《東芝グループ》半導体/HDDメーカー ディスクリート半導体の製品開発エンジニア 5286
450~1000万
東芝デバイス&ストレージ株式会社
石川県能美市
450~1000万
東芝デバイス&ストレージ株式会社
石川県能美市
半導体デバイス設計
半導体研究開発
半導体プロセス設計
☆おすすめポイント☆ ◎HDDをはじめとするストレージ、LSIなどのデバイス事業を行う中核事業会社で安心の基盤! ◎加賀拠点に製造ラインを導入し安定供給を図るべく成長に向けた増員です! ☆仕事内容☆ ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー)に関する、 ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 対象デバイスは次のとおり ①IGBT、ダイオード、パワーモジュール(兵庫県揖保郡太子町/石川県能美市) ②アイソレーションデバイス・半導体リレー(福岡県豊前市) ③パワーMOSFET(石川県能美市) ④小信号デバイス。特にMOSFET(兵庫県揖保郡太子町) ⑤小信号デバイス。特に汎用小型IC(神奈川県川崎市) ※()内は想定勤務地
■必須条件 下記いずれかのご経験をお持ちの方 デバイス設計/プロセス技術/パッケージ技術/材料開発 ■歓迎条件 ◎ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方。 ◎TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方。
6年制大学、大学院(博士)、大学院(修士)、大学院(その他専門職)、専門職大学、4年制大学、大学院(MBA/MOT)
正社員
有 試用期間月数: 3ヶ月
450万円〜1,000万円
一定額まで支給
休憩60分
08:15〜17:00
有 平均残業時間: 30時間
有
127日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
想定年収 4,500,000 円 - 10,000,000円 昇給:年1回 賞与:年2回(7月・12月) 住宅手当、次世代育成手当、通勤手当、時間外勤務手当、深夜手当など(当社規定による) ※エキスパート級での採用(年収1,000万円)については管理監督者にあたるため、住宅手当、次世代育成手当、時間外勤務手当等は不支給となります。
当面無
石川県能美市
敷地内全面禁煙
在宅勤務 資格取得支援制度 研修支援制度 従業員専用駐車場あり
有 会社規定あり
有
○フレックスタイム制度 ○在宅勤務制度 ○裁量労働制 ○短時間勤務制度 ○定時退社デー ○ステップアップ休暇 ○時間単位年休 ○年次有給休暇 年間24日※初年度18日 ○育児・介護・看護休暇制度 ○キャリアターン制度 ○ライフサポート休暇 ○カフェテリアプラン(選択型福祉制度) ○住宅・家賃費補助 ○社員寮・社宅 ○社会保険 ・・健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険 ○団体保険(生命保険、医療保険)、弔慰金・見舞金 ○財産形成 ・・従業員持株会、財形貯蓄、積立年金、企業年金制度 ○持株会
1名
2回〜3回
■事業内容: ディスクリート半導体、システムデバイス、HDD及び関連製品の開発・生産・販売事業並びにその関連事業 (1)半導体事業部: 主にディスクリート半導体とシステムデバイスの事業。パワーデバイス、小信号デバイス、フォトカプラーの3つの製品群を柱とし、家電や通信機器等民生分野から、自動車や鉄道、電力等社会インフラに至る幅広い分野で活用されており、省エネ社会実現に向け拡大が期待される事業。 (2)ストレージプロダクツ事業部: 幅広いラインアップのストレージ製品を開発・製造。
最終更新日:
500~900万
独自のデジタル信号処理技術を活用してデジタル信号処理ロジックの開発(ASIC/SOC/FPGA向け)をお任せします。ご経験を活かし自動車/医療/AI等の成長分野の最先端プロジェクトを牽引してください。 ■ASIC/SOC/FPGA向けロジック開発 ■Verilog-HDLでの記述と回路設計 ■FPGAでの動作評価 【仕事の魅力】FPGA設計からSoC開発まで幅広いフェーズに挑戦可能。少数精鋭で大手メーカーとも協業し、安定環境で最先端技術を追求できます。
【必須】■ソフトウェアまたはハードウェア開発経験 あなたの豊富な経験を、社会貢献性の高い分野で活かせます。 日本のトップエンジニアとして、さらなる高みを目指しませんか? 【当社の魅力】 受託開発は行わず独自技術にてロイヤリティ収入を得ています。自己資本比率95.7%という盤石な経営基盤を確立。自動車、医療、AIなど成長分野のプロジェクトが豊富です。安定した環境で、あなたのLSI設計スキルを活かし社会に貢献するやりがいを実感できます。勤務地は五反田・金沢・神戸から選択可能です。
◆LSI・ハードウェア開発、組込ソフト開発:画像圧縮・伸張関連機器のシステム開発、ソフト開発◆半導体設計:情報携帯端末、産業用電子装置、画像・音声・メディア機器等のIP及びSOCの開発・設計・製造
350~500万
独自のデジタル信号処理技術を活用し、デジタルLSIの回路設計/検証/評価業務をお任せします。基礎から学びつつ音響/画像の圧縮伸張に関する信号処理用ハードコアIPの開発に携わり、専門性を高めることができます。 ■デジタルLSIの回路設計 ■検証・評価業務 ■Verilog-HDLでの記述とFPGA化、動作評価 【仕事の魅力】受託開発は一切なく、自社独自のコア技術開発に集中できる環境です。大手メーカー出身者も認める技術レベルの高さが魅力です。
【必須】■工学部または情報学部ご出身の方 ■C言語に関する基本的な知識(実務経験は問いません)大学で学んだ電気電子・情報工学の知識を活かし、 世界レベルの技術を学びたいという意欲を歓迎します。 【当社の魅力】 当社は独自の高度なデジタル信号処理技術を強みに自己資本比率95.7%という健全な財務基盤を誇ります。100%自社開発にこだわりエンジニアが技術探求に没頭できる環境です。世界に通用するトップエンジニアを目指せます。勤務地は五反田・金沢・神戸から選択可能です。
◆LSI・ハードウェア開発、組込ソフト開発:画像圧縮・伸張関連機器のシステム開発、ソフト開発◆半導体設計:情報携帯端末、産業用電子装置、画像・音声・メディア機器等のIP及びSOCの開発・設計・製造
400~750万
現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます ■インターポーザの製造プロセス開発 ■製造設備の仕様設計 ■顧客向け試作、小量産対応 ■顧客、材料メーカとのディスカッション 2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。 従来の半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量産化に至る一連の流れに携わっていただけます。前工程とのすり合わせおよびアセンブリといった従来のFCBGA基板の領域に留まる事無く、クリエイティブな業務に関わることができます。 ◆おすすめポイント◆ ■世界最大規模の総合印刷会社。新潟拠点では成長著しいエレクトロニクス事業における開発業務を担っています。 ■FCBGA基板(高密度半導体パッケージ基板)は小型化・高集積化が進む半導体パッケージの市場ニーズに対応した製品。PCやゲーム機のほか、世界的デバイスメーカーのデータセンターでも使用されています。 ■2024年に能美事業所を開所し、今後次世代半導体パッケージの技術開発および量産ライン構築を目指します ■年間休日127日、福利厚生も充実。新潟県の他上場企業と比較しても高い給与水準を誇っています。 ■設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジして頂けます
【必須要件】 インターポーザまたはFCBGAの知見を有していること
「印刷テクノロジー」をベースに「情報コミュニケーション事業分野」、「生活・産業事業分野」および「エレクトロニクス事業分野」の3分野にわたり事業を展開
600~1000万
製品開発業務を担当頂きます プロジェクトリーダーとして自身の今まで培ってきた製品開発に関するスキルを活かし、自由度高く働きたい方にはぴったりの求人です。 業務例) 製品開発: 成膜用静電チャック/ヒーターの開発業務およびそのマネジメント、エッチャー用静電チャックの開発業務およびそのマネジメント 量産技術の確立: 静電チャック/ヒーターの量産技術確立、量産ラインの構築
開発/製造に関する知識 セラミックスの基礎知識
1.半導体等装置関連事業製品の製造販売 (真空シール・石英製品・ファインセラミックス製品・シリコンパーツ・CVD-SiC製品・マシナブルセラミックス製品・石英ルツボ・シリコンウエーハ等) 2.電子デバイス事業製品の製造販売(磁性流体・サーモモジュール・パワー半導体用基板) 3.車載関連事業製品の製造販売
450~650万
製品開発業務をご担当頂きます。 業務例: 製品開発:成膜用静電チャック/ヒーターの開発業務、エッチャー用静電チャックの開発業務 量産技術の確立:静電チャック/ヒーターの量産技術確立、量産ラインの構築 自身の今まで培ってきた製品開発に関するスキルを活かし、自由度高く働きたい方にはぴったりの求人です!
開発/製造に関する知識 セラミック知識
1.半導体等装置関連事業製品の製造販売 (真空シール・石英製品・ファインセラミックス製品・シリコンパーツ・CVD-SiC製品・マシナブルセラミックス製品・石英ルツボ・シリコンウエーハ等) 2.電子デバイス事業製品の製造販売(磁性流体・サーモモジュール・パワー半導体用基板) 3.車載関連事業製品の製造販売
450~1000万
■職務内容詳細 デバイス開発部に所属頂きます。 MOSFET、IGBT等のパワー半導体デバイスの新規開発において、 以下業務をお任せいたします。 ・半導体のプロセスインテグレーション、デバイス技術 ・評価分析 ・プロセスシミュレーション(TCAD) 製品毎に6~8名のチームで業務を行います。 1プロダクト2~3年ベースで開発を行っており、 週一度の製品定例ミーティングを行い、1週間でPDCAを回しています。 パワー半導体は開発の規模感が大きすぎないからこそ、 製品開発~量産立ち上げまで見渡すことができ、 エンジニアとして確実にキャリアアップできる環境が整っています。 ハイブリット勤務: 部分在宅含めて予定業務に応じて臨機応変に利用可能 ■募集背景 電力を供給、制御する役目を果たす半導体のパワーデバイスは、 あらゆる電気機器の省エネルギー化に不可欠なデバイスであり、 自動車の電動化や産業機器の自動化などを背景に、 今後も継続的な需要拡大が見込まれています。 同社はこれまで、加賀東芝を中心に、 200mmウエハー対応の製造ラインの生産能力を増強してきました。 今回、同社の既存建屋における200mmウエハー対応のクリーンルーム内に、 300mmウエハー対応の製造ラインを敷設し、 低耐圧MOSFET、IGBTの生産能力を増強するに伴いプロセスインテグレーション技術者を募集します。
■必須要件 ・学生時代の専攻が電気電子、物理、半導体デバイスに 関する研究などの方 ■歓迎要件 ・半導体やディスプレイメーカーのプロセスインテグレーション開発、 あるいは、半導体のデバイス開発に従事した経験をお持ちの方 ・欠陥検査装置の経験者または知識をお持ちの方 ・TCAD(プロセスシミュレーション、デバイスシミュレーション)に関する知識をお持ちの方
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450~1000万
おすすめポイント ◎HDDをはじめとするストレージ、LSIなどのデバイス事業を行う中核事業会社で安心の基盤! ◎加賀拠点に製造ラインを導入し安定供給を図るべく成長に向けた増員です! 仕事内容 デバイス開発部に所属 MOSFETやIGBT等のパワー半導体デバイスの新規開発において、製品毎に6~8名のチームを組み、以下業務をお任せいたします。 ・半導体のプロセスインテグレーション、デバイス技術 ・評価分析 ・プロセスシミュレーション(TCAD) 1プロダクト2~3年ベースで開発を行っており、週一度の製品定例ミーティングを行い、1週間でPDCAを回しています。 パワー半導体は開発の規模感が大きすぎないからこそ、製品開発~量産立ち上げまで見渡すことができ、エンジニアとして確実にキャリアアップできる環境が整っています。
必須条件 ◎プロセスインテグレーションまたは半導体デバイス設計に関する知見、ご経験をお持ちの方 歓迎条件 ◎欠陥検査装置の経験者または知識をお持ちの方 ◎TCAD(プロセスシミュレーション、デバイスシミュレーション)に関する知識をお持ちの方
■事業内容: ディスクリート半導体、システムデバイス、HDD及び関連製品の開発・生産・販売事業並びにその関連事業 (1)半導体事業部: 主にディスクリート半導体とシステムデバイスの事業。パワーデバイス、小信号デバイス、フォトカプラーの3つの製品群を柱とし、家電や通信機器といった民生分野から、自動車や鉄道、電力などの社会インフラに至るまで幅広い分野で活用されています。 (2)ストレージプロダクツ事業部: 幅広いラインアップのストレージ製品を開発・製造しています。
450~1000万
◎HDDをはじめとするストレージ、LSIなどのデバイス事業を行う中核事業会社で安心の基盤! ◎加賀拠点に製造ラインを導入し安定供給を図るべく成長に向けた増員です! MOSFETやIGBT等のSiパワー半導体デバイスのユニットプロセスの開発をお任せします。 具体的なユニットプロセス開発 ・成膜プロセス ・リソグラフィ ・ドライエッチング/ウェットエッチング ・イオン注入 など 各工程毎にチーム編成をして、プロセスで専門家集団を形成して業務を進めています。 各チームで開発を牽引頂ける人財を求めており、ご経験を踏まえてお任せする工程を相談します。 需要拡大が見込まれる低耐圧MOSFET、IGBTの生産能力を増強するための300mmウエハー対応の新製造ラインの構築、及び新製品に対応した新規プロセス・装置を開発する人材を募集します。
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ◎半導体のユニットプロセス技術経験者 ◎半導体装置メーカ、半導体材料メーカ等、半導体関連メーカに在籍され、ユニットプロセスの知見がある方 ◎半導体に関連する研究を専攻されていた方
ディスクリート半導体、システムデバイス、HDD及び関連製品の開発・生産・販売事業並びにその関連事業 (1)半導体事業部: 主にディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています。 パワーデバイス、小信号デバイス、フォトカプラーの3つの製品群を柱としています。 (2)ストレージプロダクツ事業部: 幅広いラインアップのストレージ製品を開発・製造しています。
450~1000万
■この求人のおすすめポイント ◎HDDをはじめとするストレージ、LSIなどのデバイス事業を行う中核事業会社で安心の基盤! ◎加賀拠点に製造ラインを導入し安定供給を図るべく成長に向けた増員です! ■仕事内容 下記業務をお任せします ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務
■必須条件 下記いずれかのご経験をお持ちの方 デバイス設計/プロセス技術/パッケージ技術/材料開発 ■歓迎条件 ◎パワーデバイス(IGBT、ダイオード、SiC-MOS/SBD等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方 ◎パワー製品の組立開発に従事された経験のある方 経験年数5年以上 ◎TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
■事業内容: ディスクリート半導体、システムデバイス、HDD及び関連製品の開発・生産・販売事業並びにその関連事業 (1)半導体事業部 主にディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています。パワーデバイス、小信号デバイス、フォトカプラーの3つの製品群を柱として、家電や通信機器といった民生分野から、自動車や鉄道、電力などの社会インフラに至るまで幅広い分野で活用されており、これからの省エネ社会実現に向けますます拡大が期待される事業です。 (2)ストレージプロダクツ事業部
500~800万
■大手メーカーを中心とした取引先にて、デジタル/アナログをはじめとした電気・電子回路設計および解析・評価・実験に関する業務を担当します。ご経験やご志向・ご希望に応じてプロジェクトアサイン、 ご経験によってはリーダー業務も担当頂きます。 《主な開発領域》 ・半導体集積回路:デジタル·アナログLSI/カスタムLSI 各種IC など ・電気/電子機器:液晶ディスプレー/デジカメ/HDDレコーダ など ・通信·精密機器:カーナビ/スマートフォン/デジタル放送機器 など ・自動車関連:車載電装部品·電子部品/ハイブリッド装置など
【必須】電気・電子エンジニア(電気設計、デジタル回路・アナログ回路設計、制御設計、生産技術)のご経験(目安5年以上)【活かせる経験】PLC・CAD利用経験等 【魅力】■ワールドインテックとして多方面にわたる事業展開をしており、安定した基盤があります。■直請け・二次請けのプロジェクトも多いため、上流工程に携わることも可能です。 ※多彩な分野のプロジェクトが揃っているので、さまざまな製品に携わり幅広く経験を積むこともできます。■制度充実:福利厚生、各種手当、研修制度等が充実しています(制度・福利厚生備考欄参照)
上場企業を主体とする研究開発、情報、技術、製造分野の総合コンサルティング、人事コンサルティングおよびアウトソーシング/ファクトリー事業/テクノ・ITS事業/R&D事業/リペア事業/購買事業 他