東京【デジタル設計エンジニア】最先端プロセス/新規事業立ち上げ
1360~1600万
カイ・セミコンダクターズ株式会社
東京都港区
1360~1600万
カイ・セミコンダクターズ株式会社
東京都港区
半導体プロセス設計
独自の画像処理技術を活かした半導体企画・開発を行っている当社にて、ディジタル設計エンジニアをお任せいたします。MIPIコントローラやSoCサブシステムのRTL設計等をご担当いただきます。 ■MIPI controller RTL設計 ■SoCサブシステム設計(MIPI+ISP+Memory+NPU連携) ■SoC interconnect設計(AXI/AHB等) ■IP統合およびSoCトップ設計 ■UVM等による検証環境構築 【業務内容の変更範囲】当社の指定する業務
【必須】■電子工学または関連専攻での学士以上の学位■3年以上の実務経験■RTL設計(Verilog/SystemVerilog)■SoC integration経験 【尚可】■UVM検証経験 【必須・尚可要件】■AMBA AXI/AHBの理解■論理合成フローの理解■論理検証デバッグ経験【求める人物像】■新技術への強い興味と探求心を持ち、自ら学ぶ姿勢がある方■EDAツールや開発環境を理解し、必要な環境を主体的に提案できる方■良好なコミュニケーション能力を持ちチームワークを大切にできる方
大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 6ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
1,360万円~1,600万円 月給制 月給 850,000円~1,000,000円 月給¥850,000~¥1,000,000 基本給¥396,600~¥466,650 固定残業代¥453,400~¥533,350を含む/月 ■賞与実績:あり
会社規定に基づき支給
07時間30分 休憩60分
09:30~18:00
無 コアタイム 無
有 平均残業時間:20時間
有 固定残業代制 超過分別途支給 固定残業代の相当時間:60.0時間/月
年間126日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜 祝日
入社半年経過時点10日
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
【就業場所の変更範囲】会社の定める事業所
無
東京都港区東新橋2-5-6 ACN汐留ビルディング 10階
JR山手線新橋駅 徒歩5分
屋内全面禁煙
勤務地の変更範囲:当社の指定する場所
無
無
夏季休暇、年末年始休暇あり 【交通費】月額上限40,000円まで実費にて支給されます。 【福利厚生】各種社会保険完備(健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険)、育児休暇、介護休暇、GW休暇、慶弔休暇。入社時期は随時相談可能です。
3名
2~3回
筆記試験:無
【安定基盤と高い成長性】独自の画像処理技術を活かした半導体の企画・設計・販売を行う当社。設計や開発など関連会社と強力なパートナーシップを構築し、競争力のある民生機器向け半導体を開発し業界に貢献します。
【当社の事業について】 当社は独自の画像処理技術を活かし、半導体の企画・設計・販売を行っております。関連会社との強力なパートナーシップにより競争力のある製品を開発し業界に貢献します。 【展開事業】 ■SoC開発:画像処理、AIプロセスを中心としたSoCのアーキテクチャ設計から量産対応まで一貫提供 ■IP開発:高速インターフェースIP開発等 ■SoC開発支援:要件定義からファウンドリ連携まで
〒105-0021 東京都港区東新橋2-5-6ACN汐留ビルディング 10階
非公開
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | - | - | - |
| 前期 | - | - | - |
| 今期予測 | - | - | - |
| 将来予測 | - | - | - |
※単体決算
最終更新日:
600~1000万
■業務内容: 1.Siフォトニクス集積回路(Si-PIC)のプラットフォーム構築 設計担当と連携して次世代フォトニクスのデバイス構造を定義し、これを実現する個々のウェハプロセスや後工程等を開発する。実装も含めたインテグレーション観点で工程間の整合性を担保し、Si-PICのプラットフォームを構築する。工程の開発に当たっては、活用できる社内外の拠点・技術に関する調査・選択や、開発に必要な連携に協力/貢献する。 2.Si-PICの品質管理・品質保証 設計担当者や外部のファブと連携し、Si-PICの製品仕様を満たすための検査項目やクライテリアを明確にし、品質管理の手法を確立する。また、試験/分析/改善のループを統括・実行し、Si-PICについての信頼性を確立する。 ■採用背景: 2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。 そこで、光通信向けフォトニクスデバイスの製品化を加速するために、ウェハプロセスや実装技術などの工程開発/インテグレーション技術、及び、それらを用いたデバイス製品の品質管理・信頼性保証に関するエンジニアリング経験者を募集します。 ■当社の魅力: <コア技術と世界シェアトップクラスの製品> デクセリアルズの研究開発は「材料技術」、「プロセス技術」、「評価技術」、「分析解析技術」の4つをコア技術としています。これらの技術を進化させ、世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発をしています。 当社の製品は、スマートフォンをはじめノートPCやタブレットPC、薄型テレビなど、皆さんの身近にあるものにも多く使われており、ニッチな市場で高い世界シェアを誇ります。 【主力製品と使用用途】 ・異方性導電膜(ACF):スマートフォン、ノートPC、車載ディスプレイなど ・反射防止フィルム:ノートPC、車載ディスプレイなど ・セルフコントロールプロテクター(SCP):コードレス掃除機、電動工具、電動バイク、ドローンなど 変更の範囲:会社の定める業務
≪以下のいずれかの経験がある方≫ ・電子または光デバイス向けのウェハプロセスやインテグレーションの開発経験 ・デバイス製品の開発段階における品質管理や品質保証の経験
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400~1000万
・職種について 本求人はポジティブアクションに関するオープンポジションです。 資材調達や生産管理、メカエンジニア、プロセスエンジニアなど様々なポジションにて募集を行っております。エントリー時にお預かりした書類をもとにご経験・志向性に応じてポジションの打診を実施させていただきます。 ・ポジティブ・アクションとは TELグループでは多様性を受け入れ尊重する文化を育み、さらなる成長の原動力とするべく、DE&Iを推進しています。すべての社員がポテンシャルを最大限に発揮し、互いを尊重して個性や違いを共に生かしあう環境の実現や文化の醸成を目指し、取り組みを加速させていきます。 具体的な取り組みとして、女性管理職比率の向上や女性エンジニアの採用、グローバルでの部門横断などを推進しております。 https://www.tel.co.jp/about/diversity-equity-inclusion/gender/ ・ブルームバーグ社「2023年男女平等指数」獲得 ジェンダーに関する情報開示と男女平等の取り組みに優れた企業が選出される「ブルームバーグ男女平等指数(GEI)」に選定されました。2023年は、45の国・地域に本社を置く484社が選定されており、当社の男女間賃金分析やD&Iの取り組み、女性向けSTEM教育プログラムへの協賛などが評価されました。 取り組み ・キャリアデザインセミナー for Womenとは、グローバルの全女性社員を対象にキャリアについて考える機会を提供し、主体的なキャリアデザインの推進を目的とした研修です。 ・J-Win(女性リーダー育成選抜外部研修)とは、ダイバーシティマネジメントの推進を支援し、企業の競争力強化に貢献するというミッションのもとに活動するNPO法人です。 J-Winでは「キャリアアップ意識の確立」「リーダーマインドの醸成」「問題解決能力の養成」などを目的とし、講演会やグループワーク、通年を通した研究活動がおこなわれています。
求めるスキル(必須) 以下いずれかをお持ちの方 ・製造業で資材調達のご経験をお持ちの方 ・製造業で生産管理のご経験をお持ちの方 ・何かしらのエンジニア経験をお持ちの方 ・事業会社での人事のご経験をお持ちの方 求める人物像 ・新しいことを創造していく意欲が高い、志がある方 ・主体的に行動できる方 ・学習意欲や向上心が高い方 ・志向性に一貫性がある方(職歴や転職理由含め)
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400~1000万
■職務 半導体製造装置における真空ユニット・チャンバー・搬送システムなどの機構設計 ■具体的な業務 ・装置の新規開発、既存装置の改善改良をおこなう際の仕様検討~詳細設計 ・装置の研究開発(コンセプト決定、試作、実証) ・既存装置の機構設計/配管設計 ・パーツ/制御機器の選定、技術的検討 ・製造工程への組立指示書の作成
機械設計の実務経験
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700~1300万
中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社で、IGBTデバイスの開発・設計業務をお任せします。 配属先となる日本支社 開発センターは少数精鋭チームのため、各人が大きな裁量をもって働けます。 【具体的には】 ●外部Fabを活用したIGBTチップ開発 ●TCADを用いたデバイス/プロセス設計 ●構造検討・レイアウト設計 ●プロセスインテグレーション ●前工程の量産管理 ●素子試作評価・分析解析 など ※業務内容はご経験に応じて柔軟に決定いたします ※業務により中国への出張が発生する可能性があります (3ヶ月に1~2週間程度/出張ベース) 【YJテクノロジージャパン株式会社について】 中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社となります。 2023年にはパワー半導体の世界売上シェアで第10位を記録。 整流ダイオード分野においては世界TOPのシェアを誇り、近年は、PowerMOS・ IGBT・ SiC製品の強化を行っています。 日本法人では、180nm級プロセス技術を採用したIGBTの開発を推進。 日本でプロセス技術を開発し、中国の300mmウエハー工場で製造、今年5月より日本からサンプル出荷を開始しています。 トレンチピッチの微細化によりオン抵抗を従来比1/3以下に低減し、チップ面積の縮小と性能向上を両立。製造効率とコスト競争力を高める技術力が強みです。 同社は前工程・後工程を含む15工場を自社で保有し、インゴット設計・製造までを内製化。高い内製比率により、安定供給と短納期を実現しています。 半導体プロセス・デバイス開発経験をお持ちの方で、IGBT分野に関心のある方には、非常に魅力的なポジションです。
▼以下いずれかのご経験がある方 ●IGBTデバイス設計経験(デバイスエンジニア) ●Trench MOSまたはIGBTのプロセス開発経験(プロセスエンジニア) ●高耐圧パワーデバイスの開発経験
【本社:Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.,Ltd】 本社:中国 支社:アメリカ・韓国・台湾・日本 上場:深セン証券取引所 2014年1月23日 ■事業内容 ディスクリート・デバイス・チップ、電力ダイオード及びブリッジ整流器等を含む半導体部品の研究・開発・製造・販売
1360~1600万
独自の画像処理技術を活かした半導体企画・開発を行っている当社にて、SoCアーキテクトをお任せいたします。カメラやロボット向けSoCのシステムアーキテクチャ設計等をご担当いただきます。 ■SoCアーキテクチャ設計 ■ファウンドリ、EDA、IPベンダーとの技術連携と交渉 ■IP構成およびサブシステム設計 ■性能、消費電力、コストの最適化 ■開発スケジュール策定と管理 【業務内容の変更範囲】当社の指定する業務
【必須】■電子工学または関連専攻での学士以上の学位■3年以上の実務経験■SoCアーキテクチャ設計経験■ファウンドリ等ベンダーとの協業経験【尚可】■カメラ等画像処理システム理解 【必須・尚可要件】■SoCインターフェース理解(MIPI等)■SoC開発フロー理解【求める人物像】■新技術への強い興味と探求心を持ち、自ら学ぶ姿勢がある方■EDAツールや開発環境を理解し、必要な環境を主体的に提案できる方■良好なコミュニケーション能力を持ちチームワークを大切にできる方
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1360~1600万
独自の画像処理技術を活かした半導体企画・開発を行っている当社にて、タイミング設計エンジニアをお任せいたします。SoCの物理設計およびタイミングクロージャ戦略の策定等をご担当いただきます。 ■タイミングクロージャ戦略の策定および実行 ■PPA最適化(Power, Performance, Area) ■SoC物理設計フロー管理 ■STA (Static Timing Analysis) ■クロックツリー設計(CTS) 【業務内容の変更範囲】当社の指定する業務
【必須】■電子工学または関連専攻での学士以上の学位■3年以上の実務経験■STAツール使用経験■タイミングクロージャ経験■先端プロセス経験【尚可】■クロックアーキテクチャ設計経験 【必須・尚可要件】■SoC physical designフローの理解【求める人物像】■新技術への強い興味と探求心を持ち、自ら学ぶ姿勢がある方■EDAツールや開発環境を理解し、必要な環境を主体的に提案できる方■良好なコミュニケーション能力を持ちチームワークを大切にできる方
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1360~1600万
独自の画像処理技術を活かした半導体企画・開発を行っている当社にて、アナログ設計エンジニアをお任せいたします。MIPI SerDes等の高速インターフェースのアナログ回路設計等をご担当いただきます。 ■MIPI D-PHY/C-PHY等の高速I/Fアナログ回路設計 ■高速SerDes回路設計(Driver/Receiver/PLL等) ■Signal Integrity/Jitter/Noise解析 ■AMSシミュレーションおよびモデル作成 ■レイアウト設計者との協業による回路最適化 【業務内容の変更範囲】当社の指定する業務
【必須】■電子工学または関連専攻での学士以上の学位■3年以上の実務経験■CMOSアナログ回路設計経験■高速I/F(SerDes等)またはPLL等の設計経験【尚可】■MIPI設計経験 【必須・尚可要件】■SPICE/Spectre等による回路シミュレーション経験■SI/PI/Jitter等の理解■先端プロセス(28nm以下)設計経験【求める人物像】■新技術への強い興味と探求心を持ち、自ら学ぶ姿勢がある方■EDAツールや開発環境を理解し、必要な環境を主体的に提案できる方■良好なコミュニケーション能力を持ち、チームワークを大切にできる方
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650~850万
高速インターフェースIPの回路設計、新規回路アーキテクチャーの開発、ディジタルアシストのアナログ回路設計 標準規格(HDMI、DisplayPort、MIPI等)の規格に基づいたIP開発のため、規格(英文)の理解、仕様書作成、回路設計を行う。PLL、CDR等の設計経験があれば優遇。 また、顧客の要求仕様に基づきIP仕様書としてまとめ開発を行う場合もある。 概略の業務フローは以下の通りです。 1)規格の理解 2)アーキテクチャ検討(Matlab等での検討) 3)仕様書(データシート)作成 4)テストベンチ作成 5)回路設計 6)Forward Annotation(pre-layout simulation) 7)レイアウト設計・検証 8)Back Annotation(post layout simulation) 9)評価仕様作成 必ずしもすべての工程を行う訳ではありませんが、開発主要工程は理解していることが必要です。 レイアウトの経験があれば良いですが、必須ではありません。 ☆主な取引先:ローム、ソニー、メガチップス、サムスン等(受託開発ではありません) *フルリモート(在宅)勤務。裁量労働制ですのでご自身でタイムコントロール出来る環境です。
必須(MUST) ・高専卒以上 / 経験者のみ募集 ・アナログ回路設計実務経験5年程度以上(大学院等(博士課程修了者優遇)での経験も含む) ・マネジメント経験は不要 ・業界は半導体・電気電子・精密機器(装置)メーカー出身者歓迎 歓迎(WANT) ・英語での技術会話能力 ・ディジタル回路技術に関する知識あるいは経験
〇業務内容 :半導体設計用LSI/IPの設計、開発、販売、コンサルティング 1.高速インターフェースLSI 2.高速インターフェースIP 3.ミリ波(60GHz)ワイヤレスモジュール 〇経営戦略・ビジョン 大手IPベンダーに比べ、小回りの利く手厚いサポートを通じ、最先端から旧来のプロセス迄幅広く顧客要求に沿ってIPを提供することにより、LSIの開発を促進し、社会への貢献を行う。
700~850万
2nm世代のLSIを開発・量産に向けて開発量産化技術促進の開発環境を構築する業務で、<1>Linuxサーバーの構築、<2>各種開発CADの設定及び運用管理、<3>データ処理の自動化・プログラミング、<4>開発環境のトラブル シューティングなどを行います。 2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクリリース業務。LSI設計データの受領後、EDAツールを利用してOPC処理、検証、結果報告。不具合がある場合は、調査~処置まで実施
【必須】■Linuxサーバーの構築、運用、保守
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
670~800万
【業務内容詳細】2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクリリース業務。 LSI設計データの受領後、EDAツールを利用してOPC処理、検証、結果報告。不具合がある場合は、調査~処置まで実施
【必須】■PCツールによるOPC処理、検証経験 【歓迎】■Python、Perlのスクリプト作成経験 【フォロー体制】多数のエンジニアが就業中のため、就業開始後の フォロー・サポート体制も万全です。エンジニア企画の研修や同好会も あり、就業中お客様内でのキャリアアップも臨めます。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)