半導体フィールド・アプリケーション・エンジニア（アナログ）大阪勤務

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• エージェント求人

  【M_55】【2040】_HG_※管理職※【大阪勤務】次世代向け四輪サイバーセキュリティ技術開発

  1210~1910万

  本田技研工業株式会社大阪府大阪市

  【M_55】【2040】_HG_※管理職※【大阪勤務】次世代向け四輪サイバーセキュリティ技術開発気になる

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  仕事内容

  【具体的には】 大阪拠点のミッションは、5?10年先の技術を見据えた先行開発と、その標準化（SPEC化）です。 当該拠点において、以下業務におけるマネジメントをお任せします。 次世代セキュリティ技術定義： 自動運転やV2X（車車間・路車間通信）、Out-car連携サービスを包含した、次世代ソフトウェアプラットフォームのセキュリティ要件定義 業界標準化活動（JASPAR）： 日本の自動車業界の標準策定プロジェクトにHonda代表として参画。業界SPECへの要件反映と、社内への適用推進（SPEC適用） 新規技術の車載実証（PoC）： Rust言語を用いたメモリ安全な開発基盤や、コンテナ技術を活用したセキュリティ分離技術の検討・評価 車両監視（VSOC）設計： コネクテッドカーにおけるサイバー攻撃検知・防御システム（VSOC/IDS）の要件定義と、デジタルサービス全体のセキュリティ設計 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります 【使用ツール・言語等】 言語/環境：?Rust,?C/C++,?コンテナ技術（Docker等） 評価ツール：?次世代SoC評価環境、シミュレーションツール、プロトタイプ開発環境 ドキュメント：?構成管理ツール、要件定義ツール（Enterprise?Architect等） 【魅力・やりがい】 未来の当たり前を作る： まだ世の中にない自動運転やV2Xのセキュリティ仕様を、自分の手で定義し、JASPAR等を通じて業界標準へと押し上げる手応えがあります。 モダンな技術への挑戦： 車載領域では最先端となるRustやコンテナ技術、VSOCなど、IT・Web領域の高度な知見を物理的な「クルマ」の安全へと転用するエキサイティングな開発環境です。 幅広いセキュリティ技術の獲得： 当該部門は車内にとどまらずに、コネクテッドといわれる車外等、幅広い領域におけるセキュリティの知見を得ることができます。 車一台に関わる全ての領域での専門性を磨くことができるため、セキュリティの専門家として一段とキャリアを高めることができます。 内製率の高さ： サプライヤー様やコンサルティング会社様頼みではなく、自分たちで技術を開発することを重視しています。開発の上流から下流までを組織として一気通貫で担っているため、技術に直接触れられることが魅力の一つでもあります。 技術者としての発信力： 業界団体での活動や、社内外への技術SPEC適用推進を通じて、Honda内のみならず日本の自動車産業全体のセキュリティ底上げに貢献できます。 【開発ツール】 ・EXCEL、Power?Point等、基本的なPCソフトの操作 ・MATLAB/Simulink、CANoe、CAN?Analyzer等の計測＆シミュレーションツールの操作 ・Autosar、C等のソフトウェア技術　等

  求める能力・経験

  【求める経験・スキル】 ●車載セキュリティ技術開発におけるマネジメント経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●英語でのコミュニケーション能力 ●車載機器関連の開発経験 ●セキュリティ脅威分析、AUTOSAR等に関する知識 【求める人物像】以下の想い・適性をお持ちの方 ●世界初の技術を創り出し、世の中に貢献したいという想い ●新しいことに飛び込み、異なる考えを柔軟に受け入れようとする受容性 ●新しいことにチャレンジしたいという想い ●高い目標を掲げてやりきるエネルギー ●グローバルで活躍したいという志 ●自分の考えを積極的に発信し、周囲を巻き込んで課題解決の最良手段を見出せる力 ●様々な関係者と明るくやりとりできるコミュニケーション力

  事業内容

  二輪車、四輪車、パワープロダクツ（汎用製品）および航空機・航空エンジン等の研究開発、製造、販売

• エージェント求人

  【M_13】【247】_TE_※管理職※【大阪勤務】車載向けSoC研究開発

  1210~1910万

  本田技研工業株式会社大阪府大阪市

  【M_13】【247】_TE_※管理職※【大阪勤務】車載向けSoC研究開発気になる

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  仕事内容

  【募集の背景】 カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエーション増加に対応するための開発業務の効率化/標準化、後から進化の対応が急務となっております。 自由で楽しい移動と、ユーザー利便性の進化を高い競争力と品質で実現する、最適な電子制御システムを構築し継続的かつタイムリーに市場投入できる技術開発を行うべくセントラルECUのAI性能向上と電力最適を実現するSoCを共に開発する仲間の募集です。 2026年4月時点で、SoC開発組織の発足から2年経過し、様々な専門性を持つ人材が集結しております。 SoC開発において更なる専門性の獲得、組織マネジメント力向上を目指し、専門人材・マネジメント人材を募集しております。 【具体的には】 ※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。 ●将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）の調査に加え、VoCや市場/競合分析に基づくユーザーニーズの予測・仮説立案を行い、ユースケースから逆算した次世代SoCの企画 ●クルマとしての性能目標値（電力・熱・起動時間・安全要求等）に基づき、車両/ECUシステムからSoCへのトレーサビリティを意識した要求仕様書の作成、およびアーキテクチャ開発（ハード/ソフトウェア） ●?AIワークロード（モデル種類・性能・スケーラビリティ）の定義と評価を通じたNPUの最適化（ハード/ソフトウェア） ●?OEMにしかできない・OEMならではのHondaスペシフィックな数10億Gateの大規模カスタムSoC（独自機能・低消費電力・高性能）の開発 ●?車載半導体領域における差異化要素であるAI・画像処理技術・高速インターフェース技術の開発 ●?既存のSoC開発スタイルに捉われず、最先端の開発環境をゼロベースからの立ち上げ、SoC開発を支える開発基盤の構築、EDA導入戦略の立案 ●完成したSoCに対する機能・性能・信頼性評価プロセスの構築（実機評価、TEG/ATE等を活用した特性評価・使いこなし）、および開発・評価環境の構築（ハード/ソフトウェア） ●カスタムSoC開発における半導体パッケージ領域の企画・設計検討および、SoCメーカーやOSAT等エコシステムと連携した開発推進 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl?等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般 【魅力・やりがい】 お客様に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発します。 HondaのAIアルゴリズムを理解し、将来調査・予測もしながら最適なSoCハードウェアの仕様、実設計、検証を行います。 最適なSoCを実現に向けて業務に取り組む中で、最新の半導体の開発だけでなく、半導体開発環境(EDA)および、画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。 EDAベンダーと共創し、AIを活用した先端EDAの開発初期から参画。「爆速開発」を掲げ、先端EDAを駆使した次世代SoC開発フローの構築・実践を推進し、EDAベンダー主催イベント等を通じた積極的な対外発信も行っています。 また、設計/開発したSoCが実際の車に適用されることが、お客様の体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。 Hondaとしては初の取り組み・OEMとして大きなチャレンジとなる、SoC開発体制を共につくりあげていきましょう！ 【職場環境・風土】 「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、Hondaでは数々の製品を創業から生みだし続けてきました。役員から新入社員まで、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。積極的に仕事に向き合い、推進する力のある従業員には、入社直後であっても大きな仕事が任されます。「こんなクルマが作りたい！」と自ら手を挙げてプロジェクトを立ち上げるような気概を持った方に、是非仲間に入っていただきたいと思います。

  求める能力・経験

  【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタル回路開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●SoCに関する知識・開発経験（車載/民生　問わず） ●画像認識に関する知識・開発経験 ●AIに関する知識・開発経験 ●機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験 ●HPC開発に関する知識・開発経験 ●半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・開発経験 ●暗号・セキュリティに関する知識・開発経験 ●機能安全に関する知識・開発経験 ●CPUに関する知識・開発経験（ARM系CPU、RISC-V系CPUなど） ●ISP?IPに関する知識・開発経験、あるいはISPに関するアルゴリズム開発・設計・検証の実務経験 ●GPUに関する知識・開発経験 ●InterConnect?IP(Coherent、Non-Conherent)?に関する知識・開発経験 ●高速インターフェースのPHYまたはコントローラIPに関する知識・開発経験 ●UVMを用いた検証に関する知識・環境構築・検証経験 ●合成・STA等のミドルエンド設計に関する知識・開発経験 ●半導体パッケージ（FCBGA、SiP、2.5D/3D等）に関する知識・開発経験 【求める人物像】以下の想い・適性をお持ちの方 ●高い目標を掲げてやりきるエネルギー ●グローバルで活躍したいという志

  事業内容

  二輪車、四輪車、パワープロダクツ（汎用製品）および航空機・航空エンジン等の研究開発、製造、販売

• エージェント求人

  MEMS半導体開発エンジニア

  700~1200万

  グローバルデバイスメーカー（世界トップシェア）大阪府大阪市, 東京都中央区

  MEMS半導体開発エンジニア気になる

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  仕事内容

  世界市場シェア第2位を誇るMEMSマイクをはじめとする、最先端のMEMS半導体デバイス・センサー製品の研究開発・要素技術開発をご担当いただきます。 ・MEMSデバイス（MEMSマイク、各種センサー、半導体チップ等）の設計・構造開発・プロセス開発 ・新規要素技術の検証、評価、解析および特許出願 ・グローバルのMEMS開発チームおよび製造部門との技術連携・仕様検討 ・次世代スマートフォン、車載用マイク、AR/VRデバイス、医療機器向けMEMSプロダクトの応用開発

  求める能力・経験

  MEMSデバイス（MEMSマイク、加速度センサー、圧力センサー等）または半導体分野での開発・設計・プロセス開発の実務経験をお持ちの方

  事業内容

  -

• エージェント求人

  【ディスコ】【技能職】カスタマーエンジニア(仙台、大阪、広島配属)

  800~1600万

  • トラブル対応
  • 半導体
  • 既存顧客
  • メンテナンス

  株式会社ディスコ宮城県仙台市, 大阪府箕面市, 広島県呉市

  【ディスコ】【技能職】カスタマーエンジニア(仙台、大阪、広島配属)気になる

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  仕事内容

  【主な業務内容】 ■国内の顧客サポート業務全般 ・ 装置の据付および保守に関する業務　（装置の立ち上げ作業、装置の点検、移設作業、装置トラブル発生時の対応） ・ 国内客先への出張 ・ 装置販売後の技術支援 ・ 新装置に関するテクニカル情報の提供 【入社後の流れについて】 入社後約1年間は、本社にて基礎的な研修を行い、その後、各支店への配属を予定しております。 配属後は客先工場において装置の立ち上げ/トラブル対応などに従事していただきます。 また、客先工場での業務が落ち着いた際には、出張ベースで他の案件も担当いただきます 【募集背景】 世界的な半導体需要増に伴い、半導体製造装置メーカーである弊社に対する需要も高まっております。 既存顧客へのフォロー体制の強化はもちろんのこと、装置立ち上げニーズの増加に対応すべく、カスタマーエンジニアの中途採用を強化しております。 【雇用形態】技能職での採用となります。 【想定残業時間】50h/月(全社平均) 【勤務形態】原則出社勤務 【企業説明動画】https://youtube.com/playlist?list=PL8yfoAFltAcZrnb4BEAojAKuCk48fK-4g&si=HTveYdT4LwnHn8EM 【勤務地情報】 本社研修後 ・仙台支店配属→岩手県北上市にある客先工場において装置の立ち上げ/トラブル対応などに従事していただきます。 ・大阪支店配属→三重県四日市にある客先工場において装置の立ち上げ/トラブル対応などに従事していただきます。 ・広島拠点（桑畑工場）配属→広島県にある客先工場において装置の立ち上げ/トラブル対応などに従事していただきます。

  求める能力・経験

  【必須要件】 ・産業機器に関するメンテナンス/修理経験をお持ちの方 ・普通自動車免許をお持ちの方 ・将来的に全国転勤が可能な方 【歓迎要件】 ・英語力 ・半導体製造装置に関わる経験 ・前工程プロセスの知見 ・フィールドエンジニアリング経験 【求める人物像】 ・トラブルを楽しみながら対応出来る方 ・変化する状況に応じて柔軟な対応が出来る方 ・弱音を吐かず、ポジティブシンキングな方 ・考えることが大好きな方 ・他とのコミュニケーションが好きな方 ・相手の立場に立って物事が考えられる方

  事業内容

  株式会社ディスコは、1937年創業、東証プライム上場の世界トップクラスの半導体製造装置メーカーです。「高度なKiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）技術によって遠い科学を身近な快適につなぐ」をビジネステーマに掲げ、この3つの領域に特化した事業を展開しています。

• エージェント求人

  磁石開発エンジニア

  700~1200万

  グローバルデバイスメーカー（世界トップシェア）大阪府大阪市, 東京都中央区

  磁石開発エンジニア気になる

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  仕事内容

  グローバル市場でトップクラスのシェアを誇るモバイル・車載向けデバイス（マイクロスピーカー、Haptics用リニアモーター、アクチュエータ等）に搭載される「磁石材料・磁性素子」の先進開発をご担当いただきます。 ・次世代プロダクトに向けた磁石材料（焼結磁石・永久磁石等）の選定・試作・特性評価・解析 ・音響・アクチュエータ事業部およびグローバルR&Dチーム（中国・欧米拠点等）と連携した製品開発 ・磁気回路設計や構造最適化に向けた基礎研究・要素技術開発 ・量産化を見据えた製造プロセス・技術検証

  求める能力・経験

  磁石（永久磁石、焼結磁石、ボンド磁石等）の開発・基礎研究・評価に関する実務経験および知見をお持ちの方

  事業内容

  -

• エージェント求人

  【管理職】車載向けSoC研究開発

  1210~1910万

  • 半導体
  • SoC
  • 機械学習
  • GPU
  • デジタル回路設計

  本田技研工業株式会社東京都港区, 大阪府大阪市, 愛知県名古屋市

  【管理職】車載向けSoC研究開発気になる

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  仕事内容

  【募集の背景】 カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエーション増加に対応するための開発業務の効率化/標準化、後から進化の対応が急務となっております。 自由で楽しい移動と、ユーザー利便性の進化を高い競争力と品質で実現する、最適な電子制御システムを構築し継続的かつタイムリーに市場投入できる技術開発を行うべくセントラルECUのAI性能向上と電力最適を実現するSoCを共に開発する仲間の募集です。 2026年4月時点で、SoC開発組織の発足から2年経過し、様々な専門性を持つ人材が集結しております。 SoC開発において更なる専門性の獲得、組織マネジメント力向上を目指し、専門人材・マネジメント人材を募集しております。 【具体的には】 ※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。 ●将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）の調査に加え、VoCや市場/競合分析に基づくユーザーニーズの予測・仮説立案を行い、ユースケースから逆算した次世代SoCの企画 ●クルマとしての性能目標値（電力・熱・起動時間・安全要求等）に基づき、車両/ECUシステムからSoCへのトレーサビリティを意識した要求仕様書の作成、およびアーキテクチャ開発（ハード/ソフトウェア） ● AIワークロード（モデル種類・性能・スケーラビリティ）の定義と評価を通じたNPUの最適化（ハード/ソフトウェア） ● OEMにしかできない・OEMならではのHondaスペシフィックな数10億Gateの大規模カスタムSoC（独自機能・低消費電力・高性能）の開発 ● 車載半導体領域における差異化要素であるAI・画像処理技術・高速インターフェース技術の開発 ● 既存のSoC開発スタイルに捉われず、最先端の開発環境をゼロベースからの立ち上げ、SoC開発を支える開発基盤の構築、EDA導入戦略の立案 ●完成したSoCに対する機能・性能・信頼性評価プロセスの構築（実機評価、TEG/ATE等を活用した特性評価・使いこなし）、および開発・評価環境の構築（ハード/ソフトウェア） ●カスタムSoC開発における半導体パッケージ領域の企画・設計検討および、SoCメーカーやOSAT等エコシステムと連携した開発推進 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般 【魅力・やりがい】 お客様に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発します。 HondaのAIアルゴリズムを理解し、将来調査・予測もしながら最適なSoCハードウェアの仕様、実設計、検証を行います。 最適なSoCを実現に向けて業務に取り組む中で、最新の半導体の開発だけでなく、半導体開発環境(EDA)および、画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。 EDAベンダーと共創し、AIを活用した先端EDAの開発初期から参画。「爆速開発」を掲げ、先端EDAを駆使した次世代SoC開発フローの構築・実践を推進し、EDAベンダー主催イベント等を通じた積極的な対外発信も行っています。 また、設計/開発したSoCが実際の車に適用されることが、お客様の体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。 Hondaとしては初の取り組み・OEMとして大きなチャレンジとなる、SoC開発体制を共につくりあげていきましょう！ 【職場環境・風土】 「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、Hondaでは数々の製品を創業から生みだし続けてきました。役員から新入社員まで、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。積極的に仕事に向き合い、推進する力のある従業員には、入社直後であっても大きな仕事が任されます。「こんなクルマが作りたい！」と自ら手を挙げてプロジェクトを立ち上げるような気概を持った方に、是非仲間に入っていただきたいと思います。

  求める能力・経験

  【MUST】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタル回路開発経験 【WANT】 ●SoCに関する知識・開発経験（車載/民生　問わず） ●画像認識に関する知識・開発経験 （認識モデル学習～評価、カメラ画質調整、評価環境構築など） ●AIに関する知識・開発経験 ●機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験 ●HPC開発に関する知識・開発経験 ●半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・開発経験 ●暗号・セキュリティに関する知識・開発経験 ●機能安全に関する知識・開発経験 ●CPUに関する知識・開発経験（ARM系CPU、RISC-V系CPUなど） ●ISP IPに関する知識・開発経験、あるいはISPに関するアルゴリズム開発・設計・検証の実務経験 ●GPUに関する知識・開発経験 ●InterConnect IP(Coherent、Non-Conherent) に関する知識・開発経験 ●高速インターフェースのPHYまたはコントローラIPに関する知識・開発経験 ●UVMを用いた検証に関する知識・環境構築・検証経験 ●合成・STA等のミドルエンド設計に関する知識・開発経験 ●半導体パッケージ（FCBGA、SiP、2.5D/3D等）に関する知識・開発経験

  事業内容

  -

• エージェント求人

  パナソニックG【大阪】次世代コンデンサ要素技術開発▼年収700万～1000万／世界シェアNo.1多数

  700~1000万

  • 開発
  • コンデンサ
  • 技術開発
  • 材料開発研究
  • 要素技術開発
  • 電子部品
  • 電池/電子材料

  パナソニックインダストリー株式会社大阪府門真市

  パナソニックG【大阪】次世代コンデンサ要素技術開発▼年収700万～1000万／世界シェアNo.1多数気になる

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  仕事内容

  ＜業務内容＞ ▼次世代の導電性高分子コンデンサへ適用する新規材料・プロセスの開発をご担当いただきます。 ※配属先：デバイスソリューション事業部 革新デバイス開発室 ＜具体的な仕事内容＞ ・新規誘電体材料・プロセスの原理検証や、コンデンサへの適用技術開発 ・社内R&D部門、工場技術部門、社外機関と連携した新規材料・プロセスの検討 ・工場への技術導入に向けた試作やデータ取得

  求める能力・経験

  ＜マッチする方＞ ▼電子部品・半導体や電池向けの材料開発・研究、またはデバイス設計のご経験がある方 ▼デバイス開発のプロジェクトリーダー経験がある方 ▼コンデンサ・誘電体・薄膜形成に関する開発経験や知見がある方

  事業内容

  電気部品・電子部品・制御機器・電子材料等の開発・製造・販売

• 企業ダイレクト

  【大阪/箕面】研究開発(半導体パッケージ基板)第二新卒歓迎/転勤無/駅徒歩3分

  650~900万

  日本サムスン株式会社大阪府箕面市

  【大阪/箕面】研究開発(半導体パッケージ基板)第二新卒歓迎/転勤無/駅徒歩3分気になる

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  仕事内容

  当社の半導体パッケージ基板研究Labでは、最先端の半導体パッケージ基板の研究開発を行っており、次世代技術開発、プロセスインテグレーション業務、等をご経験に応じてお任せします。 【詳細】・半導体パッケージ基板およびRDL（再配線層）の試作評価　 ・半導体パッケージ技術のプロセス開発　・半導体パッケージ技術の次世代技術先行調査（新規材料開発、新規パッケージ構造設計など） ・基板素材の選定・評価（絶縁材、露光用レジスト、封止材、はんだ材料など）　・基板加工および解析設備の選定・評価（露光機、ラミネーター、AOI、電気検査機など）

  求める能力・経験

  【必須】半導体パッケージ基板に関する何らかの実務経験がある方 【歓迎】■半導体パッケージ基板,プリント基板,RDL（再配線層）の試作・評価・解析経験、またはプロセスインテグレーション経験 ■素材・設備の開発・選定・加工経験（素材例）コア材、層間絶縁材、フォトレジスト、ソルダーレジスト、めっき液、エッチング液、層間密着向上液など（設備例）露光機、レーザー加工機、スパッタ、エッチング ■微細回路形成のご経験　■各種解析・分析・検査機器の取り扱い、およびデータ解析のご経験　（機器例）OM、SEM、FIB、SAT、白色干渉計、AOI、X-CT、プローバーなど　（データ解析例）JMP、Pythonなど

  事業内容

  半導体(Memory、Foundry、System LSI、LED)　等の電子部品の輸出入販売、研究開発

• 企業ダイレクト

  【大阪/箕面】研究開発(半導体パッケージ基板)リーダークラス/転勤無/駅徒歩3分

  900~1500万

  日本サムスン株式会社大阪府箕面市

  【大阪/箕面】研究開発(半導体パッケージ基板)リーダークラス/転勤無/駅徒歩3分気になる

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  仕事内容

  当社の半導体パッケージ基板研究Labでは、最先端の半導体パッケージ基板の研究開発を行っており、次世代技術開発、プロセスインテグレーション業務、プロジェクトマネジメント等をご経験に応じてお任せします。 【詳細】・半導体パッケージ技術開発のプロジェクトマネジメント　・半導体パッケージ基板およびRDL（再配線層）の試作評価　・半導体パッケージ技術のプロセス開発　・半導体パッケージ技術の次世代技術先行調査（新規材料開発、新規パッケージ構造設計など）　・基板素材の選定・評価（絶縁材、露光用レジスト、封止材、はんだ材料など）・基板加工および解析設備の選定・評価（露光機、ラミネーター、AOI、電気検査機など）

  求める能力・経験

  【必須】半導体パッケージ基板に関する何らかの実務経験がある方 【歓迎】■半導体パッケージ基板,プリント基板,RDL（再配線層）の試作・評価・解析経験、またはプロセスインテグレーション経験 ■素材・設備の開発・選定・加工経験（素材例）コア材、層間絶縁材、フォトレジスト、ソルダーレジスト、めっき液、エッチング液、層間密着向上液など（設備例）露光機、レーザー加工機、スパッタ、エッチング ■微細回路形成のご経験　■各種解析・分析・検査機器の取り扱い、およびデータ解析のご経験　（機器例）OM、SEM、FIB、SAT、白色干渉計、AOI、X-CT、プローバーなど　（データ解析例）JMP、Pythonなど

  事業内容

  半導体(Memory、Foundry、System LSI、LED)　等の電子部品の輸出入販売、研究開発

• エージェント求人

  【半導体の未来をつくるアプリケーションエンジニアへ】ドイツ世界的光学産業メーカー

  600~800万

  カールツァイス株式会社大阪府吹田市

  【半導体の未来をつくるアプリケーションエンジニアへ】ドイツ世界的光学産業メーカー気になる

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  仕事内容

  フォトマスクの高精度検査・測定・修正、3DトモグラフィーやMultiSEMなどを用いた高分解能イメージング技術の技術支援、プロセス評価・改善、顧客への技術サポート・アプリケーション提案など。半導体製造工程の最先端技術を支援する業務。

  求める能力・経験

  【必須】半導体業界での実務経験があり現在活躍中の方、または他業界でエンジニアとしてキャリアを積み半導体業界へ挑戦したい方。 【歓迎】フィールドサービス、光学機器・コンピュータ機器メンテナンス経験（特に医療機器分野）。

  事業内容

  ドイツの世界的光学機器メーカー「カールツァイス」の日本法人として、半導体・ライフサイエンス・医療分野向けの光学機器・ソリューションを提供。半導体製造装置（フォトマスク検査・測定・修正装置、3Dトモグラフィー、MultiSEMなど）の開発・販売・保守を行い、半導体製造プロセスの高精度化・高効率化を支援しています。