【TOPPAN株式会社】プロセス開発(次世代半導体パッケージ基板)【石川県】
400~750万
TOPPAN株式会社
石川県能美市
400~750万
TOPPAN株式会社
石川県能美市
半導体研究開発
半導体プロセス設計
現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます ■インターポーザの製造プロセス開発 ■製造設備の仕様設計 ■顧客向け試作、小量産対応 ■顧客、材料メーカとのディスカッション 2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。 従来の半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量産化に至る一連の流れに携わっていただけます。前工程とのすり合わせおよびアセンブリといった従来のFCBGA基板の領域に留まる事無く、クリエイティブな業務に関わることができます。 ◆おすすめポイント◆ ■世界最大規模の総合印刷会社。新潟拠点では成長著しいエレクトロニクス事業における開発業務を担っています。 ■FCBGA基板(高密度半導体パッケージ基板)は小型化・高集積化が進む半導体パッケージの市場ニーズに対応した製品。PCやゲーム機のほか、世界的デバイスメーカーのデータセンターでも使用されています。 ■2024年に能美事業所を開所し、今後次世代半導体パッケージの技術開発および量産ライン構築を目指します ■年間休日127日、福利厚生も充実。新潟県の他上場企業と比較しても高い給与水準を誇っています。 ■設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジして頂けます
【必須要件】 インターポーザまたはFCBGAの知見を有していること
正社員
有 試用期間月数: 2ヶ月
400万円〜750万円
一定額まで支給
08時間00分
09:00〜18:00 9:00~18:00(所定労働時間8時間) ※一部スマートワーク制度:有(コアタイムなしで1日最低3時間以上の勤務)
無
有
127日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
月額(基本給):238,500円~ ・通勤手当、家族手当(子供一人あたり20,000円/月)、時間外手当、出張手当など ・賞与年2回
当面無
石川県能美市
屋内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)
石川県能美市岩内町1?47
有
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金、退職金制度 財形貯蓄制度、財形融資制度、育児休業制度、介護休業・介護勤務短縮制度、補助金制度による従業員持ち株制度 独身寮(社宅はありません)、直営保養所・契約保養所(全国に多数保有)、診療所、他
東京都台東区台東1丁目5番1号
「印刷テクノロジー」をベースに「情報コミュニケーション事業分野」、「生活・産業事業分野」および「エレクトロニクス事業分野」の3分野にわたり事業を展開
トッパン・フォームズ株式会社、図書印刷株式会社、株式会社BookLive
プライム市場
最終更新日:
500~900万
独自のデジタル信号処理技術を活用してデジタル信号処理ロジックの開発(ASIC/SOC/FPGA向け)をお任せします。ご経験を活かし自動車/医療/AI等の成長分野の最先端プロジェクトを牽引してください。 ■ASIC/SOC/FPGA向けロジック開発 ■Verilog-HDLでの記述と回路設計 ■FPGAでの動作評価 【仕事の魅力】FPGA設計からSoC開発まで幅広いフェーズに挑戦可能。少数精鋭で大手メーカーとも協業し、安定環境で最先端技術を追求できます。
【必須】■ソフトウェアまたはハードウェア開発経験 あなたの豊富な経験を、社会貢献性の高い分野で活かせます。 日本のトップエンジニアとして、さらなる高みを目指しませんか? 【当社の魅力】 受託開発は行わず独自技術にてロイヤリティ収入を得ています。自己資本比率95.7%という盤石な経営基盤を確立。自動車、医療、AIなど成長分野のプロジェクトが豊富です。安定した環境で、あなたのLSI設計スキルを活かし社会に貢献するやりがいを実感できます。勤務地は五反田・金沢・神戸から選択可能です。
◆LSI・ハードウェア開発、組込ソフト開発:画像圧縮・伸張関連機器のシステム開発、ソフト開発◆半導体設計:情報携帯端末、産業用電子装置、画像・音声・メディア機器等のIP及びSOCの開発・設計・製造
350~500万
独自のデジタル信号処理技術を活用し、デジタルLSIの回路設計/検証/評価業務をお任せします。基礎から学びつつ音響/画像の圧縮伸張に関する信号処理用ハードコアIPの開発に携わり、専門性を高めることができます。 ■デジタルLSIの回路設計 ■検証・評価業務 ■Verilog-HDLでの記述とFPGA化、動作評価 【仕事の魅力】受託開発は一切なく、自社独自のコア技術開発に集中できる環境です。大手メーカー出身者も認める技術レベルの高さが魅力です。
【必須】■工学部または情報学部ご出身の方 ■C言語に関する基本的な知識(実務経験は問いません)大学で学んだ電気電子・情報工学の知識を活かし、 世界レベルの技術を学びたいという意欲を歓迎します。 【当社の魅力】 当社は独自の高度なデジタル信号処理技術を強みに自己資本比率95.7%という健全な財務基盤を誇ります。100%自社開発にこだわりエンジニアが技術探求に没頭できる環境です。世界に通用するトップエンジニアを目指せます。勤務地は五反田・金沢・神戸から選択可能です。
◆LSI・ハードウェア開発、組込ソフト開発:画像圧縮・伸張関連機器のシステム開発、ソフト開発◆半導体設計:情報携帯端末、産業用電子装置、画像・音声・メディア機器等のIP及びSOCの開発・設計・製造
600~1000万
製品開発業務を担当頂きます プロジェクトリーダーとして自身の今まで培ってきた製品開発に関するスキルを活かし、自由度高く働きたい方にはぴったりの求人です。 業務例) 製品開発: 成膜用静電チャック/ヒーターの開発業務およびそのマネジメント、エッチャー用静電チャックの開発業務およびそのマネジメント 量産技術の確立: 静電チャック/ヒーターの量産技術確立、量産ラインの構築
開発/製造に関する知識 セラミックスの基礎知識
1.半導体等装置関連事業製品の製造販売 (真空シール・石英製品・ファインセラミックス製品・シリコンパーツ・CVD-SiC製品・マシナブルセラミックス製品・石英ルツボ・シリコンウエーハ等) 2.電子デバイス事業製品の製造販売(磁性流体・サーモモジュール・パワー半導体用基板) 3.車載関連事業製品の製造販売
450~650万
製品開発業務をご担当頂きます。 業務例: 製品開発:成膜用静電チャック/ヒーターの開発業務、エッチャー用静電チャックの開発業務 量産技術の確立:静電チャック/ヒーターの量産技術確立、量産ラインの構築 自身の今まで培ってきた製品開発に関するスキルを活かし、自由度高く働きたい方にはぴったりの求人です!
開発/製造に関する知識 セラミック知識
1.半導体等装置関連事業製品の製造販売 (真空シール・石英製品・ファインセラミックス製品・シリコンパーツ・CVD-SiC製品・マシナブルセラミックス製品・石英ルツボ・シリコンウエーハ等) 2.電子デバイス事業製品の製造販売(磁性流体・サーモモジュール・パワー半導体用基板) 3.車載関連事業製品の製造販売
450~1000万
■職務内容詳細 デバイス開発部に所属頂きます。 MOSFET、IGBT等のパワー半導体デバイスの新規開発において、 以下業務をお任せいたします。 ・半導体のプロセスインテグレーション、デバイス技術 ・評価分析 ・プロセスシミュレーション(TCAD) 製品毎に6~8名のチームで業務を行います。 1プロダクト2~3年ベースで開発を行っており、 週一度の製品定例ミーティングを行い、1週間でPDCAを回しています。 パワー半導体は開発の規模感が大きすぎないからこそ、 製品開発~量産立ち上げまで見渡すことができ、 エンジニアとして確実にキャリアアップできる環境が整っています。 ハイブリット勤務: 部分在宅含めて予定業務に応じて臨機応変に利用可能 ■募集背景 電力を供給、制御する役目を果たす半導体のパワーデバイスは、 あらゆる電気機器の省エネルギー化に不可欠なデバイスであり、 自動車の電動化や産業機器の自動化などを背景に、 今後も継続的な需要拡大が見込まれています。 同社はこれまで、加賀東芝を中心に、 200mmウエハー対応の製造ラインの生産能力を増強してきました。 今回、同社の既存建屋における200mmウエハー対応のクリーンルーム内に、 300mmウエハー対応の製造ラインを敷設し、 低耐圧MOSFET、IGBTの生産能力を増強するに伴いプロセスインテグレーション技術者を募集します。
■必須要件 ・学生時代の専攻が電気電子、物理、半導体デバイスに 関する研究などの方 ■歓迎要件 ・半導体やディスプレイメーカーのプロセスインテグレーション開発、 あるいは、半導体のデバイス開発に従事した経験をお持ちの方 ・欠陥検査装置の経験者または知識をお持ちの方 ・TCAD(プロセスシミュレーション、デバイスシミュレーション)に関する知識をお持ちの方
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450~1000万
おすすめポイント ◎HDDをはじめとするストレージ、LSIなどのデバイス事業を行う中核事業会社で安心の基盤! ◎加賀拠点に製造ラインを導入し安定供給を図るべく成長に向けた増員です! 仕事内容 デバイス開発部に所属 MOSFETやIGBT等のパワー半導体デバイスの新規開発において、製品毎に6~8名のチームを組み、以下業務をお任せいたします。 ・半導体のプロセスインテグレーション、デバイス技術 ・評価分析 ・プロセスシミュレーション(TCAD) 1プロダクト2~3年ベースで開発を行っており、週一度の製品定例ミーティングを行い、1週間でPDCAを回しています。 パワー半導体は開発の規模感が大きすぎないからこそ、製品開発~量産立ち上げまで見渡すことができ、エンジニアとして確実にキャリアアップできる環境が整っています。
必須条件 ◎プロセスインテグレーションまたは半導体デバイス設計に関する知見、ご経験をお持ちの方 歓迎条件 ◎欠陥検査装置の経験者または知識をお持ちの方 ◎TCAD(プロセスシミュレーション、デバイスシミュレーション)に関する知識をお持ちの方
■事業内容: ディスクリート半導体、システムデバイス、HDD及び関連製品の開発・生産・販売事業並びにその関連事業 (1)半導体事業部: 主にディスクリート半導体とシステムデバイスの事業。パワーデバイス、小信号デバイス、フォトカプラーの3つの製品群を柱とし、家電や通信機器といった民生分野から、自動車や鉄道、電力などの社会インフラに至るまで幅広い分野で活用されています。 (2)ストレージプロダクツ事業部: 幅広いラインアップのストレージ製品を開発・製造しています。
450~1000万
◎HDDをはじめとするストレージ、LSIなどのデバイス事業を行う中核事業会社で安心の基盤! ◎加賀拠点に製造ラインを導入し安定供給を図るべく成長に向けた増員です! MOSFETやIGBT等のSiパワー半導体デバイスのユニットプロセスの開発をお任せします。 具体的なユニットプロセス開発 ・成膜プロセス ・リソグラフィ ・ドライエッチング/ウェットエッチング ・イオン注入 など 各工程毎にチーム編成をして、プロセスで専門家集団を形成して業務を進めています。 各チームで開発を牽引頂ける人財を求めており、ご経験を踏まえてお任せする工程を相談します。 需要拡大が見込まれる低耐圧MOSFET、IGBTの生産能力を増強するための300mmウエハー対応の新製造ラインの構築、及び新製品に対応した新規プロセス・装置を開発する人材を募集します。
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ◎半導体のユニットプロセス技術経験者 ◎半導体装置メーカ、半導体材料メーカ等、半導体関連メーカに在籍され、ユニットプロセスの知見がある方 ◎半導体に関連する研究を専攻されていた方
ディスクリート半導体、システムデバイス、HDD及び関連製品の開発・生産・販売事業並びにその関連事業 (1)半導体事業部: 主にディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています。 パワーデバイス、小信号デバイス、フォトカプラーの3つの製品群を柱としています。 (2)ストレージプロダクツ事業部: 幅広いラインアップのストレージ製品を開発・製造しています。
450~1000万
☆おすすめポイント☆ ◎HDDをはじめとするストレージ、LSIなどのデバイス事業を行う中核事業会社で安心の基盤! ◎加賀拠点に製造ラインを導入し安定供給を図るべく成長に向けた増員です! ☆仕事内容☆ ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー)に関する、 ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 対象デバイスは次のとおり ①IGBT、ダイオード、パワーモジュール(兵庫県揖保郡太子町/石川県能美市) ②アイソレーションデバイス・半導体リレー(福岡県豊前市) ③パワーMOSFET(石川県能美市) ④小信号デバイス。特にMOSFET(兵庫県揖保郡太子町) ⑤小信号デバイス。特に汎用小型IC(神奈川県川崎市) ※()内は想定勤務地
■必須条件 下記いずれかのご経験をお持ちの方 デバイス設計/プロセス技術/パッケージ技術/材料開発 ■歓迎条件 ◎ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方。 ◎TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方。
■事業内容: ディスクリート半導体、システムデバイス、HDD及び関連製品の開発・生産・販売事業並びにその関連事業 (1)半導体事業部: 主にディスクリート半導体とシステムデバイスの事業。パワーデバイス、小信号デバイス、フォトカプラーの3つの製品群を柱とし、家電や通信機器等民生分野から、自動車や鉄道、電力等社会インフラに至る幅広い分野で活用されており、省エネ社会実現に向け拡大が期待される事業。 (2)ストレージプロダクツ事業部: 幅広いラインアップのストレージ製品を開発・製造。
450~1000万
■この求人のおすすめポイント ◎HDDをはじめとするストレージ、LSIなどのデバイス事業を行う中核事業会社で安心の基盤! ◎加賀拠点に製造ラインを導入し安定供給を図るべく成長に向けた増員です! ■仕事内容 下記業務をお任せします ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務
■必須条件 下記いずれかのご経験をお持ちの方 デバイス設計/プロセス技術/パッケージ技術/材料開発 ■歓迎条件 ◎パワーデバイス(IGBT、ダイオード、SiC-MOS/SBD等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方 ◎パワー製品の組立開発に従事された経験のある方 経験年数5年以上 ◎TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
■事業内容: ディスクリート半導体、システムデバイス、HDD及び関連製品の開発・生産・販売事業並びにその関連事業 (1)半導体事業部 主にディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています。パワーデバイス、小信号デバイス、フォトカプラーの3つの製品群を柱として、家電や通信機器といった民生分野から、自動車や鉄道、電力などの社会インフラに至るまで幅広い分野で活用されており、これからの省エネ社会実現に向けますます拡大が期待される事業です。 (2)ストレージプロダクツ事業部
420~600万
【石川/白山市】研究開発 東証プライム上場企業 半導体材料「モノマー」の高付加価値製品世界シェア7割(16767) <業務の流れ> (1)営業と一緒に顧客へのお打ち合わせ (2)同社のノウハウや知識を応用し、顧客のニーズに応える研究開発を行う (3)量産化までの条件設計 電子材料・化粧品・アクリルなどの研究開発を担当して頂きます。 基本的に3つの分野に分かれた案件を担当頂きます。 1案件1担当制のため、主担当として業務して頂きます。平均で1人5案件程をご担当頂きます。 2~3ヶ月の案件から、半年~1年の案件も担当して頂きます。 <担当製品> パソコンのディスプレイやスマホの画面などの電子材料や塗料や粘着剤、接着剤などの化成品原料、 化粧品やコーティング剤などの機能化学品材料です。 <業務の特徴や魅力> 同社の研究者は、1年目から研究テーマを担当することができます。 最初は比較的短期間の案件から始め、できるだけ早く成功体験することでスキルアップを促しています。 経験を積み重ねながら、新規材料の立ち上げなど、少しずつ難しいテーマにチャレンジし、ステップアップを 目指すことができます。 ▼組織構成 配属先の金沢研究所は、計約59名(平均36歳、9割男性)で構成されています。 <教育制度・資格補助あり> 初期教育、年次教育、資格取得による自己啓発 <就業時間> 勤務時間 8時15分~17時15分 休憩時間 60分 実働時間 8時間 フレックスタイム制導入 コアタイム(10時00~15時00分) 時間外勤務 あり 平均20時間/月
<応募資格> 必須条件として化学品、医薬品の原料メーカーで以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・研究開発の実務経験をお持ちの方 ・製造技術、プロセス開発のご経験をお持ちの方 ・普通自動車運転免許(通勤のため) <歓迎条件> ・塗料や接着剤メーカーでの経験をお持ちの方 ・理化学分析機器の使用経験 <年齢制限> 35歳未満 長期キャリア形成を目的とした募集のため
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