【栃木】パワー半導体デバイス・プロセス研究

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  【デクセリアルズ】機能性材料を用いた新規デバイス開発

  500~850万

  • 樹脂/プラスティック
  • フィルム
  • 表面処理
  • 半導体素材研究開発
  • 半導体素材製造
  • 半導体素材
  • 開発

  デクセリアルズ株式会社栃木県下野市, 栃木県下野市

  【デクセリアルズ】機能性材料を用いた新規デバイス開発気になる

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  仕事内容

  ●業務内容 １．機能性材料の設計および合成 ２．機能性材料を用いたデバイスの設計および開発 ３．デバイス製造プロセスの開発および改善 ４．材料およびデバイスの特性評価および分析 ５．新規技術の調査および評価 ６．顧客や開発パートナーとの技術的な打合せやサポート ●業務のやりがい・魅力 ・最先端技術の開発に携われること ・研究から製品化まで幅広く関与できること ・社内外の技術者や研究者、顧客、開発パートナーと協働できること ・社会課題の解決に貢献できること ●身に付くスキル ・分子設計・組成設計の知見を深め、最先端技術分野における新たな価値創造につながる技術開発のスキルを身につけることができます。 ・新規技術の市場適用や事業化を見据えた技術開発の視点を養い、市場調査や顧客提案の実践を通じて、ビジネス創出・事業開発のスキルを身につけることができます。 ●働き方のイメージ ■組織で求めるポジション 係長・リーダークラスから実務主担当、第2新卒 ■出張頻度/出張先　国内2回程度 / 月（顧客先、大学、研究機関等） ■部署の平均残業時間　　25～30時間程度 / 月 ■リモートワーク・フレックス制度の活用について リモートワーク：1日／週程度を想定 フレックス制度：積極的に活用している部署で、柔軟な働き方ができる環境です。 ●入社後のキャリアプラン 入社後は、新規事業創出に向けた新規開発テーマの基礎検討を推進していただきます。その後、技術開発テーマのリーダーとして、開発計画の策定・推進をご担当いただくことを期待しています。また、将来的には技術開発部門や新規事業企画部門のマネジメントを担うキャリアパスを想定しております。 【会社について】 デクセリアルズはソニーケミカルを前身として60年以上に渡りエレクトロニクス領域を中心にお客さまのニーズや課題に応える機能性材料を開発し提供してきました。製品の小型化や薄型化、視認性の向上など利便性を高めることに貢献しています。今後も長年培ってきた独自の技術、新たに生み出すテクノロジーを活かし、自動車、環境、ライフサイエンスなどの新たな事業領域においても、新しい価値を生み出し続けていきます。 ●コア技術と世界シェアＮｏ.1製品 デクセリアルズの研究開発は「材料技術」、「プロセス技術」、「評価技術」、「分析解析技術」の4つをコア技術としています。これらの技術を進化させ、世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発をしています。 当社の製品は、スマートフォンをはじめノートPCやタブレットPC、薄型テレビなど、みなさんの身近にあるものにも多く使われており、ニッチな市場で高い世界シェアを誇ります。 【主力製品と使用用途】 ・異方性導電膜 (ACF)：スマートフォン、ノートPC、車載ディスプレイなど ・反射防止フィルム：ノートPC、車載ディスプレイなど ・セルフコントロールプロテクター(SCP)：ノートPC、スマートフォン、コードレス掃除機、電動工具、電動バイク、ドローンなど ・光学弾性樹脂（SVR)：タブレットPC、スマートフォン、車載ディスプレイなど 【世界シェアＮｏ.１】 ※１ 株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、大型および中小型ディスプレイ向けACFの合計の2022年の金額シェア。 ※２ 株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、表面処理フィルム（ドライコート）の2022年の金額シェア。 ※株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、ディスプレイの貼り合わせで使用される光学用透明接着剤（OCR/LOCA）の2022年の金額シェア。光学弾性樹脂（SVR）は、光学用透明接着剤の当社製品名です。 【職種の変更の範囲】当社業務全般

  求める能力・経験

  【必須】※以下、いずれかの業務経験をお持ちの方 ■必要な特性を実現するための分子設計の経験 ■必要な特性を実現するための組成設計の経験 ■硬化性樹脂を用いた材料およびデバイス開発の経験 ■硬化性樹脂を使用した微細回路製造プロセスの開発経験 ■有機材料および無機材料を組み合わせたハイブリッド材料の開発経験 ■ナノスケール材料の設計および合成経験 ■デバイスの特性評価およびプロセス最適化の経験 【歓迎】 ・特許出願や技術論文執筆の経験 ・新規技術を活用した新規ビジネス創出の経験 ・英語スキル：メールや書類の読み書きができるレベル ●求める人物像 ・技術探求心が旺盛

  事業内容

  ＜スマートフォン、自動車領域等に機能性材料を提供するニッチトップグローバルメーカー/電子材料と光学材料部品製品を柱に30％以上の高利益率。ACF、反射防止フイルム、光弾性樹脂が世界シェアトップ/車載の電子デバイス機器の増加と、データセンター

• エージェント求人

  HONDA半導体プロセス研究

  790~1100万

  企業名非公開栃木県芳賀町

  HONDA半導体プロセス研究気になる

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  仕事内容

  【募集の背景】 10年後も20年後もその先も、より多くの人々に「喜び」を提供するために、Hondaは日々進化を続けています。自動運転や電動化、知能化の進展に伴い、車載電子デバイスや半導体技術はモビリティの価値を左右する重要分野となっています。Hondaでは、「生産技術の力」で製品の魅力と競争力を高めるべく、将来の車載半導体に必要となる要素技術・工程技術の確立を進めており、露光・成膜・Etchingなど微細化チップの主要工程に関する新しい原理や装置構造・プロセス技術の研究を検討中です。本募集では、こうした先行研究（ARフェーズ）において、技術課題の抽出から原理検証・装置コア技術の実証・知財化までを担い、次世代モビリティを支えるプロセス技術の共創を期待しています。 【職務内容】 ＜具体的には＞ ・国内外の学会・展示会・論文を通じた先端技術リサーチ・仮説立案 ・露光／成膜／Etchingなどの工程における要素技術・装置構造・プロセス原理の検討・実証 ・外部研究機関と連携した共同研究テーマの推進、並びに着想技術の原理実証 ・特許出願・知財化活動（研究成果の知財化・社内外への発信） ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【業務の進め方・期待する役割】 Hondaでは、単にプロセスを最適化するだけでなく、業界の技術展望を予測し、将来コア技術を独自の着想で具現化していくことを重視しています。理論検討からPOC（Proof of Concept）実証、知財化までを一貫して担当し、研究成果をHondaの技術網として体系化・共有していきます。また、開発に成功した技術は、事業化の可能性を戦略的視点で検討し、技術リサーチ・目標設定・理論証明・POC実証・事業化検討までをステップアップしながら担っていただきます。 【キャリアパス（想定）】 テーマ担当 → Projectリーダー → Grリーダー → マネジメント職 入社後は先端技術開発テーマの一員として、研究の立ち上げや実証を経験し、将来的にはプロジェクト全体をリードする立場として成長いただくことを想定しています。 【開発ツール】 磁場解析ソフト、プラズマ解析ソフト、半導体プロセス装置（Etching／CVD／露光等）ほか 【魅力・やりがい】 ・まだ世の中に存在しない装置・プロセス原理を探る研究テーマに携われます。 ・自ら仮説を提唱し、検証を進められる自由度の大きい環境です。 ・理論的な発想と実験的検証を行き来しながら、成果を特許（論文）として公開します。 ・材料・装置・プロセス（デバイス）を横断した先端テーマに挑めます。 【職場環境・風土】 本ポジションは、Hondaの先進技術研究を担う領域での採用です。「自由な発想とチャレンジ精神」を重視し、社員一人ひとりが自らテーマを提案し、研究を進める文化が根付いています。物理・材料・機械・電気など多様な専門分野の研究者が、年齢や職位に関係なくフラットに議論し、“モノづくりの枠を超えた技術革新”に挑んでいます。

  求める能力・経験

  【求める経験、スキル】 ・半導体プロセス（露光／成膜／Etching 等）またはそれに類する物理・化学プロセスの基礎理解 ・新しい工程や原理を構想し、理論と実証の両面から探究できる意欲 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ・プラズマ、光学、熱、真空、電磁場など物理現象の解析や理論検討の知識 ・半導体プロセス技術に関連する装置・工程の技術的理解に基づく協働経験（メーカー／大学・研究機関 等） ・研究成果を論文・特許・報告書等にまとめた経験

  事業内容

  本田技研工業から独立した研究開発組織

• エージェント求人

  技術職　機械・電気・電子・半導体・制御・生産技術　＊積極採用　栃木

  500~1000万

  企業名非公開栃木県宇都宮市

  技術職　機械・電気・電子・半導体・制御・生産技術　＊積極採用　栃木気になる

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  仕事内容

  ◎ 正社員採用　＊契約社員ではありません。 ◎ 借上げ社宅や住宅手当、その他引っ越しを伴う費用負担などございます。 ■採用ポジション： ◎機械・電気・電子・半導体・制御・設計開発・生産技術・品質管理 ・機械設計エンジニア ・回路設計エンジニア ・組込開発エンジニア など いずれかになります。 ◎機械設計エンジニア： 自動車向けステアリング部分の研究、開発設計 車両用エンジンの設計開発 航空機用脚制御用の油圧システムの機構設計 産業用ロボットの開発における設計業務 医療機器（カテーテル）の設計開発 新設計車両の開発及び基本設計業務 航空機用ガスタービンエンジンの詳細設計 など ◎回路設計エンジニア 自動車向けステアリング部分の電気設計 ECU製品の電気・電子部分の研究、開発設計 リチウムイオン蓄電システムの回路設計 ID製品のデジタル回路設計 複合機の回路設計 DVDの電気電子部分の研究、開発設計 など ◎組込開発エンジニア 自動車用ECUのソフトウェア設計 航空機向け制御システムのソフトウェア設計 電磁波解析ソフトのGUIプログラム開発 通信機器のソフト設計開発業務 ＦＡ設備のソフト開発業務 複合機のＡＳＩＣ・ドライバーソフト開発 DVDのソフト部分の研究、開発設計 など ●想定年収：500万円以上 ※経験・スキルを考慮し決定 ※毎年定期昇給があります。 ●転職者の年収例 入社3年目 55歳　年収約910万円 入社5年目 54歳 年収約880万円 入社3年目 49歳　年収約790万円 入社4年目 46歳　年収約705万円 入社5年目 39歳　年収約880万円 入社6年目 35歳　年収約765万円 ◆退職金制度があり、その他財形貯蓄や互助会制度もございます。 ◆住宅補助（借上げ社宅・住宅手当・引っ越しを伴う費用負担など） ◆入社した日より正社員採用（社会保険・厚生年金など各種保険に加入） ◆定年は65歳になります。 ■仕事内容： 自動車・自動車部品、家電、半導体、工作機械等、各メーカーを中心とする 開発・設計部門が職場です。 上記メーカーのプロジェクトに入り、経験・能力に応じて、 製品開発における構想、基本、量産、単発品設計を担当して頂きます。 また、開発環境におけるさまざまな課題を発見し、解決策の提案から改善までを行います。 ■想定年収：500万円以上　 賞与：年2回 交通費：全額支給 昇給：年1回 毎年定期昇給があります。 ■諸手当： ・通勤手当（全額支給） ・時間外手当（1分単位で100％支給） ・役職手当 ・出張手当 ・地域手当 ・その他手当 ■完全週休二日制（土・日・祝日） 年間休日125日（2024年実績ベース） ・GW(10連休 実績) ・夏季(6連休 実績) ・年末年始(11連休 実績) ・有給　＊取得率：82％ ・慶弔・介護・産前産後・育児 ・リフレッシュ休暇 ■福利厚生： ・健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険完備 ・退職金制度 ・育児・介護休暇制度 ・引越補助 ・社宅制度

  求める能力・経験

  機械・電気・電子・半導体・制御・生産技術などの経験

  事業内容

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• エージェント求人

  機械系技術職、生産技術職　＊経験者・未経験者 共に積極採用　栃木

  330~800万

  企業名非公開栃木県宇都宮市

  機械系技術職、生産技術職　＊経験者・未経験者 共に積極採用　栃木気になる

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  仕事内容

  ＊本体は、従業員規模6万人の東証1部上場企業 ＊正社員採用 ＊経験・未経験 同時採用　 ＊積極採用 ■機械系技術職 ＜設計＞ 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)などの業務を担当して頂きます。 ＜ＣＡＥ解析＞ 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 強度・構造・流体・ＮＶ・衝突安全などのＣＡＥ解析業務を担当して頂きます。 ■生産技術職 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械や各種工場において、 生産ライン、プラント、工場などにおけるプロセス開発、工程設計、治具設計、生産立上げ、 現場改善・能率改善、試作・検討、評価・テスト業務などを担当して頂きます。 ロボット・機械の点検や部品交換、メンテナンス、検査などの業務をお任せいたします。 工場にあるロボットや機械が故障しないよう点検をしたり、不具合があった時には修理を行います。 工場の自動化が進んでいるため、これからますます必要とされる仕事です。 ◎就業時間：8：30～17：30（実働8時間） ◎休日：125日以上 ・完全週休二日制 土日祝日 ・GW、夏期、年末年始休暇・有給休暇・慶弔休暇・育児・介護休暇他 ◎諸手当： ・通勤手当（全額支給） ・時間外手当（1分単位で100％支給）、出張手当 ・役職手当 ・地域手当 ・その他手当 ◎福利厚生： ・健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険完備 ・退職金制度 ・育児・介護休暇制度 ・引越補助 ・寮・社宅制度 ◎希望される勤務地を優先されます。 ◎処遇： ・給与：正社員 月額２３万５０００円以上 ・諸手当：時間外手当（全額支給）、通勤手当、地域／住宅手当（上記給与に含む）、ほか ・昇給：給与改定年１回（６月）／定期昇給および継続稼働手当の支給 ・休日：年間休日１２５日※初年度は入社６ヵ月後、有給休暇１０日間を付与 　※土・日・祝日の他、夏期／年末年始／慶弔／育児／介護などの各種休暇 ・社会保険：健康保険、厚生年金、雇用保険、介護保険 ・福利厚生： 　借上げ社宅（敷金・礼金・更新料など１００％会社負担、家賃５０％会社負担） 　引越費用補助、単身赴任手当、転任旅費、財形貯蓄、各種提携研修施設あり ・資格取得 奨励金制度など：資格取得により１万円～３０万円を支給 　技術士、機械プラント製図１級／２級、３次元ＣＡＤ利用技術者１級／準１級／２級、 　ＬＰＩＣレベル１～３、ＣＡＤ利用技術者試験１級（機械・トレース）、 　電気主任技術者１種／２種、危険物取扱者（甲種） 第３種電気主任技術者、 　ラジオ音響技能検定１級／２級、基本情報技術者、ＩＴパスポート 　ＴＯＥＩＣ８００点／７００点／６００点以上、工業英検１級／２級、 　品質管理検定１級／２級 ほか多数 　通信教育講座、eラーニング（年度内２万円まで補助） 　図書購入（年度内５千円まで補助）

  求める能力・経験

  未経験採用になりますので、経験不問になります。 経験者は歓迎です。

  事業内容

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