ISZL098_車両制御・電子プラットフォーム/コネクテット/SDV開発の検証・評価(実車評価)
600~900万
マークラインズ株式会社
神奈川県藤沢市
600~900万
マークラインズ株式会社
神奈川県藤沢市
自動車/輸送機器研究開発
機械研究開発
電気/電子研究開発
職務内容 【企業のミッション】 世界中の人々が豊かで安心に暮らせる社会の実現に向けて、イノベーションでカーボンニュートラル、CASE、デジタルトランスフォーメーション、物流業界の課題の解決に貢献していきます。 【募集の背景】 いすゞ自動車は商業車業界をリードする存在として、あらゆる社会課題の解決に貢献するため、人と車と物流を繋げる車両制御(電子プラットフォーム/コネクテッドシステム/SDV)開発にチャレンジする即戦力人財を求めています。本職種では、車載するE/Eアーキテクチャならびにコネクテッドサービス(PREISM)の実験・評価スタッフを募集しています。 【職務のミッション】 車両制御・電子プラットフォーム/コネクテッドシステム/SDV開発における、電子電装系の信頼性を確保するための試験計画に基づき、各種評価を現場現物で遂行。多様な試験環境(HILS含む)を活用しながら、関係部署や外部機関と連携し評価・設計検証業務を着実に推進していただくミッションです。 【職務の内容】 ・車両(トラック/SUV/バス)電子プラットフォーム/コネクテッドサービス/SDVなどの試験計画立案から評価/報告までの実施 ・シミュレーション(HILS)および実車環境を使用した実験評価 ・計測データをもとに商品改良の提案や評価方法の設定を行う
【学歴】 大学・高専卒以上 【求める業務経験】 次のいずれかの経験をお持ちの方(複数あれば歓迎します) ・電気系の自動車開発または動力車領域での機能検証/性能評価などの経験 ・HILS(dSPSCE)等を活用したシミュレーション評価の経験 ・CANoe/CANalyzer/CANapeなどのツールを用いたデータ解析 ・電子電装関連の試験業務(HILS環境・車両走行試験など)に携わった経験 <歓迎> ・HILSの構築から評価までを通しで行った経験 ・コネクテッドカーの検証計画作成から検証結果報告までを行った経験 ・データ解析・ログ解析、Python等による簡単なスクリプトを作成した経験 【求めるスキル】 ・コネクテッドカー / 電子プラットフォーム 技術に関する基礎的理解 ・工学系の基礎知識(自動車、機械、電気電子、制御等) ・データ解析・ログ解析、Python等による簡単なスクリプト作成の基礎スキル ・基礎的な英語読解力 ・運転免許(普通以上) <歓迎> ・モデルベース開発(MBD)/Simulink の基礎知識 ・Python/C++/ROS 等を用いたデータ処理・検証用ツール開発の経験 ・通信関連(通信機器)の開発経験 【言語】 ・日本語:ビジネスレベル以上(会議・資料作成・社内外調整に支障のないレベル) ・英語:技術文書の理解やメール対応が可能なこと
大学院(その他専門職)、大学院(修士)、4年制大学、高等専門学校、大学院(博士)
正社員
無
有 試用期間月数: 3ヶ月
600万円〜900万円
全額支給
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
当面無
神奈川県藤沢市
屋内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)
リモートワーク可 自転車通勤可 服装自由 研修支援制度 社員食堂・食事補助 従業員専用駐車場あり
有
有
最終更新日:
450~650万
仕事内容 【業務概要】 各種産業機器や身近なエレクトロニクス製品に搭載されるアナログLSI・ICの回路設計およびマニュアルレイアウト設計業務全般をお任せします。 大手製造メーカーとの共同・受託開発案件をはじめ、自社開発IP(高速インターフェースマクロ等)の製品化・販売まで、上流フェーズから一貫して関わることができます。 【具体的な業務内容】 ・電源回路、モータードライバ、高速通信用インターフェースなどのアナログIC・回路設計 ・各種レイアウト設計ツールを活用したマニュアルレイアウト設計および検証 ・大手クライアントとの仕様打合せ、受託・共同開発プロジェクトの推進 ・自社IPモジュールの新規開発、回路改善、性能向上に向けた各種シミュレーション ・試作LSIの機能・性能評価(パラメーター測定・波形解析等)および評価レポート作成 【取り扱う技術・製品領域】 画像センサー、車載機器、情報家電、移動体通信端末などに組み込まれる先端半導体・LSI技術に携わります。 ・回路設計環境:各種回路シミュレーター(SPICE系等) ・レイアウト設計環境:各種レイアウト・DRC/LVS検証ツール ・評価環境:パラメータアナライザ、オシロスコープ、恒温槽などの高度な測定機器を完備 【担当フェーズと働く環境】 要件定義・仕様検討から詳細設計、レイアウト、評価、納入までワンストップで対応しています。開発期間は3~4ヶ月のスポット案件から1年以上の大型プロジェクトまで様々です。顧客とのミーティングはWeb会議がメインのため、出張の発生はほとんどありません。 【チーム体制と入社後のフォロー】 大規模なLSI設計部門への配属となります。入社後はご自身のスキルや経験に応じた個別の研修プログラムを用意しており、既存プロジェクトの回路設計やレイアウト業務から順を追ってスタート。先輩エンジニアのサポートのもとで、着実に担当領域を広げていける環境です。 【将来のキャリアパス】 アナログ回路設計のスペシャリストとして技術を磨く道はもちろん、複数のメンバーや案件を取りまとめるプロジェクトリーダー、技術マネージャーへのステップアップを目指すことも可能です。
必要な能力・経験 【必須要件】 ・アナログ回路設計、またはアナログLSI設計の実務経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ・電源回路、またはモータードライバICの設計経験 ・高速インターフェース回路の設計・検証経験 ・EDAツールを用いたマニュアルレイアウト設計の経験 【求める人物像】 ・先進的な半導体・エレクトロニクス技術に興味・関心がある方 ・チームメンバーや顧客とスムーズなコミュニケーションが図れる方
電子システム事業(半導体テストシステム、車載部品の計測機器、EMS) ・半導体の信頼性試験装置(バーンインテスター)をはじめとする検査用設備・治具の製作、テストアプリケーション開発など、半導体や電子部品の検査において、顧客ニーズに沿ったソリューションを提供しています。
1000~1800万
グローバルで急成長を遂げている大手外資系完成車メーカーの日本R&D拠点にて、 車両の内外装設計、またはレイアウト設計のいずれかをお任せします。 同社は現在、世界基準の車両開発において「日本の精緻なモノづくり・設計技術」を注入する重要なフェーズにあります。 海外本社(R&Dセンター)と連携しながら、設計構想などの上流工程から入り込み、貴方のノウハウを存分に発揮していただくポジションです。 ※ご経歴や強みに応じて、「内外装設計」または「レイアウト設計」のいずれかをご担当いただきます。
【必須要件】 ・完成車メーカー(OEM)における自動車の内外装設計、またはレイアウト設計の長年のご経験 【歓迎・求める人物像】 ・完成車メーカーでの設計開発経験 ・既存の枠組みにとらわれず、ご自身の知見を新しい環境で試したい方 ※語学力は不問です(通訳を介するため、面接・実務ともに日本語のみで問題ありません)。
-
450~1000万
・車載コンポーネント(電動パワーステアリング・電動ポンプ・電子制御サスペンション等)の制御設計業務 ・最終製品を担当する他部門の技術者と顧客先へ同行し、パラメータ調整・チューニングなどの微調整・すり合わせを実施
<必須> ・車載コンポーネント部品の制御設計経験 ・経験年数:5年以上目安 <歓迎> ・自動車コンポーネント部品設計経験 ・MATLAB/Simulinkを用いたモデルベース開発経験 ・TOEIC 550点以上 (海外顧客対応力) <学歴> 高専卒以上
油圧技術を核とした「振動制御」と「パワー制御」の総合油圧機器メーカーです。自動車用のショックアブソーバ(緩衝器)や建設機械用油圧機器などの開発・製造を行っています。
450~1000万
・ECUに関するソフトウェア設計業務 ・ECU制御ソフトウェアの設計、仕様とりまとめ
<必須> 下記いずれか ・C言語を用いた組み込みソフトウェア開発経験 ・CAN通信における知識・評価経験 ※経験年数:5年以上目安 <歓迎> ・自動車コンポーネント部品設計経験 ・MATLAB/Simulinkを用いたモデルベース開発経験 ・TOEIC 550点以上 (海外顧客対応力) <学歴> 高専卒以上
油圧技術を核とした「振動制御」と「パワー制御」の総合油圧機器メーカーです。自動車用のショックアブソーバ(緩衝器)や建設機械用油圧機器などの開発・製造を行っています。
500~800万
<業務内容①> ・車載用モーター、モーターコアに 関する新技術、新製品開発 ・上記に関連した客先対応及び試作対応 <業務内容②> ・車載用金属基盤に関する新技術、 新製品開発 ・上記に関連した客先対応及び試作対応 ※上記いずれかの業務をお任せ
▼機械、電気電子、金属、物理、化学等、工学系全般の業務経験 (キーワード※必須ではありません) モーター/インバーター/開発など
自動車製品、情報通信製品、産業・生活用品の製造・販売
570~960万
主力製品である電子ビームマスク描画装置構成ユニットの機能開発および機械設計をお任せします。現行製品に留まらず、次世代・次々世代の装置設計がメインとなり、裁量を持って主体的に提案できる環境です。 【詳細】装置の土台となる架台や作業台などの構造物・機構物の設計、および回転機構・上下機構・真空チャンバーといった真空搬送系の設計を担当いただきます。設計だけでなく、試作品の評価や検証、デザインレビューなど開発全般に携わります。多岐に渡る技術分野が集結した装置のため、他部門と密に連携しながらプロジェクトを進め、モジュール開発の取りまとめなどの役割を担っていただくことを期待しています。
【必須】■機構設計の知識(四力学)・経験、構造物等の計画図・組立図面の作図経験、機構設計仕様書の作成経験。■3D CADでの作図経験。第二新卒の方やポテンシャル層からのご応募も歓迎いたします 【仕事の魅力】最先端装置の高精密動作や高い歩留まりが要求されるコア技術の開発・設計を通じて、機械や材料、レーザ測長、真空、振動、温度管理など幅広い高度な専門知識を習得できます。 【求める人物像】社員の関係性が良く、相互にコミュニケーションが取りやすい職場のため、技術の進歩に向けて積極的に周囲と議論し合いながら、主体的に思考し提案できる方を求めています。
電子ビームマスク描画装置、エピタキシャル成長装置、マスク検査装置の3製品を中心に 半導体製造装置の開発から製造及び販売までを一貫して行っています。
500~800万
当社主要製品であるレーザスケールの研究開発のお仕事です。ご経験・能力・希望を考慮し、お任せする領域を決定していきます。 ※常に新しい研究開発に取り組み、メンバーは各自の立場で、構想→設計→評価→解析→製品改良→顧客に出荷→フィードバック、改良等、全てのプロセスに携わる仲間、試作部品発注業者、顧客とコミュニケーションを取りながら製品を作り上げていきます。 ※予告なく終了することがございます。 (求人No.RCT0000132446)
・半導体レーザーに関する知見 ・学歴:大学院、大学卒以上
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500~700万
・購買業務(注文書発行処理、カムアップ、価格交渉) ・グローバル調達(海外への注文書発行、輸入貿易) ※現地に赴いて交渉を行う為、英語が存分に活かせるポジションであり、世界を舞台に活躍できます。 ■ミッション 北米・欧米エリアをご担当頂き、精密計測機器に使用される電気・電子部品等の調達先選定、新規開拓、価格交渉、取引まで一連の業務を担当いただきます。今後同社の中核人材になっていただきます。 ※予告なく終了することがございます。 (求人No.RCT0000132447)
・購買調達のご経験をお持ちの方 ・学歴:大学院、大学卒以上
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410~550万
■業務内容: 開発技術部に所属していただき、開発途上の当社技術開発をお任せします。 ・新規成形プロセスの開発(課題抽出、解決手法の検討、設計試作・評価) ・成形用ゴム型および型構造の設計・作製・評価・改良 ・成形条件(温度、圧力、真空、加熱時間など)の最適化と制御ロジックの設計 ・センサーデータ(温度、圧力、ガス量など)を用いたプロセスモニタリングと品質評価 ・成形試験の実施、結果の分析、報告書の作成 ・社内外との仕様調整や技術的な提案・支援業務 ほか ■詳細業務: 上記すべての業務を、他メンバーと連携しながら、自ら手を動かし一気通貫で推進していただきます。工程ごとに分業された環境ではなく、課題抽出から設計・試作・評価・改善までを一人の技術者が責任を持って担うスタイルです。 ■マイクロ波成形のフロー: (1)型構造などの構想設計 (2)CAD/CAMによる型・型枠設計 (3)マシニングによる型枠作製 (4)型枠にゴム材料を流し込みゴム型作製 (5)マイクロ波加熱装置を用いた成形条件出し (6)マイクロ波加熱による成形(材料ペレットの型への充填・減圧型締め・マイクロ波加熱による樹脂の溶融・賦形) (7)冷却・脱型 ※予告なく終了することがございます。 (求人No.RCT0000193061)
・機械工学部出身等であり、3DCADを用いた設計業務の実務経験がある方 ・製造業の研究開発・技術部門にて技術的な課題抽出、実験計画の立案、評価・検証を含む、製品・材料・工法の開発プロセス全体に関与した経験がある方 ■学歴 ・<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
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292万~
当社は2004年7月の創業以来、半導体の設計開発受託事業およびエッジAIソリュ ーションの開発を手がけています。 現在、事業拡大に伴い ソフトウェア/AIエンジニア を募集しています。 まずは ソフトウェアの評価・テスト業務 からスタートし、 将来的には システムエンジニア/AIエンジニア として、プロジェクト全体をリー ドできるエンジニアを目指せるキャリアパスをご用意しています。 ■具体的な業務内容 ソフトウェア分野における設計開発及びテスト業務 ■将来的には・・・ エッジ向けAIモデルの設計・開発・評価 AIモデルのエッジデバイス(CPU/GPU/FPGA)への実装 最先端技術を用いたエッジAIシステム開発全般 ※予告なく終了することがございます。 (求人No.RCT0000180246)
Office(Excel・PowerPoint)の使用経験
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