【TOPPAN株式会社】プロセス開発(次世代半導体パッケージ基板)【石川県】
450~800万
TOPPAN株式会社
石川県能美市
450~800万
TOPPAN株式会社
石川県能美市
半導体研究開発
半導体プロセス設計
現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます ■インターポーザの製造プロセス開発 ■製造設備の仕様設計 ■顧客向け試作、小量産対応 ■顧客、材料メーカとのディスカッション 2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。 従来の半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量産化に至る一連の流れに携わっていただけます。前工程とのすり合わせおよびアセンブリといった従来のFCBGA基板の領域に留まる事無く、クリエイティブな業務に関わることができます。 ◆おすすめポイント◆ ■世界最大規模の総合印刷会社。新潟拠点では成長著しいエレクトロニクス事業における開発業務を担っています。 ■FCBGA基板(高密度半導体パッケージ基板)は小型化・高集積化が進む半導体パッケージの市場ニーズに対応した製品。PCやゲーム機のほか、世界的デバイスメーカーのデータセンターでも使用されています。 ■2024年に能美事業所を開所し、今後次世代半導体パッケージの技術開発および量産ライン構築を目指します ■年間休日127日、福利厚生も充実。新潟県の他上場企業と比較しても高い給与水準を誇っています。 ■設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジして頂けます
【必須要件】※下記いずれかに該当する方 ■プロセスインテグレーションまたはデバイス技術に関する知見、ご経験をお持ちの方 ■半導体、基板、電子部品、または材料・ガラス加工メーカーにおける「プロセス開発」「生産技術」「品質保証」などの実務経験がる方 ■装置ベンダーや関係部署と、求める仕様について技術的なやり取りができる知見・コミュニケーション力 ■電気電子系、光/パワー半導体などの技術・研究背景(若手・第二新卒層の場合
正社員
有 試用期間月数: 2ヶ月
450万円〜800万円
一定額まで支給
08時間00分 休憩60分
09:00〜17:00 就業時間:8:00~17:00(所定労働時間:8時間0分)休憩:60分 (12:00~13:00 ※一部スマートワーク制度:有(コアタイムなしで1日最低3時間以上の勤務)
有
無
127日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
月額(基本給):238,500円~ ・通勤手当、家族手当(子供一人あたり20,000円/月)、時間外手当、出張手当など ・賞与年2回
当面無
石川県能美市
屋内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)
石川県能美市岩内町1-47
有
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金、退職金制度 財形貯蓄制度、財形融資制度、育児休業制度、介護休業・介護勤務短縮制度、補助金制度による従業員持ち株制度 独身寮(社宅はありません)、直営保養所・契約保養所(全国に多数保有)、診療所、他
東京都台東区台東1丁目5番1号
「印刷テクノロジー」をベースに「情報コミュニケーション事業分野」、「生活・産業事業分野」および「エレクトロニクス事業分野」の3分野にわたり事業を展開
トッパン・フォームズ株式会社、図書印刷株式会社、株式会社BookLive
プライム市場
最終更新日:
450~1000万
デバイス開発部に所属いただき、MOSFETやIGBT等のパワー半導体デバイスの新規開発において、製品毎に6~8名のチームを組み、以下業務をお任せいたします。 ■半導体のプロセスインテグレーション、デバイス技術 ■評価分析 ■プロセスシミュレーション(TCAD) 1プロダクト2~3年ベースで開発を行っており、週一度の製品定例ミーティングを行い、1週間でPDCAを回しています。 パワー半導体は開発の規模感が大きすぎないからこそ、製品開発~量産立ち上げまで見渡すことができ、エンジニアとして確実にキャリアアップできる環境が整っています。 ・フレックスタイム:利用可能 ・ハイブリッド勤務:部分在宅含めて予定業務に応じて臨機応変に利用可能。 ◆おすすめポイント◆ ■同社は株式会社東芝の連結子会社で、メモリ事業を除く、HDDをはじめとするストレージ、LSIなどのデバイス事業を行う中核事業会社です。 ■半導体開発において重要となる供給能力を増強するため、加賀に300mmウエハー対応の製造ラインを導入し、更なる成長に向けて動いています。 ■年間休日126日(完全週休2日制)、カフェテリアプラン制度など働きやすい環境が整っています。
【必須条件】 ■プロセスインテグレーションまたはデバイス技術に関する知見、ご経験をお持ちの方 【歓迎条件】 ■半導体やディスプレイメーカーのプロセスインテグレーション開発、あるいは、半導体のデバイス開発に従事した経験をお持ちの方 ■欠陥検査装置の経験者または知識をお持ちの方 ■TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
ディスクリート半導体・システムデバイスなどの半導体デバイスとHDDなどのストレージ製品の開発・製造・販売
294~364万
電子部品等を製造するために使用される「スクリーンマスク」と呼ばれる原版の作製を担当していただきます。 ■感光性樹脂を塗布する作業 ■露光機で画像を焼き付ける作業 ■検査装置を用いての検査 ※製造経験がない方でも丁寧に指導しますのでご安心ください。 ※将来は品質管理や生産管理の業務にも携わっていただきます。
【必須要件】以下のいずれかの条件を満たす方 ■製造業での勤務経験のある方 ■ものづくりに興味がある方 ■製造業にチャレンジしたい方 【歓迎要件】 ■基本的なPCスキル(Word、Excel等の基本的な入力)
■スクリーンマスクの設計、製造、販売 ■フォトマスクの設計、製造、販売 ■メタルマスクの設計、製造、販売 ■めっき製品の設計、製造、販売 ■設備機器の販売 ■資材の販売 上記の付帯する一切の業務
500~900万
独自のデジタル信号処理技術を活用してデジタル信号処理ロジックの開発(ASIC/SOC/FPGA向け)をお任せします。ご経験を活かし自動車/医療/AI等の成長分野の最先端プロジェクトを牽引してください。 ■ASIC/SOC/FPGA向けロジック開発 ■Verilog-HDLでの記述と回路設計 ■FPGAでの動作評価 【仕事の魅力】FPGA設計からSoC開発まで幅広いフェーズに挑戦可能。少数精鋭で大手メーカーとも協業し、安定環境で最先端技術を追求できます。
【必須】■ソフトウェアまたはハードウェア開発経験 あなたの豊富な経験を、社会貢献性の高い分野で活かせます。 日本のトップエンジニアとして、さらなる高みを目指しませんか? 【当社の魅力】 受託開発は行わず独自技術にてロイヤリティ収入を得ています。自己資本比率95.7%という盤石な経営基盤を確立。自動車、医療、AIなど成長分野のプロジェクトが豊富です。安定した環境で、あなたのLSI設計スキルを活かし社会に貢献するやりがいを実感できます。勤務地は五反田・金沢・神戸から選択可能です。
◆LSI・ハードウェア開発、組込ソフト開発:画像圧縮・伸張関連機器のシステム開発、ソフト開発◆半導体設計:情報携帯端末、産業用電子装置、画像・音声・メディア機器等のIP及びSOCの開発・設計・製造
350~500万
独自のデジタル信号処理技術を活用し、デジタルLSIの回路設計/検証/評価業務をお任せします。基礎から学びつつ音響/画像の圧縮伸張に関する信号処理用ハードコアIPの開発に携わり、専門性を高めることができます。 ■デジタルLSIの回路設計 ■検証・評価業務 ■Verilog-HDLでの記述とFPGA化、動作評価 【仕事の魅力】受託開発は一切なく、自社独自のコア技術開発に集中できる環境です。大手メーカー出身者も認める技術レベルの高さが魅力です。
【必須】■工学部または情報学部ご出身の方 ■C言語に関する基本的な知識(実務経験は問いません)大学で学んだ電気電子・情報工学の知識を活かし、 世界レベルの技術を学びたいという意欲を歓迎します。 【当社の魅力】 当社は独自の高度なデジタル信号処理技術を強みに自己資本比率95.7%という健全な財務基盤を誇ります。100%自社開発にこだわりエンジニアが技術探求に没頭できる環境です。世界に通用するトップエンジニアを目指せます。勤務地は五反田・金沢・神戸から選択可能です。
◆LSI・ハードウェア開発、組込ソフト開発:画像圧縮・伸張関連機器のシステム開発、ソフト開発◆半導体設計:情報携帯端末、産業用電子装置、画像・音声・メディア機器等のIP及びSOCの開発・設計・製造
420~600万
【石川/白山市】研究開発 東証プライム上場企業 半導体材料「モノマー」の高付加価値製品世界シェア7割(16767) <業務の流れ> (1)営業と一緒に顧客へのお打ち合わせ (2)同社のノウハウや知識を応用し、顧客のニーズに応える研究開発を行う (3)量産化までの条件設計 電子材料・化粧品・アクリルなどの研究開発を担当して頂きます。 基本的に3つの分野に分かれた案件を担当頂きます。 1案件1担当制のため、主担当として業務して頂きます。平均で1人5案件程をご担当頂きます。 2~3ヶ月の案件から、半年~1年の案件も担当して頂きます。 <担当製品> パソコンのディスプレイやスマホの画面などの電子材料や塗料や粘着剤、接着剤などの化成品原料、 化粧品やコーティング剤などの機能化学品材料です。 <業務の特徴や魅力> 同社の研究者は、1年目から研究テーマを担当することができます。 最初は比較的短期間の案件から始め、できるだけ早く成功体験することでスキルアップを促しています。 経験を積み重ねながら、新規材料の立ち上げなど、少しずつ難しいテーマにチャレンジし、ステップアップを 目指すことができます。 ▼組織構成 配属先の金沢研究所は、計約59名(平均36歳、9割男性)で構成されています。 <教育制度・資格補助あり> 初期教育、年次教育、資格取得による自己啓発 <就業時間> 勤務時間 8時15分~17時15分 休憩時間 60分 実働時間 8時間 フレックスタイム制導入 コアタイム(10時00~15時00分) 時間外勤務 あり 平均20時間/月
<応募資格> 必須条件として化学品、医薬品の原料メーカーで以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・研究開発の実務経験をお持ちの方 ・製造技術、プロセス開発のご経験をお持ちの方 ・普通自動車運転免許(通勤のため) <歓迎条件> ・塗料や接着剤メーカーでの経験をお持ちの方 ・理化学分析機器の使用経験 <年齢制限> 35歳未満 長期キャリア形成を目的とした募集のため
-
400~1000万
ディスクリート半導体(特にパワーデバイス)に関する、パワーデバイスのプロセス開発、装置開発を担当いただきます。 "MOSFETやIGBT等のSiパワー半導体デバイスのユニットプロセス(成膜プロセス、リソグラフィ、ドライエッチング/ウェットエッチング、イオン注入など)の開発を進めていただきます。 各工程毎にチーム編成してそれぞれのプロセスで専門家集団を形成して業務を進めています。 各チームでリーダーシップを発揮して開発を牽引していただける人財を求めており、お任せする工程はこれまでのご経験をお伺いしたうえでご相談いたします。"
【必須要件】以下いずれかのご経験をお持ちの方 ■半導体のユニットプロセス技術経験者 ■半導体装置メーカー、半導体材料メーカ等、半導体関連メーカに在籍され、ユニットプロセスの知見がある方 【歓迎要件】 ■半導体製造装置メーカで装置開発に従事された経験のある方 ■半導体ウェハメーカでプロセス開発または装置開発に従事された経験のある方
ディスクリート半導体・システムデバイスなどの半導体デバイスとHDDなどのストレージ製品の開発・製造・販売
400~1000万
ディスクリート半導体等の開発・生産・販売を手掛ける同社のエンジニアとして、パワーデバイス(主にIGBT)の製品開発業務をご担当いただきます。 ■IGBTのデバイス設計 ■試作 ■評価 ■量産立ち上げ対応 ※ご経験に合わせて一部分から業務をお任せします。 【部門概要(半導体事業部)】「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。同社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。
【必須要件】 ■下記いずれかのご経験をお持ちの方 プロセス技術/生産技術/歩留改善/パッケージ技術/材料開発/評価・解析 【歓迎要件】 ■パワーデバイス(IGBT、ダイオード等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方 ■パワーモジュール製品の開発に従事された経験のある方 ■開発業務経験年数5年以上
ディスクリート半導体・システムデバイスなどの半導体デバイスとHDDなどのストレージ製品の開発・製造・販売
400~1000万
ディスクリート半導体等の開発・生産・販売を手掛ける当社のエンジニアとして、プロセス開発業務をご担当いただきます。 ■シリコンパワーデバイスのプロセスインテグレーション ■評価分析、プロセスシミュレーション(TCAD)に関する業務 ※担当製品…ディスクリート半導体(特にパワー素子) ※上記業務の中からご経験に応じてまずはひとつをお任せします。 【部門概要(半導体事業部)】 「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。同社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。
【必須要件】 ■下記いずれかのご経験をお持ちの方 プロセス技術/生産技術/歩留改善/量産立上 【歓迎要件】 ■半導体のプロセス・インテグレーション開発、あるいは、半導体のデバイス開発に従事した経験をお持ちの方 ■欠陥検査装置の経験者または知識をお持ちの方 ■TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
ディスクリート半導体・システムデバイスなどの半導体デバイスとHDDなどのストレージ製品の開発・製造・販売
400~700万
■募集背景: 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。 ■職務概要: 現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造・プロセス開発を担当。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。配属先:エレクトロニクス事業本部 次世代半導体パッケージ開発センター ■具体的な業務内容: ・インターポーザの製造プロセス開発 ・製造設備の仕様設計 ・顧客向け試作、小量産対応 ・顧客、材料メーカとのディスカッション
【必須条件】 ・インターポーザまたはFCBGAの知見を有していること 【歓迎条件】 特になし
TOPPAN株式会社は1900年創業の国内印刷業界最大手グループの中核事業会社。FC-BGA半導体パッケージ基板を世界の主要半導体メーカーへ供給。日経平均株価構成銘柄。グループ全体の従業員数は約53,000名。
430~530万
【職務概要】 同社において、工作機械アプリケーションエンジニアとして加工工程設計や技術提案業務を担当します。 【職務詳細】 お客様から受け取った部品図面をもとに、「どう加工すれば効率よく・高品質に作れるか?」を考え、最適な加工方法や設備を提案する仕事です。 ▼入社直後は ・図面の見方を学ぶ ・先輩の加工プラン作成のサポート ・自社製ソフトなど基本操作習得 ▼業務に慣れてきたら ・加工の進め方(工程)を考える ・工具や機械の選定 ・簡単な加工シミュレーション ▼将来的には ・お客様への技術提案(営業と連携) ・加工方法の改善提案 ・新しいソフトや加工技術の導入検討
【必須】 ・モノづくりに興味がある方 ・機械や技術に興味がある方 ※未経験歓迎・文系出身でもOK 【歓迎】 ・製造業での勤務経験 ・機械加工の知識 ・CAD/CAMの使用経験 ・決められた作業ではなく考える仕事がしたい方、手に職をつけたい方、エンジニアとして成長したい方を歓迎します!!
工作機械及び光学機械の開発、設計、製造、販売