【法人】《製造業》大手製造業向けプロジェクトマネージャ/重工業担当<602>
700~1250万
株式会社NTTデータ
東京都江東区
700~1250万
株式会社NTTデータ
東京都江東区
半導体プロセス設計
【職務内容】 重工業のお客様向けに基幹システムを中心とした開発プロジェクトのリーディング。宇宙航空、交通インフラ、機械機器、パワーシステムなど、日本で唯一その機器を作っている顧客のため、高品質で国際競争力を高めるための先端テクノロジーを用いたプロジェクトを推進いただきます。その実現に向け、各種案件においてプロジェクトマネージャ、もしくはPMOをご担当いただきます。 【アピールポイント(職務の魅力)】 【職務の魅力】 2017年4月設立の新設部署。2017年10月に三菱重工と共同出資にて設立しましたグループ会社(出資比率:NTTデータ51%)と(詳細は面談時にご説明)
【必要条件】 ■必須要件(下記いずれかの要件を満たす方) ・製造業界向けのシステム開発プロジェクトマネージャ経験のある方 (アプリケーション開発、サービス企画、インフラ構築) ■他言語力 不要 ■資格 PMP、情報処理技術者プロジェクトマネージャ試験のどちらか、もしくは、両方 【歓迎条件】 ■求める経験・スキル・知識 MRP、ERP、SCM、MES、BOMなどの業務知識のある方歓迎 ■他言語力 英語、中国語 ■資格 ・情報処理技術者 応用情報技術者試験 ・情報処理技術者 ITストラテジスト試験 ・SAP(詳細は面談時にご説明)
700万円〜1250万円
有
122日
【雇用形態】 正社員 【想定役職】 課長 課長代理 【想定年収】 700-1350万円 ※詳細は面接時にお伝えします 【労働形態】 裁量労働勤務
東京都江東区
・システムインテグレーション事業 ・ネットワークシステムサービス事業 ・その他これらに関する一切の事業
プライム市場
最終更新日:
年収非公開
■Job Description / 職務内容: PFNの計算基盤の心臓部である、ASICの設計を行うエンジニアの次世代リーダー候補を募集します。 PFNのさまざまな研究開発や事業は、機械学習やシミュレーションを中心とした膨大な計算量によって支えられています。計算基盤の心臓部はアクセラレータであり、PFNでは独自の原理にもとづくアクセラレータであるMN-Core™およびその後継であるMN-Core2(開発中仮称)を開発・活用しています。2022年現在、MN-Coreはスーパーコンピュータの省電力性能を競うGreen500 Listにおいて世界一位であり、またより先端である半導体プロセスを利用している二位以下に対して15%以上の圧倒的な差をつけています。これは、MN-Coreが持つ設計上のアドバンテージを示しています。 今後、MN-Coreシリーズの開発を強化するために、次世代のリーダー候補として継続した研究開発を率いていくポテンシャルを持つASICフロントエンドエンジニアを募集します。アーキテクチャや半導体設計において世界的な戦いに意欲のある方の応募をお待ちしています。 - MN-Coreのアーキテクチャ研究開発 - ASIC/機能ブロック仕様策定 - RTLコーディング - 論理検証 - 合成/STA - バックエンドベンダーのサポート - 実機評価/デバッグ **本職種の魅力** - 新しい世界を作り出す仕事に携われる - Green500で3度も1位を獲得したMN-Coreの次世代の開発に携われる - 現在最も注目されている、深層学習をターゲットにしたASIC開発の知識・経験が得られる - 世界トップクラスの性能を持ったASIC開発に携われる - 高い技術力を持ったチームメンバーと共に働くことができる - SWエンジニアと近い距離で、共に議論しながら開発ができる
■ 応募資格(必須): 該当分野への強いモチベーション - 「世界最高を目指したチップ開発」にわくわくする方 - 進歩の速い分野に適応して意欲的に知識を吸収できる方 - 幅広い技術領域への興味 高いASIC開発力 - ASIC開発エンジニアとしての豊富な開発経験(5年以上) - 高いリーダーシップ力 加えて、以下のうち2つ以上の経験と能力 - CPU/アクセラレータ等のアーキテクチャ検討経験 - 高いRTL(Verilog HDL/SystemVerilog/VHDL)コーディングスキル - SystemVerilogもしくはSystemCでの論理検証環境の構築及び検証経験 ■ 応募資格(歓迎): - ASIC開発エンジニアとしての豊富な開発経験(8年以上) - コンピュータ・アーキテクチャへの深い知識 - IPに関する知識 (PCIe, DDR etc…) - 論理合成やSTA解析経験 - 深層学習の計算カーネルへの基礎的な理解 - 深層学習プログラムのコーディング経験 - アセンブラのコーディング技術 - ランダム検証環境の構築・運用経験 - 基板ボード開発経験 - コンパイラ、計算ライブラリ、ドライバ等の開発経験 - バージョン管理システムを用いた開発経験(Git, GitHub, GitLab, Subversion等)
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年収非公開
◆採用情報 ■Job Description / 職務内容: プロダクト・サービス開発エンジニアは通年で採用しています。 プロダクト・サービス開発エンジニアは、PFNにおいてプロダクト・サービスの開発・運用を通して価値を創造する仕事です。PFNの事業領域はケミカル・バイオ・ヘルスケア・教育・エンターテインメント・流通・製造等、多岐にわたっています。これらの多様な分野に対して、プロダクト・サービス開発エンジニアはフロントエンド・バックエンド等のソフトウェアの開発から運用までを一貫して行う仕事を担当します。社内・社外のバックグランドの違う人々とコミュニーションを積極的にとりながら、PFNのvalueにある”Learn or Die”の精神で新たな知識を学び続け、そこから新たな価値を生み出していくことのできる人材を求めています。 **業務内容** - プロダクト・サービスのフロントエンド・バックエンドの構築から提供まで一貫して行う。 - ソフトウェアやプロダクト・サービスの品質を検証し、高める - コーディングだけでなく、設計、ドキュメンテーション、運用、サポートを行う ■Portrait of a person / 求める人物像: 応募コースを問わず、次のような方を歓迎します。 - 行動規範(5つのバリュー) - Learn or Die: - 専門領域にとどまらず、未知の分野にも開かれた姿勢で新しい知識や技術を自ら学び取り、学びを実践に変えて成長し続ける方。 - Beyond Customer Expectations: - 顧客や社会の本質的な課題を深く洞察し、研究や開発で培った知識と経験を活かして、まだ誰も実現していない価値を技術で形にすることに情熱を持てる方。 - Think Big, Act Quick: - 不確実な状況でも軽やかに動き、試行と学習を通じて未知を解き明かし、結果として圧倒的な質と量の成果を生み出すことができる方。 - Be Proactive: - 自ら課題を見つけて行動し、周囲を巻き込みながら前向きな変化を生み出し、個人では成し得ない大きな成果をチームで実現できる方。 - Respect & Unite: - 基本的なコミュニケーション能力を備え、異なる専門性や背景を持つ人々に敬意を払い、率直で建設的な対話を通じて信頼関係を築きながら協働できる方。 - 基礎知識 コンピュータサイエンスに対する基礎的な理解と、深層学習や計算基盤など先端技術への学習意欲を持ち、大学やインターンなどを通じて関連する経験を積んでいる方。
■ 応募資格(必須): - 最新の技術に常にキャッチアップし続けていること - ソフトウェア開発経験 (Python, Go, C, C++, Java, 等) - AWSやGCPなどのクラウドサービスを用いたシステムの開発経験 - チームでの課題解決の経験 ■ 応募資格(歓迎): 以下のいずれかの実績・経験を歓迎します。また、業務の中でこれらの技能の習得や経験を行って頂く事になります。 - コンピュータサイエンスの知識を活用した課題解決の経験 - コンピューターサイエンスのすべての分野への精通を目指し、常に最先端の技術を追いかけ続けていること - ソフトウェア開発経験 (Python, Go, C, C++, Java, 等) - コンピューターアーキテクチャーを理解し、ソフトウェアの実行効率や、計算量を意識したプログラムの作成が出来る - ソフトウェアの開発経験 - アプリケーション開発もしくは運用経験 - Web/クライアント/スマホなどの機種問わず(iOS/Androidなど) - ツール/ゲームなどのジャンル問わず - ライブラリの開発経験 - Unix/Linuxサーバ運用経験 - リードエンジニアとして開発プロジェクトを牽引した経験 - OSSへのコントリビューション経験 - CI/CDの構築経験
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1000万~
ダイシングテープの開発をお任せ。新規事業立ち上げの中核メンバーとして開発計画の策定から実行までを主導し、高品質製品の開発を通じてグローバル市場での競争力強化に貢献していただきます。 ・半導体ウェーハを個々のチップに分割する「ダイシング」工程で使用されるテープの開発・製造 ・開発計画の策定、必要な人員構成の検討、生産体制の構築など新規事業立ち上げ ※開発した製品は中国本社と連携してグローバル展開を予定しています 専門知識と経験を活かし、裁量を持って業務に取り組める環境です
【必須】■半導体プロセス用ダイシングテープの開発または製造経験 ■新規事業や製品開発のプロジェクト経験 ■海外出張が可能な方(短期の技術指導や打ち合わせがあります) 【当社の魅力】 ■新規事業の立ち上げフェーズから参画できる貴重な機会 ■中国本社と連携し、グローバルな視点で製品開発に取り組める ■高品質な製品開発を通じて、半導体産業の発展に貢献 ■専門性を活かしながら、事業責任者として裁量をもって業務に取り組める
半導体関連技術と設備の研究、及び開発業務
450~550万
電源・イメージセンサー・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。※ASICターンキーやアナログIPなどの自社プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計:Cadence (Composer、Spectre、maestro、assembler)、Synopsys(HSPICE、CustomSim) ■レイアウト設計:Virtuso-XL、Custom Compiler、Calibre ■LSI評価:半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモストリマー、恒温槽
【必須】アナログ回路設計またはマニュアルレイアウト設計の実務経験をお持ちの方【求める人物像】設計エンジニアであることにこだわりたい方/仕様設計から携わる仕事がしたい方/幅広く技術を磨いていきたい方 【当社で働く魅力】■大手有名メーカーとの受託開発・共同開発で幅広いスキルと経験を積むことが可能。■当社の製品は私たちの日常生活に欠かせない、スマホ・タブレット自動車・家電・PCなど様々な製品を支えています。■設計に特化している為、設計職として長期的なキャリアの形成が可能です。■テレワーク勤務を積極的に行っておりますので、ワークライフバランスの実現が可能です。テレワーク率70%(ハイブリッド型勤務)
■製品開発事業: 産業用カメラ、画像処理システム ■マイクロエレクトロニクス事業:LSI設計開発(アナログ・デジタル)、IPライセンス販売 ■電子システム事業:半導体信頼性試験装置、車載テストシステム
450~550万
IP設計/ASIC設計/FPGA設計などの、デジタル回路設計を担当。自社IP開発、大手有名メーカーとの共同開発、大手メーカーからの受託開発をお任せします。 ■IPライセンスについて:Soc/ASIC開発で培った画像処理・高速インターフェース等の技術をベースに、静止画CODEC、MIPI規格準拠のIPを自社IPとしてプロセッサベンダなどにライセンスしています。 ■設計実績:静止画像 圧縮/伸長 (JPEG)・画像センシング (動体検知、色検知)・映像信号処理 (LCD、TV)・T-CON・各種スケーラー・画像輪郭強調・球面補正・画像フィルタ、ノイズリダクション・歪み補正
【必須】●論理回路設計・検証/画像処理IP(ハードウェア)開発のご経験をお持ちの方【求める人物像】設計エンジニアであることにこだわりたい方/仕様設計から携わる仕事がしたい方/幅広く技術を磨いていきたい方 /2~4名のプロジェクトを組むことが多いため、チームプレーを重んじる方 ■各種インターフェース他:MIPI(CSI2, DSI)・eDP・V-by-One ・PCI/PCI Express・LVDS・I2C、SPI・AMBA (AHB、AXI) ・イーサ、ギガビットイーサ I/F・SDホストコントローラ ・モーションコントローラ・メモリコントローラ ・誤り訂正・PCカードコントローラ
■製品開発事業: 産業用カメラ、画像処理システム ■マイクロエレクトロニクス事業:LSI設計開発(アナログ・デジタル)、IPライセンス販売 ■電子システム事業:半導体信頼性試験装置、車載テストシステム
450~700万
開発・設計エンジニア(光変調器開発技術者)として、下記業務をご担当いただきます。 ■光変調器開発・測定・分析・研究全般 ■光導波路・高周波伝送路(変調部分)の設計 ■光路接合、調心技術 ■変調(バイアス)制御技術 他 ■薄膜成膜生産技術 [業務内容の変更範囲:当社業務全般]
【必須】■光変調器の開発・測定経験(RF高周波変調部含む)■光伝送路開発・測定経験■周辺光伝送機器・部品開発・測定経験■光学測定環境開発経験■光学解析(LUMERICAL, ZEMAX等)経験■薄膜成膜技術経験 いずれか 【歓迎】 ■英語・中国語 いずれかの語学知識■iNarte,無線技士等の資格 【部署の雰囲気】 活発にコミュニケーションを取りながらチームで仕事を進めています。現在組織拡大に伴い積極的に採用活動を行っていますが、異業種からの転職者も含め、幅広く採用をしておりますので、新しい業界でチャレンジしたい方にとっても安心いただける環境です。
・コネクタ及びエレクトロニクス機構部品事業 ・自動車電装・関連部品事業 ・半導体設備及びその他の事業
600~750万
■業務概要: エラストマー単体、あるいはエラストマーと樹脂、 メタルなどの複合材のシール設計 (開発試作や評価を含む) ■職務詳細: ・半導体、その他各産業向けシール製品の形状設計 FEAシミュレーションを用いた机上検証 ・お客様のニーズに応じた設計ソリューション提案 ・設計提案書の作成 ・金型設計 ・設計品の機能検証(試作、評価、分析)
<マッチする方> ▼機械設計のご経験のある方 ▼東京で腰を据えて働きたい方 ┗U・Iターン大歓迎
・産業用シール材や高機能樹脂製品の製造・販売 ┗シール製品事業(ガスケット、パッキン等) ┗機能樹脂製品事業(フッ素樹脂 等) ┗その他事業(ソフトウェア、情報機器 等)
900~1300万
* Responsible for OSAT change management projects ensuring projects are executed fulfilling project requirements. * Responsible for automotive package outline design change, bill of material 2nd source, or assembly process improvement qualification to meet automotive business needs. * Manage subcontractors PCN (Product change notice) and executive change projects. * Identify package level opportunities for cost down and executes cost down projects. * Support Front End wafer related change management
必須(MUST) • More than 5 years of package development in New Product Introduction, change/transfer projects, or process (assembly & test) working experience • Good process & material knowledge in laminate and lead frame packages, and interaction to the different functions (laminate design, design rules, process) • Fluent level English language skills • Fluent level Japanese language skills • Automotive ramp up and safe launch experience is necessary • パソコンの基本スキル(Excel、PowerPoint、Outlookなど) • 半導体業界での就業経験 • チームワークがある方 • Independentlyに働ける方 歓迎(WANT) • 機械・電気電子・物理などの学位をお持ちの方 • 海外赴任の経験 • 海外での留学経験や就業経験
-
950~1150万
当ポジションの職務定義 担当業務は、 主業務(80%) ・半導体技術トレンドに基づき、新規に必要となる半導体製造装置の要素技術の分析 ・そのうち、当社の成長につながるHigh Value Problemの選定 ・選定した技術開発を実行に移すための社内合意形成 ・開発に必要なリソースの確保。当グループでは、社外(国内外)との協業により社外のリソース、知見を取り込む事を重視。 ・開発リード、管理(進捗・予算) ・大学等社外機関のエンジニアリングリソースを駆使して開発をドライブする。 副業務(20%) ・既存開発案件の管理 ・(海外含む)大学、コンソーシアム等、社外研究期間との、契約交渉、契約締結、共同研究管理、活用戦略立案。 応募職種・業務の魅力 <業務のやりがい> ・コーポレートでは、事業部と比較し、会社の成長につながる企画であれば、比較的自由に課題設定、予算取得、実行が出来る可能性があります。自ら企画する事を志向される方は、やりがいを感じていただけるかと思います。 <キャリアパス> ・コーポレート内でキャリアアップされるケースが多いですが、例えば企画した要素技術開発が成功し、その技術をもって事業部(BU)に異動、事業化まで担当、事業部でキャリアアップされる方もいらっしゃいます。 採用部門が社内で担う機能とミッション コーポレート開発部門において、技術マーケティングを行う部署になります。部署内には技術開発を行うチームもあり、自部署内で技術データを取得しつつ、社内外とのマーケティング的な活動を推進しています。 ●採用背景:ミッションを推進するためには、半導体製造技術および、半導体デバイス技術に関して基礎的な理解を持ち、新しい技術課題を理解した上で、当社にとってのHigh Value Problemを自ら分析し、研究開発企画に落とし込み、これをドライブしていく人材が求められます。技術に詳しいベテラングループ員が2025年12月に雇用延長終了を迎える事もあり、部署の活動継続、発展の為、技術に精通した人員を獲得したいと考えます。特に現グループ員にない技術バックグラウンドを持つ人材を補充したいと思います。
製造装置ハードウェア技術、プロセス技術、デバイスインテグレーション、など何らかの半導体関連技術開発を実務担当した事がある事。業務の経験5年以上。 デバイスメーカーや当社のような半導体製造装置メーカ、研究機関に勤務経験がある方。
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560~900万
次世代インバーターの研究開発業務です。要素検討から実装、評価まで一連の業務を行って頂きます。 ◆業務フェーズ 部分構想設計・基本設計・詳細設計~評価。一気通貫した経験が可能。 ◆開発環境・ツール CR8000
【必須】アナログ回路設計経験、パワエレ(強電)を扱った経験 【歓迎】■自動車メーカー、サプライヤーでの業務経験 ■研究開発の経験 ◆キャリアアップイメージ:先端技術に携わることが可能です。今後伸びていくEV開発の肝となるインバーターに携わることで、キャリアの幅が広がります。 ◆就業形態:在宅可能。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)