【東京】半導体FAE(アナログ)/プライム市場上場/リモートワーク可
400~800万
伯東株式会社
東京都新宿区
400~800万
伯東株式会社
東京都新宿区
半導体技術営業
大手エレクトロニクスメーカーの新製品開発に対して同社で扱う半導体を提案し、適宜カスタマイズや技術的なアドバイス・サポートを行うことにより、顧客の製品開発を成功に導きます。今まで培ったエンジニアとして の経験を活かした技術サポート業務と、営業と共に製品を提案していく顧客折衝業務の両方を兼ね備えた業務です。 【特徴】■数ある半導体商社の中で売上1000億を越える規模の企業は限られており、豊富な製品ラインナップや⼤⼿顧客との取引によりビジネスチャンスが広がっています。■自社製品に縛られず、常に世界の最先端技術に携われるのも商社のFAEならではの魅⼒です。
【いずれか必須】■電源ICを使用した回路設計、アナログ回路設計の経験(3年以上)■電源、アナログ回路のICメーカーでの開発経験(3年以上)■半導体商社にて、電源、アナログサプライヤーのFAE経験(5年以上) 【当社の魅力】■豊富な製品ラインナップ:半導体から電子部品・光部品までハイスペックな製品が多く「伯東に言えば何でも揃っている」と高い信頼を得ています。扱う製品は欧米からの輸入品も多いです。■化学メーカーとしての側面:商社であるだけでなくメーカーでもあり業績安定 【働き方】在宅勤務制度(週2日まで)、時差出勤制度(8時~10時)を取り入れており、平均残業時間も20hと働きやすい環境です。
第一種運転免許普通自動車 必須
大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 3ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
400万円~800万円 月給制 月給 250,000円~500,000円 月給¥250,000~¥500,000 基本給¥250,000~¥500,000を含む/月 ■賞与実績:有
会社規定に基づき支給
07時間30分 休憩60分
09:00~17:30
無 コアタイム 無
有 平均残業時間:20時間
有 残業時間に応じて別途支給
年間125日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜 祝日
入社半年経過時点10日 最高付与日数20日 入社翌月より付与(1~11日 入社月で異なる)
その他(慶弔、リフレッシュ休暇あり)
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
【変更の範囲】会社の定める業務 ■モデル年収例 例:30歳700万 40歳940万 ※22年度実績となりますが、経験や業績により前後いたします。
当面無 ※総合職採用の為将来的な転勤の可能性は御座います。
東京都新宿区新宿一丁目1番13号
東京メトロ丸ノ内線新宿御苑前駅 徒歩5分
敷地内全面禁煙
【雇入れ直後】求人勤務地【変更の範囲】全国の会社の定める事業所
在宅勤務(一部従業員利用可) リモートワーク可(一部従業員利用可) 時短制度(全従業員利用可) 出産・育児支援制度(全従業員利用可)
有 転勤時のみ借上社宅有
有
社員持株会、財形貯蓄制度、ベネフィットステーション法人会員、クラブ活動など
時差出勤可(8時~10時) ■研修制度 社内の技術研修をはじめ、メーカーによるトレーニングなど最低限必要な技術知識を習得できる機会は多数あります。OJTが中心となりますが、階層別研修・職種別研修・語学研修制度があります。
1名
2~3回
筆記試験:有(SPI(適性検査)) 書類⇒SPI⇒1次⇒最終面接
《プライム市場上場/売上規模2,000億円クラスの大手半導体商社》エレクトロニクス関連製品の輸出やケミカル関連製品の開発・製造を手掛ける総合技術商社。製品ラインアップが充実し化学メーカーとしての事業も併せ持つことで業績安定
【私たちはこんな仕事をしています】伯東株式会社は主に2つの事業を展開しています。 技術商社としては、半導体や電子機器といった最先端のエレクトロニクス関連商品を世界中から発掘し国内外のお客様に提供。 化学メーカーとしては、独自の開発力、分析力を駆使し多彩な化学工業薬品や化粧品関連製品を製造・販売。 1953年の会社設立以来、私たちは世界を舞台に商品・技術を展開し、信頼と実績を積み重ねてまいりました。 【社名の由来】「伯東」とは、水晶の原産地である伯剌西爾 (ブラジル) の「伯」と東京の「東」の頭文字をとり命名されたもので、 この社名にはブラジル・東京を結ぶだけではなく、広く世界を結ぶ国際商社として成長していこうという熱い思いが込められています。 【社風】自由で風通しの良い社風です。早い段階から裁量権を持って仕事を任せられることも特徴です。また、全社員の約3分の2の方がキャリア採用として入社しており、中途入社によるハンデもありません。
〒160-8910 東京都新宿区新宿1-1-13
■支店:関西/名古屋■四日市工場■四日市研究所■伊勢原事業所 ■営業所・出張所:福岡/札幌/仙台/千葉/埼玉/神奈川/富士/中部/大阪 他
■エレクトロニクス関連商品の輸出入 (電子デバイス/電子コンポーネント/電子・電気機器) ■ケミカル関連製品の開発・製造・販売(化学薬品・化粧品)
■国内:モルデック株式会社/伯東A&L株式会社 ■海外:Hakuto Enterprises Ltd./Hakuto Trading (Shenzhen) Ltd. 他
プライム市場
公益財団法人高山国際教育財団 22.5% 日本マスタートラスト信託銀行 7.7% 高山 一郎 5.6%
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | 2023年03月 | 233,624百万円 | 12,048百万円 |
| 前期 | 2024年03月 | 182,046百万円 | 6,912百万円 |
| 今期予測 | - | - | - |
| 将来予測 | - | - | - |
※連結決算
最終更新日:
600~800万
半導体関連製造装置向けの部品に強みを持ち、高精度加工技術を持つ専門メーカーである当社にて、大手メーカーへの研磨キャリアの提案をお任せします。半導体製造工程に最適な提案で顧客の生産性向上に貢献します。 既存顧客を引継ぎ、図面から表面の粗さや樹脂の種類などを考慮した仕様協議、検査項目の取決め、原価や工数の積算などを行っていただきます。 【顧客】超大手の半導体や電子部品メーカー。技術的な課題に対し、「この樹脂でこの加工をすれば実現できます」と部長クラスの方に提案。 【担当】大手約10社が中心。月に1~2回各社(長野や福島等)に訪問。 ★しばらくはプレイヤーとして、将来的には組織の牽引もお任せします。
【必須】■小ロットの試作対応の企業での営業のご経験■フライス、マシニングセンタいずれかの国家技能検定(2級、1級、特急) 【歓迎】切削加工、半導体、コンデンサなど電子部品関連のご経験 【働き方】年休114日/残業月20h/リフレッシュ休暇(最大9連休)取得可・副業もOK!【競合優位性】半導体を研磨する際に必要な“超精密研磨用治具”を製造しており、世界的な半導体メーカーが取引先。研磨キャリア工程を手がける企業400万社の中ですべての工程を一気通貫でできる唯一の企業です。創業93年、売上は堅調に右肩上がりになっています。【社風】役員や係長など関わる社員は温厚で人柄の良い方々が集まっています。
■プラスチック加工 ■半導体研磨治具の生産 ■電子部品(セラミックコンデンサ)の検査治具製造
1000~1400万
・HPC/AI製品向けASIC/SoCの事業開発および技術営業のリード ・車載(ADAS/IVI)、ASIC、AIその他の民生品の仕様確認のサポート (社内チームと連携し、顧客とプロジェクト要件と仕様を確認) ・車載(ADAS/IVI)、ASIC、AIその他の民生品の開発をサポート (顧客と台湾/中国/インドのチーム間の技術的なコミュニケーションをはかり、顧客の要件と開発プロセスを理解する) ・自動車、ASIC、AIその他の民生品のテストをサポート (一次対応として問題解決にあたり、社内チームと協力して問題を解決する)
■必須 ・ASIC/SoC製品におけるFAEとしての経験(目安として8年以上) ・ASIC、周辺機器/EVB、Linux/Androidドライバ/システムソフトウェア等に関する技術経験 ・日本語:ビジネスレベル ・英語:ビジネスレベル ■歓迎 ・中国語:業務での使用経験 ※必須ではありません ■その他 ・顧客の要求理解と意図把握、関係構築のためのコミュニケーション能力
世界有数のファブレス半導体メーカーの日本法人です。 モバイルデバイスからホームエンターテインメント、コネクティビティ、そして IoT まで幅広い製品向けにシステムオンチップ(SoC)を開発、世界のマーケットをリードしています。
600~1000万
■募集背景: 福島工場の竣工(2026年5月)により、ダイヤモンド半導体の量産化が現実のものとなりつつあります。これに伴い、お客様(半導体メーカー、システムインテグレーター、研究機関、防衛・宇宙関連企業など)に対して、当社製品の技術的価値を伝え、採用を推進していく技術営業(FAE)の体制を強化しています。 ■職務概要: 「営業」と「技術」の架け橋となり、お客様の技術課題に対して当社のダイヤモンド半導体ソリューションを提案いただける方を募集します。メンバーレイヤーのポジションとして、営業マネージャー・経営陣と連携しながら活動いただきます。 ■具体的な業務内容: ・顧客折衝(技術観点):自身の技術知見を活かし、顧客の技術課題のヒアリング、当社製品の技術的価値の説明、提案活動 ・提案資料の作成:顧客向け技術提案資料、社内向け検討資料、経営陣向け報告資料の作成 ・営業戦略の実行支援:マネジメント層が策定する営業戦略を、現場の実行レベルに落とし込み、PoC・サンプル提供・採用推進まで伴走 ・顧客とのリレーション構築:継続的な技術コミュニケーションを通じた、顧客との長期的な関係構築 ・社内連携:研究開発部門・製造部門と密に連携し、顧客要件の社内フィードバック ■求人の魅力: ・世界初のダイヤモンド半導体量産拠点(福島工場)が2026年5月に竣工し、社会実装フェーズに突入したタイミングでの参画 ・廃炉・宇宙・安全保障・次世代通信(Beyond 5G/6G)・エネルギーインフラなど、国家的重要領域での最先端テクノロジーに携われる ・シリコン・SiC・GaNを超える「究極の半導体」と呼ばれるダイヤモンド半導体の商業化に携われる希少なポジション ・スタートアップ環境で裁量を持ちながら、世界初の技術を世界に届ける使命感のある仕事 ・ストックオプション制度あり(一部従業員対象)
・半導体メーカー、電子部品メーカー、または半導体商社における技術営業(FAE)またはセールスエンジニア経験 3〜5年以上 ・半導体製品の技術知見(特性、用途、応用領域などを顧客に説明できるレベル) ・顧客折衝経験(技術的な議論を含む商談経験) ・提案資料・経営陣向け資料の作成スキル ・主体的に業務を推進できる方 【歓迎条件】 ・アナログ半導体(パワー半導体、RF、センサー等)のFAE経験 ・化合物半導体(SiC、GaN、Ga2O3など)に関する知見・営業経験 ・防衛・宇宙・通信インフラ・エネルギー分野の顧客との折衝経験 ・英語でのビジネスコミュニケーション能力 ・スタートアップ・ベンチャー企業での就業経験 ・半導体製品の量産立ち上げに関わった経験
北海道大学・産総研発のディープテックスタートアップ。「福島第一原子力発電所の廃炉を起点に、日本から次世代半導体産業を創る」をミッションに、廃炉・宇宙・安全保障・次世代通信(Beyond 5G/6G)・エネルギーインフラ向けダイヤモンド半導体の社会実装を目指す。2026年5月、世界初のダイヤモンド半導体量産工場(福島県大熊町)を竣工。
600~750万
現在、同社では営業体制が固まり、今後は「技術営業体制」の本格的な構築を目指しています。 現在は熱処理担当の技術営業が1名在籍しており、 今回はさらに「電子部品」への専門性を持った方をお迎えしたいと考えております。 主なミッションは、営業への同行による技術的視点からのサポートや、 万が一のクレーム発生時の検証・対策立案です。 海外メーカーとの折衝や、必要に応じた現地工場への出張(頻度は多くありません)なども発生します。 技術職やサービスエンジニアとしての知見を活かし、商社のコアメンバーとしてご活躍いただける環境です。 職務内容 技術サポート: 営業の顧客訪問への同行、提案資料作成、技術的な問い合わせ対応 品質管理・対応: 品質クレームなどの検証、および海外メーカーへの報告・対策 ビジネス推進: 新規海外メーカー開拓における技術的提案、販売戦略の策定サポート 海外折衝: サプライヤーとのネゴシエーション(英語使用) マネジメント: メンバーマネジメント
海外メーカーの新規拡販に関わった経験 日本の産業系電子機器メーカーの開発・設計担当者への技術的な提案経験、技術的な問い合わせ相談への対応経験 電子部品(できれば電源部品)についての深い知見 英語で海外メーカーと直接交渉できること
国内外の電子部品や機構部品、熱・電磁波対策部品などを取り扱う技術商社 電子機器や産業機器の製造メーカー向けに、設計開発の技術サポートや部品調達の支援 電子部品の販売・輸入:ICやディスクリート部品、LED素子、高周波コイル、メモリIC、コネクタ・電源など 熱対策ソリューション:電子機器の発熱対策として、ペルチェ素子(熱電モジュール)をはじめとする各種冷却・熱対策部品 EMI(電磁波)対策部品:電子基板などから発生する不要な電磁波ノイズを防ぐためのシールド材や対策部品
620~720万
アナログ系に強い半導体メーカーをM&Aをしてきた流れから競争優位性のあるアイテムも増えており、各社から引き合いも増加しています。そんな当社のFAEとしてご活躍いただきます。 【詳細】■お客様のニーズを引き出した最適な提案、技術課題解決対応を通じた弊社取扱製品の拡販、お客様製品の企画・開発~量産までの支援を行います。 担当メーカー:半導体メーカー、自動車メーカー、電機メーカー等 引き合いの多い製品:IGBT、パワマネIC、MOSFETなどのパワー系・電源系やWi-Fi、NFCなどの通信系
【必須】■半導体業界での技術職のご経験 ■回路設計のご経験 【歓迎】■ツール利用経験:オシロスコープ、電源、電子負荷などの計測機器の使用経験 ■回路設計/評価経験:アナログ回路またはパワーエレクトロニクス回路の設計・評価経験 ■モータ制御、インバータ回路、DCDCコンバータなどの設計経験
■デバイスの販売及びソリューション提供
600~1000万
海外製半導体デバイスの技術サポート(フィールド・アプリケーションエンジニアリング=FAE)業務を担当いただきます。 1. 技術提案(デザインイン活動) ┗スペック選定:顧客の回路図や要求を読み解き、最適な型番を選定。 ┗技術プレゼン:競合他社品と比較した際の優位性(省エネ性能や放熱性など)をデータで示します。 2. 開発・設計支援 ┗回路レビュー:提案した半導体が正しく動作するよう、周辺回路の設計に助言。 ┗評価・検証:評価ボード(デモ機)を貸し出し、顧客環境での実力値を一緒に測定・確認します。 3. トラブルシューティング ┗原因究明:「ノイズが出る」「想定外の熱を持つ」といった問題に対し、測定器を用いて原因が半導体側か回路側かを切り分けます。 ┗メーカー連携:専門性の高い問題は、三菱電機の設計部門と直接やり取りして解決策を引き出します。 4. 取扱製品と市場 ┗主力製品:パワー半導体(IGBT、SiCなど)、マイコン、光デバイス。 ┗主な業界:鉄道、自動車(EV)、産業ロボット、再エネ設備、家電など。
▼半導体・電子部品の技術サポート経験をお持ちの方
< 産業デバイス・機器事業(製造・販売)> <エンジニアリング・施工事業> <不動産・ライフサポート・その他>
720~1200万
*アカウント推進 - 担当顧客の意思決定者・設計キーマン(開発/品質/製造/購買)と関係構築し、深耕をリード - 顧客ロードマップに沿ったDesign-winプランを策定し、案件を継続的に創出・推進競合比較を含むValue Propositionを作り、顧客との合意形成を主導 - 営業・マーケ・開発を巻き込み、マイルストン/課題/アクションを管理して採用確度を最大化 *技術提案・設計支援 - 車両要件(電圧・電流・温度・効率・ノイズ・安全・診断)を整理し、HVPower/IPD/Driver/Sensorを組み合わせた最適構成を提案 - 回路・基板の設計レビュー(保護/診断、ゲート駆動、EMI/EMC、熱、センシング特性)を通じて設計リスクを事前に低減 - 評価・検証をリード(計測設計、再現条件の設計、一次切り分け)し、顧客・社内向け技術資料を整備 *課題解決・量産支援 - 開発*量産の課題に対し、根因解析(素子/ドライバ/実装/熱/ノイズ等)と対策を主導 - 重大課題のエスカレーション(影響、暫定、恒久、再発防止)を整理し、顧客判断を前進 - 本社を含むグローバル拠点と連携し、解決までを一貫してドライブ
*電気・電子/情報/制御などの学位、または同等の実務経験 *車載または産業領域でのFAE/アプリケーションエンジニア/アナログ回路設計/パワエレ設計経験(目安:5年以上) *社内外の人とチームワークが担えるコミュニケーション能力 *日本語での顧客折衝能力とビジネスレベルの英語力(電話会議、email、プレゼンテーションなど業務上必要最低限のことが自力でできる) *車載半導体の経験 *ネイティブレベルの日本語力(目安:日本での就労5年以上) <歓迎されるご経験・知識> *車載配電(12V/24V/48V)やパワースイッチ用途の知見(低側/高側、保護・診断) *インバータ/OBC/DCDC/BMS/モータ制御など電動化領域の経験 *EMI/EMC、熱解析、信頼性評価、実装・パッケージングの知見 *機能安全要求の理解(安全概念、診断、故障時動作) *競合置き換え・新規採用創出など、ビジネスインパクトを伴う実績
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600~1000万
自社バルブ製品に関して、営業部門を技術的な観点からサポートするFAE業務をお任せ致します。 具体的には以下の通りです。 ・関連部門と協業し、営業目標を達成するための技術的なサポート ・高いレベルで顧客と信頼関係の構築 ・ビジネス戦略の立案及び実施 ・工場や研究開発部門と密なネットワークを構築し、本業界や顧客の問題の創出及び解決
・半導体/装置/バルブ/ポンプ/真空/設備における技術的なご経験 ・電気/機械/制御などの基礎知識がある方 ・日常レベルの英語力 ・他部署を巻き込めるリーダーシップ/コミュニケーション能力がある方
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1000~1250万
車載ユーザエクスペリエンスおよびADASアプリケーションの製品マーケティングをご担当いただきます。 • 担当製品:主に電気電子アーキテクチャ、ボディ、およびADAS製品(パワーおよびアナログ半導体) • 代理店、顧客(ティア1)、車両メーカー(OEM)への担当製品の売り込み活動 • 担当製品の市場トレンド調査、担当商品の中長期売り上げ計画に関する活動 • 社内関係者、本社製品部との調整・交渉業務
必須(MUST) • 5年以上のマーケティング or FAE orエンジニア経験 • ネイティブレベルの日本語力 • ビジネスレベルの英語力 (TOEIC700以上、ネゴシエーションができる) • 基本的なPCスキル • チームワーカー • パワー半導体とアナログ製品への興味 歓迎(WANT) 知識• 車載顧客の対応経験 カスタマーサポートの経験 海外留学や海外での就業経験 外資系企業での就業経験
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750~1100万
・マイコンやプロセッサ、及び無線通信用ICといったソフトウェアを組み込んで動作させるICを担当します。 ・電子回路やハードウェアの知識に加え、組込みソフトウェアの開発サポートを担います。 ・C言語による組込みソフトウェアの経験、アセンブラレベルの動作の理解も役立ちます。 ・またリアルタイムOSや汎用OS(Linux等)の組込み技術も必要になりますので、ローレベルからハイレベルまでのソフトウェアを扱えるプロフェッショナルです。 ・またマイコン/プロセッサを動作させるための電源ICやデジタル通信(USB等)の技術も必要です。
・半導体製品を扱った経験(設計、技術営業問わず) ・マイコン、プロセッサのソフトウエア開発経験 ・TOEIC600 点以上程度の英語力がある方 ・日本語ネイティブレベル ・マイコン、プロセッサに関する知識
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