【製品開発】トップシェア製品多数あり/~1000万円/プライム上場/働き方◎/ゼロ残業/年休125日
590~1100万
株式会社MARUWA
岐阜県土岐市
590~1100万
株式会社MARUWA
岐阜県土岐市
その他製品開発(機械/電気/電子製品専門職)
その他研究開発(機械/電気/電子製品専門職)
半導体研究開発
半導体製造装置向け石英ガラス製品の製造加工プロセス開発に携っていただきます。 ・営業と連携した顧客の技術的ニーズの発掘 ・他社差別化製品の製造手法の企画立案(掴んだ技術的ニーズの実現) ・その他、半導体製造装置向け石英ガラス製品の製造加工プロセス開発 ※担当によりますが、業務割合は開発7割、営業同行3割程度を想定しています。同行はオンラインでの打ち合わせが多いですが、国内外含む出張も発生します。 ※開発は、工場規模での開発~スケールアップまで担当いただく予定です。
■必須 ・大学レベルの数学・物理・化学の知識がある方 ・ある分野において、特出した技術的専門性を持っている事 ■歓迎 ・石英ガラスの製造(火加工・機械加工・化学処理)に関する知識・経験がある方 ・(石英が関連しそうな)半導体製造工程に関する知識・経験がある方 ・英語スキル ・中国語スキル
正社員
有 試用期間月数: 6ヶ月
590万円〜1,100万円
一定額まで支給
08時間00分 休憩60分
有
125日 内訳:完全週休2日制、日曜 土曜 祝日
初年度10日(7ヶ月目~)※有給取得率80%
GW、夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇、年次有給休暇(初年度10日)
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
当面無
岐阜県土岐市
<各手当・制度補足> 通勤手当:上限3万円(車通勤)/5万円(公共交通機関) 寮社宅:社員寮あり(入寮規定による) 社会保険:社会保険完備 退職金制度:100%確定拠出年金制度/再雇用制度あり <定年> 60歳 <育休取得実績> 有 <教育制度・資格補助補足> ■階層別研修他 ■基本的にはOJT中心の教育・研修です。 <その他補足> ■企業型確定拠出年金、従業員持株会(奨励金5%/任意)、財形貯蓄制度 ■プレミアムフライデー実施 ■有給休暇取得推進活動 ■社員寮(尾張旭市、瀬戸市、土岐市、上越市) ■社員食堂(土岐工場、山の田工場、瀬戸工場) ■自社保養所(軽井沢MARUWAアカデミーヒルズ) ■社内クラブ活動「MARUWAクラブ」…有志によるサークル活動
〒488-0044 愛知県尾張旭市南本地ケ原町3-83
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
最終更新日:
490~1010万
公共施設に使用される照明の開発・設計業務をご担当いただきます。 ・営業と協議の上、新製品の企画立案 ・試作検証 ・デザインレビュー ・製造部との量産調整
■必須 ・照明器具やLEDなど電気用品設計経験 ・2D CADスキル ・基本的なPC(ワード・エクセル・パワーポイント)スキル ・普通自動車免許(通勤のため) ■歓迎 ・照明器具開発経験 ・3D CADスキル ・社交性、コミュニケーション能力 ・中国語
LED照明器具・LEDモジュールおよびこれらの関連機器の製造販売。 同上に関連する電気工事・電気通信工事
650~1100万
■業務内容のイメージ: ○セラミック電子部品向け薄膜開発業務 ・薄膜開発 ・開発業務管理 ※マネージャー候補として、メンバーの開発マネジメントもお任せする可能性がございます。
■応募必須要件: ・薄膜形成プロセスのご経験
MARUWAは1973年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開をしています。高熱伝導基板ではグローバルシェアトップクラスの製品を有し、独自の差別化製品戦略で高い収益性、業績を順調に伸ばしています。
650~1280万
セラミック電子部品向け薄膜開発業務をご担当いただきます。 ・薄膜開発 ・開発業務管理 ※マネージャー候補として、メンバーの開発マネジメントもお任せする可能性がございます。 ~入社後のキャリアパス~ 将来的に下記の選択肢がございます。 ・エキスパート(高い専門性を軸として業務を遂行、部門の技術力強化や問題解決に注力) ・マネジメント(プロジェクトや組織の運営、管理に注力) ※志向や適性に応じて、部内外へのローテーションを含めたキャリアデザインを支援します。
■必須 ・薄膜形成プロセスのご経験 ■歓迎 ・薄膜開発のご経験 ・メタライズ技術に詳しい方 ・フォトリソプロセスのご経験 ・成膜プロセスのご経験 ・リーダー、マネージャーのご経験 ・設備技術の知見
半導体・車載・情報通信等セラミックスの開発・製造・販売
460~850万
【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板のコア形成プロセスを担当し、プロセス技術構築と量産プロセスの改善を行っています。 【業務内容】 コアはパッケージ基板の土台となる部分です。パッケージ基板の多層化、大型化、多様化に伴い、コアも新たな構造が求められ、部材も複数のコア材を組み合わせたマルチコア技術が求められています。 本ポストでは、コア基材の新規選定、および、マルチコア構造基板のプロセス選定と量産技術の構築を行っていただきます。 【配属部門】 電子事業本部 技術統括部 要素技術部(247名) 要素技術1G(49名) 【業務の魅力】 ・これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。 ・デバイスメーカーであるため、デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持っており、技術基盤が広く自身のスキルも広げていくことが可能です。 ・パッケージ基板は半導体よりも大きなデバイスであるため、設備以外の部分で品質・性能による差別化の余地が大きく、自社の技術で製品優位性を作り出すことが可能です。
■必須要件 ・化学の基礎知識をお持ちの方 ・材量物性の基礎知識をお持ちの方
ICパッケージ基板 SiC-DPF 触媒担体保持・シール材 グラファイト製品 高温断熱ウール EVバッテリー用安全部材
690~1300万
■業務内容 シミュレーションを導入し、研究開発の効率を高める。 ・セラミックの信頼性評価(構造解析、熱解析、電磁場解析) ・焼成炉や設備の設計(流体解析) ■仕事のやりがい 最先端の研究開発を支援できます。 若手社員が多く活気のある職場です。
■必須 シミュレーションのご経験
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
560~1020万
■職務内容: 半導体製造装置として使われる、 ウエハ加熱用のSiCセラミックスヒーターの開発・設計業務を担当いただきます。 【詳細】 ・SiCセラミックスが持つ高純度、高導電性という特徴を利用して 半導体デバイス製造のほぼ全温度領域をカバーするウエハ加熱用ヒーターユニットの開発・設計業務です。 独自の熱解析システムによりお客様の装置に合わせたカスタム開発・設計が可能です。 ・市場ニーズ、顧客ニーズの確認と製品実現化の検討 ・試作の作成及び評価 ・新商品の立ち上げに伴う顧客とのプロジェクト推進、社内製造プロセスの検討 【担当製品】 セラミック部材(SiC)purebeta® ■この仕事の面白さ・魅力: セラミック部材(SiC)ヒーターの開発、設計、商品化に携わっていただきます。 新商品の商品化に立ち合うことが可能です。
CADの使用経験(尚可)
MARUWAは1973年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開をしています。高熱伝導基板ではグローバルシェアトップクラスの製品を有し、独自の差別化製品戦略で高い収益性、業績を順調に伸ばしています。
560~930万
【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。研究開発部では3~5年先の次世代パッケージ基板の研究開発を行っています。配属Gではプロセスの要素技術開発を担当し、別Gにてパッケージの構造や工程設計などを行っています。 【業務内容】 ICパッケージ基板の微細配線形成プロセス開発を行っていただきます。 具体的にはレジスト、露光、現像、薄膜などのリソグラフィー工程を担当する予定です。 材料開発、プロセス設計、モックサンプル作製、特許出願などの業務を行っていただきます。 【配属部門】 電子事業本部 開発統括部 研究開発部研究開発2G(30名) 【業務の魅力】 ・まだ世の中にない次世代パッケージのプロセス開発を経験いただけます。 ・開発テーマは顧客起点だけでなく、自社起点で決めていくこともあり、世の中に向けて新しい製品を自ら作り出すことができる業務です。 ・大手半導体メーカー、材料や装置メーカー、大学等幅広くネットワークを活用し、幅広い知識習得と人脈形成ができる業務です。 【企業概要】 当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。 電気化学工業、メラミン化粧板、プリント配線板・・・で培ってきたコア技術をベースに、時代の変化とともに事業を展開してきました。 現在では、半導体には欠かせないICパッケージ基板や、自動車の環境対応を支えるセラミック製品など、世界トップクラスの企業から選ばれる企業に成長を遂げている「技術開発型企業」です。 特に半導体パッケージ基板は、半導体業界全体の需要拡大に伴い、今後の事業拡大が見込まれております。その中でも、通信の高度化や、特に生成AI向けに対応する技術力で世界中の主要企業から高く評価されています。 また、安心して働ける職場環境の整備も進んでおり、社外からも、以下の評価を受けています。 「プラチナくるみん」(厚労省) 2020年に岐阜県民間企業で初めて認定取得 「健康経営優良法人ホワイト500」(経産省) 2017年より9年連続認定取得 「健康経営銘柄2025」(経産省・東京証券取引所) 2025年に初選定 「ワークライフバランスエクセレント企業」(岐阜県) 2018年に認定取得
■必須要件 ・リソグラフィー工程の知見・経験をお持ちの方 ・普通自動車免許 ■歓迎要件 ・レジストに関する知識をお持ちの方
電子事業(パソコンデータセンター向け、プラスチックICパッケージ基板)、セラミック事業(ディーゼル車黒煙除去フィルターや触媒担体保持・シール材や半導体製造装置等に使用されるファインセラミックスなど)の開発、製造、販売を行っています。
400~600万
★企業説明会&カジュアル選考 経歴や条件面のヒアリングと会社説明が中心! 選考要素はありますが、お気軽にご応募ください! 【試験設備の開発業務】■試験設備の構想立案(コンセプト設計) ■詳細設計(機械設計・仕様検討など) ■必要部品の選定・発注 ■設備の組立・調整 ■動作確認および性能検証 【生産技術業務】■新製品に対応する工程設計 ■新しい加工方法・工法の開発 ■生産設備の設計・開発 ■製造ラインへの設備導入および立ち上げ支援
【歓迎するご経験】■製造業での生産技術経験 ■設備メーカーでの設計/構想検討経験 【働きやすいポイント/☆気になるボタンで求人追加を】量産設備の改良ではなく、将来製品を見据えた先行開発に携わるため、構想設計から組立・導入まで一貫して経験できる環境です。既存工法にとらわれず、新たな視点で提案し形にする力が身につきます。自ら開発した設備が実際の製造装置として導入されるため、技術者としての達成感と実績を積み重ねながらキャリア形成が可能。
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600~850万
■概要 画像AIを開発する上での、画像収集・アノテーション・学習・評価・検証、の結果をまとめて頂きます。 ■業務詳細 具体的には検査設備の仕様、アルゴリズムの理解・画像処理ライブラリの理解・画像収集・学習作業・データまとめなどを想定しています。 (モデルの検証結果などの生データを、スクリプト等を臨機応変に作成いただいてまとめていただきます。) ■ポジションの魅力 設備メーカーからの購入品では賄えないハイエンドな設備の開発に携わることができます。 また、世界トップクラスのパッケージ基板製造業において、最先端の開発に携わることができます。 顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行うため、求められる技術も非常に高いです。 ■働きやすさ ・年間休日123日で土日祝休み ・有給取得平均日数16日! ・男性の育児休業も43名取得 ・平均年齢40歳/平均勤続17年/離職率は3.1% ■部門のミッション 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。 技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、次世代向けパッケージ基板の検査技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回はAI技術を用いて外観検査を行うことで製造プロセスの効率化を目的とした技術開発を行っていただきます。 ■企業魅力 当社は、国内外で高い市場シェアを誇り、特に生成AI向けの需要が旺盛です。一時落ち着いた需要も2024年度から回復が見込まれています。市場の参入障壁は高く、特に高機能ICパッケージ基板の生産能力を強化することで競争力を維持しています。 ■高い将来性 当社の事業は、5G通信技術や生成AI、自動運転などのデジタル社会の進展に貢献しています。また持続可能な社会の実現に向けた取り組みとして、COO排出削減や働きがいのある労働環境の整備にも力を入れており、国からの注目も浴びています。
<応募資格/応募条件> ■応募条件 ・AI(ディープラーニング等)についての基礎知識 ・業務上必要なPCスペック(ハード/ソフト)を理解し、発注できる方 ※ユーザー目線が理解できていれば問題ありません。 ■歓迎条件 ・画像処理アルゴリズムの開発経験 ・ソフトウェア開発経験 ■こんな方にピッタリ ・公私メリハリのある就業をしたい方 ・福利厚生の整った大企業で安定的に就業したい方 ・世界レベルの技術力を持つ会社でスキルを磨きたい方 ※日本語能力検定N1レベル以上目安
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460~850万
【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。研究開発部では3~5年先の次世代パッケージ基板の研究開発を行っています。配属Gではパッケージの構造や工程設計などを担当し、別Gにてプロセルの要素技術開発を行っています。 【業務内容】 次世代パッケージ基板の構造・工程開発業務における、試作流動、構造評価、信頼性評価を行っていただきます。研究開発にとどまらず、顧客対応や技術探索・検証などの業務も担当していています。 ご入社後は工程設計、試作流動と出来栄え確認、信頼性評価から業務開始し、入社3~5年で顧客・メーカーとの打合せ・折衝、与えられた開発テーマの進捗管理をいただくことを想定しています(ご経験に応じて検討いたします) 【配属部門】 電子事業本部 開発統括部 研究開発部(58名)研究開発1G(29名) 【業務の魅力】 ・まだ世の中にない次世代パッケージ構造開発と上市に向けた研究開発とプロセス構築を経験いただけます。 ・開発テーマは顧客起点だけでなく、自社起点で決めていくこともあり、世の中に向けて新しい製品を自ら作り出すことができる業務です。
何らかの製品の開発業務経験をお持ちの方
ICパッケージ基板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール