【丸の内/半導体アナログ回路設計】自社プロダクトの基盤構築/ワイヤレス給電
800~1200万
エイターリンク株式会社
東京都千代田区
800~1200万
エイターリンク株式会社
東京都千代田区
半導体研究開発
空間伝送型ワイヤレス給電「AirPlug」の受電機用ICおよびアナログ回路設計を通じて、量産化・横展開可能なプロダクト基盤を構築するミッションです。 ■ワイヤレス給電向けIC(高周波受電、電源、ADC等)の設計・検討 ■利用環境(FA/BM/海外等)に応じた回路アーキテクチャの設計 ■将来の標準化を見据えた設計判断および評価・量産導入 ■ソフト・システムチームと連携した回路仕様の最適化 仕様通りに設計するだけでなく、どこまでをICで担うかという最上流の検討から関与。「物理側の中核」を自らの手で形にする、エンジニアとして極めて手応えの大きい環境です。
【必須】■半導体製品の設計・量産導入経験■アナログ・ミックスドシグナル回路・レイアウト設計経験■EDAツール等の関連知識【歓迎】■RF製品(RFID等)の開発経験■海外工場・サプライヤとの折衝力 ■エナジーハーベスト向け電源IC設計経験 【魅力・やりがい】 既存の概念を覆すワイヤレス給電技術の社会実装において、IC設計は事業スケールの鍵を握る心臓部。PoCの成功を「再現性ある製品」へと昇華させる、スタートアップの爆発的な成長期に立ち会える唯一無二のやりがいがあります。
高専、大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:有
有 3ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
800万円~1,200万円 月給制 月給 500,000円~1,000,000円 月給¥500,000~ 基本給¥371,131~ 固定残業代¥128,869~を含む/月
会社規定に基づき支給
08時間00分 休憩60分
09:00~18:00
無 コアタイム 無
有
有 固定残業代制 超過分別途支給 固定残業代の相当時間:45.0時間/月
年間120日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜 祝日
入社直後5日 ■入社時5日、以降就業規則に基づき付与
その他(年末年始休暇、慶弔休暇)
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
【勤務時間補足】9:00~18:00 or 10:00~19:00 (応相談) 【業務内容の変更の範囲】会社の定める業務 【就業場所の変更の範囲】会社の定める事業所
エンジニア部門配属。プロ意識が高く、技術とビジネスの接点を担う精鋭チームです。不確実性を楽しみ、改善を継続する活気ある雰囲気です。
無
東京都千代田区丸の内2-5-2 三菱ビル13階
東京メトロ丸ノ内線東京駅 徒歩6分 東京メトロ千代田線二重橋前駅 徒歩7分
敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所あり)
資格取得支援制度(一部従業員利用可)
無
無
PC支給・資格取得支援手当・人間ドック補助・インフルエンザ予防接種補助
1名
2~3回
筆記試験:有 ケーススタディ・リファレンスの可能性有
■スタンフォード大学発!ワイヤレス給電で「配線のない世界」を創るディープテック企業。資金調達累計68億! ■世界初・最大17mの長距離伝送技術を核に、FAや医療等の巨大市場を改革中。PoCから量産化へ移行する最重要フェーズ
【当社について】 エイターリンクは、ワイヤレス給電によって配線のない”デジタル世界”を実現する、スタンフォード大学発のスタートアップ企業です。当社の原点は、薬では解決できない病の治療・予防をめざすメディカルインプラントデバイス(スタンフォード大学での研究開発)です。デバイスをヒトの体内で効果的に動かし続けるためには、体外から体内に安全に給電する技術を開発する必要がありました。この開発で培った技術を、現在ファクトリーオートメーション(FA)、ビルマネジメント(BM)、メディカルデバイス(MD)の3領域にフォーカスし事業を展開しています。 【当社の強み】当社のコアテクノロジー(1)最も効率よく、あらゆる角度からエネルギーを受電できるアンテナ設計技術(2)アンテナ能力を最大限に引き出す省電力回路設計技術(3)小型デバイスに搭載する小型化設計技術 上記テクノロジーを取り入れたAirPlugの特徴…最大17m先への長距離給電・極低角度依存性・双方向のデータ通信
〒100-0005 東京都千代田区丸の内2-5-2三菱ビル13階
マイクロ波ワイヤレス給電機の開発販売等 ※現在、FA、ビルマネジメント、メディカルなどの業界企業とプロジェクトを進行中。
非公開
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | - | - | - |
| 前期 | - | - | - |
| 今期予測 | - | - | - |
| 将来予測 | - | - | - |
営業実績非公開
最終更新日:
700~1300万
中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社で、IGBTデバイスの開発・設計業務をお任せします。 配属先となる日本支社 開発センターは少数精鋭チームのため、各人が大きな裁量をもって働けます。 【具体的には】 ●外部Fabを活用したIGBTチップ開発 ●TCADを用いたデバイス/プロセス設計 ●構造検討・レイアウト設計 ●プロセスインテグレーション ●前工程の量産管理 ●素子試作評価・分析解析 など ※業務内容はご経験に応じて柔軟に決定いたします ※業務により中国への出張が発生する可能性があります (3ヶ月に1~2週間程度/出張ベース) 【YJテクノロジージャパン株式会社について】 中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社となります。 2023年にはパワー半導体の世界売上シェアで第10位を記録。 整流ダイオード分野においては世界TOPのシェアを誇り、近年は、PowerMOS・ IGBT・ SiC製品の強化を行っています。 日本法人では、180nm級プロセス技術を採用したIGBTの開発を推進。 日本でプロセス技術を開発し、中国の300mmウエハー工場で製造、今年5月より日本からサンプル出荷を開始しています。 トレンチピッチの微細化によりオン抵抗を従来比1/3以下に低減し、チップ面積の縮小と性能向上を両立。製造効率とコスト競争力を高める技術力が強みです。 同社は前工程・後工程を含む15工場を自社で保有し、インゴット設計・製造までを内製化。高い内製比率により、安定供給と短納期を実現しています。 半導体プロセス・デバイス開発経験をお持ちの方で、IGBT分野に関心のある方には、非常に魅力的なポジションです。
▼以下いずれかのご経験がある方 ●IGBTデバイス設計経験(デバイスエンジニア) ●Trench MOSまたはIGBTのプロセス開発経験(プロセスエンジニア) ●高耐圧パワーデバイスの開発経験
【本社:Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.,Ltd】 本社:中国 支社:アメリカ・韓国・台湾・日本 上場:深セン証券取引所 2014年1月23日 ■事業内容 ディスクリート・デバイス・チップ、電力ダイオード及びブリッジ整流器等を含む半導体部品の研究・開発・製造・販売
1160~1330万
【配属組織名】 研究開発グループ Next Research ロボティクスプロジェクト 【募集背景】 Next Research ロボティクスプロジェクトは2025年度に新たに発足したチームであり、ロボティクスの次のトレンドとなる技術についての検討を重ね、作業工法とロボット構造の組合せをAIに創発させる「AI創発型ロボティクスソリューション」のコンセプトを提唱しました。このコンセプトを早期に実現し、社内外へと発信していくため、研究開発体制および将来事業化を見据えた検討体制の強化が必要となっています。 【職務概要】 ・ロボティクス/AI/シミュレーション分野における研究開発を通じ、社会課題解決やフロンティア開拓につながるロボティクス技術の創出に取り組みます。 ・特に、日立が提唱する「作業工法とロボット構造のAI創発」コンセプトの実現に向けた技術開発およびロボットシステムの試作・検証を担当します。 ・担当分野における技術開発の責任者または専門家として、社内外の多様なステークホルダーとのバランスを加味し、社内外の関係者との関係を構築します。 ・自身の経験や先行研究から積極的に学習し、自身とチームの研究の完遂を通じて、最善の方法を生み出すことも求められます。 【職務詳細】 ・上長からの指導を受けながら、組織が掲げる技術コンセプト実現に向けた研究開発の重要部分に関する計画・実行の責任を担います。とくに、ロボティクスの次のトレンドとして日立が提唱している「作業工法とロボット構造のAI創発」コンセプト実現に向けた技術開発やロボットシステム試作検証の主要部分の責任を担い、必要に応じてチームメンバと連携しながら、その責任を全うしていきます。 ・ロボティクス関連イノベーションのロードマップ・戦略・実現計画の策定に関与し、上長からの指導を受けながらその計画遂行を牽引します。 ・ロボティクスの動向およびその適用先候補の分野動向について、最新情報を収集し、組織の知識アップデートに貢献します。 ・日立事業部/大学/パートナ企業との連携に向け、連携先候補の選定、連携計画の策定、連携活動の推進に主体的に関与します。 ・研究成果物(研究報告書、特許、学会発表、論文など)を提出します。 【ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス】 ・エネルギ・資源・食糧の供給量増大と環境負荷低減の両立という難しい社会課題の解決に向けた研究開発、研究機関主導の新事業創生に関わることができます。 ・ロボティクスの次のトレンドを日立主導で立ち上げるという日立の野心的チャレンジに直接的に関与できる。「作業工法とロボット構造のAI創発」という未成熟の分野を主導的に開拓していくことで、その道の第一人者になれる可能性もあります。 ・近い将来に3~4名の研究チームの取り纏めを担うことも想定されます。 【働く環境】 ・ロボティクスプロジェクトは、2025年度現在、リーダ主任研究員の下、主任研究員3名、研究員4名、企画員1名で構成されています。26歳~45歳、平均年齢36歳の幅広い年齢層で、掲げている技術コンセプトに共感し、難しい課題に前向きにチャレンジしているメンバが多いです。 ・在宅勤務可能です。出社頻度はメンバによって様々で、平均は週2~3日です。ただし、実機を扱う業務では出社が必要となります。
・ロボティクス関連技術(ハード、ソフトいずれも可、メカトロニクス、システム制御、ロボット知能も含む)の研究開発経験5年以上) ・上記経験を含む研究開発あるいは製品開発経験10年以上 ・国際学会発表のご経験 ・TOEIC650点程度の英語力(読み書き・メール利用に支障のないレベル)
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700~2000万
■職種名:アナログ・ミックスドシグナル回路設計エンジニア ■求人企業名:【社名非公開】 米国系MEMSタイミングデバイス・メーカー(世界No.1) ■仕事内容: 業界をリードするタイミング製品のアナログおよびミックスドシグナルASIC設計に携わる、才能と熱意のあるプリンシパルエンジニアを募集しています。 MEMSとアナログ半導体の会社である弊社は、ユニークなMEMSベースのシリコンタイミングソリューションで60億ドルのタイミング市場に革命を起こしています。MEMSタイミングの90%のシェアを持ち、15億個以上のデバイスを出荷している弊社は、エレクトロニクス業界の水晶発振器を100%シリコンベースのタイミングへの移行を推進しています。 本社は、カリフォルニア州サンタクララ、日本にもの東京デザインセンターを設立して拡大を続けています。 ■職務内容 ・CMOSまたはBiCMOSプロセスによるアナログおよびミックスドシグナルのアーキテクチャと回路の開発・技術、アーキテクチャ、回路設計、パラメトリック設計のトレードオフを分析し、積極的な技術的性能仕様を満たす。 ・業界をリードするEDAツールを用いたトランジスタレベルの設計とシミュレーションの実行 ・包括的なデザインレビューのリード ・アナログ回路の物理設計レイアウトの監督およびレイアウトの編集 ・デジタル設計エンジニア、CAD、システム・エンジニアリング、テスト・エンジニアリング、アプリケーション・チームとのコラボレーションにより、DFT、DFM機能を確保し、シリコンの早期立ち上げと製品リリースまでの時間短縮を実現 ・設計を検証するためのポストレイアウト寄生抽出およびバックアノテーションされたシミュレーションの実行 ・シリコン試作品の立ち上げに参加 ・根本原因分析のための実験計画を開始し、PVT条件でのシリコンの異常現象を調査し、解決策を提案する。
■必要条件 〇理学士(5年以上の経験)、理学修士(1年以上の経験)、電気工学博士(1年以上の経験 〇以下の項目に対する深い理解と実務経験 ・回路アーキテクチャの開発と技術的なフィージビリティスタディ ・ブロックレベルの詳細仕様書およびレビュードキュメントの作成 ・以下のうち1つ以上の詳細設計およびシミュレーション。発振器、ADC、DAC 、温度センサ、整数およびフラクショナル-N PLL、デジタルPLL、低ノイズオペアンプ、レギュレータ、CMOSまたはBiCMOSプロセスにおけるバンドギャップ回路、サブスレッショルド回路およびアーキテクチャ。 ・Cadence社のVirtuoso、Spectre、ADE、Mixed-mode AMSツール、Layout XLなどのEDAツールに精通していること。 ・回路およびレイアウト設計のためのレイアウト効果に関する豊富な知識 レイアウト設計者を監督する能力 ・ポストレイアウト抽出と検証の経験 ・バリデーション、キャラクタリゼーション、クオリフィケーション、およびプロダクションリリース基準の遵守に関する経験 ・地理的に分散しているミックスドシグナル、デジタル、検証エンジニアのチームとコミュニケーションをとり、効果的に仕事をする能力 ・独立して仕事をし、困難な問題の解決を推進する能力 ★ビジネスレベルの英語力
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700~2500万
【今回の求人企業のご紹介】 勤務先となる企業は、現在世界中が注目する「AI半導体・HBM(高帯域幅メモリ)」分野で世界トップシェアを誇るグローバルカンパニーです。 特定のメモリ製品において世界初・世界最速の技術を次々と発表しており、事実上の業界標準(デファクトスタンダード)を創り出しています。 従来のメモリ設計の常識を覆す「積層技術」や「超高速アナログ回路」の融合が進んでおり、あなた様が培われたアナログ設計の深い知見が、AIの進化を直接支えることになります。 ここでの経験は、単なるエンジニアとしてのキャリアアップにとどまらず、世界の半導体産業の最前線に立っているという、極めて高い市場価値を約束してくれると考えられます。 エンジニアとして、世界最高峰のご企業で当に最先端のDRAM開発にチャレンジできるチャンスではありませんでしょうか。 ご紹介する機会を頂けますと幸いです。 --------------------------- ■職種名:【DRAM】回路設計エンジニア ・アナログ回路設計エンジニア ■求人企業名:【社名非公開】超大手メモリーメーカー ■仕事内容 ・DRAMメモリーのアナログ回路設計、検証をお任せいたします。
●必要な経験・能力等 【必須】 ・ DRAMメモリーのアナログ回路設計経験、検証経験 ・ 日常会話レベル以上の英語力
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800~1500万
■職種名:フィールドアプリケーション・エンジニアーCatapalt ■求人企業名:【社名非公開】 超大手外資系ツールベンダー(ヨーロッパ系) (旧・メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社) ■業務内容 下記の仕事を担当して頂きます。 1. 高位合成ツールCatapultの技術サポート(顧客サポート)、および営業/マーケティング支援 2. 顧客に対するソリューション提案・実施 顧客の潜在的なニーズや課題を理解し、それに基づいて最適な製品のソリューションを提案します。 3. 開発チームへと顧客との間のブリッジとしての役割 顧客からのフィードバックやニーズを収集し、それを必要に応じて開発チームにレポートします。 顧客の声を製品開発プロセスに反映させることで、製品の改善と顧客満足度の向上を図ります。
■応募資格(必須要件) •Verilog 、SystemVerilog、あるいは VHDL のRTL記述が理解できる(読める)こと •C++、あるいはSystemC の記述が理解できること •論理検証/機能検証の方法論、概念を理解していること •Microsoft Excel, Word, PowerPoint, OutlookならびにWeb Browserを使いこなせること •プレゼンテーション・スライドの作成、また、人前でそれを用いた発表、質疑応答の経験があること •Linux/Unix環境でのスクリプト言語のコーディング経験(Tcl, Perl, Pythonまたは同等のもの) ■応募資格(歓迎要件) •RTL、テストのHDL記述ができることが望ましい •C++もしくはSystemCモデリング(記述)出来ることが望ましい •オブジェクト思考の概念を理解していることが望ましい •高位合成技術の知識、経験を有することが望ましい •Python、Tensor Flow、MATLAB/Simulinkなどのより高位の知識や経験を有することが望ましい •営業支援活動の経験を有することが望ましい •ML経験を有することが望ましい ■言語力 ▼英語:英語への抵抗がない方 英文技術文章の理解、メールで海外開発チームとの連携 ▼日本語:日本語能力試験 N1以上
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700~2500万
【今回の求人企業のご紹介】 勤務先となる企業は、現在世界中が注目する「AI半導体・HBM(高帯域幅メモリ)」分野で世界トップシェアを誇るグローバルカンパニーです。 特定のメモリ製品において世界初・世界最速の技術を次々と発表しており、事実上の業界標準(デファクトスタンダード)を創り出しています。 従来のメモリ設計の常識を覆す「積層技術」や「超高速アナログ回路」の融合が進んでおり、アナログ設計エンジニアと連携しながら貴方が培ってこられたデジタル設計の深い知見が、AIの進化を直接支えることになります。 ここでの経験は、単なるエンジニアとしてのキャリアアップにとどまらず、世界の半導体産業の最前線に立っているという、極めて高い市場価値を約束してくれると考えられます。 エンジニアとして、世界最高峰のご企業で当に最先端のDRAM開発にチャレンジできるチャンスではありませんでしょうか。 ご紹介する機会を頂けますと幸いです。 --------------------------- ■職種名:【DRAM】回路設計エンジニア ・デジタル回路設計エンジニア ■求人企業名:【社名非公開】超大手メモリーメーカー ■仕事内容 ・DRAMメモリーのデジタル回路設計、検証をお任せいたします。
●必要な経験・能力等 【必須】 ・ DRAMメモリーのデジタル回路設計経験、検証経験 ・ 日常会話レベル以上の英語力
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353~499万
技術者派遣、請負、受託開発を行う当社にてカスタムメイド研修(セントランス学校)を受講後、機械・電気・電子・半導体エンジニアとして案件先で業務をお任せ。未経験の方でも挑戦可能な研修カリキュラムです。 【セントランス学校とは】 入社時の技術的な不安を払拭し自信をつけて配属先へ送り出す最大3カ月の研修制度で、基礎知識の取得から配属先に必要な知識(電気や機械に関する知識等)まで幅広く、業務に必要な知識を手厚く学ぶことが出来ます。講師は、エンジニア出身の為、現場で培ったノウハウもお教えしております。
\★実務未経験歓迎★/ ■機械系・工学系・電気系学科卒の方 ■分野にこだわらず、幅広い技術領域に挑戦できる方 【社員一人ひとりにサポート担当がつき、手厚くフォローいたします】 新しい職場で勤務するのは緊張・不安があるかと思いますが、サポート担当が配属初日に同行、1週間経過時の感想ヒアリング、定期的な面談など、皆さんに寄り添ったサポートをしています。また、ご相談も随時受けており、「キャリアアップをしたい」「資格を取得したい」というような希望についても様々なご提案をサポート担当で行っております。
■プラント設計、機械・設備設計、保守運用サービス ■組込み系・オープン系ソフトウェア開発、データベース・ネットワーク運用及び監視 ■発電プラントの設計・開発・保守、安全管理業務、その他
600~800万
入社後は東京本社・海外事業推進部に在籍し国内研修後に、出張ベースで東南アジアや南アジアを中心に海外営業活動に取り組んでいただきます。 営業活動の内容は、電子半導体メーカー・宝飾メーカー・リサイクル会社・等への貴金属リサイクルの提案となります。その後、海外子会社に赴任し現地での営業活動を行っていただきます。 将来的に子会社の運営や新規エリアでの海外営業などに取り組んでいただきます。最初の赴任国としては、マレーシアやタイを想定しております。
【必須】日常会話以上の英語スキルをお持ちの方/英語に抵抗のない方 【歓迎】・海外でのビジネス経験をお持ちの方・電子半導体分野での職務経験をお持ちの方
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700~850万
2nm世代のプロセス開発業務で、<1>Synopsys TCADを用いたプロセスデバイスシミュレーション、<2>デバイス構造作成、<3>TCADデンダーとの技術打合せ、<4>シミュレーション報告書作成などを行います。 2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクリリース業務。LSI設計データの受領後、EDAツールを利用してOPC処理、検証、結果報告。不具合がある場合は、調査~処置まで実施
【必須】■TCADを用いたプロセスデバイスシミュレーション経験■半導体知識(プロセス、デバイス、物理)■Unix■語学力(英語) 【メイテックには自己成長を促す仕組みがあります】受注案件の全てがネット上で検索可能な「ベストマッチングシステム」を独自に保有しており、ご自身のキャリアに照らし、ぴったりの案件、もう一歩頑張れば就ける案件などを探すことができます。また、希望する受注案件にスキルが不足している場合はそのスキルが赤字で表示される仕組みとなっており、足りないスキルは研修で補い、自らの市場価値を上げることが可能です。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
700~950万
半導体パッケージ開発業務で、<1>先端半導体パッケージ(2.5D, 3D等)の設計および開発のための評価TEG設計、<2> Signal Integrity, Power Integrity解析、<3>熱・構造解析、<4>半導体パッケージの設計環境(EDA ツール等)立ち上げおよび各種設計の自動化検討を行います。
【必須】半導体パッケージの設計開発経験 【メイテックには自己成長を促す仕組みがあります】受注案件の全てがネット上で検索可能な「ベストマッチングシステム」を独自に保有しており、ご自身のキャリアに照らし、ぴったりの案件、もう一歩頑張れば就ける案件などを探すことができます。また、希望する受注案件にスキルが不足している場合はそのスキルが赤字で表示される仕組みとなっており、足りないスキルは研修で補い、自らの市場価値を上げることが可能です。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)