デンソー【愛知】次世代パワー半導体の物理研究・プロセス開発
550~1100万
株式会社デンソー
愛知県豊田市, 愛知県日進市
550~1100万
株式会社デンソー
愛知県豊田市, 愛知県日進市
半導体研究開発
半導体プロセス設計
半導体生産技術
電動車向けパワー半導体のデバイスおよびプロセス開発 【業務内容】 物理の限界を超える次世代材料(SiC、GaN等)を基軸に、革新的な電力制御素子の構造設計と製法開発を推進します。 単なる既存技術の延長ではなく、材料のポテンシャルを最大限に引き出すための理論構築や試作、評価、解析までを担うことがミッションです。持続可能な社会を実現するための核心的な技術創出に挑む、探究心の強い研究者を求めています。 ■製品、背景、先端情報: 地球環境問題の解決に向け、モビリティの電動化が急速に進んでいます。パワー半導体は、電動車のモーターを駆動するための重要なキーデバイスです。燃費(電費)の向上、電池搭載量削減、航続距離向上が図れるため、Siに代わる次世代半導体(SiC-MOSFET、縦型GaN-MOSFET)の開発競争が急激に激化しています。 独立系の研究開発拠点としての強みを活かし、良品廉価で低損失かつ高い信頼性を有する素子を世界に先駆けてスピーディに開発・製品化することを目指しています。 ■ポジション詳細: 株式会社デンソーの正社員として採用され、株式会社ミライズテクノロジーズに出向となります。基礎研究寄りのフェーズから量産化への橋渡しを担う重要な役割です。 次世代材料を用いた素子の物理モデル構築や、構造設計に深く関与していただきます。企画段階から最新の技術動向を調査し、シミュレーションを駆使して理想的なデバイス構造を導き出します。理論に基づいたプロセス要素技術の開発を主導し、工程設計から試作品の解析までを一貫して担当できる環境が整っています。 研究領域の深化に留まらず、社内外の専門家や研究機関との協働を通じて先端技術の知見を広げ、システム全体を見据えた応用まで広範な視野で研究を推進することが可能です。 ■仕事内容: 電動車向けインバータ用パワー半導体のデバイス設計、プロセス加工技術、ウェハ技術の研究開発及び試作品評価 ・次世代半導体デバイスの企画、理論設計、構造設計、レイアウト設計 ・物理モデル構築のためのデバイス及びプロセスシミュレーション設計、技術動向調査 ・プロセスシミュレーションに基づく要素技術開発 ・プロセスインテグレーションおよびプロセス加工技術の開発 ・ウェハ(基板、エピ成長など)技術の開発 ・試作品のテスト、分析、評価解析 ・研究開発用加工装置の導入および改造 【求人のお薦めポイント】 世界トップレベルの研究開発環境において、最先端の素子物理に深く向き合うことができます。理論設計から評価解析までを一気通貫で経験できるため、エンジニアとしての実践力と専門性を同時に深められる点が大きな魅力です。 役職や年齢に関わらず一人ひとりの意見が尊重される相談しやすい風土があり、自身のアイデアを設計に直接反映させる手応えを実感できます。基礎研究の力で社会課題の解決に挑む、非常に影響力の大きい職務です。 【キーワード】 基礎研究, デバイス物理, パワー半導体, SiC, GaN, 構造設計, プロセスインテグレーション, シミュレーション, 評価解析, カーボンニュートラル
<MUST要件> ・半導体に関する知識を有すること ・半導体デバイスの設計、評価、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術の開発経験(研究開発、量産経験は問いません) <WANT要件> ・パワー半導体に関する知識を有すること ・半導体デバイス設計、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術の開発経験(3年以上) ・プロジェクトマネージャ、リーダまたはサブリーダの経験
大学院(博士)、大学院(法科)、6年制大学、大学院(修士)、大学院(その他専門職)、専門職大学、大学院(MBA/MOT)、4年制大学、専門職短期大学、高等専門学校
正社員
有 試用期間月数: 3ヶ月
550万円〜1,100万円
全額支給
08時間00分 休憩60分
08:40〜17:40 ※上記は標準的な勤務時間帯となります。 製作所勤務の場合はコアタイム10:10~15:25
有 コアタイム (10:10〜14:25)
有
有
121日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜、夏季10日、年末年始10日
入社半年経過: 10日 最高: 20日
やすらぎ休暇、リフレッシュ休暇、子の看護休暇、介護休暇、ボランティア休暇 など
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
※経験・能力を考慮の上、当社規定により決定いたします。 ■昇給:年1回 ■賞与:年2回(6.1か月分 ※昨年度実績)
当面無
愛知県豊田市
屋内全面禁煙
マイカー通勤可
愛知県日進市
屋内全面禁煙
在宅勤務 リモートワーク可 自転車通勤可 出産・育児支援制度 資格取得支援制度 研修支援制度 社員食堂・食事補助 従業員専用駐車場あり
有 住宅手当:※会社規定による/引っ越し手当
有
<各手当・制度補足> 通勤手当:※会社規定による 家族手当:福利厚生その他欄参照 住宅手当:※会社規定による/引っ越し手当 寮社宅:独身寮、社宅あり 社会保険:補足事項なし 退職金制度:DB、DC、退職一時金の3つの制度あり <定年> 60歳 <育休取得実績> 有 <教育制度・資格補助補足> ■OJT中心 ■階層別教育、職能別教育、職場別教育、自己啓発支援(資格取得支援制度、社会人大学院派遣制度など) ■ソフトウエアソムリエ制度 <その他補足> ■選択型福利厚生制度(カフェテリアプラン) ■制度:住宅資金貸付、財形貯蓄、持株制度、各種社会保険 等 ■施設:保養所、研修センター、社員クラブ、各種文化・体育施設 等 ■家族手当補足:子1人につき20,000円、介護・障がいに該当する方1人につき17,000円 ※会社規定による ※2001年より選択型福利厚生制度を導入し、社員一人ひとりの嗜好に合わせた支援制度を実現しています。
世界トップクラスの売上規模を誇る自動車部品・システムの開発・製造・販売。先進的な自動車技術、システム、製品を世界の主要な自動車製造会社に提供するトップレベルのシステムサプライヤー
プライム市場
最終更新日:
700~1300万
中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社で、IGBTデバイスの開発・設計業務をお任せします。 配属先となる日本支社 開発センターは少数精鋭チームのため、各人が大きな裁量をもって働けます。 【具体的には】 ●外部Fabを活用したIGBTチップ開発 ●TCADを用いたデバイス/プロセス設計 ●構造検討・レイアウト設計 ●プロセスインテグレーション ●前工程の量産管理 ●素子試作評価・分析解析 など ※業務内容はご経験に応じて柔軟に決定いたします ※業務により中国への出張が発生する可能性があります (3ヶ月に1~2週間程度/出張ベース) 【YJテクノロジージャパン株式会社について】 中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社となります。 2023年にはパワー半導体の世界売上シェアで第10位を記録。 整流ダイオード分野においては世界TOPのシェアを誇り、近年は、PowerMOS・ IGBT・ SiC製品の強化を行っています。 日本法人では、180nm級プロセス技術を採用したIGBTの開発を推進。 日本でプロセス技術を開発し、中国の300mmウエハー工場で製造、今年5月より日本からサンプル出荷を開始しています。 トレンチピッチの微細化によりオン抵抗を従来比1/3以下に低減し、チップ面積の縮小と性能向上を両立。製造効率とコスト競争力を高める技術力が強みです。 同社は前工程・後工程を含む15工場を自社で保有し、インゴット設計・製造までを内製化。高い内製比率により、安定供給と短納期を実現しています。 半導体プロセス・デバイス開発経験をお持ちの方で、IGBT分野に関心のある方には、非常に魅力的なポジションです。
▼以下いずれかのご経験がある方 ●IGBTデバイス設計経験(デバイスエンジニア) ●Trench MOSまたはIGBTのプロセス開発経験(プロセスエンジニア) ●高耐圧パワーデバイスの開発経験
【本社:Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.,Ltd】 本社:中国 支社:アメリカ・韓国・台湾・日本 上場:深セン証券取引所 2014年1月23日 ■事業内容 ディスクリート・デバイス・チップ、電力ダイオード及びブリッジ整流器等を含む半導体部品の研究・開発・製造・販売
500~750万
当社メインクライアント先である大手機械メーカーにて「半導体製造装置向けバルブ」の工程設計業務をお任せします。 【開発製品】半導体製造装置用バルブ 【具体的には】 ■バルブ製品の加工・組立・検査に関する工程設計 ■工程フローの構築、標準作業書の作成 ■生産性向上に向けた設備仕様検討・治具設計 ■不良要因の解析および品質改善活動 ■製造部門・設計部門との連携による量産立ち上げ支援
【必須】 ■製造業における工程設計または生産技術の経験 ■機械加工・組立・品質管理などいずれかの基礎知識 【歓迎】■半導体製造装置または精密機器の工程設計経験 ■バルブ・流体制御機器の知識 ■工程改善、治具設計、設備導入の経験 【魅力】当社は「東海エリア」を専属に、世界をリードする国家プロジェクトや先端開発領域における技術支援事業を展開しております。各業界最大手メーカーを中心とした取引実績を誇ることで、他に類のない『ハイクラス』なエンジニアリング企業の地位を確立しています。
技術開発支援事業:技術者派遣による技術開発支援、受託開発/設計、自社製品開発 ■ものづくりにおける製品/部品、装置/治工具等の開発/設計:機械/電気/電子/情報分野■自動化/省力化装置の構想/開発/設計/製作、治工具/消耗部品製作等
550~1430万
自動車の進化を支える半導体回路設計 【業務内容】 大手自動車部品メーカーにて、車載用半導体製品の回路開発を担うエンジニアを募集します。 自動車の知能化や電動化を支えるため、デジタル回路やアナログ回路の設計を行います。 キャリア入社比率が約30パーセントを占めており、多様なバックグラウンドを持つメンバーが新しい視点やアイデアを活かして活躍している環境です。 ■製品、背景、先端情報: 車の知能化や電動化、および車のアーキテクチャ変更の実現は、エネルギーの効率利用、CO2削減など社会問題を解決する重要なテーマとなっています。 車の基幹部品であるインバータや電池向け車載用半導体製品などに加え、新しく生まれる車載用半導体製品の企画・開発・設計を行っています。車載環境で培ったノウハウ・経験に新しい考え方や知恵を掛け合わせ、お客様に魅力ある製品を提供することを目指しています。 ■ポジション詳細: ・デジタル回路設計(MBDやRDL設計)を担当します。 ・アナログ回路設計(アナログフロントエンドや電源等)を行います。 ・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝および製品提案を通じて、顧客の課題解決に貢献します。 ・モデルベースデザインや回路CAEツールを活用し、仕様デザイン力やツール設計力を発揮していただきます。 ・ウェハプロセス技術および実装技術開発など、新製品に必要な技術開発にも取り組む機会があります。 ■仕事内容: ・デジタル回路設計およびアナログ回路設計業務 ・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝および製品提案 ・MBDツールやCAEツールを活用した仕様デザインおよびツール設計 ・車載用半導体製品の企画および開発業務 ・新製品に必要な技術開発や実装技術開発の推進 【求人のお薦めポイント】 車両メーカーとの折衝や製品提案を通じて、自動車の進化や社会課題解決に直接貢献できるやりがいがあります。 社内には様々な車載半導体の専門家や車両システムの専門家がおり、半導体だけでなくシステム全体を見据えた提案ができる環境です。 週2回程度の在宅勤務が可能であり、ワークライフバランスを保ちながら効率的に業務に取り組むことができます。 【キーワード(仕事の魅力)】 車載用半導体, 回路開発・設計, デジタル・アナログ, MBD・RDL設計, 技術折衝
<MUST要件> 以下の要件を満たす方。 ・半導体物理の基礎知識をお持ちの方(大学卒業レベル) ・デジタル回路またはアナログ回路設計のスキルをお持ちの方(実務経験3年以上) ・TOEIC600点以上の英語力をお持ちの方 <WANT要件> 下記のいずれかの知識/経験を有している方 ・車載用半導体製品に関わる経験 ・5年以上のデジタル回路またはアナログ回路の設計経験 ・MBDツールやFPGAを活用した顧客向けのPoC経験 ・CAEツールを活用した回路設計や複数メンバーとのチーム設計経験
世界トップクラスの売上規模を誇る自動車部品・システムの開発・製造・販売。先進的な自動車技術、システム、製品を世界の主要な自動車製造会社に提供するトップレベルのシステムサプライヤー
570~830万
セラミック電子部品製造における設備全般(粉砕機、プレス機、レーザー加工機等)の生産技術業務に携わっていただきます。ご経験を生かして、生産効率を向上させるための改善、体制構築に貢献いただくことが可能です。
応募資格(経験・資格など) ■必須 ・生産技術のご経験 ・2D-CAD、3DCAD使用経験
MARUWAは1973年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開をしています。高熱伝導基板ではグローバルシェアトップクラスの製品を有し、独自の差別化製品戦略で高い収益性、業績を順調に伸ばしています。
650~1430万
車載向けパワー半導体のプロセス開発 【業務内容】 大手自動車部品メーカーにてパワー半導体向けのプロセス技術開発や製品設計および工程設計を担うエンジニアを募集します。 車両の電動化を支える中核となる次世代半導体のウェハ要素技術開発から製品設計および工程設計までを一気通貫で行います。 慣習や年齢や役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織風土が特徴です。 ■製品、背景、先端情報: カーボンニュートラル社会を背景に車両の電動化市場が拡大しておりパワー半導体への市場ニーズも拡大しています。 市場拡大のタイミングを掴み社会の電動化に貢献できる高品質な次世代半導体を市場へ供給するための技術確立と製品化を牽引します。 開発ツールとして流体解析のStar-CCMや応力設計のANSYSなどを使用します。 ■ポジション詳細: 2024年4月に新設された部署(SiC準備室)への配属となりパワー半導体に関わるプロセス技術開発や生産技術開発を進めます。 ・パワー半導体向け単結晶成長技術の開発および製品仕様やプロセス設計を行います。 ・単結晶製造設備制御技術開発やウェハ製造のための生産技術開発を担当します。 ・ウェハ製造に関わる設備設計および工程設計や品質保証および管理を実施します。 ・社内外の関連部署や仕入先および顧客との折衝や開発技術の権利化業務を担います。 要素技術開発から製品や設備および工程設計まで多岐にわたる業務を一気通貫で経験できます。 ■仕事内容: ・単結晶成長技術の開発およびプロセス設計 ・単結晶製造設備制御技術および生産技術開発 ・ウェハ製造に関わる設備設計および工程設計 ・製品および製造工程の品質保証と管理 ・社内外関連部署や仕入先および顧客との折衝 【求人のお薦めポイント】 要素技術開発から製品や設備および工程設計までの一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。 システムや素子設計部署との連携を通じて半導体分野の幅広い知識や技術のスキルアップが図れます。 国内外の拠点を活用してグローバルな事業を牽引し社内外の専門家と連携しながら自身の専門性を向上させられます。 【キーワード(仕事の魅力)】 パワー半導体・SiC, 単結晶・結晶成長, プロセス技術開発, 生産技術・設備設計, CVD・無機材料
<MUST要件> 無機材料、パワーエレクトロニクス、半導体のどれかの基礎知識を有し、かつ 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体ウェハの製品設計、評価経験を3年以上お持ちの方 ・無機材料プロセス開発、工程設計経験を3年以上お持ちの方 ・結晶成長技術開発、生産技術開発及び設計の経験を3年以上お持ちの方 ・半導体ウェハの工程設計、生産技術経験を3年以上お持ちの方 ・半導体装置(結晶成長、加工、エピ)開発、設計を3年以上お持ちの方 【活かせる経験・スキル】 下記のいずれかの知識・経験を有している方 ・気相反応(CVD)、化学反応、無機材料の知識と開発・設計経験 ・SiCウェハ製造プロセス全般に関する経験・知識 ・パワー半導体材料、単結晶に関する知識 ・技術開発における推進リーダ経験 ・海外企業との折衝経験 ・語学力(英語):海外設備メーカとメールや電話会議でやりとりできるレベル(TOEIC610点以上)
世界トップクラスの売上規模を誇る自動車部品・システムの開発・製造・販売。先進的な自動車技術、システム、製品を世界の主要な自動車製造会社に提供するトップレベルのシステムサプライヤー。
400~700万
■業務内容 セラミック厚膜メタライズ基板、パッケージ基板におけるパターン印刷工程とパターン焼成工程の製造工程管理業務をご担当いただきます。 ・生産の進捗管理 ・工程のプロセスの見直し、改善提案 ・工程異常、クレーム等の原因調査や分析 ・スタッフへの指導、監視 【担当製品】 セラミック厚膜基板、積層基板など
■要件 ・スクリーン印刷のご経験または印刷機・スクリーンマスク・ペースト等の印刷に関連する技術や業務経験のある方 ■歓迎 ・製造現場での生産管理のご経験
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
320~400万
【業務内容】 ◇半導体製造・半導体エンジニア(製造技術・設備保全・品質保証) 最先端の半導体製造ラインにおける製造技術、設備保全、品質保証業務を担当していただきます。 生産プロセスの改善や設備の安定稼働、品質管理を通じて、製品の高品質化に貢献します。 手に職をつけることで、市場価値の高いエンジニアとしてキャリアを築くことが可能です。
必須要件 ・モノづくりに興味のある方 ・エンジニアとしてスキルアップしていきたい方 ・配属先エリアへ通勤・転居が可能な方 ・夜勤・交代勤務対応が可能な方
2025年に「株式会社アウトソーシングテクノロジー」から社名を変更しました。IT、機械、電気・電子、ソフトウェア、医薬・バイオなど、広範な産業分野に対して、高度な技術者派遣や受託開発、DXコンサルティングを提供しています。
650~1280万
セラミック電子部品向け薄膜開発業務をご担当いただきます。 ・薄膜開発 ・開発業務管理 ※マネージャー候補として、メンバーの開発マネジメントもお任せする可能性がございます。 ~入社後のキャリアパス~ 将来的に下記の選択肢がございます。 ・エキスパート(高い専門性を軸として業務を遂行、部門の技術力強化や問題解決に注力) ・マネジメント(プロジェクトや組織の運営、管理に注力) ※志向や適性に応じて、部内外へのローテーションを含めたキャリアデザインを支援します。
■必須 ・薄膜形成プロセスのご経験 ■歓迎 ・薄膜開発のご経験 ・メタライズ技術に詳しい方 ・フォトリソプロセスのご経験 ・成膜プロセスのご経験 ・リーダー、マネージャーのご経験 ・設備技術の知見
半導体・車載・情報通信等セラミックスの開発・製造・販売
400~720万
■業務内容: セラミック厚膜メタライズ基板、パッケージ基板における パターン印刷工程と、パターン焼成工程の製造工程管理業務をお任せします。 ・生産の進捗管理 ・工程のプロセスの見直し、改善提案 ・工程異常、クレーム等の原因調査や分析 ・スタッフへの指導、監視 【担当製品】 セラミック厚膜基板、積層基板など ■仕事のやりがい・魅力: 熱伝導に優れたアルミナ、窒化アルミニウム基板を用いて 厚膜回路などを印刷、高温で焼成する基板製品の印刷・焼成工程に携わっていただくことが可能です。 受注量や生産量が増加する中で、ご経験を活かし、 新しい視点から工程改善に取り組んでいただくことができます。
下記いずれか ・スクリーン印刷のご経験 ・印刷機・スクリーンマスク・ペースト等の印刷に関連する技術や業務経験のある方
半導体・車載・情報通信等セラミックスの開発・製造・販売
590~1010万
■業務内容: 半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務 ・開発管理全般(仕様書作成/加工技術) ・顧客対応(開発窓口/資料作成など) ・試作(測定・分析・データまとめ含む) ■この仕事の面白さ・魅力: 半導体向けの商品開発、量産体制を強化しております。 開発・製造・品証・営業など複数部門と連携しながら弊社技術・事業の発展にご活躍いただけます。 また、大手企業との最先端の開発案件に携われます。
・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方
MARUWAは1973年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開をしています。高熱伝導基板ではグローバルシェアトップクラスの製品を有し、独自の差別化製品戦略で高い収益性、業績を順調に伸ばしています。