【インターポーザ開発】TOPPAN/FC-BGA世界供給・日経平均銘柄/年収400-700万
400~700万
TOPPAN株式会社
石川県能美市
400~700万
TOPPAN株式会社
石川県能美市
半導体プロセス設計
■募集背景: 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。 ■職務概要: 現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造・プロセス開発を担当。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。配属先:エレクトロニクス事業本部 次世代半導体パッケージ開発センター ■具体的な業務内容: ・インターポーザの製造プロセス開発 ・製造設備の仕様設計 ・顧客向け試作、小量産対応 ・顧客、材料メーカとのディスカッション
【必須条件】 ・インターポーザまたはFCBGAの知見を有していること 【歓迎条件】 特になし
正社員
400万円〜700万円
有
有
128日
就業時間:8:00〜17:00(所定労働時間8時間、休憩60分) フレックスタイム制(スマートワーク制度)あり
石川県能美市
屋内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)
リモートワーク制度あり。スマートワーク制度(フレックスタイム制)あり。
家族手当:扶養家族1人につき20,000円/月(20歳以下) 財形貯蓄制度、財形融資制度、育児休業制度、介護休業制度、従業員持株制度、保養所、診療所 教育:階層別研修・部門別研修・選抜型研修・グローバル研修、TOPPANビジネススクール
東京都文京区水道1-3-3
TOPPAN株式会社は1900年創業の国内印刷業界最大手グループの中核事業会社。FC-BGA半導体パッケージ基板を世界の主要半導体メーカーへ供給。日経平均株価構成銘柄。グループ全体の従業員数は約53,000名。
最終更新日:
450~1000万
デバイス開発部に所属いただき、MOSFETやIGBT等のパワー半導体デバイスの新規開発において、製品毎に6~8名のチームを組み、以下業務をお任せいたします。 ■半導体のプロセスインテグレーション、デバイス技術 ■評価分析 ■プロセスシミュレーション(TCAD) 1プロダクト2~3年ベースで開発を行っており、週一度の製品定例ミーティングを行い、1週間でPDCAを回しています。 パワー半導体は開発の規模感が大きすぎないからこそ、製品開発~量産立ち上げまで見渡すことができ、エンジニアとして確実にキャリアアップできる環境が整っています。 ・フレックスタイム:利用可能 ・ハイブリッド勤務:部分在宅含めて予定業務に応じて臨機応変に利用可能。 ◆おすすめポイント◆ ■同社は株式会社東芝の連結子会社で、メモリ事業を除く、HDDをはじめとするストレージ、LSIなどのデバイス事業を行う中核事業会社です。 ■半導体開発において重要となる供給能力を増強するため、加賀に300mmウエハー対応の製造ラインを導入し、更なる成長に向けて動いています。 ■年間休日126日(完全週休2日制)、カフェテリアプラン制度など働きやすい環境が整っています。
【必須条件】 ■プロセスインテグレーションまたはデバイス技術に関する知見、ご経験をお持ちの方 【歓迎条件】 ■半導体やディスプレイメーカーのプロセスインテグレーション開発、あるいは、半導体のデバイス開発に従事した経験をお持ちの方 ■欠陥検査装置の経験者または知識をお持ちの方 ■TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
ディスクリート半導体・システムデバイスなどの半導体デバイスとHDDなどのストレージ製品の開発・製造・販売
294~364万
電子部品等を製造するために使用される「スクリーンマスク」と呼ばれる原版の作製を担当していただきます。 ■感光性樹脂を塗布する作業 ■露光機で画像を焼き付ける作業 ■検査装置を用いての検査 ※製造経験がない方でも丁寧に指導しますのでご安心ください。 ※将来は品質管理や生産管理の業務にも携わっていただきます。
【必須要件】以下のいずれかの条件を満たす方 ■製造業での勤務経験のある方 ■ものづくりに興味がある方 ■製造業にチャレンジしたい方 【歓迎要件】 ■基本的なPCスキル(Word、Excel等の基本的な入力)
■スクリーンマスクの設計、製造、販売 ■フォトマスクの設計、製造、販売 ■メタルマスクの設計、製造、販売 ■めっき製品の設計、製造、販売 ■設備機器の販売 ■資材の販売 上記の付帯する一切の業務
450~800万
現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます ■インターポーザの製造プロセス開発 ■製造設備の仕様設計 ■顧客向け試作、小量産対応 ■顧客、材料メーカとのディスカッション 2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。 従来の半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量産化に至る一連の流れに携わっていただけます。前工程とのすり合わせおよびアセンブリといった従来のFCBGA基板の領域に留まる事無く、クリエイティブな業務に関わることができます。 ◆おすすめポイント◆ ■世界最大規模の総合印刷会社。新潟拠点では成長著しいエレクトロニクス事業における開発業務を担っています。 ■FCBGA基板(高密度半導体パッケージ基板)は小型化・高集積化が進む半導体パッケージの市場ニーズに対応した製品。PCやゲーム機のほか、世界的デバイスメーカーのデータセンターでも使用されています。 ■2024年に能美事業所を開所し、今後次世代半導体パッケージの技術開発および量産ライン構築を目指します ■年間休日127日、福利厚生も充実。新潟県の他上場企業と比較しても高い給与水準を誇っています。 ■設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジして頂けます
【必須要件】※下記いずれかに該当する方 ■プロセスインテグレーションまたはデバイス技術に関する知見、ご経験をお持ちの方 ■半導体、基板、電子部品、または材料・ガラス加工メーカーにおける「プロセス開発」「生産技術」「品質保証」などの実務経験がる方 ■装置ベンダーや関係部署と、求める仕様について技術的なやり取りができる知見・コミュニケーション力 ■電気電子系、光/パワー半導体などの技術・研究背景(若手・第二新卒層の場合
「印刷テクノロジー」をベースに「情報コミュニケーション事業分野」、「生活・産業事業分野」および「エレクトロニクス事業分野」の3分野にわたり事業を展開
400~1000万
ディスクリート半導体(特にパワーデバイス)に関する、パワーデバイスのプロセス開発、装置開発を担当いただきます。 "MOSFETやIGBT等のSiパワー半導体デバイスのユニットプロセス(成膜プロセス、リソグラフィ、ドライエッチング/ウェットエッチング、イオン注入など)の開発を進めていただきます。 各工程毎にチーム編成してそれぞれのプロセスで専門家集団を形成して業務を進めています。 各チームでリーダーシップを発揮して開発を牽引していただける人財を求めており、お任せする工程はこれまでのご経験をお伺いしたうえでご相談いたします。"
【必須要件】以下いずれかのご経験をお持ちの方 ■半導体のユニットプロセス技術経験者 ■半導体装置メーカー、半導体材料メーカ等、半導体関連メーカに在籍され、ユニットプロセスの知見がある方 【歓迎要件】 ■半導体製造装置メーカで装置開発に従事された経験のある方 ■半導体ウェハメーカでプロセス開発または装置開発に従事された経験のある方
ディスクリート半導体・システムデバイスなどの半導体デバイスとHDDなどのストレージ製品の開発・製造・販売
400~1000万
ディスクリート半導体等の開発・生産・販売を手掛ける同社のエンジニアとして、パワーデバイス(主にIGBT)の製品開発業務をご担当いただきます。 ■IGBTのデバイス設計 ■試作 ■評価 ■量産立ち上げ対応 ※ご経験に合わせて一部分から業務をお任せします。 【部門概要(半導体事業部)】「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。同社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。
【必須要件】 ■下記いずれかのご経験をお持ちの方 プロセス技術/生産技術/歩留改善/パッケージ技術/材料開発/評価・解析 【歓迎要件】 ■パワーデバイス(IGBT、ダイオード等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方 ■パワーモジュール製品の開発に従事された経験のある方 ■開発業務経験年数5年以上
ディスクリート半導体・システムデバイスなどの半導体デバイスとHDDなどのストレージ製品の開発・製造・販売
400~1000万
ディスクリート半導体等の開発・生産・販売を手掛ける当社のエンジニアとして、プロセス開発業務をご担当いただきます。 ■シリコンパワーデバイスのプロセスインテグレーション ■評価分析、プロセスシミュレーション(TCAD)に関する業務 ※担当製品…ディスクリート半導体(特にパワー素子) ※上記業務の中からご経験に応じてまずはひとつをお任せします。 【部門概要(半導体事業部)】 「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。同社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。
【必須要件】 ■下記いずれかのご経験をお持ちの方 プロセス技術/生産技術/歩留改善/量産立上 【歓迎要件】 ■半導体のプロセス・インテグレーション開発、あるいは、半導体のデバイス開発に従事した経験をお持ちの方 ■欠陥検査装置の経験者または知識をお持ちの方 ■TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
ディスクリート半導体・システムデバイスなどの半導体デバイスとHDDなどのストレージ製品の開発・製造・販売
430~530万
【職務概要】 同社において、工作機械アプリケーションエンジニアとして加工工程設計や技術提案業務を担当します。 【職務詳細】 お客様から受け取った部品図面をもとに、「どう加工すれば効率よく・高品質に作れるか?」を考え、最適な加工方法や設備を提案する仕事です。 ▼入社直後は ・図面の見方を学ぶ ・先輩の加工プラン作成のサポート ・自社製ソフトなど基本操作習得 ▼業務に慣れてきたら ・加工の進め方(工程)を考える ・工具や機械の選定 ・簡単な加工シミュレーション ▼将来的には ・お客様への技術提案(営業と連携) ・加工方法の改善提案 ・新しいソフトや加工技術の導入検討
【必須】 ・モノづくりに興味がある方 ・機械や技術に興味がある方 ※未経験歓迎・文系出身でもOK 【歓迎】 ・製造業での勤務経験 ・機械加工の知識 ・CAD/CAMの使用経験 ・決められた作業ではなく考える仕事がしたい方、手に職をつけたい方、エンジニアとして成長したい方を歓迎します!!
工作機械及び光学機械の開発、設計、製造、販売
408~497万
【職務詳細】 ・セラミック系材料・プロセス開発をお任せします。 素材開発からプロセス開発、商品企画開発まで幅広い業務に携わることができます。開発された素材・商品は同社の各事業部の技術部門で製品化されていきます。 ・同社は1908年の創業から素材開発の成果として「浄化槽」「排水処理システム」「オーダーメイドシステムバスルーム」「機能性セラミック商品」「陶磁器」という5つの事業が誕生しています。今後の研究には、さらに新たな事業が誕生させる可能性が秘められています。 ・同社の研究開発の特徴は、構想から製品まで一気通貫で対応できる点です。 多くは2~3名でプロジェクト運営していきます。 同社には新しいことを取り入れようとする風土があり、社員の提案が積極的に受け入れられる社風です。各事業で新しいことに取り組むには素材は必須の要素です。そのためゼロから企画開発してくださる方を採用したいと考えています。 ゼロからイチを生み出すことに興味をお持ちの方におすすめな業務内容です。
【必須】 ・材料開発もしくはプロセス開発の経験
陶磁器・住宅設備機器・環境設備機器・電子セラミックス製品の製造および販売
320~550万
未経験者向け育成プログラム 同社では、製造業の未経験者向け育成プログラムです。 もちろん、経験者の方も積極的採用しています。 手に職をつけたい方もお薦めです。 研修期間は、2週間~1か月程度です。 現場でのOJTも充実しています。 【仕事内容】 ★自動車・半導体・家電・製造関連などの様々な分野で技術職として活躍できます。 生産技術、機械生産技術、半導体生産技術、品質管理、品質保証、 サポートエンジニア、設備保全、機械メンテナンスなど ≪具体的には≫ ◎半導体生産技術、品質管理 ◎自動車部品の実験、検証、解析、サポート ◎家電製品の生産技術、筐体・構造設計、実験、検証、組立 ◎スマートフォン・タブレットPCの構造・筐体設計、組立 ◎ハイブリッド車・電気自動車・低燃費車の開発関連業務 ◎航空機部品などの生産技術、設計・開発、実験、検証、組立 ◎設計・開発関連業務(車体、エンジン、ハーネスレイアウト等) 【この仕事の魅力】 ※安定した環境の中で技術の習得ができ、 あなたの目標に応じたキャリアを築いていくことができます。 手に職をつけたい方はお薦めできます。 ■想定年収:320万円以上 月収22万円以上+残業代(1分単位で100%支給) 昇給:年1回 賞与:年2回 交通費:全額支給 毎年定期昇給があります。 ■諸手当: ・通勤手当(全額支給) ・時間外手当 ・役職手当 ・出張手当 ・地域手当 ・その他手当 ■完全週休二日制(土・日・祝日) 年間休日125日(2024年実績ベース) ・GW(10連休 実績) ・夏季(6連休 実績) ・年末年始(11連休 実績) ・有給 *取得率:78% ・慶弔・介護・産前産後・育児 ・リフレッシュ休暇 ■就業時間:8:30~17:30(実働8時間) ■ご自宅から通える範囲での勤務、または、希望勤務地 *社宅制度(借り上げ社宅)もあります。 借り上げ社宅は、ご自身で選んだ賃貸物件を会社が借上げ、 そこに住むことができる制度です。 ■福利厚生: ・健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険完備 ・退職金制度 ・育児・介護休暇制度 ・引越補助 ・社宅制度 ■入社後、2週間~1か月ほど研修があります。(研修期間の給与変動なし) 入社もOJTで研修もございますので、安心して、就業できます。
未経験採用になりますので、経験不問になります。 経験者は歓迎です。
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300~800万
◎有機機能基板商品の製品設計および量産立ち上げ業務 ・有機機能基板の商品設計(シミュレーション、回路設計) ・新商品の量産移管(量産条件の決定) ・故障解析 等
【必須】 ・大学卒業レベル(一般教養程度)の数学・物理学知識を有している方 ・論理的に自身の考えを構築・文書化でき、相手に伝えることができる方 ・周囲との円滑なコミュニケーションが可能で、チームの成果を最大化することに貢献できる方 【歓迎】 ・CAD ソフトウェア(2D,3D 問わない)使用経験がある方 ・電気回路、高周波、通信機器またはその部品の設計経験がある方 ・向上意欲が高く、新たな業務領域スキルに対して前向きな取り組みができる方 ・他国語(英語または中国語)へ興味がある方
■メーカー(半導体)