★薄膜開発★【年収~1100万円】社宅○・ゼロ残業・プライム上場・世界シェアNo.1
650~1100万
MARUWAグループ
岐阜県土岐市
650~1100万
MARUWAグループ
岐阜県土岐市
電気/電子研究開発
半導体研究開発
■業務内容のイメージ: ○セラミック電子部品向け薄膜開発業務 ・薄膜開発 ・開発業務管理 ※マネージャー候補として、メンバーの開発マネジメントもお任せする可能性がございます。
■応募必須要件: ・薄膜形成プロセスのご経験
正社員
無
有 試用期間月数: 3ヶ月
650万円〜1,100万円
一定額まで支給
08時間00分 休憩60分
08:15〜17:15 ■原則残業は無し *通常の時間外手当支給(ただし残業は原則なし) →残業代はすべて支給。 *フレックスタイム制(ベースは8:15-17:30)
有
無
有
125日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
入社半年経過: 10日 最高: 20日
休暇:GW、夏季、年末年始、慶弔、産前・産後、育児、介護、特別休暇等
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
■年収 6,500,000 円 - 11,000,000円 ・経験、スキル、前職の年収を考慮の上、決定します。 月給:329,000円〜672,500円 基本給:254,000円〜497,500円
当面無
岐阜県土岐市
敷地内全面禁煙
■下記いずれか ○土岐工場(岐阜)または R&Dセンター(愛知) ・岐阜県土岐市鶴里町柿野広畑2322−3 ・愛知県尾張旭市南本地ヶ原町三丁目147番
在宅勤務 時短制度 自転車通勤可 出産・育児支援制度 資格取得支援制度 研修支援制度 U・Iターン支援 社員食堂・食事補助 従業員専用駐車場あり
有 寮社宅:社員寮あり(入寮規定による。対象:新潟県/愛知県/岐阜県)
有
■待遇・福利厚生 通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:上限3万円(車通勤)/5万円(公共交通機関) 寮社宅:社員寮あり(入寮規定による。対象:新潟県/愛知県/岐阜県) 社会保険:社会保険完備 退職金制度:100%確定拠出年金制度/再雇用制度あり <定年> 60歳 <育休取得実績> 有 <教育制度・資格補助補足> ■階層別研修他 ■基本的にはOJT中心の教育・研修です。 <その他補足> ■企業型確定拠出年金、従業員持株会(奨励金5%/任意)、財形貯蓄制度 ■プレミアムフライデー実施 ■有給休暇取得推進活動 ■社員寮(尾張旭市、瀬戸市、土岐市、上越市) ■社員食堂(土岐工場、山の田工場、瀬戸工場) ■自社保養所(軽井沢MARUWAアカデミーヒルズ) ■社内クラブ活動「MARUWAクラブ」…有志によるサークル活動 ■休日・休暇 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) ※会社カレンダー有 休暇:GW、夏季、年末年始、慶弔、産前・産後、育児、介護、特別休暇等 年次有給休暇:初年度10日※有給取得率80%(2024年度は90%以上目標)
1名
〜2回
愛知県尾張旭市南本地ヶ原町三丁目83番地
MARUWAは1973年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開をしています。高熱伝導基板ではグローバルシェアトップクラスの製品を有し、独自の差別化製品戦略で高い収益性、業績を順調に伸ばしています。
国内2社、海外9社 株式会社MARUWA SHOMEI 株式会社YAMAGIWA
プライム市場
最終更新日:
460~850万
【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板のコア形成プロセスを担当し、プロセス技術構築と量産プロセスの改善を行っています。 【業務内容】 コアはパッケージ基板の土台となる部分です。パッケージ基板の多層化、大型化、多様化に伴い、コアも新たな構造が求められ、部材も複数のコア材を組み合わせたマルチコア技術が求められています。 本ポストでは、コア基材の新規選定、および、マルチコア構造基板のプロセス選定と量産技術の構築を行っていただきます。 【配属部門】 電子事業本部 技術統括部 要素技術部(247名) 要素技術1G(49名) 【業務の魅力】 ・これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。 ・デバイスメーカーであるため、デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持っており、技術基盤が広く自身のスキルも広げていくことが可能です。 ・パッケージ基板は半導体よりも大きなデバイスであるため、設備以外の部分で品質・性能による差別化の余地が大きく、自社の技術で製品優位性を作り出すことが可能です。
■必須要件 ・化学の基礎知識をお持ちの方 ・材量物性の基礎知識をお持ちの方
ICパッケージ基板 SiC-DPF 触媒担体保持・シール材 グラファイト製品 高温断熱ウール EVバッテリー用安全部材
690~1300万
■業務内容 シミュレーションを導入し、研究開発の効率を高める。 ・セラミックの信頼性評価(構造解析、熱解析、電磁場解析) ・焼成炉や設備の設計(流体解析) ■仕事のやりがい 最先端の研究開発を支援できます。 若手社員が多く活気のある職場です。
■必須 シミュレーションのご経験
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
560~1020万
■職務内容: 半導体製造装置として使われる、 ウエハ加熱用のSiCセラミックスヒーターの開発・設計業務を担当いただきます。 【詳細】 ・SiCセラミックスが持つ高純度、高導電性という特徴を利用して 半導体デバイス製造のほぼ全温度領域をカバーするウエハ加熱用ヒーターユニットの開発・設計業務です。 独自の熱解析システムによりお客様の装置に合わせたカスタム開発・設計が可能です。 ・市場ニーズ、顧客ニーズの確認と製品実現化の検討 ・試作の作成及び評価 ・新商品の立ち上げに伴う顧客とのプロジェクト推進、社内製造プロセスの検討 【担当製品】 セラミック部材(SiC)purebeta® ■この仕事の面白さ・魅力: セラミック部材(SiC)ヒーターの開発、設計、商品化に携わっていただきます。 新商品の商品化に立ち合うことが可能です。
CADの使用経験(尚可)
MARUWAは1973年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開をしています。高熱伝導基板ではグローバルシェアトップクラスの製品を有し、独自の差別化製品戦略で高い収益性、業績を順調に伸ばしています。
590~1010万
公共施設に使用される照明の開発・設計 ・営業と協議の上、新製品の企画立案 ・試作検証 ・デザインレビュー ・製造部との量産調整
・照明器具やLEDなど電気用品設計経験 ・2D CADスキル ・基本的なPC(ワード・エクセル・パワーポイント)スキル ・普通自動車免許(通勤のため)
LED照明器具・LEDモジュールおよびこれらの関連機器の製造販売。 同上に関連する電気工事・電気通信工事
500~600万
技術者派遣業界の最大手であるメイテックグループである当社にて、取引先にて設計(構想設計、マイコン回路、電源回路等)、解析、評価等に携わって頂きます。キャリアアップ・給与アップを目指せる環境です。 大手企業~中小企業をはじめ述べ4,000社以上との取引実績があるため、あなたに合ったお仕事をご提案することができます。 <案件事例>・自動車/電気自動車電装・電子部品の設計 ・エンジン制御システムの設計開発 ・デジタルカメラ等の画像処理機能設計、電子部品の設計 ・スマホ・携帯電話端末の構想設計、インターフェース基盤設計 他
【必須】■電気(回路等)設計や開発などご経験をお持ちの方※目安4年以上 エンジニアとして技術をさらに高めたい、幅広い案件に携わってみたい、正当に評価される環境で働きたい方歓迎です! ■社内技術研修が650講座以上、勉強会が年間1000回以上開催とエンジニアとして技術力を高める環境を整えております。■全案件が社員に公開されている為、挑戦したい業務に対して必要な能力を可視化することができます。■グレードシステム制を導入しており、努力と成果が正当に給与に反映される環境です。■平均賞与実績約166万、平均残業20H、フレックスタイム制有と待遇面や働く環境も充実しております。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
560~930万
【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。研究開発部では3~5年先の次世代パッケージ基板の研究開発を行っています。配属Gではプロセスの要素技術開発を担当し、別Gにてパッケージの構造や工程設計などを行っています。 【業務内容】 ICパッケージ基板の微細配線形成プロセス開発を行っていただきます。 具体的にはレジスト、露光、現像、薄膜などのリソグラフィー工程を担当する予定です。 材料開発、プロセス設計、モックサンプル作製、特許出願などの業務を行っていただきます。 【配属部門】 電子事業本部 開発統括部 研究開発部研究開発2G(30名) 【業務の魅力】 ・まだ世の中にない次世代パッケージのプロセス開発を経験いただけます。 ・開発テーマは顧客起点だけでなく、自社起点で決めていくこともあり、世の中に向けて新しい製品を自ら作り出すことができる業務です。 ・大手半導体メーカー、材料や装置メーカー、大学等幅広くネットワークを活用し、幅広い知識習得と人脈形成ができる業務です。 【企業概要】 当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。 電気化学工業、メラミン化粧板、プリント配線板・・・で培ってきたコア技術をベースに、時代の変化とともに事業を展開してきました。 現在では、半導体には欠かせないICパッケージ基板や、自動車の環境対応を支えるセラミック製品など、世界トップクラスの企業から選ばれる企業に成長を遂げている「技術開発型企業」です。 特に半導体パッケージ基板は、半導体業界全体の需要拡大に伴い、今後の事業拡大が見込まれております。その中でも、通信の高度化や、特に生成AI向けに対応する技術力で世界中の主要企業から高く評価されています。 また、安心して働ける職場環境の整備も進んでおり、社外からも、以下の評価を受けています。 「プラチナくるみん」(厚労省) 2020年に岐阜県民間企業で初めて認定取得 「健康経営優良法人ホワイト500」(経産省) 2017年より9年連続認定取得 「健康経営銘柄2025」(経産省・東京証券取引所) 2025年に初選定 「ワークライフバランスエクセレント企業」(岐阜県) 2018年に認定取得
■必須要件 ・リソグラフィー工程の知見・経験をお持ちの方 ・普通自動車免許 ■歓迎要件 ・レジストに関する知識をお持ちの方
電子事業(パソコンデータセンター向け、プラスチックICパッケージ基板)、セラミック事業(ディーゼル車黒煙除去フィルターや触媒担体保持・シール材や半導体製造装置等に使用されるファインセラミックスなど)の開発、製造、販売を行っています。
500~600万
毎週火曜・水曜・木曜・土曜日に1DAY選考会を実施しております。概要確認の上ご都合のつく方はぜひ参加ください!当社は技術者派遣業界の最大手であり、キャリアアップ・給与アップを実現することできる環境です。 取引先にて設計(構想設計、マイコン回路、電源回路等)、解析、評価等に携わって頂きます。大手企業~中小企業をはじめ述べ4,000社以上との取引実績があるため、あなたに合ったお仕事をご提案することができます。 <案件事例>■自動車/電気自動車電装・電子部品の設計 ■エンジン制御システムの設計開発 ■デジタルカメラ等の画像処理機能設計、電子部品の設計 など
【必須】■電気(回路等)設計や開発などご経験をお持ちの方※目安4年以上 エンジニアとして技術をさらに高めたい、幅広い案件に携わってみたい、正当に評価される環境で働きたい方歓迎です! 【1DAY選考会概要】毎週火曜・水曜・木曜・土曜日に実施。■平日の場合:1次選考:17:30~、最終選考:19:00~※固定枠■土曜の場合:5枠固定。9:00~17:30の間で実施■所要時間:約3時間(休憩時間含)■方法:WEB(対面相談可能) ※書類選考や選考会枠によっては通常選考を案内する可能性有※面接結果によっては別日で再度面接実施となる可能性有
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
460~850万
【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。研究開発部では3~5年先の次世代パッケージ基板の研究開発を行っています。配属Gではパッケージの構造や工程設計などを担当し、別Gにてプロセルの要素技術開発を行っています。 【業務内容】 次世代パッケージ基板の構造・工程開発業務における、試作流動、構造評価、信頼性評価を行っていただきます。研究開発にとどまらず、顧客対応や技術探索・検証などの業務も担当していています。 ご入社後は工程設計、試作流動と出来栄え確認、信頼性評価から業務開始し、入社3~5年で顧客・メーカーとの打合せ・折衝、与えられた開発テーマの進捗管理をいただくことを想定しています(ご経験に応じて検討いたします) 【配属部門】 電子事業本部 開発統括部 研究開発部(58名)研究開発1G(29名) 【業務の魅力】 ・まだ世の中にない次世代パッケージ構造開発と上市に向けた研究開発とプロセス構築を経験いただけます。 ・開発テーマは顧客起点だけでなく、自社起点で決めていくこともあり、世の中に向けて新しい製品を自ら作り出すことができる業務です。
何らかの製品の開発業務経験をお持ちの方
ICパッケージ基板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール
460~700万
■配属部門: 電子事業本部 技術統括部 要素技術部 要素技術3G ■部門のミッション: 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。 技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の薄膜、レジスト、エッチングなどの工程を担当し、プロセス技術構築と量産プロセスの改善を行っています。 ■業務内容: レジスト工程を担当いただき、 以下の業務を行っていただきます。 ・パッケージ基板における新規製品仕様におけるレジスト形成技術構築、および工法/設備の検討 (設備の開発は別部署が行うため、求めるプロセスを実現するための仕様検討などを行っていただきます) ・主にポストバンプ形成プロセスにおける量産設備を用いたレジスト形成試験・レジスト材料評価・解析 ■業務の魅力: ・最先端の半導体向けパッケージ基板のプロセス開発に携わることができます。 また、新工場の立上げに参画できる可能性もございます。 ・デバイスメーカーであるため、デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持っており、技術基盤が広く自身のスキルも広げていくことが可能です。 ・パッケージ基板は半導体よりも大きなデバイスであるため、設備以外の部分で品質・性能による差別化の余地が大きく、自社の技術で製品優位性を作り出すことが可能です。
■必須要件 ・化学の基礎知識 ■歓迎要件 ・半導体プロセス知識
ICパッケージ基板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール
460~850万
【部門のミッション】 電子事業部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。製品開発部では顧客のデザインデータを製品化していくことをミッションとしています。製品開発Gは開発全体のプロジェクトマネージャーとして社内関係部署と協業して製品の量産化を推進や、次世代・次々世代のパッケージ基板開発に向けたロードマップ策定と顧客への技術提案を担っています。高機能ICパッケージ基板の製品拡大に伴い組織増強のために採用を検討しています。 【業務内容】 顧客と合意し試作が決まった製品の開発リーダーとして開発全体マネジメントを担当します。工程設計Gから上がってきたデータをもとにプロセス条件の最終決定など、製品の認定から量産までの一連業務のとりまとめ、及びスケジュールや品質的な課題について、顧客へのレポート及び交渉窓口を担当します。また、次世代・次々世代のパッケージ基板開発に向けた技術/製品のロードマップ策定や材料開発、工法開発の検討、顧客への技術提案も行っていただきます。 【配属部門】 電子事業本部 技術開発統括部 製品開発部 製品設計G 【業務の魅力】 ・世界トップクラスのICパッケージ基板製造において、最先端の製品開発に携わっていただけます。 ・次世代・次々世代の製品開発に向けて、顧客との窓口として、数々の世界トップのメーカーと一緒に製品の開発、市場に自分が開発した製品をリリースすることができるポジションです。 【従事すべき業務の変更の範囲】 (1)会社内での全ての部署、業務 (2)出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務
■必須要件 ・仕様検討やPJTリーダーなど製品開発の上流工程のご経験をお持ちの方 ※製品に関する知識は入社後キャッチアップいただきます ■歓迎要件 ・初級程度の英語スキル(文書やメールなどでも英語のやり取りに抵抗がない方) ・半導体実装、半導体回路に関する知識 ・(半導体、電子部品、ワイヤーハーネスなど)デバイス開発のご経験 ・社内、社外問わずコミュニケーションが取れ協調性がある方。 ※社内外との折衝機会も多いため、周囲の方と協力して前向きに取り組める方
電子事業(パソコンデータセンター向け、プラスチックICパッケージ基板)、セラミック事業(ディーゼル車黒煙除去フィルターや触媒担体保持・シール材や半導体製造装置等に使用されるファインセラミックスなど)の開発、製造、販売を行っています。