パナソニックG【大阪】次世代コンデンサ要素技術開発▼年収700万~1000万/世界シェアNo.1多数
700~1000万
パナソニックインダストリー株式会社
大阪府門真市
700~1000万
パナソニックインダストリー株式会社
大阪府門真市
電気/電子デバイス設計
電気/電子研究開発
半導体研究開発
<業務内容> ▼次世代の導電性高分子コンデンサへ適用する新規材料・プロセスの開発をご担当いただきます。 ※配属先:デバイスソリューション事業部 革新デバイス開発室 <具体的な仕事内容> ・新規誘電体材料・プロセスの原理検証や、コンデンサへの適用技術開発 ・社内R&D部門、工場技術部門、社外機関と連携した新規材料・プロセスの検討 ・工場への技術導入に向けた試作やデータ取得
<マッチする方> ▼電子部品・半導体や電池向けの材料開発・研究、またはデバイス設計のご経験がある方 ▼デバイス開発のプロジェクトリーダー経験がある方 ▼コンデンサ・誘電体・薄膜形成に関する開発経験や知見がある方
大学院(博士)、大学院(法科)、6年制大学、大学院(その他専門職)、大学院(修士)、4年制大学、大学院(MBA/MOT)
正社員
700万円〜1,000万円
全額支給
07時間45分 休憩45分
08:30〜17:00
127日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
大阪府門真市
有
東京都港区虎ノ門二丁目6番1号 虎ノ門ヒルズ ステーションタワー 22階、23階
電気部品・電子部品・制御機器・電子材料等の開発・製造・販売
最終更新日:
400~550万
仕事内容 【業務概要】 電子機器や通信端末、自動車などに使用される半導体(アナログLSI・IC)の回路設計、マニュアルレイアウト設計、および性能評価業務をお任せします。 未経験・ポテンシャル層の育成を前提とした採用枠のため、理工系の基礎知識があれば一から専門スキルを磨いていただけます。 【具体的な業務内容】 ・各種電源回路、シリアル通信用マクロなどのアナログ回路設計 ・レイアウトツールを用いたパターン配置およびレイアウト検証 ・試作品を用いた電気的特性の測定・データ解析・評価作業 ・受託開発プロジェクトにおける仕様策定および顧客との技術協議 ・自社IP(各種回路ブロック・独自マクロ)の新規開発および改善検討 【扱う製品・技術分野】 生活に身近なモバイル機器、精密機器、車載製品、産業用モジュールなど、多様なエレクトロニクス製品に不可欠な半導体デバイスの開発に参画します。 【入社後の立ち上がり・研修体制】 入社後まずは約3~4ヶ月間、自社専用の導入プログラムを受講していただきます。演習問題を通して回路設計やレイアウト作成の基礎知識をしっかりと習得可能です。 現場配属後も専任の先輩社員がOJTでフォロー。チャットやWeb会議を通じて気軽に相談・質問ができるサポート体制を整えています。 【担当フェーズと働く環境】 要件定義から詳細設計、レイアウト、測定評価まで一括して受注・対応しています。分業制にとどまらず幅広い工程に携わることができるため、エンジニアとしての確かな技術力が向上します。 【キャリアパス】 まずはレイアウト設計や基礎的な回路評価からスタートし、徐々に難易度の高い回路設計全般を担当。将来はプロジェクトを牽引する技術リーダーや、アナログICのスペシャリストとして長く活躍していただけます。
必要な能力・経験 【必須要件】 ※実務経験不問/未経験・第二新卒歓迎 ・大学、大学院、高専等にて、電気・電子・回路・組込み・LSI設計・情報系の学科・ゼミ・研究室に所属していた方(または同等の基礎知識をお持ちの方) 【歓迎要件】 ・電子回路(アナログ・デジタル)に関する基礎知識がある方 ・実機を用いた評価・計測・解析などの経験(学生時代の実験を含む) 【求める人物像】 ・半導体開発やものづくりに興味があり、一から知識を身に付けたい方 ・主体的に学び、周囲と円滑なコミュニケーションが取れる方
電子システム事業(半導体テストシステム、車載部品の計測機器、EMS) ・半導体の信頼性試験装置(バーンインテスター)をはじめとする検査用設備・治具の製作、テストアプリケーション開発など、半導体や電子部品の検査において、顧客ニーズに沿ったソリューションを提供しています。
600~750万
■担当業務:業務用ロボットの電気回路設計開発業務全般を行っていただきます。 同社ではロボット事業拡大に向けて、業務用清掃ロボットを開発しており、今回は新製品を含めたロボット開発を行うべく増員で募集を行っています。 ■業務詳細: ・ロボットの電気システム設計・詳細設計実務全般 ・仕様検討、設計試作、製品検証 ・EMC測定、対策検討 ・部品メーカーとの折衝など ※予告なく終了することがございます。 (求人No.RCT0000175973)
・アナログ・デジタル回路設計経験5年以上(民生、産機、車載) ・開発製品におけるEMC測定、対策検討経験
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750~1500万
仕事内容 重要部品であるインバーターの開発を通じて、「世界初」「業界初」となる新商品の開発に参画いただきます。 新商品に最適なインバーターの仕様決定や開発(必要に応じて外部業者を活用)が主な業務となります。当社の構造設計、電気回路設 計、冷凍サイクル設計の担当と連携しながら実際の業務を推進します。商品の仕様決定から量産化に向けたプロセスに至るまで幅広くご 担当いただきます。 ◇多様な業界出身者が活躍中 自動車・産業機械・制御機器・半導体製造装置・FA・ロボット・白物家電・精密機器・通信機器・OA機器・発電機器 ※予告なく終了することがございます。 (求人No.RCT0000204664)
・家電/産業用機器/空調機/モビリティ等のブラシレスDCモーター(永久磁石同期モーター)制御の実務経験3年以上 ・ハード及び基板設計開発または制御ソフト開発のご経験
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350~500万
調味料メーカーとして約40年の歴史がある当社にて、調味料の基礎研究スタッフとして、商品開発や新規原料開発、新製法検討などを実施いただきます。 【具体的な業務内容】 ■研究:配属後は個人でテーマを持ち、発酵や醸造技術を活用した新規原料開発、新製法検討に関する研究を行っていただきます。 機器分析で発酵処理前後の検体の成分解析を行いながら、素材の可能性を最大限に活かす技術を開発する、展示会や学会で最新情報を収集して、自社製造工程改善や新製品開発に活用するなど、自分がやりたいと思ったことに挑戦できる環境です。 ■開発:主にNB商品の開発に携わっていただきます。 ※予告なく終了することがございます。 (求人No.RCT0000168693)
理系の大学院をご卒業された方
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500~800万
電気設計の担当として、鉄鋼/自動車などの業界向け工業炉に加え、燃焼装置、大気浄化設備などに関わります。国内だけでなく、海外案件にも携わっていただけるチャンスも十分にあります。 <出張>数週間~数ヵ月程度の長期出張が発生いたします。 手当:土日も含めて日当(宿泊代込)として10,000円程度を支給。長期出張になれば月1回程度帰省旅費を会社負担。 ★サポート体制は充実。また、案件が一段落すると(、次の案件まで1週間程度のまとまった休みを取得することも可能です。業務内容の変更の範囲)当社業務全般(就業場所の変更の範囲)本社および全国の支社、営業所
【必須】電気設計経験をお持ちの方 【当社について↓】 当社設備が活躍しているフィールドは製鉄所だけでなく、自動車生産工場や機械部品の加工工場など多岐にわたります。燃焼技術のさらなる省エネルギー化や、カーボン・セラミックといった新素材の熱処理、二次電池用材料の量産化設備などの新たな領域拡大にも注力しています。また近年では工業炉業界の使命として、カーボンニュートラルに大きく貢献する水素バーナ・アンモニアバーナの研究・開発に取り組み、成果を上げています
■工業炉、産業機械、環境設備、燃焼機器、新素材製造装置、真空装置、薄膜製造装置、電子材料製造装置等の設計/製作並びに販売
500~900万
新規事業開発(カーボンニュートラルやサーキュラーエコノミーを推進)です。 ■配属先部門の担う役割: カーボンニュートラルやサーキュラーエコノミーを意識し、5年後・10年後を見据えた新事業事業/新製品の探索・企画を行い、事業化に向けた取り組み推進。 ■入社後の具体的な仕事内容: 東京本社にて、新規事業や新製品の企画開発担当として、下記の業務に従事。 カーボンニュートラルやサーキュラーエコノミーの推進を1つの大きなテーマに、既存事業のスケールアップや新たな事業創出に向け、市場・競合・顧客等の調査業務、各種データ分析や仮説検証、場合によってはオープンイノベーションやベンチャー企業との協業、また社内の研究開発部門等と連携しながら新規事業実現に向けて推進するなど、業務は多岐にわたります。 過去の事例としてはPower to Gasや陸上養殖の取り組み等があり、全社横断的にアンテナを張りながら、企画開発を推進していくことが求められます。 ■事業の目指す姿: 5年後・10年後を見据えて0→1を生み出す部署であり、未来の有望事業を創出するをミッションとしております。 対象となる方 学歴不問 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・新規事業開発経験 ■歓迎条件: ・カーボンニュートラル関連の事業経験 ・新規製品開発経験 ・市場/競合/顧客調査やデータ分析経験 ・英語力(ビジネスレベル) <語学補足> 【歓迎】英語力(ビジネスレベル) 勤務地 <勤務地詳細> 東京本社 <転勤> 有 東京・大阪間の転勤可能性あり(但し、本人の希望を尊重) 良い案件だと思います。 ご検討ください。 連絡お待ちしております。 □■━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 株式会社ジャストフィット 代表取締役 恩田 登 〒561-0861 大阪府豊中市東泉丘4-3-3-1206 TEL 06-6840-9559 携帯 090-3942-3106 メールアドレスonda@justf.biz ホームページアドレス http://justf.biz/ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━■
対象となる方 学歴不問 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・新規事業開発経験 ■歓迎条件: ・カーボンニュートラル関連の事業経験 ・新規製品開発経験 ・市場/競合/顧客調査やデータ分析経験 ・英語力(ビジネスレベル) <語学補足> 【歓迎】英語力(ビジネスレベル) 勤務地
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580~1100万
IoT製品を中心とした 家電機器・産業機器の制御回路開発 を担当します。 要件抽出からシステム設計、回路設計、アートワーク指示、機器評価・試験まで 電気・電子回路の開発工程を一気通貫で担当します。 PLポジションでは、これらの設計業務に加えて 顧客折衝、見積作成、費用管理を含むプロジェクトマネジメント を担当し、 スペシャリストポジションではさらに 高度な技術課題の解決や後進育成 を担います。
メンバーポジション:3年以上(自立して設計・開発・評価業務を遂行できるレベル) PLポジション:4年以上(プロジェクト管理や推進経験を有するレベル) スペシャリストポジション:7年以上(高度な専門知識を有し、技術的な課題解決や指導ができるレベル) 【必須】 ・回路設計(デジタル・アナログ・制御) ・言語:回路図ツールを用いた設計 ・量産製品のシステム設計・回路設計実務経験 【歓迎】 ・マネジメント経験(課長、係長、機種L、PLなど) ・SoC周辺回路開発経験または知見 ・通信:I2c、UART、RS232、LAN ・回路図設計ツールによる実務経験(CR8000、回路設計CAD)
AI、IoT、クラウド、アプリ開発など幅広い技術領域で受託開発を行い、製造業・IT業界・研究機関など多様な顧客に価値を提供しています。
1000~1300万
【管理職ポジション】 機構・電気を中心としたプロジェクトの管理職ポジションを担当いただきます。 機構・電気に関するプロジェクトの管理、及びお客様との対話いただき要件定義、設計、開発、をサポートをいただきます。 また、メンバの育成、労務管理など組織運営にも携わっていただきます
【必須】 ・プロジェクトまたは組織のマネジメント経験(部長、課長、係長など) ・量産製品のシステム設計・回路設計実務経験 ・デジタル回路・制御回路設計 ・アナログ回路(電源・インバーター等)設計
AI、IoT、クラウド、アプリ開発など幅広い技術領域で受託開発を行い、製造業・IT業界・研究機関など多様な顧客に価値を提供しています。
580~1100万
電源回路および IoT 製品向け制御回路の開発 を担当します。 家電機器・産業機器を対象に、要件抽出からシステム設計、回路設計、 アートワーク指示、機器評価・試験まで、電気・電子回路の開発工程を一貫して担当します。 PLポジションでは、これらの設計業務に加えて 顧客折衝、見積作成、費用管理を含むプロジェクトマネジメント を担い、 スペシャリストポジションではさらに 高度な技術課題の解決や後進育成 を担当します。
メンバーポジション:3年以上(自立して設計・開発・評価業務を遂行できるレベル) PLポジション:4年以上(プロジェクト管理や推進経験を有するレベル) スペシャリストポジション:7年以上(高度な専門知識を有し、技術的な課題解決や指導ができるレベル) 【必須】 下記何れかの量産設計経験・業務経験 ・電源回路 AC/DC,DC/DC,DC/AC 設計(~5kw) ・アナログ制御回路、アナログ信号処理回路設計 ・安全規格申請(全世界向)、EMC測定、対策 【歓迎】 ・主担当者以上の経験 ・マネジメント経験 ・車載製品開発
AI、IoT、クラウド、アプリ開発など幅広い技術領域で受託開発を行い、製造業・IT業界・研究機関など多様な顧客に価値を提供しています。
650~900万
当社の半導体パッケージ基板研究Labでは、最先端の半導体パッケージ基板の研究開発を行っており、次世代技術開発、プロセスインテグレーション業務、等をご経験に応じてお任せします。 【詳細】・半導体パッケージ基板およびRDL(再配線層)の試作評価 ・半導体パッケージ技術のプロセス開発 ・半導体パッケージ技術の次世代技術先行調査(新規材料開発、新規パッケージ構造設計など) ・基板素材の選定・評価(絶縁材、露光用レジスト、封止材、はんだ材料など) ・基板加工および解析設備の選定・評価(露光機、ラミネーター、AOI、電気検査機など)
【必須】半導体パッケージ基板に関する何らかの実務経験がある方 【歓迎】■半導体パッケージ基板,プリント基板,RDL(再配線層)の試作・評価・解析経験、またはプロセスインテグレーション経験 ■素材・設備の開発・選定・加工経験(素材例)コア材、層間絶縁材、フォトレジスト、ソルダーレジスト、めっき液、エッチング液、層間密着向上液など(設備例)露光機、レーザー加工機、スパッタ、エッチング ■微細回路形成のご経験 ■各種解析・分析・検査機器の取り扱い、およびデータ解析のご経験 (機器例)OM、SEM、FIB、SAT、白色干渉計、AOI、X-CT、プローバーなど (データ解析例)JMP、Pythonなど
半導体(Memory、Foundry、System LSI、LED) 等の電子部品の輸出入販売、研究開発