパニー
600万~
イメージセンサーやディスプレイ開発におけるユニットプロセス構築やプロセス設計シミュレーションを担っていただきます。 新規装置や新規材料(前工程、カラーフィルタ、レンズ用レジスト、研磨スラリー等)の導入、新規プロセス立ち上げ、プロセス設計シミュレーションを担当いただき、次世代のイメージセンサーやディスプレイデバイスを支える基幹技術になりえるものを一緒に創り上げていくことがミッションです。 ※勤務地につきまして 厚木(ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 本社)以外に、早い段階でSCK(ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社)の各拠点:熊本・長崎・大分・岩手など(出向)になる可能性がございます。 ■想定ポジション 開発テーマにより、チームの規模は変わりますが、チームの中で、デバイス構造を実現するために必要なプロセスフロー構築を行う担当者を想定しています。 以下担当をそれぞれ募集しております ・リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、洗浄、CMP、めっき、ダイシング、研削など多岐にわたるユニットプロセス技術領域 ■組織の役割 ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化することを行っています。 ■描けるキャリアパス イメージセンサーやディスプレイデバイスのユニットプロセス技術の理解と、インテグレーション技術のスキル向上など。 ■職場雰囲気 業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる職場です!職場も活気があり、やりがいを感じる事ができるハズです。職場のメンバーはフレンドリーで、働きやすい環境です。 また、ベテランも集まっておりますため、立ち上がり支援についてもご安心ください。
・ユニットプロセス(リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、洗浄、ダイシング、めっき、CMP/研磨等)構築を約2年以上経験されている方 ※デバイスメーカー・製造装置メーカー・材料メーカーいずれのバッググランドの方も歓迎 ・厚木に加えて、熊本・長崎・大分・岩手などに勤務可能な方 【歓迎】 製造装置メーカーにてウェーハを使って品質、プロセスへの落とし込みをされていた方
「見えるか、世界」ソニーセミコンダクタソリューションズグループ(以下、SSS)は、持続可能な社会で人々が自分らしく生活できるよう、