【大阪/箕面】研究開発(半導体パッケージ基板)リーダークラス/転勤無/駅徒歩3分
900~1500万
日本サムスン株式会社
大阪府箕面市
900~1500万
日本サムスン株式会社
大阪府箕面市
半導体研究開発
当社の半導体パッケージ基板研究Labでは、最先端の半導体パッケージ基板の研究開発を行っており、次世代技術開発、プロセスインテグレーション業務、プロジェクトマネジメント等をご経験に応じてお任せします。 【詳細】・半導体パッケージ技術開発のプロジェクトマネジメント ・半導体パッケージ基板およびRDL(再配線層)の試作評価 ・半導体パッケージ技術のプロセス開発 ・半導体パッケージ技術の次世代技術先行調査(新規材料開発、新規パッケージ構造設計など) ・基板素材の選定・評価(絶縁材、露光用レジスト、封止材、はんだ材料など)・基板加工および解析設備の選定・評価(露光機、ラミネーター、AOI、電気検査機など)
【必須】半導体パッケージ基板に関する何らかの実務経験がある方 【歓迎】■半導体パッケージ基板,プリント基板,RDL(再配線層)の試作・評価・解析経験、またはプロセスインテグレーション経験 ■素材・設備の開発・選定・加工経験(素材例)コア材、層間絶縁材、フォトレジスト、ソルダーレジスト、めっき液、エッチング液、層間密着向上液など(設備例)露光機、レーザー加工機、スパッタ、エッチング ■微細回路形成のご経験 ■各種解析・分析・検査機器の取り扱い、およびデータ解析のご経験 (機器例)OM、SEM、FIB、SAT、白色干渉計、AOI、X-CT、プローバーなど (データ解析例)JMP、Pythonなど
高専、大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 3ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
900万円~1,500万円 月給制 月給 450,000円~ 月給¥450,000~ 基本給¥450,000~を含む/月 ■賞与実績:有(約3ヵ月分)
会社規定に基づき支給
07時間30分 休憩60分
有 コアタイム 無 (コアタイム:無)
有
有 残業時間に応じて別途支給
年間125日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜 祝日
入社半年経過時点10日 最高付与日数20日 1年目は入社月に応じて付与/4月に一斉付与
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
【魅力】現地採用を原則としているため、日本人社員がほとんどであり、他の日系企業と変わらない風土・環境。 韓国本社の中央研究所よりも中長期の研究開発をミッションとしている組織(量産拠点は別)のため、研究に専念することができる環境です。また、中途採用が中心なため、様々なバックグラウンドの技術者が在籍しており、中長期のキャリアとしてもマネジメントに特化せず技術者として活躍し続けられる環境です。 また将来的に転勤が無く生活設計がしやすいこと、オファー年収が現在のご年収ではなく職務経験とスキルに基づいて設定されるため年収の大幅アップのの可能性があることも魅力です。
半導体パッケージ基板先端技術開発チーム
無
大阪府箕面市船場西2-1-11 箕面船場センタービル
北大阪急行電鉄南北線箕面船場阪大前駅 徒歩3分
敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所あり)
無 入社時の費用は規程に基づいた金額を企業負担
有
■フレックスタイム制度:フレキシブルタイムAM5:00~PM10:00/コアタイム無 ■有休について:試用期間の3ヶ月間は原則有給取得不可ですが、個別状況に応じて相談可 ・退職金有(※確定拠出年金制度有り) ・福利厚生として食事手当、住宅手当(上限5万円)支給、fitnessgym完備 ・医療費手当の補助 ※医療機関でかかった3割負担分(自己負担分)は会社補助 ・海外研修制度・語学教育費の補助 ・契約ホテル、スポーツ・レジャー施設利用割引・特約店利用割引 ・社員食堂あり・食事補助(上限20,000円) ・食事会(年数回) ・GWP Event ・慶弔見舞金 ・定年:60歳、再雇用制度あり (業務内容の変更の範囲)当社業務全般(就業場所の変更の範囲)就業場所の変更無し
5名
2回
筆記試験:無
■世界をリードするサムスングループの最先端研究所 ■階層教育・職能教育・専門知識の修得や資格取得が充実 ■研究者としてキャリアアップしたい、製品のコア部分の創出に携わりたい、世界をリードする製品開発を進められる環境
【ポジションの魅力・働く環境】 ・サムスングループ内でも非常に期待されている重要な最先端の研究部門です。 ・ご自身のアイデアを自由に提案し、形にすることができる高い裁量権と柔軟な研究環境が保障されています。 ・ご経歴や所望のキャリアプランに応じて業務内容が選択しやすい環境です。 ・ご自身の裁量で関連する展示会や学会、セミナーへ積極的に参加が可能です。 ・転勤は基本的にございませんので、ご家族含めての将来設計が立てやすい環境です。 ・カフェ、ジムが完備されており、心身共に健康に研究に没頭することが可能です。
〒108-8240 東京都港区港南2-16-4品川グランドセントラルタワー10階
大阪・横浜
半導体(Memory、Foundry、System LSI、LED) 等の電子部品の輸出入販売、研究開発
サムスン電子ジャパン株式会社、株式会社サムスン日本研究所など
非公開
サムスン電子(株)
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | - | - | - |
| 前期 | - | - | - |
| 今期予測 | - | - | - |
| 将来予測 | - | - | - |
営業実績非公開
100.0%
最終更新日:
700~1000万
<業務内容> ▼次世代の導電性高分子コンデンサへ適用する新規材料・プロセスの開発をご担当いただきます。 ※配属先:デバイスソリューション事業部 革新デバイス開発室 <具体的な仕事内容> ・新規誘電体材料・プロセスの原理検証や、コンデンサへの適用技術開発 ・社内R&D部門、工場技術部門、社外機関と連携した新規材料・プロセスの検討 ・工場への技術導入に向けた試作やデータ取得
<マッチする方> ▼電子部品・半導体や電池向けの材料開発・研究、またはデバイス設計のご経験がある方 ▼デバイス開発のプロジェクトリーダー経験がある方 ▼コンデンサ・誘電体・薄膜形成に関する開発経験や知見がある方
電気部品・電子部品・制御機器・電子材料等の開発・製造・販売
650~900万
当社の半導体パッケージ基板研究Labでは、最先端の半導体パッケージ基板の研究開発を行っており、次世代技術開発、プロセスインテグレーション業務、等をご経験に応じてお任せします。 【詳細】・半導体パッケージ基板およびRDL(再配線層)の試作評価 ・半導体パッケージ技術のプロセス開発 ・半導体パッケージ技術の次世代技術先行調査(新規材料開発、新規パッケージ構造設計など) ・基板素材の選定・評価(絶縁材、露光用レジスト、封止材、はんだ材料など) ・基板加工および解析設備の選定・評価(露光機、ラミネーター、AOI、電気検査機など)
【必須】半導体パッケージ基板に関する何らかの実務経験がある方 【歓迎】■半導体パッケージ基板,プリント基板,RDL(再配線層)の試作・評価・解析経験、またはプロセスインテグレーション経験 ■素材・設備の開発・選定・加工経験(素材例)コア材、層間絶縁材、フォトレジスト、ソルダーレジスト、めっき液、エッチング液、層間密着向上液など(設備例)露光機、レーザー加工機、スパッタ、エッチング ■微細回路形成のご経験 ■各種解析・分析・検査機器の取り扱い、およびデータ解析のご経験 (機器例)OM、SEM、FIB、SAT、白色干渉計、AOI、X-CT、プローバーなど (データ解析例)JMP、Pythonなど
半導体(Memory、Foundry、System LSI、LED) 等の電子部品の輸出入販売、研究開発
600~1100万
(会社・組織について) ・2022年4月、大手電機メーカーグループの事業会社化に伴い創業した同社は、グローバルに従業員4万人規模と全世界80拠点超を有しグループ内でも圧倒的な規模を誇る事業会社組織となりました。 ・電気部品・電子部品・制御機器・電子材料の領域において、業界シェアトップクラスの製品を多数含む60万品番の製品を、2万5,000社のお客様に提供しています。 (事業部についての紹介) ・車載、サーバー・基地局などの産業向け、PCやスマートフォンなどのICT機器向けまで、様々な電子デバイスの開発や生産が主な事業。手掛ける製品は非常に幅広く、国内11拠点、海外9拠点を設け、それぞれが担当するデバイス製品の開発・生産を進めることで次世代の快適・便利な世界を実現していくことに貢献しています。 (職務について) ・世界最先端のデバイスを生み出す組織の中では多様な技術職があり、材料開発、電子デバイスの開発や材料面、デバイス開発両面でのプロセス開発、次世代の製品開発やプロセスモジュール開発の為の技術支援の専門部隊、量産品質及びユーザー側での製品品質を担保する品質管理・保証関連業務、生産革新の為のIT支援・DXなど多岐にわたる分野でそれぞれの専門の技術を所持したエンジニアが自身の希望する勤務場所で日々活躍しています。 (DEI経営・勤務地について) ・同社グループでは欧米の先端企業で取り入れられるようになったDEI(Diversity, Equity & Inclusion)経営を日本企業で率先して取り組み、一人ひとりが自分らしく活き活きと働き、最大限のチャレンジができる企業風土づくりに取り組んでいます。 ・同社では事業成長・社会への貢献と同等以上に従業員個々の多様な価値観を尊重する風土づくりを重視しており、その一環として個人の同意のない勤務場所の変更(転勤)は認めないという制度になっております。その為大手メーカーで全世界に事業所のあるグローバルな環境でありながら自身の希望する場所で勤務し続ける事が可能です。
(下記いずれかのご経験、ご専門を所持される方) ・半導体や電子部品、電子デバイス業界において関連する職種のご経験のある方。(目安:3年以上) ・業界不問で募集求人に関連する職種や専門スキルを所持されている方。(目安:3年以上)
電気部品・電子部品・制御機器・電子材料等の開発・製造・販売
750~1000万
・お客様の開発案件に対しより多くのTI製品の採用に対し責務を持ちます。 ・アナログ製品(アンプ、AD/DAコンバーター、通信IC、電源IC、ドライバIC、クロック、インターフェース等)を担当 ・顧客理解に基づく成長戦略をTSEと共に策定、実行 ・顧客の開発計画やシステム要件に基づいた適切なソリューションの提案 ・評価検討時の問題解決、デバッグ等も含む直接的なサポート ・より最適な製品開発の為に開発部門へのフィードバック
・理工系学部卒以上 ・TOEIC600 点以上程度の英語力がある方、日本語ビジネスレベル以上 ・経験:2年~5年以内の方 【求められる資質】 ・電気/電子回路の基礎知識と簡単なICを使った回路作成経験がある方 ・オシロスコープ等の測定器の使用経験と測定技術をもった方 ・技術的探究心が強く新しいことへの挑戦を惜しまない方 ・積極的に周りとコミュニケーションして仕事を進められる方 ・責任感をもって仕事に取り組める方 ・ロジカルに物事を考えるスキルをもった方
-
400~700万
研究開発部の半導体関連グループに所属し、以下の業務をご担当いただきます。 ・半導体製造プロセス用の機能性薬液の開発 ・フッ酸系薬液の試作、少量製造、分析 ・試作薬液を用いた評価(化学物性値の測定、シリコンウェハのエッチング処理等) ・シリコンウェハを用いた分析(膜厚計、SEM、AFM、FTIR、XPSなど) ・開発品に関する顧客への技術的PR・交渉
大学院(修士)以上で化学を専攻された方 ・化学系研究開発の経験をお持ちの方 ・半導体用材料の開発経験をお持ちの方は歓迎 ・英語文献の読解に抵抗がない方 ・チームで協力し、主体的に取り組める方 ・「自分の役割+α」を考え、成長を楽しめる方
半導体製造に不可欠な高純度薬液で世界トップクラスのシェアを誇る化学メーカーです。スマートフォンや自動車など社会の基盤を支える製品に関わり、安定した供給体制と技術力で国内外から厚い信頼を獲得。さらに次世代電池や燃料電池材料といった新エネルギー分野へも挑戦を続ける、成長性の高い企業です。
500~5000万
近年、業績を急成長させている日系コンサルの雄、ベイカレントコンサルティングにてビジネスコンサルタントとして年収UP及びスキルセットの幅を広げるチャレンジをしてみませんか? ベイカレントは現在、半導体事業を展開するクライアントへの提案を強化しており、半導体領域での知見を持つ人財で特に技術者の人財を急募しております。 技術的な知見を活用しつつ、半導体業界のクライアントと同じ目線、同じ言葉で話をして、課題を理解し、その課題を解決して行く仕事となります。 従業員数ではBIG4系外資大手のコンサルを追い越し、コンサル最大手のジャイアントであるアクセンチュアをベンチマークし、ダイナミックな成長を現在進行形で実現している非常に勢いのある企業です。 現在、積極採用のキャンペーン月となり選考スピードが非常に早く、現在選考中の企業との条件比較やご自身の市場価値を客観的に判断できる貴重な機会にもなります。ぜひ一度お話をしてみませんか? <Why ベイカレント? vs 他大手コンサル> ******************************************** ベイカレントは、他の総合コンサルティングファームと異なり、One Pool制という人事制度で、インダストリーカット(産業ごとに区分けされること)、サービスカット(取り組む課題ごとに区分けされること)がございません。 例えば、「銀行業界(産業区分け)の財務会計システムの自動化支援(取り組む課題)」というプロジェクトの次に「小売業界(産業区分け)のマーケティング支援( 取り組む課題)」という全く別のジャンルのプロジェクトを経験することができます。 通常のコンサルは「金融領域専門」(産業区分け)や「基幹システム開発」(取り組む課題)、「マーケティング領域」(取り組む課題)などが明確に分けられており、基本的にはその領域の仕事に従事します。 一方ベイカレントでは、特定のインダストリ、サービスに縛られることなく、ビジネスパーソンとしての自力を広げ、またキャリアパスの選択肢も同時に広げられる機会となっており、貴方のスキルセットのプラットフォームをより広げておくことは、これからの長いキャリアの中で、非常に価値のある経験になると思います。 もちろん、ご自身の得意領域を伸ばすこともできますし、新たにチャレンジしたい領域に手を挙げれば、その領域に携われるチャンスが大きくございます。 また本年よりITテクロノジーに特化した会社も立ち上げるので、より今後テクロノジー系案件を積極的に増やしてこの領域で競争力を上げていく計画ですので、今後のコンサルに必須のテクロノジー・DX系の知見も獲得していくことが可能です。 <Key Values of ベイカレント> ******************************************** 1)高い成長率 従業員約5,000名、売上939億、当期利益253億(2024年2月期)。CAGR(年平均成長率)15~20%という順調な成長を実現 2026年に売上高1,000億、営業利益300億円超を目標とし、人材採用強化・高付加価値化等に取り組んでおります。 2)DX・テクロノジー案件に強み PCワークスというITコンサルティング企業からスタートしており、IT・DX案件が現在も主流本流です。中途入社の方にもDX・テクロノジー系の研修も充実しております。 3)グローバル案件も拡大中 全案件のうち約20%はグローバル案件、今後もグローバル人材の育成・採用に注力して行きます。 4)マネジャー以上のコンサルタントも案件にフォーカス(営業不要) 営業チームがコンサルティングチームとは別で組成されており、コンサルティングチームは案件獲得に項数を割く必要がない為、コンサルティング業務にフォーカスすることができ、より質の高いサービスを提供できます。 5)より改善されるワークライフバランス 月間平均残業時間は21時間(2021年度)。産休・育休取得率は女性100%、男性87.7%。オフィスも2024年1月より麻布台ヒルズの最新設備が揃う場所へ移転。 6)給与イメージ コンサルタント:700万円以上 シニアコンサルタント:900万円以上 マネージャー:1,300万円以上 シニアマネージャー:1,500万円以上 パートナー:2,000万円以上 ********************************************
<必須要件> 特定分野/ソリューションにおける高度な知見 (例:自動車/半導体/エネルギー/金融/通信/小売/SAP/データサイエンス/デジタルマーケティング/プラントエンジニアリング 等) 日本語ビジネスレベル <歓迎要件> 自社経営層またはクライアント幹部層に対する企画提案経験 業務改革やシステム構築等における構想策定経験
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650~1400万
適性に応じて半導体パッケージ基板技術開発の業務を行っていただきます。 【キーワード】 ・パッケージ基板試作 ・Package Substrate Process Integration/Development ・半導体パッケージ技術(微細パターン技術、メッキ、加工、積層) ・次世代基板研究(新規材料、新規パッケージ構造等) ・基板素材選定(絶縁材、露光用レジスト、プロセス関連薬液封止、はんだ材料等)
【必須】以下いずれかの経験スキルを有する方 ・半導体パッケージ基板の開発経験もしくはプロセス開発経験 ・有機基板素材の開発経験 ・技術探索、ソーシングができる方
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650~1400万
MLCC研究開発をお任せいたします。 【業務概要】 ・MLCC関連の材料もしくは製造プロセスの研究開発業務 ・MLCC関連の新規プロセスの開発業務 ・誘電体材料の開発や新規誘電体材料の開発業務 ・セラミックス材料の合成や物性評価
【必須】以下いずれかの経験スキルを有する方 ・セラミックコンデンサの開発経験 ・セラミックス関連プロセス(成形、焼成等)の経験 ・誘電体の知見を有する方(原材料側でもデバイス側でも可) ・無機材料(磁性体材・フェライトコア等)技術を有する方 【歓迎】 ・管理職・リーダーなどのマネジメント経験者
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650~1400万
半導体パッケージ基板の開発 【業務概要】 適性に応じて、半導体パッケージ基板の技術開発業務を行って頂きます。 1.package基板試作 2.Package Substrate Process Integration/Development 3.半導体Package技術(微細パターン技術、メッキ、加工、積層) 4.次世代基板研究(新規材料、新規パッケージ構造等) 5.基板素材選定(絶縁材、露光用レジスト、プロセス関連薬液封止、はんだ材料等) ■業務の特徴: 自由な研究風土/最先端の研究に専念/豊富な研究開発費用 ◇自由度が高くチャレンジし易い環境で、研究開発に専念出来ます! ・研究開発の予算規模・個人裁量ともに自由度が高い事が特徴です。 ⇒サムスン電子からも期待されていますが、アイディアを形にする為の自由度が与えられている研究環境です。 *予算/組織風土/文化/組織構成(年齢や階級)等の理由で、現職ではご自身のアイディアを体現する事が困難だと感じている方は、ぜひともご応募ください。
【必須】 以下いずれかの経験・スキルを有する方 ・半導体パッケージ基板の開発経験もしくはプロセス開発経験 ・有機基板素材の開発経験 ・技術探索、ソーシングができる方 【歓迎】 管理職・リーダーなどのマネジメント経験者
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650~1400万
積層セラミックコンデンサ(MLCC)の開発 【業務概要】 1.MLCC関連の材料もしくは製造プロセスの研究開発業務 2.MLCC関連の新規プロセスの開発業務 3.誘電体材料の開発や新規誘電体材料の開発業務 4.セラミックス材料の合成や物性評価 5.パイロットプラント(実験設備)の運営や管理 ■業務の特徴: 自由な研究風土/最先端の研究に専念/豊富な研究開発費用 ◇自由度が高くチャレンジし易い環境で、研究開発に専念出来ます! ・研究開発の予算規模・個人裁量ともに自由度が高い事が特徴です。 ⇒サムスン電子からも期待されていますが、アイディアを形にする為の自由度が与えられている研究環境です。 *予算/組織風土/文化/組織構成(年齢や階級)等の理由で、現職ではご自身のアイディアを体現する事が困難だと感じている方は、ぜひともご応募ください。
【必須】 以下いずれかの経験・スキルを有する方 ・セラミックコンデンサ(MLCC)の開発経験 ・セラミックス関連プロセス(成形、焼成等)の経験 ・誘電体の知見を有する方(原材料側でもデバイス側でも可) ・無機材料(磁性体材・フェライトコア等)技術を有する方 ・セラミックスの実験作業、設備に熟知している方 (粉体作業、溶剤・ペーストの取扱、積層体の製作、熱処理工程) 【歓迎】 管理職・リーダーなどのマネジメント経験者
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