【伊丹】ウエハプロセス/三菱電機G_81142535
500~700万
メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社
兵庫県伊丹市
500~700万
メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社
兵庫県伊丹市
半導体生産技術
主に光デバイスのウエハエプロセスにて下記の業務をお任せいたします。 【職務内容】 ・「結晶成長工程」における製品歩留りや装置稼働率の向上 ・ライン作業性改善 ・不具合発生時の原因調査と対策 ・作業手順やプロセス条件決め ・作業要領書整備 ・新規装置の立上や適用装置の拡大など 【魅力】 ・1984年に三菱電機(株)100%出資により設立された三菱電機半導体事業の中核的エンジニアリング会社 ・世界的なニーズの高まる半導体業界の優良企業 ・最先端の半導体開発・製造を技術面からサポート ・三菱電機(株)に準じた福利厚生制度で中途入社が長期に多数活躍中 ・残業が平均20時間、休日125日とワークライフバランス充実! ・教育体制が充実! 【募集背景】 増員募集 【組織構成】 波光プロセス技術課:19名
【必須要件】 ・理系のバックグラウンドをお持ちの方 ・生産/製造技術/品質いずれかの経験 ・人とのコミュニケーション力、責任感、協調性があり、チームワークで仕事ができる人 【歓迎要件】 ・半導体業界でのご経験をお持ちの方
高等専門学校、専門職大学、6年制大学、4年制大学、大学院(その他専門職)、大学院(修士)、大学院(博士)
正社員
有 試用期間月数: 3ヶ月
500万円〜700万円
07時間45分 休憩45分
08:30〜17:00
有
125日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
正社員(期間の定め無)
有
兵庫県伊丹市
屋内全面禁煙
有
有
◆扶養手当:配偶者:6000円、22歳未満の扶養家族(人数上限無し):10000円 ◆通勤費補助:定期券代、ガソリン代支給 ◆住宅手当:有配偶者:20,000円、独身者:14,000円 ◆寮社宅:独身寮:満32歳に到達する年末まで ◆昼食補助/在宅勤務制度/三菱電機グループ社員持株会/財形貯蓄制度等
福岡県
■熊本事業所 ■北伊丹事業所
【事業内容】 ■電鉄用・産業用・民生用・自動車用パワーデバイスの設計・開発 ■パワーデバイスのアセンブリ・テスト技術 ■パワーデバイスの品質保証・信頼性評価 ■パワーデバイス及び高周波光デバイスのウエハプロセス技術・生産情報システム技術 ■分析評価
非公開
最終更新日:
500~900万
1)職務内容 最新の半導体製造装置に搭載されるSiウェハ加熱用ヒータ/チャックの設計開発 2)具体的にお任せする業務 製品設計および顧客対応 ・各種材料技術をベースとした製品設計 ・顧客との技術打合せや仕様調整 【製品の強み】 住友電気工業では電線に活用される銅線及び、その被覆材の配合のノウハウの積み重ねなどから金属、非鉄金属、樹脂まで幅広い技術知見を積み重ねてきています。ヒーターチャックにおいても窒化アルミニウムセラミックスを活用し、薄型化と熱調整の他ゾーン化(ドライエッチング装置では既に100を超えるゾーン数で温度分布を制御するシステムが数多く開発運用されてります※2021年現在。技術報告書より)。住友電気工業は幅広い事業分野を有しており(電線、ワイヤーハーネス、化合物半導体、勤続加工ツール、光ファイバー、電子基板など)、その製品、事業間の強いシナジーで、2005年に2兆円を達成した売り上げは現在では4.5兆円を超えています。これは、兆円規模の売上を上げて伸び悩む企業が多い中、貴重な成長継続企業 です。 <変更の範囲> 総務、人事、経理、営業、事業計画等の企画・調整。調査等の業務、設計、生産技術、 営業技術、研究開発等の専門技術的業務 〇既存製品に囚われない新規製品開発および、新規顧客開拓に関心があり、意欲のあるエンジニアを求めています。
・製造業において、機械、電気、材料系のいずれかの技術経験を有すること 加えて、以下のいずれかの経験をお持ちの方 ・セラミックスのご経験がある方(ヒーターチャックはセラミックス製です) ・半導体業界の知見をお持ちの方(半導体業界の顧客のニーズを理解できる方) ※半導体デバイスメーカーでの設計エンジニア、プロセスエンジニアの方の応募も歓迎いたします。
■トップシェア多数 ワイヤーハーネス世界第1位、化合物半導体(GaAs、GaN、InP)世界第1位、電子ワイヤー世界第1位、光ファイバーケーブル世界第3位、光ファイバー・光通信用デバイス世界上位 ■事業概要 住友電工グループは「自動車」「情報通信」「エレクトロニクス」「環境エネルギー」「産業素材」の5つの分野で事業を展開しています。 【自動車】自動車内部のパワー・情報伝送を行うワイヤーハーネスを中心に、防振ゴムなど数々の画期的な製品を提供 【情報通信】次世代の光
500~900万
1)化合物半導体、とくにInP、GaAsで次世代に通用する 結晶成長技術、ウエハ加工技術の開発 2)新しい化合物半導体材料の技術探索 具体的にお任せする業務 ・社内関係会社と連携しつつ、結晶成長、ウエハ加工での 実際の物理現象とそのメカニズム詳細を解明しながら 技術課題の解決、新規製品開発を進めること。 ・新しい化合物半導体材料の技術探索や熱・流体・応力などに 関わる計算技術構築、インフォマティクスの適用など、も含まれます。 <変更の範囲> 総務、人事、経理、営業、事業計画等の企画・調整。調査等の業務、設計、生産技術、 営業技術、研究開発等の専門技術的業務
■以下のいずれか複数を満たす方 ・半導体(シリコン、化合物を問いません)の結晶成長、 加工・評価技術の実務経験 ・結晶に関わる装置設計や改造の実務経験 ・半導体や金属、固相液相、熱・流体などに関係した シミュレーションのプログラムを構築した実務経験 ・化学系(材料系)でのインフォマティクスの実務経験 ・半導体結晶・エピ成長技術開発の実務経験 ・化合物半導体を用いたデバイス素子開発経験
■トップシェア多数 ワイヤーハーネス世界第1位、化合物半導体(GaAs、GaN、InP)世界第1位、電子ワイヤー世界第1位、光ファイバーケーブル世界第3位、光ファイバー・光通信用デバイス世界上位 ■事業概要 住友電工グループは「自動車」「情報通信」「エレクトロニクス」「環境エネルギー」「産業素材」の5つの分野で事業を展開しています。 【自動車】自動車内部のパワー・情報伝送を行うワイヤーハーネスを中心に、防振ゴムなど数々の画期的な製品を提供 【情報通信】次世代の光
400~750万
▼おすすめ ★39億円規模の設備投資×成長中の半導体メーカー EV・インフラ・6G・データセンター向けなど需要拡大分野を支える半導体ウエハ加工を担当。大規模な設備投資と希少な検査設備の導入により、今後も引き合い増加が見込まれる成長フェーズの企業です。 ★製造現場を率いるリーダー候補ポジション 各工程の現場責任者として、人員管理・設備管理・品質や納期の統括を担当。単なるオペレーターではなく、現場改善や工場運営に深く関われるため、製造経験を活かしてステップアップが可能です。 ★3勤3休制×転勤なしでメリハリある働き方 3日働いて3日休みの勤務体系により、しっかり休息を確保できる環境。西宮本社勤務で転勤もなく、交代・夜勤手当も充実しているため、安定収入とワークライフバランスの両立が可能です。 ▼お仕事内容 半導体製造工程の現場責任者として、下記の業務を行って頂きます ●人的なマネジメント(シフト管理、社員教育など) ●機械、設備管理など自らが担当する部署についての工場運営管理 ●自らが担当する部署についての品質・納期・工程管理 ■配属先: 当初は受入工程、貼付工程、研磨工程、剥離工程、洗浄工程、枚葉研磨工程、検査のいずれかの工程に配属予定 ※最終的には、現場責任者として勤務して頂く予定です 【働き方について】 ・3勤3休制(3日働いて3日休み) ・2交代勤務※勤務時間は下記 (1勤)8:30-20:45 (2勤)20:30-8:45 【交代・夜勤手当について】 ・交代手当1日:2,200円 ・夜勤手当:22:00-5:00(左記時間帯) 25%割増 ■当社事業について: 半導体ウエハの表面/裏面の精密研削/研磨加工を担っています。 EV/インフラ/6G/データセンター向けのウエハの加工を請け負っており、今後は、39億円を投じ工場設備増強中です。 日本に数台しかない検査設備も導入し、より一層、顧客からの引合いが増える見込みです。 ■同社の特徴: 半導体製造工程の中で同社は、表面・裏面の精密研削・研磨加工、顧客の各工程で使われるモニターウエハの再生研磨加工、それに伴う化学処理や、金属汚染・パーティクル管理を行うRCA洗浄などを行います。また、サファイア・SiCウエハやMEMSウエハなどの特殊ウエハの各種加工・洗浄処理も行っています。 半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。特に研削・研磨両方の必要がある、重工業系製品向けの半導体には強みがあります。
■必須条件: ・製造現場でのご経験 ※夜勤・交代勤務が可能な方 ■歓迎条件: ・半導体工場でのウエハ加工経験者 ・現場の品質・生産性向上の為の作業改善、及び効率的な工場管理についての知見・経験
シリコンウェハー各種加工 再生処理 研磨加工 研削加工 MEMS対応超薄物研削、研磨加工 特殊加工 エッチング加工
450~750万
半導体製造工程において国内有数の技術力を有し、プライム上場の大手企業を顧客に持つ当社にて『半導体製造工程の技術担当(各種ウエハのウェットエッチング工程)』をお任せ致します。 【詳細】量産を目的とした各種ウエハ(シリコン・SiC・サファイア・LT・LN)の各種膜除去ウエットエッチングをお願いします。■取引先の製品の受託試作加工業務 ■取引先と試作品の加工に関する技術的なやり取り・納期調整 ■実験計画法に基づいた加工条件だしの水準振り計画 ■自ら新加工技術開発計画を立案・実施・管理し、加工技術を開発 ■先行者利益獲得に向けスピード感を持った開発フローの確立
【必須】 各種ウエハの各種膜除去ウエットエッチングフローの確立のご経験 【当社について】半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。特に研削・研磨両方の必要がある、インフラ系製品向けの半導体には強みがあります。国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えており、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も睨んでの増員採用です。
■シリコンウエハ各種加工 ■再生処理 ■研磨加工 ■研削加工 ■MEMS対応超薄物研削、研磨加工 ■特殊加工 ■エッチング加工
600~1200万
【募集背景】 ・同社で製作している高周波・光デバイスは、AIの普及で大量の情報を処理するデータセンター、5Gなどの通信インフラ、センシング等に使用されており、世界的に高い評価とシェアを有しています。さらに新たな市場への進出に向けた製品開発も積極的に進めています。これら先端デバイスの生産には生産技術・要素技術開発が極めて重要であり、成長継続のためウエハプロセス工程の生産技術・要素技術開発を担うエンジニアを募集します。 【職務内容】 ・半導体ウェハ工程に関する新規プロセス開発、新規設備の選定/導入/立上げ、生産性改善/不具合改善等の量産対応業務。 (※ご専門スキルに応じて担当頂く職務を決定させて頂く予定です。) (仕事内容の特徴) ①担当工程は、ウエハプロセスにおけるドライエッチング/リソグラフィーから成膜加工、処理、チップ小片化工程であり、化合物半導体製造プロセスにおいて製品の特性に大きく影響する重要な工程いずれかをを担当頂く予定です。 ②扱う基板は、化合物半導体基板(GaAs, GaN, InP, SiC)であり、当所で製造しているデバイス全般の技術開発に携わることになる。製品開発段階から製造プロセス決定に大きく関与し、プロセスの立上げを実施する上では担当工程のみならず、前後の工程やデバイス構造を把握したうえでの検討も必要となり、課内や関係部署との連携も重要となる。。 ③設計部門の試作対応や開発要求、製造トラブル、工程能力増強などの外部からの対応に終始することはなく、将来を見据えた自主的なプロセス開発を積極的に実施することも求められ、場面に応じた対応力、行動力のある人材が求められる。 ④常に新しい事に対して積極的に挑戦する姿勢、関係部署との高い連携力、最新の技術動向を効果的に利用する応用力、といった力量は、これまでの業務経験を通して獲得された力量を存分に発揮できる、やりがいある業務である。また、不安要素の一つ、担当工程の専門的知識についてはOJT等にて習得可能である。 【組織のミッション】 <本部・事業部> 国内・海外顧客並びに社内部門に対する高周波デバイス製品・光デバイス製品・赤外線センサデバイス製品の販売・開発 <ウエハ製造部> 高周波デバイス・光デバイス・赤外線センサデバイスの半導体ウエハ製造、エピ/プロセスの生産技術、要素技術開発 <プロセス技術課> 半導体ウエハプロセス(成膜、加工、転写、処理、チップ加工、外観、クリーン化)の生産技術、要素技術開発 【業務のやりがい、価値、魅力】 化合物半導体デバイスの設計/製造/品質管理には、プロセスノウハウや設計/プロセス間の摺り合わせ技術が必要であり、製品競争力の根幹にあるものです。そういった製品競争力の根幹のものづくりに携われるのが我々の業務です。 【優位性/PR】 同社の高周波・光デバイスは、AIの普及で大量の情報を処理するデータセンター、5Gなどの高速移動通信システムといった最先端の領域で使用され、世界的にも高いシェアを誇っています。 【職場環境】 ・平均時間外就業:20時間/月 ・出張:有 (年数回) ・在宅勤務制度あり(※出社6割以上目安) ・コアタイムレスフレックス制度 【勤務地詳細】 ・兵庫県伊丹市内の同社事業所(JR北伊丹駅からバスで約10分)
【必須(MUST)】 ・半導体ウエハプロセスに関する業務経験がある方(目安3年以上) 【歓迎(WANT)】 ・半導体材料物性の知識のある方 ・半導体の製造設備技術の知識のある方 ・英語での資料作成および会話ができる方 ・論文投稿による学会発表(国内、海外)にチャレンジしたい方 【求める人物像】 ・「ものづくり」に興味のある方 ・色んな方とコミュニケーションの取れる方 ・経験のないことにも前向きに粘り強く取り組める方
・電機機器の開発・製造・販売 ・高周波デバイス (GaN HEMT、GaAs HEMT、シリコンRF素子)、光デバイス(光通信用デバイス、産業・ディスプレイ用発光素子)、赤外線センサ開発・製造・販売
400~1200万
①リチウムイオン電池の電極・組立・検査工程におけるプロセス開発 ・製品ニーズ・最新技術動向を背景とし、性能・品質向上・コスト低減に向けたプロセス要素の開発 ②リチウムイオン電池のライン企画、生産準備 ・市場・製品動向、納期・リソーセス・生産能力等を考慮した量産ラインの企画立案 ・迅速な多工場立上げ・稼働開始に向け、建屋建設・ライン構築・操作指導等の展開用オペレーション・プラン整備 ・全体を広く俯瞰した(製品構造・工法スルー、サプライヤ・全工程スルー等)要因特定・問題解決 ・社内外の関係者をリードしたプロジェクト推進・運営
<必須要件> ※下記のいずれかの知識・経験のある方 【専門知識】※下記のいずれかの分野 化学系:無機化学、有機化学、高分子化学、電気化学、熱力学、分光学、化学工学など 機械工学系:溶接技術、他加工技術、金属材料、樹脂材料など 【開発実務経験】 ・材料、電極、組立加工プロセス開発実務 ・電池充放電検査プロセス開発実務 【量産ライン企画】 ・広く問題を把握し、要因特定・問題解決ができる方 ・工法開発企画、量産ライン展開計画等の企画立案ができる方 ・サプライヤ連携や量産ライン構築効率化等の企画立案・推進できる方 ・ライン操業時の物流企画立案・改善のできる方 <歓迎条件> 【スキル・その他】 ・統計手法を理解している方 ・車載製品の品質要求知見を持つ方 ・Excelマクロ作成のできる方 ・Python、機械学習などの活用経験がある方
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500万~
【職務内容】 〇スタッフサービスの社員として、大手重工メーカーにおける、プラント、輸送機(飛行機・自動車)及びそれらの部品における、仕様検討・指示・手配の業務を担当頂きます。 就業先は大手重工メーカでの長期プロジェクトになります。10年以上弊社で就業できる方のみの募集となります。
・各分野にてエンジニア経験が3年以上ある方。
〇人材派遣事業 〇許可番号: ・労働者派遣業[派13-011061]、 ・有料職業紹介業[13-ユ-010724]
400~750万
▼おすすめ ★半導体業界×高い加工技術を支える中核ポジション 大手メーカーからの信頼も厚い半導体ウエハ加工メーカー。高精度・小ロット・短納期を強みに事業拡大中で、生産管理として事業成長を根幹から支える重要な役割を担えます。 ★RPA・ICT導入による生産管理改革に携われる 既存業務の運用だけでなく、RPAやICTを活用した生産管理体制の改革がミッション。少人数体制だからこそ裁量が大きく、これまでの改善経験を活かして仕組みづくりに挑戦できます。 ★転勤なし・安定した就業環境 兵庫・西宮本社勤務で転勤なし。残業月平均20時間、完全週休2日制と働きやすさも確保。経験重視の採用のため、ベテラン層が即戦力として長く活躍できる環境です。 ▼お仕事内容 半導体製造工程において国内有数の技術力を有し、大手企業を顧客に持つ当社にて生産管理をお任せします。 ■業務詳細: ・製品の入荷開梱、管理票(製品流動時の測定数値記入票) ・顧客とのメール・電話のやり取り ・製造・技術部門とのやり取り ・納期調整、納品書 ・検査成績書、送り状などの発行 ・製品の出荷梱包業務など。 今後はお客様の生産体制にシンクロして24時間365日稼働に適応していける生産管理体制の構築を目指しております。 例)日勤ではあるが当社休日の土・日でも交代制で入出荷・管理票発行等 ◆求める人物像 ●数字やスケジュールを意識した管理が得意な方 ●現場と密に連携し、調整・交渉ができる方 ●細かい変化にも柔軟に対応できる方 ●全体最適を考えて動ける方 【ミッション】 今までの経験を活かし、生産管理業務の改革(少数で正確に業務が遂行でき他部門への連動性も取れるようなICT化など) ■配属先: 製造管理部生産管理課 正社員2名 ■募集背景: 当社は半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。 特に研削・研磨両方の必要がある、インフラ系製品向けの半導体には強みがあります。 国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーから引き合いも増えてきており、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も睨んでの増員採用です。 ■同社の特徴: 半導体製造工程の中で同社は、表面・裏面の精密研削・研磨加工、顧客の各工程で使われるモニターウエハの再生研磨加工、それに伴う化学処理や、金属汚染・パーティクル管理を行うRCA洗浄などを行います。また、サファイア・SiCウエハやMEMSウエハなどの特殊ウエハの各種加工・洗浄処理も行っています。 半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。特に研削・研磨両方の必要がある、重工業系製品向けの半導体には強みがあります。
■必須条件: 1.製造業での生産管理部門経験者。 2.在庫最適化や納期遅延対策などの経験者 3.業務改善にRPAを導入経験者。
・シリコンウェハー各種加工 ・再生処理 ・研磨加工 ・研削加工 ・MEMS対応超薄物研削、研磨加工 ・特殊加工 ・エッチング加工
400~1250万
車載用半導体デバイス開発をご担当いただきます。 ■業務詳細 〇IC開発(IC企画、仕様設計、回路検証、IC評価) ・車載機器のニーズを調査し、新規LSIを企画開発 ・当社より要求仕様書を提示し、回路設計、IC製造は半導体メーカに委託 〇電源設計 ・製品基板に搭載する電源回路設計(小型化、低損失化、低ノイズ化、VE対応) ・電源ICの選定し、システム要求(電圧制度、電流能力、投入順序など)を満足する電源網の設計を実施。 〇品質維持・向上活動 ・代替部品に対する懸念点抽出(電気的特性、構造面等) ・半導体サプライヤと協力し、不具合要因の特定、対応策の立案検討
■必須条件: 下記いずれかのご経験 ・電子回路設計経験(製品、業界不問) ・半導体プロセス開発経験 ■歓迎条件: ・電子デバイス開発経験 ・電源設計経験 ・SPICEシミュレータ使用経験
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500~1000万
2024年以降、設備投資に伴う業務業務内容 生産技術業務 設備導入に伴うユーティティ工事の手配、調査調整をお任せします。 【製品】 半導体製造装置のユーティリティ設備 【詳細】 自社半導体製造装置に必要となるユーティリティ工事の調整を行っていただきます。 ・社内で確定した仕様を外部企業へ設計製作を依頼 (搬送設備・空調・水等のユーティリティ設備) ・制作に伴う工事を手配 ・ユーティリティ工事に対する調査 ・社内外での調整業務
下記いずれかの経験 ・設備設計者 ・設備立上げ経験者 ・ユーティリティー手配経験者 ・設備改造経験者
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