408447074/【三重】プロセスエンジニア(ポテンシャル)〈従業員1000名以上〉
310~450万
株式会社ワールドインテック
三重県四日市市
310~450万
株式会社ワールドインテック
三重県四日市市
機構設計
評価/実験/テスト(機械/電気/電子製品専門職)
半導体プロセス設計
【職務概要】 先行開発の解析、分析/量産品試作評価を行っていただきます。 【職務詳細】 [デスクワーク(PC)] ・品質管理業務/自動生産ラインのシステム遠隔監視、 異常発生時の一次対応と原因解明 ・製品展開業務/生産ラインの必要な設備や生産処理条件 (薬品/各工程のでの処理時間など)の展開 ・条件出し業務/適性な生産処理条件の検討、処理結果のデータ収集、分析 ・生産性改善業務/生産装置の適性な条件を考え、コスト改善に繋げる [実作業(CR内作業)] ・製品検査業務/ウエハーの断面検査・不良品の原因解析・データ分析 【ワールドインテックのキャリアプラン】 ・初期研修:導入研修、モノづくり研修 就業規則や評価制度の説明、働く上で必要なビジネスマナーも学ぶことができます。 ・配属先での就業スタート ・入社3年目~キャリアUP支援制度
【必須】 ■ものづくりに関心があり、エンジニアとして活躍していきたい方 ■officeソフトが使用できる方 【尚可】 ■モノづくりに関わる何らかの経験がある方 ■工場等の製造現場で作業・業務経験がある方 ■製造現場での経験等、現場経験者
正社員
有
310万円〜450万円
■勤務時間 2交代制【日勤 9:00~18:00、夜勤 21:00~6:00】 ■休憩時間 60分
有
104日
有給、慶弔、産休、育児、介護
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
■雇用形態 正社員 契約期間: 試用期間:3ヶ月 ■給与 年収:310万円~450万円 賃金形態:月給制 月額:207000円~ 賞与:年2回(7月・12月) 昇給:年1回(2月)
三重県四日市市
屋内全面禁煙
三重県四日市市(プロジェクト先によって異なる) プロジェクト先によって異なる
有
有
■選択制確定拠出年金制度■退職金(勤続3年以上)■社員持株会■介護保険■独身寮・社宅完備(規定有)■赴任準備金■各種補助(資格受験、セミナー・通信教育受講、学会参加等)■資格手当■資格取得補助金制度 他
〒812-0011 福岡県福岡市博多区博多駅前2-1-1 福岡朝日ビル6F
東京本部、全国営業所:仙台、関東、名古屋、大阪、広島、福岡 等
■上場企業を主体とする研究開発、情報、技術、製造分野の総合コンサルティング■人事コンサルティングおよびアウトソーシング■ファクトリー事業■テクノ事業■R&D事業■CB事業■コンストラクション事業■OCS事業■リペア事業■購買事業■行政受託事業■派遣事業■紹介事業
株式会社ワールドホールディングス/株式会社ワールドシステムサービス 等
最終更新日:
350~400万
入社後、約1.5か月のオンライン研修「自動車機械設計コース」を受講。修了後、適性・希望勤務地を踏まえ、東海3県の自動車メーカー・部品メーカー等のプロジェクトへ配属します。 【機械設計】3D-CADによる自動車部品のモデリング・図面作成、構造・レイアウト検討、干渉・組付性・製造性確認、関係部署との調整。 【生産技術】工程・設備・治具・レイアウト検討、ライン立上げ、生産性・品質・安全性の改善、資料作成。 【評価・実験】性能・耐久・強度試験、計測、データ整理・分析、不具合確認、報告書作成、設計・生産部門への結果共有。
★第二新卒歓迎・実務経験不問★ 【必須条件】・社会人経験1~3年程度の第二新卒の方 ・自動車やものづくりに関心があり、エンジニアとして成長したい方 【歓迎条件】 ・2026年10月1日入社可能な方 ・2D-CAD、3D-CADを授業、職業訓練、独学等で学んだ方 ・製造、整備、品質管理、評価・試験、生産準備等の経験がある方 ・機械、材料、自動車、生産技術等を学校で学んだ方
自動車の各分野における「技術力」を通じたエンジニアリングサービス ■エンジニアリングサービス事業部 ■研究開発・実証実験事業 【主要顧客】国内主要自動車メーカー10社、自動車部品メーカー20社、等
550~1260万
【組織のミッション】 配属先予定となる部門は、次世代半導体デバイスに必要な新規プロセス技術の開発を担う、高い専門性を持った技術者集団です。 メモリ製品はコスト競争力も重要であり、私たちのミッションは、高性能なプロセスはもちろんのこと、コストを意識して生産性の高いプロセス(材料使用量の削減など)を構築することにあります。 開発は数世代分にわたって実施され、Seeds技術の発掘から量産に耐えうる技術確立まで、事業戦略の根幹を担います。 【お任せする業務】 次世代3Dフラッシュメモリへ適用する新規の製造プロセス技術の開発を、経験に応じて主担当またはメンターのもとで推進いただきます。 (ここで扱う製造プロセスは、「ユニットプロセス」と呼ばれ、具体的にはパターンを形成するリソグラフィー、膜を削るドライエッチング、膜付けを行うCVDなど、半導体を作るための個別の工程単位を指します。) 【具体的な仕事内容】 次世代製品の技術開発に必要なプロセスを、新規技術の検討から量産化まで経験・適性に応じて担当します。 ■ 技術の要件定義と検討: 新規デバイスが要求するプロセス性能に基づき、必要な要素技術を検討・定義します。 ■ 開発戦略の推進と検証: 設備・材料メーカーと連携し、必要な性能達成のための技術開発を推進します。現有設備で実現できない要求に対しては、不足する能力を明確にします。 ■ 開発モデルの立案と確立: 発生しうる課題に対し、課題発生のモデルを立案し、検証を通じて原因を絞り込み、新規プロセスを確立します。 ■ 量産化に向けた最終調整: 開発技術を量産技術へとブラッシュアップするため、プロセス改善、歩留改善、生産性改善、設備稼働改善を推進します。 ■ 投資・コスト最適化: デバイスの世代交代に伴う無駄のない投資/設備選定や、将来性・コストを考慮した材料開発/導入評価、コスト削減策(間材/修理費用の削減など)を模索します。
【必須要件】下記どちらも該当する方 ■理工系バックグラウンド(材料・電気・物理・化学など)をお持ちの方 ■技術的な課題に対して論理的に考え、報告・提案した経験をお持ちの方 【歓迎要件】 □半導体メーカー、装置メーカー、または材料メーカーでのプロセス開発、設備技術、または製造技術の実務経験を3年以上お持ちの方 □半導体前工程におけるユニットプロセス(リソ、CVD、Dry Etchなど)に関する専門的な知識をお持ちの方 □設備選定、材料導入評価、またはコスト削減に関する業務経験をお持ちの方 □複数の部門や社外メーカーと連携・交渉した経験をお持ちの方 □半導体デバイス、装置、材料メーカーに関する基礎的な知見をお持ちの方 【学歴】 大卒以上
-
550~1260万
【お任せする業務】 SSDを含む各種フラッシュメモリ製品のパッケージ開発および製品立ち上げに関する業務を担当いただきます。 具体的には、組立工程におけるプロセス条件の設計・検証、材料仕様の選定・評価、装置仕様の策定・導入などを通じて、製品の品質・信頼性・生産性・コストの最適化を図ります。 また、製品仕様に応じた技術要素の統合(インテグレーション)を行い、開発から量産までの技術的な橋渡し役として活躍いただきます。 【具体的な仕事内容】 ■プロセス・材料・装置開発 ・プロセス開発 └各組立工程におけるプロセス条件の立ち上げおよびマージン検証 └海外生産拠点への技術指導および技術移管支援 ・材料開発 └材料仕様の策定および組立性評価計画の立案・実行 └材料メーカーとの技術交渉・仕様調整 ・装置開発 └装置仕様の策定および装置メーカーとの協業による立ち上げ └稼働率・Index(工程指標)・作業性等に関する改善提案と実行 ■パッケージ開発インテグレーション ・パッケージ組立に必要なプロセス・材料の選定と技術的難易度の評価 ・試作を通じたプロセス・材料の技術成熟度および課題の抽出 ・中長期的に必要となるプロセス・材料の技術課題の先行抽出・評価 ・海外生産拠点への開発指示、進捗管理、技術移管の状況評価
【必須要件】下記いずれかに該当する方 ■半導体製品に関するプロセス/材料/装置のいずれかの開発経験をお持ちの方 ■上記経験が浅い場合でも、技術課題に対する論理的思考力と、開発業務への高い意欲・学習姿勢をお持ちの方 【歓迎要件】 □TOEIC600点以上または業務での英語使用経験をお持ちの方(海外拠点との技術連携があるため) □Python等を用いた業務効率化・データ分析の経験をお持ちの方 □半導体パッケージ技術に関連する経験をお持ちの方 【学歴】 高専卒以上
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550~1260万
【組織のミッション】 配属先の組織は、三次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」の次世代技術開発を担う専門チームです。高性能・高信頼性・低コストを実現するためのプロセスフローを構築し、競合他社を凌駕する技術力を追求しています。 製品の世代交代を技術面から支える中核的な役割を担っており、開発した技術がそのまま量産に展開されるため、会社全体の競争力に直結します。 特に、プロセスインテグレーションは複数の製造工程を統合し、製品としての完成度を左右するため、製品の性能・品質・コストを決定づける“要”のポジションです。 また、半導体業界全体が微細化や積層化の限界に挑む中で、当部門は次世代の技術的ブレイクスルーを生み出す最前線に位置しており、業界の進化を牽引する存在でもあります。 【お任せする業務】 次世代三次元フラッシュメモリの前工程におけるプロセスインテグレーション技術の開発をお任せします。 ※プロセスインテグレーションとは? 半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入など、数百にも及ぶ工程を経て製品が完成します。プロセスインテグレーションは、これらの工程を最適に組み合わせ、製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。 まさに製品開発の“設計図”を描くポジションです。 【具体的な仕事内容】 ・次世代メモリ試作品の流品(試作ラインへの投入と評価)計画・実行 ・プロセスフローの構築と最適化(複数工程の連携設計) ・メモリ特性の評価および歩留まり改善活動 ・アサンプション(想定形状)検証と技術課題の抽出・解決 ・製造コスト削減に向けたプロセス改善提案・実行 ・関連部門(プロセス、デバイス、評価、製造など)との連携・調整
【必須要件】下記すべてに該当する方 ■材料・電気・物理・化学などの理工系バックグラウンドをお持ちの方 ■技術課題に対して論理的に考え、報告・提案したご経験をお持ちの方 ■モノづくりに関わったご経験をお持ちの方 ■英文の技術文書を読解・作成できる方 【歓迎要件】 □半導体デバイスやプロセスに関する専門知識をお持ちの方 □半導体プロセスインテグレーション開発のご経験をお持ちの方 □英語でのコミュニケーション能力をお持ちの方 【学歴】 大卒以上
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550~1260万
【組織のミッション】 私たちの組織は世界No.1の品質、コスト力、そしてデリバリー体制を目指しています。最先端製品の「歩留まり維持・改善」を通じて、キオクシアの収益力最大化に貢献します。 数千億円規模の設備が並ぶ巨大ラインにおいて、各工程の主張を調整し、製品の完成度とコスト競争力を最大化させることがミッションです。理論上の設計を「量産可能な現実」へと落とし込む、この工場において欠かせない意思決定機関です。 【お任せする業務】 フラッシュメモリ製品(現行品・次世代品)の歩留まり向上を目指し、 製造前工程におけるプロセスインテグレーションをお任せします。 個別の工程(点)を繋ぎ、一つの製造フロー(線)として最適化する役割をお任せします。 【具体的な仕事内容】 ■歩留まり真因の特定(ロジック構築): 分析結果に基づき「どの工程とどの工程の組み合わせが不良を生んでいるか」の仮説を立て、不良モデルを構築します。 ■プロセス改善の全体指揮: 関連するプロセスチーム(成膜、リソグラフィ、エッチング等)へ改善指示を出し、評価試験の優先順位を決定します。 ■部門間連携のファシリテーション: 歩留まり分析、不良解析、欠陥検査の各チームと密に連携。解析結果を具体的な「製造条件の変更」へと翻訳し、実行に移します。
【必須要件】(製品、業界不問) ■技術的なプロセス・開発業務または改善業務を牽引したご経験 (3年以上) 【学歴】 大学・大学院
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550~1260万
【組織のミッション】 配属先の組織は、三次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」の次世代技術開発を担う専門チームです。 高性能・高信頼性・低コストを実現するためのプロセスフローを構築し、競合他社を凌駕する技術力を追求しています。 製品の世代交代を技術面から支える中核的な役割を担っており、開発した技術がそのまま量産に展開されるため、会社全体の競争力に直結します。 特に、プロセスインテグレーションは複数の製造工程を統合し、製品としての完成度を左右するため、製品の性能・品質・コストを決定づける“要”のポジションです。 また、半導体業界全体が微細化や積層化の限界に挑む中で、当部門は次世代の技術的ブレイクスルーを生み出す最前線に位置しており、業界の進化を牽引する存在でもあります。 【お任せする業務】 次世代三次元フラッシュメモリの前工程におけるプロセスインテグレーション技術の開発をお任せします。 ※プロセスインテグレーションとは? 半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入など、数百にも及ぶ工程を経て製品が完成します。プロセスインテグレーションは、これらの工程を最適に組み合わせ、製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。 まさに製品開発の“設計図”を描くポジションです。 【具体的な仕事内容】 ・次世代メモリ試作品の流品(試作ラインへの投入と評価)計画・実行 ・プロセスフローの構築と最適化(複数工程の連携設計) ・メモリ特性の評価および歩留まり改善活動 ・アサンプション(想定形状)検証と技術課題の抽出・解決 ・製造コスト削減に向けたプロセス改善提案・実行 ・関連部門(プロセス、デバイス、評価、製造など)との連携・調整
【必須要件】下記すべてに該当する方 ■材料・電気・物理・化学などの理工系バックグラウンドをお持ちの方 ■技術課題に対して論理的に考え、報告・提案したご経験をお持ちの方 ■モノづくりに関わったご経験をお持ちの方 ■英文の技術文書を読解・作成できる方 【歓迎要件】 □半導体デバイスやプロセスに関する専門知識をお持ちの方 □半導体プロセスインテグレーション開発のご経験をお持ちの方 □英語でのコミュニケーション能力をお持ちの方 【学歴】 大卒以上
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550~850万
【業務内容】 東海事業所内とその周辺を中心に、食品・医薬工場等における機械・配管設備(生産、ユーティリティ)の新設、改造、改修、増強、新工場建設について対応します。 具体的には以下の業務を行います。 ・お客様、協力会社との打ち合わせ(仕様、工期、予算等) ・計画、設計 ・機器調達(調達のための要求仕様書作成) ・工事計画、工事監理・管理 ・現場試運転調整引渡し ・アフター フォロー ※各社様からの元請け案件のため、プランニング段階から発注者側での経験を積むことが可能です。 ※入社時点ではご経験に応じていずれかの業務に携わって頂きますが、将来的には他分野へ業務の幅を拡げて頂く事も考えられます。 【入社後の業務イメージ】 マネージャーや先輩、同僚と一緒に仕事をしながら、OJT(On the Job Training)で、食品エンジニアリング会社でのスキルやノウハウを身につけていきます。その後、業務の習熟度を確認しながた上述の業務内容を独力で遂行していただきます。 ※予告なく終了することがございます。 (求人No.RCT0000151352)
以下いずれかの経験 ・メーカー等における生産技術の経験 ・プラント、食品工場における機械・配管設備の設計経験 ・プラント、食品工場における機械・配管設備の施工管理経験 ・プラント、食品工場における機械設備の調達 ・プロジェクトマネジメントの経験
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450~700万
エンジニアリングサービス・受託設計開発事業を展開する当社の機械設計として、業界内でも高い開発力を誇るTOPメーカーとのプロジェクトに入り、工作機械の部品の構想レイアウトから商品化までをお任せします。 ■主な業務内容: 旋盤、マシニングなど全ジャンルの製品開発に携わっていただきます。搭載部品に関しても購入品でなく、自社で作っていくのでやりがいは十分です。 ※予告なく終了することがございます。 (求人No.RCT0000132317)
・機械設計経験者
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350~650万
今回お任せするお仕事は、⼤⼿⾃動⾞メーカーに常駐しエクステリア領域全般の設計開発業務です。 【主な業務内容】 ■エクステリア領域全般の部品設計開発業務 ・要求仕様 ・初期構想検討 ・構造検討 ・配置検討 ・製品図作図 ・出図 ・関連部⾨との各種調整 ・完成⾞/部品性能検証 ・不具合対応 ※予告なく終了することがございます。 (求人No.RCT0000161778)
・PCの基礎スキル(Excel、PowerPoint) ・CATIAの使用経験 ■学歴 ⾼校 専修 短⼤ ⾼専 ⼤学 ⼤学院
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308~650万
今回お任せするお仕事は、大手自動車メーカーに常駐し、自動車の内装装飾部品の設計業務です。 【主な業務内容】 ■TRIM部品(主に樹脂) ・他Gr調整業務、L/O作業及び作図・出図作業 ■SEAT部品(主に樹脂) ・他Gr調整業務、L/O作業及び作図・出図作業 ※予告なく終了することがございます。 (求人No.RCT0000162423)
・PCの基礎スキル(Word、Excel、PowerPoint) ・材料力学、機械力学の知識 ・製図知識 ・樹脂設計のご経験または知識 ■学歴 高校 専修 短大 高専 大学 大学院
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