半導体製造装置 イオンインプラント経験者
800万~
企業名非公開
東京都千代田区
800万~
企業名非公開
東京都千代田区
半導体デバイス設計
半導体プロセス設計
半導体フィールド/サポートエンジニア
半導体製造装置 イオンインプラント装置のアプリケーション
イオンインプラント経験
800万円〜
東京都千代田区
最終更新日:
350~600万
1. デバイス設計・モデリング・シミュレーション Silvaco TCAD(Atlas/Victory)または Sentaurus を使用し、以下デバイスの構造設計および性能シミュレーションをご担当いただきます。 ・PINダイオード ・ショットキーダイオード ・MOSFET 等パワーデバイス 2. デバイスメカニズム解析 ・キャリア寿命測定結果(例:OCVD)の解析 ・デバイス内部電場分布解析 ・側壁欠陥解析 ・トレンチ側壁/パッシベーション層がリーク・ブレークダウンへ与える影響解析
must: 1.DeckBuild Scriptや、混合モード高調波バランス法(Mixed-mode Harmonic Balance、またはMixed-domain HB)の経験があれば、なおさら良い。 Want: 2.該当分野のデバイスやプロセスの担当業務経験を有する。 RFデバイスの線形性シミュレーション経験、例えば:RFデバイスの高周波線形性(3次インターセプト・ポイントIP3)の解析。 3.電子工学、または物理等の基礎知識を有する。 ★経験年数:3年以上 ※専門性が合致する場合は第二新卒・新卒も相談可能
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900~1200万
産業向けフラッシュストレージ製品を展開する当社にて、フィールドアプリケーションエンジニアとしてお客様に対して以下の業務をお任せします。 ■お客様への製品提案および技術的アドバイス ■お客様の機器開発時の技術的サポート・アドバイス ■プロトコルアナライザー・オシロスコープによる解析(現地サポート) ■故障解析サポート ■本社技術部への顧客要求のフィードバック及びコンサルテーション
【いずれも必須】■産業用向けの製品の営業技術経験3年以上 ■英語でのコミュニケーション(ビジネスレベル) ■技術面サポートおよび積極的な技術提案を行える方 【歓迎】 ■メモリ製品またはハードディスクに関わる技術職 ■Linux,Windowsなど知識が豊富な方 ■オシロスコープなどを使用した調査の知識や経験のある方 ■当社製品の優位性をお客様に納得していただき、技術面サポートおよび積極的な技術提案を行える方 ■チームでの活動を意識し協力しながら、意欲的に取り組むことができる方
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700~1200万
業務内容 【お任せするミッション】 「配線のないデジタル世界」を実現するキーテクノロジーを、量産・横展開可能なソリューションとして成立させる。 エイターリンクが提供する空間伝送型ワイヤレス給電ソリューション 「AirPlug™」 において、受電機用専用IC/アナログ回路の設計を通じて、単一PoCにとどまらない再現性あるプロダクト基盤の構築を担っていただきます。 本ポジションは、「仕様が決まった回路を設計する」役割ではありません。 FA・BM・リテール・海外展開など、異なる利用環境・制約条件を前提に、どこまでをICで担い、どこをソフトウェア/システムに委ねるかを含めて設計し、AirPlugエコシステムの物理側の中核を形づくるポジションです。 【業務内容】 ■ ワイヤレス給電向け IC/アナログ回路の設計・検討 例) ・高周波受電回路 ・昇降圧電源、LDO ・ADC、PLL 等のアナログ/ミックスドシグナル回路 ■ フィジカルデータ取得の安定化に向けた回路設計 ・給電およびセンサ回路の安定動作設計 ・環境差(FA/BM/リテール/海外)を考慮した回路アーキテクチャ設計 ■ 量産・横展開を前提とした設計判断 ・個別案件最適ではなく、将来の派生開発・標準化を見据えた回路設計 ・設計〜評価〜量産導入まで一気通貫での関与 ■ ソフトウェア/システムチームとの連携 ・「どう使われるか」まで含めた回路仕様の検討 ・システム全体最適を前提とした設計方針の検討 【募集背景】 当社はこれまで、FA(Factory Automation)や BM(Building Management)領域を中心に、ワイヤレス給電・バッテリーレスIoTの技術検証およびPoCを積み重ねてきました。 現在は、単一デバイス・個別PoC中心のフェーズから、量産・横展開・継続利用を前提としたソリューション事業へと移行する転換期にあります。 この転換を支えるうえで、半導体・アナログ回路設計は AirPlugエコシステムにおける 物理側の中核 であり、事業拡大・海外展開・スケールの前提条件となる重要な領域です。 このフェーズ移行に伴い、これまで培ってきた設計思想を継承しつつ、 次世代のプロダクト・事業拡大を見据えた回路設計体制へと進化させるため、新たな仲間を募集しています。 【当社について】 エイターリンクは、ワイヤレス給電によって配線のない”デジタル世界”を実現する、スタンフォード大学発のスタートアップ企業です。 当社の原点は、薬では解決できない病の治療・予防をめざすメディカルインプラントデバイス(スタンフォード大学での研究開発)です。 デバイスをヒトの体内で効果的に動かし続けるためには、体外から体内に安全に給電する技術を開発する必要がありました。 この開発で培った技術を、現在ファクトリーオートメーション(FA)、ビルマネジメント(BM)、メディカルデバイス(MD)の3領域にフォーカスし事業を展開しています。 【当社の強み】 当社のコアテクノロジー ・最も効率よく、あらゆる角度からエネルギーを受電できるアンテナ設計技術 ・アンテナ能力を最大限に引き出す省電力回路設計技術 ・上記を小型デバイスに搭載する小型化設計技術 上記テクノロジーを取り入れたAirPlug™¹の特徴 ・最大17m先への長距離給電 ・極低角度依存性 ・双方向のデータ通信 注1:当社の空間伝送型ワイヤレス給電ソリューション
[シニアクラス] ・半導体製品の設計開発及び量産導入の経験 ・アナログ・ミックスドシグナル回路・レイアウト設計の経験 15年以上 ・EDAツール、シミュレーター、LINUX等の関連知識及び経験 SPICE, AMS(抽象化モデル), Synopsys, Cadence, SIEMENS EDA, Keysight ADS等 ・IC開発の評価、解析、テスト立ち上げ、信頼性評価などの量産導入の知識及び経験 ・市場不良製品の解析及び市場対応経験(ESD・EOSよりも難解な不良モードのケース) [ミドルクラス] ・半導体製品の設計経験 ・アナログ・ミックスドシグナル回路・レイアウト設計の経験 5年以上 ・EDAツール、シミュレーター、LINUX等の開発環境関連知識及び経験 SPICE, AMS(抽象化モデル), Synopsys, Cadence, SIEMENS EDA, Keysight ADS等 ・開発IC製品のテスト規格策定、特性・機能評価、解析の知識及び経験
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600~1000万
海外製半導体デバイスの技術サポート(フィールド・アプリケーションエンジニアリング=FAE)業務を担当いただきます。 1. 技術提案(デザインイン活動) ┗スペック選定:顧客の回路図や要求を読み解き、最適な型番を選定。 ┗技術プレゼン:競合他社品と比較した際の優位性(省エネ性能や放熱性など)をデータで示します。 2. 開発・設計支援 ┗回路レビュー:提案した半導体が正しく動作するよう、周辺回路の設計に助言。 ┗評価・検証:評価ボード(デモ機)を貸し出し、顧客環境での実力値を一緒に測定・確認します。 3. トラブルシューティング ┗原因究明:「ノイズが出る」「想定外の熱を持つ」といった問題に対し、測定器を用いて原因が半導体側か回路側かを切り分けます。 ┗メーカー連携:専門性の高い問題は、三菱電機の設計部門と直接やり取りして解決策を引き出します。 4. 取扱製品と市場 ┗主力製品:パワー半導体(IGBT、SiCなど)、マイコン、光デバイス。 ┗主な業界:鉄道、自動車(EV)、産業ロボット、再エネ設備、家電など。
▼半導体・電子部品の技術サポート経験をお持ちの方
< 産業デバイス・機器事業(製造・販売)> <エンジニアリング・施工事業> <不動産・ライフサポート・その他>
520~800万
当部門は、半導体製造装置等を輸入し、自社で企画設計した装置を国内で委託製造しています。サービス技術者として、工場での出荷前検査立ち合い、客先での設置、点検、修理を中心とした作業をお願いします。 ■担当製品:半導体製造装置、電子部品向けの製造装置(成膜装置、微細加工装置)を担当して頂く予定です。 ■顧客:国内外の半導体・電子部品メーカーや官民の研究機関など向けに販売、技術サービスを提供しています。 ■研修:安全教育や製品知識教育の後、装置メーカーにてトレーニングを受けていただきます。また経験に応じて、先輩社員と同行して、OJTにて技術サービス業務の経験をして頂きます。
【必須】■半導体製造装置の技術サービス、組立検査、設計開発、設備保全技術等の実務経験5年以上。一般組立工具の取り扱いに習熟している方■英文マニュアルの読解ができる方 【当社の魅力】■豊富な製品ラインナップ:半導体から電子部品・光部品までハイスペックな製品が多く「伯東に言えば何でも揃っている」と高い信頼を得ています。扱う製品は欧米からの輸入品も多いです。■化学メーカーとしての側面:商社であるだけでなくメーカーでもあり業績安定 【働き方】時差出勤制度(8時~10時)を取り入れており、平均残業時間も20hと働きやすい環境です。
■エレクトロニクス関連商品の輸出入 (電子デバイス/電子コンポーネント/電子・電気機器) ■ケミカル関連製品の開発・製造・販売(化学薬品・化粧品)
720~1200万
*アカウント推進 - 担当顧客の意思決定者・設計キーマン(開発/品質/製造/購買)と関係構築し、深耕をリード - 顧客ロードマップに沿ったDesign-winプランを策定し、案件を継続的に創出・推進競合比較を含むValue Propositionを作り、顧客との合意形成を主導 - 営業・マーケ・開発を巻き込み、マイルストン/課題/アクションを管理して採用確度を最大化 *技術提案・設計支援 - 車両要件(電圧・電流・温度・効率・ノイズ・安全・診断)を整理し、HVPower/IPD/Driver/Sensorを組み合わせた最適構成を提案 - 回路・基板の設計レビュー(保護/診断、ゲート駆動、EMI/EMC、熱、センシング特性)を通じて設計リスクを事前に低減 - 評価・検証をリード(計測設計、再現条件の設計、一次切り分け)し、顧客・社内向け技術資料を整備 *課題解決・量産支援 - 開発*量産の課題に対し、根因解析(素子/ドライバ/実装/熱/ノイズ等)と対策を主導 - 重大課題のエスカレーション(影響、暫定、恒久、再発防止)を整理し、顧客判断を前進 - 本社を含むグローバル拠点と連携し、解決までを一貫してドライブ
*電気・電子/情報/制御などの学位、または同等の実務経験 *車載または産業領域でのFAE/アプリケーションエンジニア/アナログ回路設計/パワエレ設計経験(目安:5年以上) *社内外の人とチームワークが担えるコミュニケーション能力 *日本語での顧客折衝能力とビジネスレベルの英語力(電話会議、email、プレゼンテーションなど業務上必要最低限のことが自力でできる) *車載半導体の経験 *ネイティブレベルの日本語力(目安:日本での就労5年以上) <歓迎されるご経験・知識> *車載配電(12V/24V/48V)やパワースイッチ用途の知見(低側/高側、保護・診断) *インバータ/OBC/DCDC/BMS/モータ制御など電動化領域の経験 *EMI/EMC、熱解析、信頼性評価、実装・パッケージングの知見 *機能安全要求の理解(安全概念、診断、故障時動作) *競合置き換え・新規採用創出など、ビジネスインパクトを伴う実績
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700~1300万
中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社で、IGBTデバイスの開発・設計業務をお任せします。 配属先となる日本支社 開発センターは少数精鋭チームのため、各人が大きな裁量をもって働けます。 【具体的には】 ●外部Fabを活用したIGBTチップ開発 ●TCADを用いたデバイス/プロセス設計 ●構造検討・レイアウト設計 ●プロセスインテグレーション ●前工程の量産管理 ●素子試作評価・分析解析 など ※業務内容はご経験に応じて柔軟に決定いたします ※業務により中国への出張が発生する可能性があります (3ヶ月に1~2週間程度/出張ベース) 【YJテクノロジージャパン株式会社について】 中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社となります。 2023年にはパワー半導体の世界売上シェアで第10位を記録。 整流ダイオード分野においては世界TOPのシェアを誇り、近年は、PowerMOS・ IGBT・ SiC製品の強化を行っています。 日本法人では、180nm級プロセス技術を採用したIGBTの開発を推進。 日本でプロセス技術を開発し、中国の300mmウエハー工場で製造、今年5月より日本からサンプル出荷を開始しています。 トレンチピッチの微細化によりオン抵抗を従来比1/3以下に低減し、チップ面積の縮小と性能向上を両立。製造効率とコスト競争力を高める技術力が強みです。 同社は前工程・後工程を含む15工場を自社で保有し、インゴット設計・製造までを内製化。高い内製比率により、安定供給と短納期を実現しています。 半導体プロセス・デバイス開発経験をお持ちの方で、IGBT分野に関心のある方には、非常に魅力的なポジションです。
▼以下いずれかのご経験がある方 ●IGBTデバイス設計経験(デバイスエンジニア) ●Trench MOSまたはIGBTのプロセス開発経験(プロセスエンジニア) ●高耐圧パワーデバイスの開発経験
【本社:Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.,Ltd】 本社:中国 支社:アメリカ・韓国・台湾・日本 上場:深セン証券取引所 2014年1月23日 ■事業内容 ディスクリート・デバイス・チップ、電力ダイオード及びブリッジ整流器等を含む半導体部品の研究・開発・製造・販売
500~800万
中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社にて、営業チームと一緒に顧客の技術サポートをお願いします。商材は、パワー半導体ディスクリート部品です。 【具体的には】 1:お客様へ製品紹介やspec選定提案を実施。 2:営業と一緒に顧客内部で製品説明会と展示会を実施。 3:クレーム処理のフォロー、顧客側と工場側の連結。 4:営業に対し、製品とアプリケーションの内部教育。 【YJテクノロジージャパン株式会社について】 中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社となります。 2023年にはパワー半導体の世界売上シェアで第10位を記録。 整流ダイオード分野においては世界TOPのシェアを誇り、近年は、PowerMOS・ IGBT・ SiC製品の強化を行っています。 日本法人では、180nm級プロセス技術を採用したIGBTの開発を推進。 日本でプロセス技術を開発し、中国の300mmウエハー工場で製造、2025年5月より日本からサンプル出荷を開始しています。 トレンチピッチの微細化によりオン抵抗を従来比1/3以下に低減し、チップ面積の縮小と性能向上を両立。製造効率とコスト競争力を高める技術力が強みです。 同社は前工程・後工程を含む15工場を自社で保有し、インゴット設計・製造までを内製化。高い内製比率により、安定供給と短納期を実現しています。 半導体プロセス・デバイス開発経験をお持ちの方で、IGBT分野に関心のある方には、非常に魅力的なポジションです。
【必須】 ●ディスクリート半導体応用技術の経験5年以上 ●回路設計経験 【歓迎】 ●半導体(IGBT, SiC MOS/SBD,Power MOS, FRDなど)経験 *語学力は不問です。 中国語や英語での会話ができる方は活かしていただけます。
【本社:Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.,Ltd】 本社:中国 支社:アメリカ・韓国・台湾・日本 上場:深セン証券取引所 2014年1月23日 ■事業内容 ディスクリート・デバイス・チップ、電力ダイオード及びブリッジ整流器等を含む半導体部品の研究・開発・製造・販売
340~380万
【完全未経験からエンジニア&エンジニアサポート職を目指せます】 自動車や家電製品、半導体などの様々な業界の開発領域で活躍する エンジニア業務もしくはエンジニアのサポート役としての業務をお任せ致します。 ◎入社時研修について 日研トータルソーシングでは技術研修・教育を行うための専門施設として、 全国に研修施設を開設し、人材育成に力を入れています。 また各社員の将来設計を叶える為、より実践的なスキルアップ教育を行っております。 <入社直後は> 入社後すぐに自社研修施設にて、平均2ヶ月間の技術研修を受講いただきます。 ビジネスマナーや工学的な基礎知識の習得のほか、じっくりと実務レベルでの実習をひと通り経験できるので、 未経験の方でもしっかりとした土台を形成できます。 研修施設は東京・名古屋・大阪の3ヶ所を活用しております。 【東京エンジニア研修センター】 東京都大田区西蒲田7-8-3 日研第二ビル 【名古屋エンジニア研修センター】 愛知県名古屋市中村区太閤通6-60 【関西テクノセンター】大阪府吹田市穂波町26-2 M.Y.Kビル <配属直後は> 様々な業界の開発領域で活躍するエンジニアのサポート役として、はじめは取り組みやすい業務からお任せしていきます。 丁寧な教育制度のあるポジションを厳選して配属し、専属サポーターがフォローしていきます。 <具体的には> ・どんな製品を作るかを考える【設計・開発】部門のサポート ・開発中の試作品を使って、きちんと動くかの確認を行う【実験・評価】部門のサポート ・開発現場で使用する仕様書・手順書、工数や部品代金の計算や実験データの集計・比較などの【データ集計/ドキュメント作成業務】 ・取扱説明書などの【日本語・英語への翻訳】 ・CADを用いた簡単な【図面作成・作図修正】 ・SEMなどを用いた【素材の分析解析】 ◎上記の業務から入り、将来的にはより専門的な業務をお任せしていきます。
エンジニア領域に興味がある方であればOK!
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500~750万
RDLインターポーザ・樹脂パッケージ設計における環境構築、ライブラリ作成、配置配線、DRC/LVS検証、製造向けデータ作成を担当いただきます。 【具体的な仕事内容】■仕様確認および要件整理、設計フローへの反映■テクノロジーファイル設定(層構成、材料、配線ルール、DRC設定等 【当社の強み:顧客のパートナー会社としての立ち位置】 現場でのエンジニアのスタンスや技術力から積み重ねた圧倒的信頼をもとに、設計開発、要件定義などの上流工程の案件も多数保有するエンジニアリング企業です。幅広い案件からあなたの望むキャリアを築く基盤が整っています。
【必須スキル】■パッケージ設計■基板設計■EDA環境設定に関わる経験■DRCルールや層構成など設計ルールに関する基本理解■データ作成検証資料作成の実務経験 【歓迎スキル】■RDLインターポーザや樹脂パッケージ設計経験■パネル面付けや製造向けデータ作成経験■DRC/LVS検証フロー構築経験■EDA環境設定(テクノロジーファイル、ライブラリ作成など)の経験
テクノプログループのビジネスモデルはアウトソーシング領域全域に渡ります。 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術領域における技術開発分野や商品開発分野への技術サービス、コンサルティングサービス