【関東選考】半導体エンジニア/デジタル・アナログ回路設計等★定着率95%★
450~600万
株式会社D-design
東京都23区内
450~600万
株式会社D-design
東京都23区内
半導体プロセス設計
半導体分野の開発(半導体LSIのデジタル・アナログ回路設計・インプリ設計・レイアウト設計業務など)をお任せいたします【案件例】◆LSI論理回路設計業務、デジタル回路の論理設計/検証≪言語≫VerilogHDL、VHDL ≪使用ツール≫VCS、NC-Verilog、Verdi など◆レイアウト設計業務/P&R、DFT設計、マスク検証≪使用ツール≫IC Compiler、SoCEncounter、Calibre など◆インプリメンテーション業務/タイミング検証,テスト設計,フロアプランなど≪使用ツール≫Primetime-SI、DFT、レイアウト◆アナログ回路設計業務、レイアウト設計業務、高周波回路の設計開発≪使用ツール≫Composer、Spector、AnalogArtist、Virtuoso-XL、Calibreなど
【必須】なんらかの半導体開発分野のご経験 【仕事の魅力】◆現在多くの企業から案件を得ていますが、全ての案件ではなく社内のエンジニアがスキルアップ、成長できる企業を選定している為大手企業がメインとなります。【当社の想い】◆生涯エンジニアとしてスキルを発揮し、開発に集中できる環境作りを大切にしています◆心身の健康にも配慮し、長く現役で働ける体制を整えております◆一人一人のエンジニア技術が自社ブランドと考え充実した教育環境、制度をご用意!
高校、専修、短大、高専、大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 6ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
450万円~600万円 月給制 月給 300,000円~400,000円 月給¥300,000~¥400,000 基本給¥280,000~¥370,000を含む/月 ■賞与実績:年3か月分
会社規定に基づき支給 月5万円迄支給
08時間00分 休憩60分
09:00~18:00
無 コアタイム 無
有 平均残業時間:20時間
有 残業時間に応じて別途支給
年間124日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜 祝日、夏期3日、年末年始9日
入社半年経過時点10日 最高付与日数20日
その他(産休・育休の取得実績あり)
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
■想定年収補足:月給×12か月分、前年度実績賞与額(2か月分)にて算定しています。残業時間に応じた残業手当は含まれておりません。 ■平均残業時間補足:10~20時間(プロジェクト状況により増減あり) ■昇給年1回(5月)、賞与年2回、 ■案件のアサイン方法:入社日と同時に業務開始して頂きます。基本的には、選考後内定合意頂き入社日が確定してから業務検討を行い、業務を決定します。 ■従事すべき業務の変更の範囲 【雇入れ直後】求人票に記載の業務 【変更の範囲】会社の定める業務全般 ■就業場所の変更の範囲 【雇入れ直後】求人票に記載の勤務地 【変更の範囲】会社の定める場所
■各営業所への配属後、顧客先での業務をお任せ致します。 ※基本1人での常駐はございません。
当面無
東京都23区内
本社は敷地内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)、常駐先は異なります。
※希望勤務地を最大限考慮致しますのでご安心ください。他に神奈川・大阪・京都・愛知・福岡もご相談可能です。
継続雇用制度(再雇用)(全従業員利用可)
有 業務都合により、会社から転居の指示があった場合、寮制度の対象となります。
有
昇給年1回(5月)、賞与年2回、職務担当手当(1~5万円)、忘年会など
定年制あり60歳 再雇用制度あり ※再雇用制度にて10名以上が60歳以降も開発業務継続中 (最高齢は69歳)
1名
1~2回
筆記試験:無
■大手企業様との取引を中心に、半導体事業とソフトウェア開発事業の2本柱で、全国に拠点を配置し、事業を展開。 ■エンジニアの成長を支える充実した教育環境や基本設計から高度な技術を要するものまでチャレンジできる環境が魅力!
【特にお伝えしたい3つの魅力ポイント】 ★離職率5%以下★技術者に寄り添った業務環境整備を意識しており、若手はもちろんベテランの方も長く働けるようフォロー、サポートしておりますので、コロナ禍以降も離職率は5%以下を維持しております。 ★希望に応じたプロジェクトアサイン★アウトソーシング業界のエンジニアは、大小問わず様々な問題を抱えております。。「子供が小さいので在宅勤務をしたい」「勤務先が変わって通勤時間が長くなったので引っ越しがしたい」「交通費の上限を上げてほしい」「プロジェクトが変わったら業務内容が変わったので常駐先を変えてほしい」等の要望は可能な限り叶えております。 ★開発者としての道を★開発業務専任の為、管理業務はありません。また、技術部には役職も無いため、社員間であっても、上下関係なく、フラットな状態での関係性を構築しております。 ■https://www.d-dsn.co.jp/ja/wp-content/uploads/2023/12/D-designのご紹介資料.pdf
〒530-0001 大阪府大阪市北区梅田1-2-2大阪駅前第二ビル11F
新宿支店
ハードウェア・ソフトウェア分野における設計・開発業務 ■ハードウェア:半導体(LSI・FPGA・ASIC)設計開発 ■ソフトウェア:組込み・制御ソフトウェア、WEBシステムの設計開発
非公開
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | 2022年10月 | 804百万円 | 5百万円 |
| 前期 | 2023年10月 | 846百万円 | 36百万円 |
| 今期予測 | 2024年10月 | 920百万円 | 20百万円 |
| 将来予測 | - | - | - |
※単体決算
最終更新日:
700~1300万
中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社で、IGBTデバイスの開発・設計業務をお任せします。 配属先となる日本支社 開発センターは少数精鋭チームのため、各人が大きな裁量をもって働けます。 【具体的には】 ●外部Fabを活用したIGBTチップ開発 ●TCADを用いたデバイス/プロセス設計 ●構造検討・レイアウト設計 ●プロセスインテグレーション ●前工程の量産管理 ●素子試作評価・分析解析 など ※業務内容はご経験に応じて柔軟に決定いたします ※業務により中国への出張が発生する可能性があります (3ヶ月に1~2週間程度/出張ベース) 【YJテクノロジージャパン株式会社について】 中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社となります。 2023年にはパワー半導体の世界売上シェアで第10位を記録。 整流ダイオード分野においては世界TOPのシェアを誇り、近年は、PowerMOS・ IGBT・ SiC製品の強化を行っています。 日本法人では、180nm級プロセス技術を採用したIGBTの開発を推進。 日本でプロセス技術を開発し、中国の300mmウエハー工場で製造、今年5月より日本からサンプル出荷を開始しています。 トレンチピッチの微細化によりオン抵抗を従来比1/3以下に低減し、チップ面積の縮小と性能向上を両立。製造効率とコスト競争力を高める技術力が強みです。 同社は前工程・後工程を含む15工場を自社で保有し、インゴット設計・製造までを内製化。高い内製比率により、安定供給と短納期を実現しています。 半導体プロセス・デバイス開発経験をお持ちの方で、IGBT分野に関心のある方には、非常に魅力的なポジションです。
▼以下いずれかのご経験がある方 ●IGBTデバイス設計経験(デバイスエンジニア) ●Trench MOSまたはIGBTのプロセス開発経験(プロセスエンジニア) ●高耐圧パワーデバイスの開発経験
【本社:Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.,Ltd】 本社:中国 支社:アメリカ・韓国・台湾・日本 上場:深セン証券取引所 2014年1月23日 ■事業内容 ディスクリート・デバイス・チップ、電力ダイオード及びブリッジ整流器等を含む半導体部品の研究・開発・製造・販売
650~850万
高速インターフェースIPの回路設計、新規回路アーキテクチャーの開発、ディジタルアシストのアナログ回路設計 標準規格(HDMI、DisplayPort、MIPI等)の規格に基づいたIP開発のため、規格(英文)の理解、仕様書作成、回路設計を行う。PLL、CDR等の設計経験があれば優遇。 また、顧客の要求仕様に基づきIP仕様書としてまとめ開発を行う場合もある。 概略の業務フローは以下の通りです。 1)規格の理解 2)アーキテクチャ検討(Matlab等での検討) 3)仕様書(データシート)作成 4)テストベンチ作成 5)回路設計 6)Forward Annotation(pre-layout simulation) 7)レイアウト設計・検証 8)Back Annotation(post layout simulation) 9)評価仕様作成 必ずしもすべての工程を行う訳ではありませんが、開発主要工程は理解していることが必要です。 レイアウトの経験があれば良いですが、必須ではありません。 ☆主な取引先:ローム、ソニー、メガチップス、サムスン等(受託開発ではありません) *フルリモート(在宅)勤務。裁量労働制ですのでご自身でタイムコントロール出来る環境です。
必須(MUST) ・高専卒以上 / 経験者のみ募集 ・アナログ回路設計実務経験5年程度以上(大学院等(博士課程修了者優遇)での経験も含む) ・マネジメント経験は不要 ・業界は半導体・電気電子・精密機器(装置)メーカー出身者歓迎 歓迎(WANT) ・英語での技術会話能力 ・ディジタル回路技術に関する知識あるいは経験
〇業務内容 :半導体設計用LSI/IPの設計、開発、販売、コンサルティング 1.高速インターフェースLSI 2.高速インターフェースIP 3.ミリ波(60GHz)ワイヤレスモジュール 〇経営戦略・ビジョン 大手IPベンダーに比べ、小回りの利く手厚いサポートを通じ、最先端から旧来のプロセス迄幅広く顧客要求に沿ってIPを提供することにより、LSIの開発を促進し、社会への貢献を行う。
700~850万
2nm世代のLSIを開発・量産に向けて開発量産化技術促進の開発環境を構築する業務で、<1>Linuxサーバーの構築、<2>各種開発CADの設定及び運用管理、<3>データ処理の自動化・プログラミング、<4>開発環境のトラブル シューティングなどを行います。 2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクリリース業務。LSI設計データの受領後、EDAツールを利用してOPC処理、検証、結果報告。不具合がある場合は、調査~処置まで実施
【必須】■Linuxサーバーの構築、運用、保守
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
670~800万
【業務内容詳細】2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクリリース業務。 LSI設計データの受領後、EDAツールを利用してOPC処理、検証、結果報告。不具合がある場合は、調査~処置まで実施
【必須】■PCツールによるOPC処理、検証経験 【歓迎】■Python、Perlのスクリプト作成経験 【フォロー体制】多数のエンジニアが就業中のため、就業開始後の フォロー・サポート体制も万全です。エンジニア企画の研修や同好会も あり、就業中お客様内でのキャリアアップも臨めます。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
700~950万
2nm世代のLSIを設計するためのPDK開発の業務で、<1>PcellおよびSchematic Symbolの開発、<2>物理検証(DRC, LVS, ERC, PERC)ルールの開発、<3>寄生素子抽出(LPE)ルールの開発、<4>カスタムレイアウトのオー トメーション技術開発を行います。
【必須】 PDK、カスタム設計フローに関する知見、語学力 【メイテックには自己成長を促す仕組みがあります】受注案件の全てがネット上で検索可能な「ベストマッチングシステム」を独自に保有しており、ご自身のキャリアに照らし、ぴったりの案件、もう一歩頑張れば就ける案件などを探すことができます。また、希望する受注案件にスキルが不足している場合はそのスキルが赤字で表示される仕組みとなっており、足りないスキルは研修で補い、自らの市場価値を上げることが可能です。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
700~850万
2nm世代およびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクリリース業務で、<1>LSI設計データのOPC処理/検証/結果報告、<2>OPC処理のシステム自動化設計/作成、<3>OPC処理のシステム自動化設計/作成 などを行います。
【必須】OPCツールによるOPC処理/検証経験、Linuxサーバ系ネットワーク接続によるオペレーション経験 【メイテックには自己成長を促す仕組みがあります】受注案件の全てがネット上で検索可能な「ベストマッチングシステム」を独自に保有しており、ご自身のキャリアに照らし、ぴったりの案件、もう一歩頑張れば就ける案件などを探すことができます。また、希望する受注案件にスキルが不足している場合はそのスキルが赤字で表示される仕組みとなっており、足りないスキルは研修で補い、自らの市場価値を上げることが可能です。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
670~800万
2nm世代のLSIを開発するためのEDA(Electronic Designe Automation)開発環境を構築する<2>各種開発ツールのライセンス及び運用管理業務で、<1>AWS EC2環境設定(Parallel Cluster設定等)、<3>開発環境のトラブル シューティング及びドキュメント作成などを行います。 2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクリリース業務。LSI設計データの受領後、EDAツールを利用してOPC処理、検証、結果報告。不具合がある場合は、調査~処置まで実施
【必須】 ■ネットワーク、サーバー、PC端末などの基本的なITインフラ知識
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
400~1000万
大手半導体メーカーにて、業界標準の検証手法でUVMを駆使した、最先端のSoC開発における上流工程の検証業務をお任せいたします。業界をリードする技術に触れ、エンジニアとしてのスキル向上も目指せる環境です ■検証環境の構築: UVMやVIPを用いた検証環境のフルスクラッチ構築 ■シナリオ作成・実施: CPU動作確認、テストプログラム作成、デバッグ ■解析・特定: 発生した問題の切り分け、不具合の原因特定 ■使用言語・ツール: SystemVerilogなど ★世界最大級規模の当社では日本でも内資・外資問わず、多彩な企業ネットワークがあるからこそエンジニア自身のスキルは勿論、希望や志向性まで考慮した職場へアサインが可能です
【いずれか必須】LSI設計のご経験、UVM経験 【歓迎】■CADでの回路設計経験(CR系CAD、OrCAD、Alutiumdesigner、Verilog、VHDL、組み込みC言語)■設計経験(アナログ/デジタル回路、 FPGA/LSIなどの回路設計、ハードウェア制御) 【評価制度】 ■賞与:年2回(2月・8月)に評価によって支給いたします■能力開発・評価制度:勤続年数に関わらず、成果に対してフェアな評価を受け、ステップアップいただけます 【数値でわかる働きやすさ】■平均有給取得率:14.9日 ■平均勤続年数:9.1年 ■10年超在籍比率:40%以上 ■育休取得率・復職率:共に100%
■人材派遣サービス(派13-010538) ■テクノロジーサービス ■人材紹介サービス(13-ユ-010554) ■アウトソーシング事業 ■人事サービス
850~1800万
新規開発中のプラズマエッチング装置のプロセス開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ■顧客の要求性能に対するプロセス条件の最適化 ■新規ハードウェアの評価検証および改善提案 ■顧客との打ち合わせ 【業務改善活動(PIM)に関わる業務全般】 ■PIMMTGへの参加、改善案アイデア出し・推進・実施 ■毎月開催される他部署対戦で使用する資料の作成・発表
【必須】 ■下記(1)~(3)いずれかの要件に該当される方 (1)半導体プロセス、装置、材料のいずれかの開発経験をお持ちの方 (2)プラズマ技術を用いた装置の開発経験をお持ちの方 (3)学生時代に上記と関連する研究に取り組まれていた方 【歓迎】 ■半導体プラズマプロセスの開発経験をお持ちの方 【求める人物像】 ■誠実で真面目な方 ■実直に業務に取り組める方 ■コミュニケーション能力があり、チームワークを大切にできる方 ■責任感があり、自ら考え行動できる方
<OpenWork「社員による会社評価スコア」上位1%企業! ※25年8月時点> ■精密加工装置事業:加工装置の開発・製造・販売 ■精密加工ツール事業:加工ツールの開発・製造・販売 ■アプリケーション事業:加工方法の検証 半導体製造の後工程でウェーハを賽の目に切り分ける(Kiru)ダイシングソーやレーザソー、ウェーハ製造工程でウェーハの表面を削ったり(Kezuru)、半導体製造前工程の一番最後でウェーハの裏面を削ったり(Kezuru)磨いたり(Migaku)す
年収非公開
生産技術、生産管理、品質管理、プロセスエンジニア、設計、輸出管理、知財、法務、総務、ビジネスデベロップメント、FAE、広報渉外、マーケティング、経営企画、インテグレーション、FABプランニング、IT部門、DXエンジニアなどポジションは多数
ご経験や志向性に合わせてご相談させていただいております。
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