【半導体プロセス・デバイス担当】~次世代の半導体の量産に向けた国策プロジェクト~
400~800万
Rapidus株式会社
東京都千代田区
400~800万
Rapidus株式会社
東京都千代田区
半導体研究開発
半導体プロセス設計
■半導体のプロセス・デバイスの信頼性評価・解析を担当します。 ■具体的には以下の業務があり、ご志向や適性に応じて主担当業務を持っていただきます。 ①デバイス技術担当 デバイス評価・信頼性評価・解析を行う 実際の測定の他、シミュレーションも交えて行う。製造プロセスやデバイス特性、回路特性を見る。 ②半導体プロセス担当 半導体プロセス開発全般。 半導体開発のためにどのようなプロセスを構築するかよいかを検討します。
以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■要素信頼性、製品信頼性のいずれかで経験のある方。 ■電気的特性評価や、Pythonなどを用いた評価結果の分析 ■半導体プロセスインテグレーションの経験がある方。 ■シリコンウェハー洗浄工程、イオン注入、熱処理工程、リソグラフィ、パターン形成・転写、エッチング工程、成膜工程 のいずれかの経験がある方。 ■WET・DRYリソグラフィ工程の経験、露光装置技術、マスク技術、レジスト材料・プロセス技術のいずれかの経験がある方
正社員
無
有 試用期間月数: 3ヶ月
400万円〜800万円
07時間30分 休憩60分
09:00〜17:30 フレックスタイム制(コアタイムなし)
有
有 平均残業時間: 20時間
120日 内訳:土曜 日曜 祝日
入社半年経過: 10日
創立記念日(8/10)
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
月額給 33万円~66万円
東京都千代田区
屋内全面禁煙
東京本社、アメリカNY(Albany)、千歳工場
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発 ・半導体産業を担う人材の育成・開発
最終更新日:
600~800万
入社後は東京本社・海外事業推進部に在籍し国内研修後に、出張ベースで東南アジアや南アジアを中心に海外営業活動に取り組んでいただきます。 営業活動の内容は、電子半導体メーカー・宝飾メーカー・リサイクル会社・等への貴金属リサイクルの提案となります。その後、海外子会社に赴任し現地での営業活動を行っていただきます。 将来的に子会社の運営や新規エリアでの海外営業などに取り組んでいただきます。最初の赴任国としては、マレーシアやタイを想定しております。
【必須】日常会話以上の英語スキルをお持ちの方/英語に抵抗のない方 【歓迎】・海外でのビジネス経験をお持ちの方・電子半導体分野での職務経験をお持ちの方
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700~850万
2nm世代のプロセス開発業務で、<1>Synopsys TCADを用いたプロセスデバイスシミュレーション、<2>デバイス構造作成、<3>TCADデンダーとの技術打合せ、<4>シミュレーション報告書作成などを行います。 2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクリリース業務。LSI設計データの受領後、EDAツールを利用してOPC処理、検証、結果報告。不具合がある場合は、調査~処置まで実施
【必須】■TCADを用いたプロセスデバイスシミュレーション経験■半導体知識(プロセス、デバイス、物理)■Unix■語学力(英語) 【メイテックには自己成長を促す仕組みがあります】受注案件の全てがネット上で検索可能な「ベストマッチングシステム」を独自に保有しており、ご自身のキャリアに照らし、ぴったりの案件、もう一歩頑張れば就ける案件などを探すことができます。また、希望する受注案件にスキルが不足している場合はそのスキルが赤字で表示される仕組みとなっており、足りないスキルは研修で補い、自らの市場価値を上げることが可能です。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
700~850万
2nm世代のLSIを開発・量産に向けて開発量産化技術促進の開発環境を構築する業務で、<1>Linuxサーバーの構築、<2>各種開発CADの設定及び運用管理、<3>データ処理の自動化・プログラミング、<4>開発環境のトラブル シューティングなどを行います。 2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクリリース業務。LSI設計データの受領後、EDAツールを利用してOPC処理、検証、結果報告。不具合がある場合は、調査~処置まで実施
【必須】■Linuxサーバーの構築、運用、保守
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
700~950万
半導体パッケージ開発業務で、<1>先端半導体パッケージ(2.5D, 3D等)の設計および開発のための評価TEG設計、<2> Signal Integrity, Power Integrity解析、<3>熱・構造解析、<4>半導体パッケージの設計環境(EDA ツール等)立ち上げおよび各種設計の自動化検討を行います。
【必須】半導体パッケージの設計開発経験 【メイテックには自己成長を促す仕組みがあります】受注案件の全てがネット上で検索可能な「ベストマッチングシステム」を独自に保有しており、ご自身のキャリアに照らし、ぴったりの案件、もう一歩頑張れば就ける案件などを探すことができます。また、希望する受注案件にスキルが不足している場合はそのスキルが赤字で表示される仕組みとなっており、足りないスキルは研修で補い、自らの市場価値を上げることが可能です。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
700~950万
2nm世代のLSIを設計するためのPDK開発の業務で、<1>PcellおよびSchematic Symbolの開発、<2>物理検証(DRC, LVS, ERC, PERC)ルールの開発、<3>寄生素子抽出(LPE)ルールの開発、<4>カスタムレイアウトのオー トメーション技術開発を行います。
【必須】 PDK、カスタム設計フローに関する知見、語学力 【メイテックには自己成長を促す仕組みがあります】受注案件の全てがネット上で検索可能な「ベストマッチングシステム」を独自に保有しており、ご自身のキャリアに照らし、ぴったりの案件、もう一歩頑張れば就ける案件などを探すことができます。また、希望する受注案件にスキルが不足している場合はそのスキルが赤字で表示される仕組みとなっており、足りないスキルは研修で補い、自らの市場価値を上げることが可能です。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
700~950万
AI/MLを活用した設計環境の構築業務で、Pre-RTL/RTL段階(アーキテクチャ設計、論理設計、検証、High-Level Synthesisなど)においてAI/ML技術を導入・活用するための環境構築、アルゴリズム開発、ツールチェイ ンのインテグレーションを行います。
【必須】半導体論理設計・検証、開発フロー全般に関する知見、AI/ML技術の基本知識 【メイテックには自己成長を促す仕組みがあります】受注案件の全てがネット上で検索可能な「ベストマッチングシステム」を独自に保有しており、ご自身のキャリアに照らし、ぴったりの案件、もう一歩頑張れば就ける案件などを探すことができます。また、希望する受注案件にスキルが不足している場合はそのスキルが赤字で表示される仕組みとなっており、足りないスキルは研修で補い、自らの市場価値を上げることが可能です。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
700~850万
2nm世代およびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクリリース業務で、<1>LSI設計データのOPC処理/検証/結果報告、<2>OPC処理のシステム自動化設計/作成、<3>OPC処理のシステム自動化設計/作成 などを行います。
【必須】OPCツールによるOPC処理/検証経験、Linuxサーバ系ネットワーク接続によるオペレーション経験 【メイテックには自己成長を促す仕組みがあります】受注案件の全てがネット上で検索可能な「ベストマッチングシステム」を独自に保有しており、ご自身のキャリアに照らし、ぴったりの案件、もう一歩頑張れば就ける案件などを探すことができます。また、希望する受注案件にスキルが不足している場合はそのスキルが赤字で表示される仕組みとなっており、足りないスキルは研修で補い、自らの市場価値を上げることが可能です。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
670~800万
【業務内容詳細】2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクリリース業務。 LSI設計データの受領後、EDAツールを利用してOPC処理、検証、結果報告。不具合がある場合は、調査~処置まで実施
【必須】■PCツールによるOPC処理、検証経験 【歓迎】■Python、Perlのスクリプト作成経験 【フォロー体制】多数のエンジニアが就業中のため、就業開始後の フォロー・サポート体制も万全です。エンジニア企画の研修や同好会も あり、就業中お客様内でのキャリアアップも臨めます。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
670~800万
2nm世代のLSIを開発するためのEDA(Electronic Designe Automation)開発環境を構築する<2>各種開発ツールのライセンス及び運用管理業務で、<1>AWS EC2環境設定(Parallel Cluster設定等)、<3>開発環境のトラブル シューティング及びドキュメント作成などを行います。 2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクリリース業務。LSI設計データの受領後、EDAツールを利用してOPC処理、検証、結果報告。不具合がある場合は、調査~処置まで実施
【必須】 ■ネットワーク、サーバー、PC端末などの基本的なITインフラ知識
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
800~1200万
空間伝送型ワイヤレス給電「AirPlug」の受電機用ICおよびアナログ回路設計を通じて、量産化・横展開可能なプロダクト基盤を構築するミッションです。 ■ワイヤレス給電向けIC(高周波受電、電源、ADC等)の設計・検討 ■利用環境(FA/BM/海外等)に応じた回路アーキテクチャの設計 ■将来の標準化を見据えた設計判断および評価・量産導入 ■ソフト・システムチームと連携した回路仕様の最適化 仕様通りに設計するだけでなく、どこまでをICで担うかという最上流の検討から関与。「物理側の中核」を自らの手で形にする、エンジニアとして極めて手応えの大きい環境です。
【必須】■半導体製品の設計・量産導入経験■アナログ・ミックスドシグナル回路・レイアウト設計経験■EDAツール等の関連知識【歓迎】■RF製品(RFID等)の開発経験■海外工場・サプライヤとの折衝力 ■エナジーハーベスト向け電源IC設計経験 【魅力・やりがい】 既存の概念を覆すワイヤレス給電技術の社会実装において、IC設計は事業スケールの鍵を握る心臓部。PoCの成功を「再現性ある製品」へと昇華させる、スタートアップの爆発的な成長期に立ち会える唯一無二のやりがいがあります。
マイクロ波ワイヤレス給電機の開発販売等 ※現在、FA、ビルマネジメント、メディカルなどの業界企業とプロジェクトを進行中。