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エージェント求人

サムスン技術者

800~

サムスン

大阪府箕面市

職務内容

職種

  • 半導体デバイス設計

  • 半導体研究開発

  • 半導体プロセス設計

仕事内容

半導体関連、材料、プロセス開発

求める能力・経験

半導体関連開発設計

学歴

大学院(修士)、4年制大学、大学院(博士)

勤務条件

雇用形態

給与

800万円〜

勤務時間

休日・休暇

社会保険

備考

勤務地

配属先

転勤

住所

大阪府箕面市

制度・福利厚生

制度

その他

制度備考

最終更新日: 

条件の近いおすすめ求人

  • エージェント求人

    パナソニックG【大阪】次世代コンデンサ要素技術開発▼年収700万~1000万/世界シェアNo.1多数

    700~1000

    • 開発
    • コンデンサ
    • 技術開発
    • 材料開発研究
    • 要素技術開発
    • 電子部品
    • 電池/電子材料
    パナソニックインダストリー株式会社大阪府門真市
    もっと見る

    仕事内容

    <業務内容> ▼次世代の導電性高分子コンデンサへ適用する新規材料・プロセスの開発をご担当いただきます。 ※配属先:デバイスソリューション事業部 革新デバイス開発室 <具体的な仕事内容> ・新規誘電体材料・プロセスの原理検証や、コンデンサへの適用技術開発 ・社内R&D部門、工場技術部門、社外機関と連携した新規材料・プロセスの検討 ・工場への技術導入に向けた試作やデータ取得

    求める能力・経験

    <マッチする方> ▼電子部品・半導体や電池向けの材料開発・研究、またはデバイス設計のご経験がある方 ▼デバイス開発のプロジェクトリーダー経験がある方 ▼コンデンサ・誘電体・薄膜形成に関する開発経験や知見がある方

    事業内容

    電気部品・電子部品・制御機器・電子材料等の開発・製造・販売

  • 企業ダイレクト

    【大阪/箕面】研究開発(半導体パッケージ基板)第二新卒歓迎/転勤無/駅徒歩3分

    650~900

    日本サムスン株式会社大阪府箕面市
    もっと見る

    仕事内容

    当社の半導体パッケージ基板研究Labでは、最先端の半導体パッケージ基板の研究開発を行っており、次世代技術開発、プロセスインテグレーション業務、等をご経験に応じてお任せします。 【詳細】・半導体パッケージ基板およびRDL(再配線層)の試作評価  ・半導体パッケージ技術のプロセス開発 ・半導体パッケージ技術の次世代技術先行調査(新規材料開発、新規パッケージ構造設計など) ・基板素材の選定・評価(絶縁材、露光用レジスト、封止材、はんだ材料など) ・基板加工および解析設備の選定・評価(露光機、ラミネーター、AOI、電気検査機など)

    求める能力・経験

    【必須】半導体パッケージ基板に関する何らかの実務経験がある方 【歓迎】■半導体パッケージ基板,プリント基板,RDL(再配線層)の試作・評価・解析経験、またはプロセスインテグレーション経験 ■素材・設備の開発・選定・加工経験(素材例)コア材、層間絶縁材、フォトレジスト、ソルダーレジスト、めっき液、エッチング液、層間密着向上液など(設備例)露光機、レーザー加工機、スパッタ、エッチング ■微細回路形成のご経験 ■各種解析・分析・検査機器の取り扱い、およびデータ解析のご経験 (機器例)OM、SEM、FIB、SAT、白色干渉計、AOI、X-CT、プローバーなど (データ解析例)JMP、Pythonなど

    事業内容

    半導体(Memory、Foundry、System LSI、LED) 等の電子部品の輸出入販売、研究開発

  • 企業ダイレクト

    【大阪/箕面】研究開発(半導体パッケージ基板)リーダークラス/転勤無/駅徒歩3分

    900~1500

    日本サムスン株式会社大阪府箕面市
    もっと見る

    仕事内容

    当社の半導体パッケージ基板研究Labでは、最先端の半導体パッケージ基板の研究開発を行っており、次世代技術開発、プロセスインテグレーション業務、プロジェクトマネジメント等をご経験に応じてお任せします。 【詳細】・半導体パッケージ技術開発のプロジェクトマネジメント ・半導体パッケージ基板およびRDL(再配線層)の試作評価 ・半導体パッケージ技術のプロセス開発 ・半導体パッケージ技術の次世代技術先行調査(新規材料開発、新規パッケージ構造設計など) ・基板素材の選定・評価(絶縁材、露光用レジスト、封止材、はんだ材料など)・基板加工および解析設備の選定・評価(露光機、ラミネーター、AOI、電気検査機など)

    求める能力・経験

    【必須】半導体パッケージ基板に関する何らかの実務経験がある方 【歓迎】■半導体パッケージ基板,プリント基板,RDL(再配線層)の試作・評価・解析経験、またはプロセスインテグレーション経験 ■素材・設備の開発・選定・加工経験(素材例)コア材、層間絶縁材、フォトレジスト、ソルダーレジスト、めっき液、エッチング液、層間密着向上液など(設備例)露光機、レーザー加工機、スパッタ、エッチング ■微細回路形成のご経験 ■各種解析・分析・検査機器の取り扱い、およびデータ解析のご経験 (機器例)OM、SEM、FIB、SAT、白色干渉計、AOI、X-CT、プローバーなど (データ解析例)JMP、Pythonなど

    事業内容

    半導体(Memory、Foundry、System LSI、LED) 等の電子部品の輸出入販売、研究開発

  • 企業ダイレクト

    【大阪】半導体デバイス製品の開発 経験者歓迎/プライム上場/年間休日128日

    550~800

    株式会社立花エレテック大阪府大阪市
    もっと見る

    仕事内容

    創業100年超、技術商社のリーディングカンパニーのである当社にて、半導体、デバイス製品の開発職を担当いただきます。 【詳細】■産業、民生分野向けの半導体および電子デバイス製品の開発をお任せします(マイコンのソフトウェア開発及びFPGAのサンプルデザイン作成)■上流工程を重視しており、上流工程比率は約40%。不具合発見率は90%以上であり、技術力・品質担保には自信があります■主に国内および海外メーカーの半導体・デバイス製品、マイコン・ASICのソフトウェア開発、ASIC、カスタムLSIの開発および設計などを担当いただきます。

    求める能力・経験

    【必須】■C言語を用いた業務経験■Officeスキル(Word・Excel・PowerPoint)【歓迎】■英語に抵抗のない方(メールなどビジネス英語を使用する機会あり) 【当社の魅力】 強みは、社員の4分の1が技術者という体制で実現する高度な「開発力」と「提案力」です。創業100年超、東証プライム上場の安定基盤を持つ電気電子の専門商社として、2024年3月期には過去最高売上を達成しました。年間休日128日(2025年)と待遇面も充実。平均勤続年数17.2年が示す通り、「人基軸経営」を徹底し、社員が長く活躍できる環境づくりに注力しています。

    事業内容

    4つの事業ドメイン(FAシステム事業、半導体デバイス事業、施設事業、MS事業)を持ち、また国内だけでなく海外へも展開しています。(海外事業)

  • 企業ダイレクト

    吹田市【設計・技術職】設計経験者募集/年休126日/江坂5分

    416~640

    淀川ヒューテック株式会社大阪府吹田市
    もっと見る

    仕事内容

    当社にて設計開発業務をお任せします。 3DCADを用いた構造・流動解析、打合せから試作・量産までの技術フォローを担当。海外プロジェクトの立ち上げ等、幅広く携われる業務です。 【具体的には】■3DCAD、構造解析、流動解析を用いた製品の設計・開発 ■プロジェクトの顧客打合せから試作、量産化までの技術支援 ■海外向けプロジェクトにおける現地立ち上げ業務(出張ベース) ■既存製品の改良および新技術の導入検討 ※特定の工程だけでなく、上流から下流まで一貫してプロジェクトに関与できるため、技術者としての達成感が大きい仕事です。

    求める能力・経験

    【必須】以下いずれか必須■3DCAD、解析ソフトを用いた設計経験■大学等で設計の基礎知識を習得している方【歓迎】■メーカーでの技術職経験 【当社の強み】 創業昭和39年の歴史を持ち、半導体やEV電池部材など成長産業に不可欠な技術を提供しています。能力主義による昇給・賞与制度があり、実績を正当に評価。自己啓発支援(報奨金)もあり、これまでの経験を活かしてさらに成長したい方を歓迎します。

    事業内容

    ◇フッ素樹脂の特性を生かした工業用樹脂製品の製造販売◇フラットパネル製造関連製品の製造販売【主要取引先】(株)SCREENホールディングス 東京エレクトロン九州(株)インテグリスジャパン(株)プライムプラネットエナジー&ソリューションズ(株)

  • 企業ダイレクト

    【大阪】回路設計エンジニア/パナソニックグループ勤務◆無期雇用派遣

    500~750

    西日本スターワークス株式会社大阪府内
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    仕事内容

    ◎当社メインクライアントである【パナソニックグループ】にて、 「データセンター用バッテリー」「電動モビリティ」「次世代ロボット」など最先端製品の開発プロジェクトにコアメンバーとして参画いただきます。 電源回路・制御回路・配電設計など、製品開発の中核を担う電気回路設計業務を担当し、最新技術に触れながらエンジニアとして市場価値を高められる環境です。 【プロジェクト例】 ・データセンター向け蓄電システム(リチウムイオン電池)の電気回路設計 ・電動モビリティ製品の電源・制御回路設計 ・次世代ロボットの制御基板・インターフェース回路設計

    求める能力・経験

    【必須】製品問わず、回路設計がある方 アナログ回路、デジタル回路、電源回路、FPGA設計、高周波回路等 【魅力】当社は「西日本エリア」を専属に、世界をリードする国家プロジェクトや先端開発領域における技術支援事業を展開しております。各業界最大手メーカーを中心とした取引実績を誇ることで、他に類のない『ハイクラス』なエンジニアリング企業の地位を確立しています。 【待遇】快適な労働環境の実現を目指し、「残業平均15h」「家賃補助60%」「セミナー受講支援」など、多数の福利厚生をご用意しています。

    事業内容

    技術開発支援事業:技術者派遣による技術開発支援、受託開発/設計、自社製品開発 ものづくりにおける製品/部品、装置/治工具等の開発/設計:機械/電気/電子/情報分野自動化/省力化装置の構想/開発/設計/製作、治工具/消耗部品製作等

  • 企業ダイレクト

    【大阪/アナログLSIレイアウト設計】年間休日127日/国家プロジェクト案件など

    450~650

    株式会社シキノハイテック大阪府大阪市
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    仕事内容

    高速インターフェイス、センサー、パワーデバイスなど各種LSIのアナログレイアウト設計・マニュアルレイアウト設計をお任せします。※ASICターンキーやアナログIPなどの自社プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■EDAツール:Virtuso-XL、Custom Compiler、Calibre

    求める能力・経験

    【必須】LSIのアナログレイアウト・マニュアルレイアウト設計の実務経験をお持ちの方【求める人物像】設計エンジニアであることにこだわりたい方/仕様設計から携わる仕事がしたい方/幅広く技術を磨いていきたい方 【当社で働く魅力】■大手有名メーカーとの受託開発・共同開発で幅広いスキルと経験を積むことが可能■当社の製品・設計技術は、AIデータセンター・スマホ・自動車・PCなど様々な製品を支えています■設計に特化している為、設計職として長期的なキャリアの形成が可能■テレワーク勤務を積極的に行っておりますので、ワークライフバランスの実現が可能です。テレワーク率70%(週2回出社などのハイブリッド型勤務が中心です)

    事業内容

    ■製品開発事業: 産業用カメラ、画像処理システム ■マイクロエレクトロニクス事業:LSI設計開発(アナログ・デジタル)、IPライセンス販売   ■電子システム事業:半導体信頼性試験装置、車載テストシステム

  • 企業ダイレクト

    【大阪/デジタルLSI・FPGA設計】年休127日/月平均残業25h程度/福利厚生充実

    450~650

    株式会社シキノハイテック大阪府大阪市
    もっと見る

    仕事内容

    IP設計/ASIC設計/FPGA設計などの、デジタル回路設計を担当。自社IP開発、大手有名メーカーとの共同開発、大手メーカーからの受託開発をお任せします。 ■IPライセンスについて:Soc/ASIC開発で培った画像処理・高速インターフェース等の技術をベースに、静止画CODEC、MIPI規格準拠のIPを自社IPとしてプロセッサベンダなどにライセンスしています。 ■設計実績:静止画像 圧縮/伸長 (JPEG)・画像センシング (動体検知、色検知)・映像信号処理 (LCD、TV)・T-CON・各種スケーラー・画像輪郭強調・球面補正・画像フィルタ、ノイズリダクション・歪み補正

    求める能力・経験

    【必須】論理回路設計・検証/画像処理IP(ハードウェア)開発のご経験をお持ちの方【求める人物像】設計エンジニアであることにこだわりたい方/仕様設計から携わる仕事がしたい方/幅広く技術を磨いていきたい方 /2~4名のプロジェクトを組むことが多いため、チームプレーを重んじる方 ■各種インターフェース他:MIPI(CSI2, DSI)・eDP・V-by-One ・PCI/PCI Express・LVDS・I2C、SPI・AMBA (AHB、AXI) ・イーサ、ギガビットイーサ I/F・SDホストコントローラ ・モーションコントローラ・メモリコントローラ ・誤り訂正・PCカードコントローラ

    事業内容

    ■製品開発事業: 産業用カメラ、画像処理システム ■マイクロエレクトロニクス事業:LSI設計開発(アナログ・デジタル)、IPライセンス販売   ■電子システム事業:半導体信頼性試験装置、車載テストシステム

  • 企業ダイレクト

    【大阪/アナログLSI設計】年間休日127日/月平均残業25h程度/福利厚生充実

    450~650

    株式会社シキノハイテック大阪府大阪市
    もっと見る

    仕事内容

    電源・イメージセンサー・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。※ASICターンキーやアナログIPなどの自社プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計:Cadence (Composer、Spectre、maestro、assembler)、Synopsys(HSPICE、CustomSim) ■レイアウト設計:Virtuso-XL、Custom Compiler、Calibre ■LSI評価:半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモストリマー、恒温槽

    求める能力・経験

    【必須】アナログ回路設計またはマニュアルレイアウト設計の実務経験をお持ちの方【求める人物像】設計エンジニアであることにこだわりたい方/仕様設計から携わる仕事がしたい方/幅広く技術を磨いていきたい方 【当社で働く魅力】■大手有名メーカーとの受託開発・共同開発で幅広いスキルと経験を積むことが可能。■当社の製品は私たちの日常生活に欠かせない、スマホ・タブレット自動車・家電・PCなど様々な製品を支えています。■設計に特化している為、設計職として長期的なキャリアの形成が可能です。■テレワーク勤務を積極的に行っておりますので、ワークライフバランスの実現が可能です。テレワーク率70%(ハイブリッド型勤務)

    事業内容

    ■製品開発事業: 産業用カメラ、画像処理システム ■マイクロエレクトロニクス事業:LSI設計開発(アナログ・デジタル)、IPライセンス販売   ■電子システム事業:半導体信頼性試験装置、車載テストシステム

  • 企業ダイレクト

    【大阪】電気設計/自動車・産業機械/◆面接1回/◎福利厚生充実

    500~1000

    トーテックアメニティ株式会社大阪府大阪市, 大阪府内
    もっと見る

    仕事内容

    担当する業務先にてアナログ/デジタルの電気設計業務をお任せいたします。自動車/産業機器/精密機器/各種試験など多彩な案件を扱っており、顧客の要求に沿って得意分野を成長させながら事業拡大に貢献します。 【業務例】■製品仕様の確認/打ち合わせ ■組み込みソフトの発注/UPチェック ■要件/仕様定義  ■量産試作/試験/評価 ■動作シミュレーション/修正 ■回路設計 ■部材選定/手配 ■サンプル回路試作/評価/修正 ほか

    求める能力・経験

    【必須】■回路設計経験者(製品不問) 【歓迎】■他部署や顧客との折衝経験     ■プロジェクトリーダーやチームマネジメントの経験 【当社の魅力】 自己資本比率の高さと無借金経営を誇る「独立系の雄」として、半世紀以上の歴史を刻んできました。特定親会社を持たないため、自動車・航空宇宙から金融・官公庁まで全方位の業界と取引が可能。特筆すべきは「人」への投資、社内研修「トーテックビジネスカレッジ」では年200以上の講座を無料提供し、社員の成長を全力で支援。高い定着率と健全な財務体質のもと、安心してキャリアを築いてください。

    事業内容

    ■ITソリューション事業 ■エンジニアリングソリューション事業 ■検証ソリューション事業