住友電気工業(生産技術)
500~1000万
日本技術センター
兵庫県伊丹市
500~1000万
日本技術センター
兵庫県伊丹市
半導体生産技術
2024年以降、設備投資に伴う業務業務内容 生産技術業務 設備導入に伴うユーティティ工事の手配、調査調整をお任せします。 【製品】 半導体製造装置のユーティリティ設備 【詳細】 自社半導体製造装置に必要となるユーティリティ工事の調整を行っていただきます。 ・社内で確定した仕様を外部企業へ設計製作を依頼 (搬送設備・空調・水等のユーティリティ設備) ・制作に伴う工事を手配 ・ユーティリティ工事に対する調査 ・社内外での調整業務
下記いずれかの経験 ・設備設計者 ・設備立上げ経験者 ・ユーティリティー手配経験者 ・設備改造経験者
高等学校
正社員
500万円〜1000万円
08:30〜17:15
122日 内訳:土曜 日曜 祝日
兵庫県伊丹市
最終更新日:
600~1200万
【募集背景】 ・同社で製作している高周波・光デバイスは、AIの普及で大量の情報を処理するデータセンター、5Gなどの通信インフラ、センシング等に使用されており、世界的に高い評価とシェアを有しています。さらに新たな市場への進出に向けた製品開発も積極的に進めています。これら先端デバイスの生産には生産技術・要素技術開発が極めて重要であり、成長継続のためウエハプロセス工程の生産技術・要素技術開発を担うエンジニアを募集します。 【職務内容】 ・半導体リソグラフィ、転写技術に関するウエハプロセス業務 (レジスト塗布、露光(光学・電子線)、現像、レジスト形状の評価 等) (具体的には・・・) ・新規プロセス開発、新規設備の選定/導入/立上げ、生産性改善/不具合改善等の量産対応業務など (仕事内容の特徴) ①担当するリソグラフィ工程は半導体チップのパターンを形成する重要な工程である。リソグラフィ工程でレジストパターン形成後、レジストをマスクとして半導体・絶縁膜・金属膜の加工をするため、ウエハプロセス中心としての役割を担う。従って、連携すべき関連部門は多岐にわたる。 ②製品の特性・品質向上を目指し、部材メーカー、設備メーカーとの情報のやり取りや、学会や展示会などに参加し、新規プロセスの開発を考案する。製品の開発や増産の対応を目的として、新規設備の選定/導入/立上げの対応を行う。そして、製品の生産性改善/不具合改善等の量産対応を担当する等、幅広い業務がある。 ③個人の能力・技量には限界があり、それらだけに頼る事なく、様々な関連部門・研究部門・外注先メーカー等にも協力を打診して、外のリソースを上手く活用して同時並行で様々な業務を効率良く消化していく。依頼後も適切にフォローし、依頼先から得たアウトプットをまとめ上げる。大きな成果を目指して、関係部門にコミュニケーションを図っていくことが求められる。 ④常に新しい事に対して積極的に挑戦する姿勢、外のリソースをコントロールする高い交渉力、最新のアウトプット情報を効果的に利用する応用力、といった力量は、これまでの業務経験を通して獲得された力量を存分に発揮できる、やりがいある業務である。また、不安要素の一つ、担当工程の専門的知識についてはOJT等にて習得可能である。 【組織のミッション】 <本部・事業部> 国内・海外顧客並びに社内部門に対する高周波デバイス製品・光デバイス製品・赤外線センサデバイス製品の販売・開発 <ウエハ製造部> 高周波デバイス・光デバイス・赤外線センサデバイスの半導体ウエハ製造、エピ/プロセスの生産技術、要素技術開発 <プロセス技術課> 半導体ウエハプロセス(成膜、加工、転写、処理、チップ加工、外観、クリーン化)の生産技術、要素技術開発 【業務のやりがい、価値、魅力】 化合物半導体デバイスの設計/製造/品質管理には、プロセスノウハウや設計/プロセス間の摺り合わせ技術が必要であり、製品競争力の根幹にあるものです。そういった製品競争力の根幹のものづくりに携われるのが我々の業務です。 【優位性/PR】 同社の高周波・光デバイスは、AIの普及で大量の情報を処理するデータセンター、5Gなどの高速移動通信システムといった最先端の領域で使用され、世界的にも高いシェアを誇っています。 【職場環境】 ・平均時間外就業:20時間/月 ・出張:有 (年数回) ・在宅勤務制度あり(※出社6割以上目安) ・コアタイムレスフレックス制度 【勤務地詳細】 ・兵庫県伊丹市内の同社事業所(JR北伊丹駅からバスで約10分)
【必須(MUST)】 ・半導体ウエハプロセスに関する業務経験がある方(目安3年以上) 【歓迎(WANT)】 ・半導体材料物性の知識のある方 ・半導体の製造設備技術の知識のある方 ・英語での資料作成および会話ができる方 ・論文投稿による学会発表(国内、海外)にチャレンジしたい方 【求める人物像】 ・「ものづくり」に興味のある方 ・色んな方とコミュニケーションの取れる方 ・経験のないことにも前向きに粘り強く取り組める方
・電機機器の開発・製造・販売 ・高周波デバイス (GaN HEMT、GaAs HEMT、シリコンRF素子)、光デバイス(光通信用デバイス、産業・ディスプレイ用発光素子)、赤外線センサ開発・製造・販売
600~1200万
【募集背景】 ・同社で製作している高周波・光デバイスは、AIの普及で大量の情報を処理するデータセンター、5Gなどの通信インフラ、センシング等に使用されており、世界的に高い評価とシェアを有しています。さらに新たな市場への進出に向けた製品開発も積極的に進めています。これら先端デバイスの生産には生産技術・要素技術開発が極めて重要であり、成長継続のためウエハプロセス工程の生産技術・要素技術開発を担うエンジニアを募集します。 【職務内容】 ・チップ化技術、外観検査に関するウエハプロセス業務 (ダイシング技術、へき開技術、外観検査技術、チップ整列技術、チップ輸送技術、治具開発、マニュアル作業の自動化等) (具体的には・・・) ・新規構造のプロセス開発、新規設備の選定/導入/立上げ、生産性改善/不具合改善等の量産対応業務 (仕事内容の特徴) ①担当工程は、ウエハプロセスとアセンブリ工程・客先工程を繋げる工程で、ウエハプロセス工程の窓口としての役割を担う。従って、連携すべき関連部門は多岐にわたる。 ②対象ワークはInP等の脆弱材料が主で割れるリスクが高い薄板化されたウエハを取り扱う。さらに形状もウエハ~ブロック~バー~チップ形状と様々である。このようなワークの特徴を理解して、取り扱うプロセスを立ち上げる。また、導入する治具・設備も専用化したカスタム品となり、常に新しい部材メーカー、加工メーカー、設備メーカーとやり取りする。 ③個人の能力・技量には限界があり、それらだけに頼る事なく、様々な関連部門・研究部門・外注先メーカー等にも協力を打診して、外のリソースを上手く活用して同時並行で様々な業務を効率良く消化していく。依頼後も適切にフォローし、依頼先から得たアウトプットをまとめ上げる。大きな成果を目指して、上手くまとめられるかどうかが腕の見せ所である。 ④常に新しい事に対して積極的に挑戦する姿勢、外のリソースをコントロールする高い交渉力、最新のアウトプット情報を効果的に利用する応用力、といった力量は、これまでの業務経験を通して獲得された力量を存分に発揮できる、やりがいある業務である。また、不安要素の一つ、担当工程の専門的知識についてはOJT等にて習得可能である。 【組織のミッション】 <本部・事業部> 国内・海外顧客並びに社内部門に対する高周波デバイス製品・光デバイス製品・赤外線センサデバイス製品の販売・開発 <ウエハ製造部> 高周波デバイス・光デバイス・赤外線センサデバイスの半導体ウエハ製造、エピ/プロセスの生産技術、要素技術開発 <プロセス技術課> 半導体ウエハプロセス(成膜、加工、転写、処理、チップ加工、外観、クリーン化)の生産技術、要素技術開発 【業務のやりがい、価値、魅力】 化合物半導体デバイスの設計/製造/品質管理には、プロセスノウハウや設計/プロセス間の摺り合わせ技術が必要であり、製品競争力の根幹にあるものです。そういった製品競争力の根幹のものづくりに携われるのが我々の業務です。 【優位性/PR】 同社の高周波・光デバイスは、AIの普及で大量の情報を処理するデータセンター、5Gなどの高速移動通信システムといった最先端の領域で使用され、世界的にも高いシェアを誇っています。 【職場環境】 ・平均時間外就業:20時間/月 ・出張:有 (年数回) ・在宅勤務制度あり(※出社6割以上目安) ・コアタイムレスフレックス制度 【勤務地詳細】 ・兵庫県伊丹市内の同社事業所(JR北伊丹駅からバスで約10分)
【必須(MUST)】 ・半導体ウエハプロセスに関する業務経験がある方(目安3年以上) 【歓迎(WANT)】 ・半導体材料物性の知識のある方 ・半導体の製造設備技術の知識のある方 ・英語での資料作成および会話ができる方 ・論文投稿による学会発表(国内、海外)にチャレンジしたい方 【求める人物像】 ・「ものづくり」に興味のある方 ・色んな方とコミュニケーションの取れる方 ・経験のないことにも前向きに粘り強く取り組める方
・電機機器の開発・製造・販売 ・高周波デバイス (GaN HEMT、GaAs HEMT、シリコンRF素子)、光デバイス(光通信用デバイス、産業・ディスプレイ用発光素子)、赤外線センサ開発・製造・販売
400~1200万
①リチウムイオン電池の電極・組立・検査工程におけるプロセス開発 ・製品ニーズ・最新技術動向を背景とし、性能・品質向上・コスト低減に向けたプロセス要素の開発 ②リチウムイオン電池のライン企画、生産準備 ・市場・製品動向、納期・リソーセス・生産能力等を考慮した量産ラインの企画立案 ・迅速な多工場立上げ・稼働開始に向け、建屋建設・ライン構築・操作指導等の展開用オペレーション・プラン整備 ・全体を広く俯瞰した(製品構造・工法スルー、サプライヤ・全工程スルー等)要因特定・問題解決 ・社内外の関係者をリードしたプロジェクト推進・運営
<必須要件> ※下記のいずれかの知識・経験のある方 【専門知識】※下記のいずれかの分野 化学系:無機化学、有機化学、高分子化学、電気化学、熱力学、分光学、化学工学など 機械工学系:溶接技術、他加工技術、金属材料、樹脂材料など 【開発実務経験】 ・材料、電極、組立加工プロセス開発実務 ・電池充放電検査プロセス開発実務 【量産ライン企画】 ・広く問題を把握し、要因特定・問題解決ができる方 ・工法開発企画、量産ライン展開計画等の企画立案ができる方 ・サプライヤ連携や量産ライン構築効率化等の企画立案・推進できる方 ・ライン操業時の物流企画立案・改善のできる方 <歓迎条件> 【スキル・その他】 ・統計手法を理解している方 ・車載製品の品質要求知見を持つ方 ・Excelマクロ作成のできる方 ・Python、機械学習などの活用経験がある方
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500万~
【職務内容】 〇スタッフサービスの社員として、大手重工メーカーにおける、プラント、輸送機(飛行機・自動車)及びそれらの部品における、仕様検討・指示・手配の業務を担当頂きます。 就業先は大手重工メーカでの長期プロジェクトになります。10年以上弊社で就業できる方のみの募集となります。
・各分野にてエンジニア経験が3年以上ある方。
〇人材派遣事業 〇許可番号: ・労働者派遣業[派13-011061]、 ・有料職業紹介業[13-ユ-010724]
450~750万
半導体製造工程において国内有数の技術力を有し、プライム上場の大手企業を顧客に持つ当社にて『半導体製造工程の技術担当(各種ウエハのウェットエッチング工程)』をお任せ致します。 【詳細】量産を目的とした各種ウエハ(シリコン・SiC・サファイア・LT・LN)の各種膜除去ウエットエッチングをお願いします。■取引先の製品の受託試作加工業務 ■取引先と試作品の加工に関する技術的なやり取り・納期調整 ■実験計画法に基づいた加工条件だしの水準振り計画 ■自ら新加工技術開発計画を立案・実施・管理し、加工技術を開発 ■先行者利益獲得に向けスピード感を持った開発フローの確立
【必須】 各種ウエハの各種膜除去ウエットエッチングフローの確立のご経験 【当社について】半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。特に研削・研磨両方の必要がある、インフラ系製品向けの半導体には強みがあります。国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えており、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も睨んでの増員採用です。
■シリコンウエハ各種加工 ■再生処理 ■研磨加工 ■研削加工 ■MEMS対応超薄物研削、研磨加工 ■特殊加工 ■エッチング加工
400~800万
半導体製造工程において国内有数の技術力を有し、大手企業を顧客に持つ当社にて 生産管理をお任せします。 <業務詳細> 製品の入荷開梱、管理票(製品流動時の測定数値記入票)の発行、顧客/製造・技術部門とのメールや電話によるやり取りによる納期調整、納品書・検査成績書・送り状などの発行、製品の出荷梱包業務などを担って頂きます。今後はお客様の生産体制にシンクロして24時間連続操業に適応する生産管理体制の構築をしていきます。 古くなった生産管理システムの改修を予定しています。品質管理データの保持から納品請求書の発行、顧客EDIの取り込みなど拡張していく予定です。
<必須> ・製造業で生産管理経験者 ▼おすすめ 半導体ウエハの表面/裏面の精密研削/研磨加工を担っています。EV/インフラ/6G/データセンター向けのウエハの加工を請け負っており、今後は、39億円を投じ工場設備増強中です。日本に数台しかない検査設備も導入し、より一層、顧客からの引合いが増える見込みです。 月残業時間は平均20時間以下・有給消化日数は50%以上でワークライフバランスを重視した働き方ができます。
・シリコンウェハー各種加工 ・再生処理 ・研磨加工 ・研削加工 ・MEMS対応超薄物研削、研磨加工 ・特殊加工 ・エッチング加工
400~1250万
車載用半導体デバイス開発をご担当いただきます。 ■業務詳細 〇IC開発(IC企画、仕様設計、回路検証、IC評価) ・車載機器のニーズを調査し、新規LSIを企画開発 ・当社より要求仕様書を提示し、回路設計、IC製造は半導体メーカに委託 〇電源設計 ・製品基板に搭載する電源回路設計(小型化、低損失化、低ノイズ化、VE対応) ・電源ICの選定し、システム要求(電圧制度、電流能力、投入順序など)を満足する電源網の設計を実施。 〇品質維持・向上活動 ・代替部品に対する懸念点抽出(電気的特性、構造面等) ・半導体サプライヤと協力し、不具合要因の特定、対応策の立案検討
■必須条件: 下記いずれかのご経験 ・電子回路設計経験(製品、業界不問) ・半導体プロセス開発経験 ■歓迎条件: ・電子デバイス開発経験 ・電源設計経験 ・SPICEシミュレータ使用経験
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500~1000万
パッケージ(製品)開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連のご経験を積むことが可能です。 【職務詳細】 姫路半導体工場に駐在いただき、製造担当部門とコミュニケーションを取りながら、以下業務をご担当いただきます。 ・半導体のパッケージ開発(材料、プロセス、製品) ・半導体パッケージのライン開発 ・半導体パッケージのテスト技術開発 ・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般 ※扱う業務が広いため、ゆくゆくは希少なインテグレーションエンジニアとしてのスキルが身につきます。
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体パッケージ開発のご経験 ・半導体に関わる材料研究、開発のご経験(樹脂、リードフレーム、接着剤など) ・半導体デバイスシミュレーション、解析のご経験 【尚可】 ・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
東芝デバイス&ストレージ株式会社は、株式会社東芝の連結子会社で、東芝グループの中でメモリ事業を除く、HDDをはじめとするストレージ、LSIなどのデバイス事業を行う中核事業会社です。 ディスクリート半導体は業界トップクラスシェアを有します。
400~800万
シリコンウエハの加工、顕微鏡を用いた検査作業。 パソコンを使ったデータ確認や入力作業。
・リソグラフィ、ウエットエッチング、ドライエッチング、成膜のいずれかの実務経験を有する者 ・パソコンスキル (ワード、エクセル入力) ・データ分析(エクセルを使った試験結果まとめやグラフ作成) ・生産現場での改善経験 ・コミュニケーション能力
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400~1000万
ディスクリート半導体等の開発・生産・販売を手掛ける同社のエンジニアとして、パワーデバイスのプロセス開発及び装置開発業務をご担当いただきます。 ■シリコンパワーデバイスのプロセスインテグレーション ■評価分析 ■プロセスシミュレーション(TCAD)に関する業務 ※上記業務の中からご経験に応じてまずはひとつをお任せします。 【部門概要(半導体事業部)】 「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。同社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。
【必須要件】 ■下記いずれかのご経験をお持ちの方 プロセス技術/生産技術/歩留改善/量産立上 ■語学力(英語中級) 【歓迎要件】 ■半導体デバイスメーカでプロセス開発に従事された経験のある方 ■半導体製造装置メーカで装置開発に従事された経験のある方 ■半導体ウェハメーカでプロセス開発または装置開発に従事された経験のある方
ディスクリート半導体・システムデバイスなどの半導体デバイスとHDDなどのストレージ製品の開発・製造・販売