【新潟】新潟サンケン株式会社:生産技術職(半導体製造設備の導入・設計)
300~500万
新潟サンケン株式会社
新潟県小千谷市
300~500万
新潟サンケン株式会社
新潟県小千谷市
半導体生産技術
東証プライム上場企業であるサンケン電気株式会社のグループ会社です。 自動車向けの半導体製品を製造します。 主に電気自動車に使用される半導体製造設備の導入を行っていただきます。 ご経験に応じ以下のいずれかの業務をご担当いただきます ・製造工程の能力把握 ・製造工程設備の導入・改造・管理、ジグの設計 ・製造工程設備自動化開発・設備設計 ・生産性向上、設備稼働率改善
【必須要件】 ・生産技術経験5年以上 ・普通自動車免許第1種 ・機械科の大学や工業高校出身者 ・基本的なPCスキル(Excel/Worldなど) 【歓迎要件】 半導体部品などの製造経験
大学院(博士)、大学院(修士)、4年制大学、6年制大学、専門職大学、専門職短期大学、高等専門学校、短期大学、専門学校、高等学校
正社員
有 試用期間月数: 3ヶ月
300万円〜500万円
07時間50分 休憩50分
08:10〜16:50 ※設備の突発故障に対する早急な対応等で深夜勤務での時間外労働の可能性あり
無
有 平均残業時間: 10時間
124日 内訳:土曜 日曜
※6ヶ月経過後の年次有給休暇日数 12 日
夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、有給休暇 等
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
雇用形態:正社員 試用期間:3ヶ月(待遇変動 有り)※家族・住宅手当は試用期間終了後から支給 給与備考 想定年収370万円~500万円 月給232,400円 ~ 372,500 円 ※知識・経験に応じて決定いたします。 ※昇給あり(年1回) ※賞与あり(年2回)
無
新潟県小千谷市
屋内全面禁煙
〒947-0052 新潟県小千谷市千谷甲3000番地 小千谷駅から車で10分 ※マイカー通勤 可
資格取得支援制度
無
有
各種社会保険完備(健康・厚生年金・雇用・労災) 企業年金(確定拠出年金・確定給付年金) 退職金制度あり(勤続3年以上) 再雇用制度あり(上限65歳まで) <手当> 役職手当、時間外手当、家族手当、住宅手当、 資格手当、通勤手当、出張手当
1名
電子部品およびデバイスの製造・販売
非公開
最終更新日:
600~1000万
■業務内容 セラミック電子部品(ノイズ対策部品)の製造技術をご担当いただきます。 ・生産工程の管理、技術的改善業務 ・顧客提案(仕様検討、試作、特性評価等) ・量産立ち上げおよび製造移管業務 ・製造設備の簡単な修繕 ・帳票類の作成 【担当製品】 貫通型EMIフィルタ、複合型EMIフィルタ、 積層セラミックコンデンサ、ワイヤーボンディング用コンデンサなど
■要件 ・電子部品業界での製造技術や生産技術のご経験がある方
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
500~800万
以下の業務をご担当いただきます。 ・IE手法・データ分析に基づく生産性向上、リードタイム短縮、原価低減活動 ・現場レイアウト改善、人・設備・物流を含めた工程最適化 ・生産技術部門の体制構築(業務標準化、技術継承、人材育成) ・製造部門・品質部門・設計部門との連携による課題解決・現場改善推進 ◆おすすめポイント◆ ■大手半導体パッケージメーカーです。国内外の大手半導体メーカーと取引があります。直近では半導体の需要拡大を見越し、1,600億円近くの設備投資を行い、新拠点の開設や工場建屋新設を行っております。 ■今後5年以内を目標に再上場を目指しております。
【必須要件】※下記いずれかの経験をお持ちの方 ・IE手法を用いた生産技術業務の実務経験 ・製造業での工程立ち上げ、工程改善経験 【歓迎】 ・生産技術部門におけるチームリーダー/後輩指導の経験 ・システムエンジニアとして、業務改善やシステム設計に携わった経験 ・CADでのレイアウト設計、機械設計経験(2D/3D) ・PLC(ラダー)での制御設計経験 ・自動化設備導入経験 ・工場立ち上げ経験
プラスチックラミネートパッケージ/リードフレーム/ガラス端子/ヒートスプレッダー/セラミック静電チャックなどの製造・販売 ICアセンブリ
400~750万
新潟工場の「生産技術」担当として、高品質、高効率、低コストを実現するためにプロセス条件の最適化、工程設計、工法開発を行っていただきます。 ◆生産プロセス設計 ◆生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ◆新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ◆新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ※入社後は、先輩社員のサポートのもと徐々に覚えていけますのでご安心ください。 <手がける製品について> 新潟工場では、「FC-BGAサブストレート」という高密度半導体パッケージ基板を製造しています。この製品は、AI、データサーバー、スマートフォンやPC、車載機器などの高速化、多機能化に欠かせないもの。特にAIの活用が社会で飛躍的に進んでいる中で、世界中の有名企業から新潟工場へと相談を寄せられています。 ◆おすすめポイント◆ ■世界最大規模の総合印刷会社。新潟拠点では成長著しいエレクトロニクス事業における開発業務を担っています。 ■FCBGA基板(高密度半導体パッケージ基板)は小型化・高集積化が進む半導体パッケージの市場ニーズに対応した製品。PCやゲーム機のほか、世界的デバイスメーカーのデータセンターでも使用されています。 ■今後も生産量の増加が見込まれており、新発田工場では新ラインを含めた2ラインに加え、さらに1ラインの増設も計画中です。 ■年間休日127日、福利厚生も充実。新潟県の他上場企業と比較しても高い給与水準を誇っています。
【必須要件】 ◆大学または大学院で、電気電子を学んでいた方 ※専攻内容や研究テーマは問いません。 ※異業種から半導体の生産技術にチャレンジしたい方も歓迎します。
「印刷テクノロジー」をベースに「情報コミュニケーション事業分野」、「生活・産業事業分野」および「エレクトロニクス事業分野」の3分野にわたり事業を展開
300~500万
ご経験に応じて、例えば下記のような業務をご担当いただきます。ご経験やご希望に応じて、ポジションを提案いたします。 ■製品開発 ■機械・電気設計 ■生産技術 ■品質保証 ■評価検証 ■プラント設計 ■管理部門(総務、経理、人事など) ◆おすすめポイント◆ ■電子部品用導電・絶縁材料の研究・開発、製造、販売を行う電子部品材料メーカーです。 ■世界シェアでは、絶縁材料で約40%、導電材料も30%超を達成しています。 ■毎年売上の約10%を研究開発費に投資しており、売上の約40%は近年に開発された新製品によるものです。 ■取引先は大手上場企業が占めているので、業績は非常に安定しています。
【必要要件】 メーカーでの業務経験
電子部品およびエレクトロケミカル材料(絶縁材料・導電材料)の研究・開発、製造、販売
450~700万
製品設計部門、生産技術部門と連携し、新製品の製品化(工程設計から量産化)まで担当していただきます。 ■製造部門と既存製品の品質課題や生産性課題に取り組んでいただきます。 ■新たな生産システムの導入や、大きな変革プロジェクトのような特命プロジェクトに関わり、業務管理を担当していただきます。 ■将来的には管理職候補として部下を統括するマネジメント業務に取り組んでいただくことを想定しています。 【おすすめポイント】 ■約4万種類の電子部品を世界中の約2千社の顧客企業に供給する総合電子部品メーカーです ■顧客業界はオートモーティブ分野やノートPC・スマートフォンなどの情報通信機器を含むモバイル分野です さらに今後の伸びが期待されるIoT市場やヘルスケア、環境・エネルギー・工業分野にも製品を供給しています ■様々な産業に事業展開をしている事から経営は安定し、業績拡大をしています ■働き方改革の一環としてテレワーク制度を導入し、テレワーク手当もあります 例えば、設計時はテレワーク、立ち上げ時には出張で工場へ出社する…などの柔軟な働き方も相談できます
【必須要件】 ■プロジェクト管理の経験 ■製品の製品化に携わった経験 【歓迎要件】 ■海外勤務または長期出張の経験 ■数名~の部下のマネジメント経験 ■第二言語のビジネス会話レベル(TOEIC 600点以上,中国語HSK5級以上など)
■オートモ―ティブ・モバイル・エネルギー・ヘルスケア・IoT・インダストリー各分野の各種電子部品・電子機器の研究・開発・製造・販売
400~700万
FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。 またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組みます。 ※デジタルデータとは 生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。 データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用につなげていただきます。 ~詳細業務内容~ ・生産プロセス設計 ・生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ・新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ・新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ・各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【業務のやりがい】 ・世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることができます。 ・設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方の活躍も期待されます。 【募集背景】 好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となる半導体パッケージ基板の一つであるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。 ※ここでのスイッチャーとはデータセンター等での使用を想定した半導体スイッチを指します。データセンターで使われるハードウェアやアプリケ ーションなど複数の宛先を持ったデータ通信を制御する半導体になります。
【必要】 ・大卒以上 ・化学系/半導体の生産技術、プロセス、製品開発の経験 【歓迎】 ・めっき技術を用いたプロセス、開発、評価経験
「社会的価値創造企業」を目指して、メインとなる既存の3事業分野のトータルソリューションをもとに幅広い事業を展開しながら、既存事業の技術・知見を活かし、成長領域(健康・ライフサイエンス、教育・文化交流、都市空間・モビリティ、エネルギー・飲料資源)の事業開発を推進することで、お客様や社会の課題解決を行っていきます。
400万~
【仕事内容】 次世代半導体基盤に関する研究開発の業務をご担当いただきます。 未経験でも1つずつ業務を習得いただきます。 【具体的には】 ・次世代半導体基盤の新規基盤加工技術開発 ・次世代半導体基盤の加工品質評価、分析 ・開発技術の特許志願 ・基盤加工プロセスの歩留まり・生産性改善 ・基盤加工装置の改善・改造
【必須】 ・物理、化学、機械のいずれかに関する知識 ・材料分析、精密加工、材料工学のいずれかに関する知識
-
400~800万
FCBGA(高密度半導体パッケージ基板)製造に関するプロセス開発を担当していただきます。 ■新規材料の評価およびプロセス条件の最適化。新製品に対応する条件最適化および新工法開発 高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行います。 ■スマートファクトリー推進 AIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組みます。 ※株式会社トッパンエレクトロニクスプロダクツへ出向いただく予定です。同社工場内にTOPPAN株式会社の開発部門があります。福利厚生は本社と変わりありません。
【必須】 半導体・電子材料業界のプロセス経験 【歓迎】 ■めっき技術経験 ■フォトリソ工程経験 ■エッチング加工経験
「印刷テクノロジー」をベースに「情報コミュニケーション事業分野」、「生活・産業事業分野」および「エレクトロニクス事業分野」の3分野にわたり事業を展開
400~800万
FCBGA(高密度半導体パッケージ基板)製造に関する設備技術業務を担当していただきます。 ■設備面からの生産性・良品率改善活動。新規設備導入、既存設備の生産性・品質改善 高品質、高効率、低コストを実現するために最適な生産設備の選定、導入立上げ、既存設備の改善を行います。 ■スマートファクトリー推進 AIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組みます。 ※株式会社トッパンエレクトロニクスプロダクツへ出向予定。福利厚生は本社と変わりありません。
【必須】 製造メーカーにおける生産技術経験 ※新規生産設備導入・立上げ、または工程改善のご経験
「印刷テクノロジー」をベースに「情報コミュニケーション事業分野」、「生活・産業事業分野」および「エレクトロニクス事業分野」の3分野にわたり事業を展開
400~700万
連結売上高1.48兆円の東証プライム上場企業である「凸版印刷」の技術系エンジニアとしてお迎えします。 (例/生産・設備技術※生産性・良品率改善、新規設備導入、生産技術※生産性/良品率改善など) 【 募集背景 】 新潟工場は半導体関連製品の製造を担っており、昨今のパソコンやゲーム機向けのマイクロプロセッサーや、ネットワーク機器向けのハイエンドプロセッサ、車載用製品などの幅広い用途に向けた製品づくりを行っています。 同社の持つ微細加工技術と配線板技術を発展させた超高密度構造の製品を生み出し、世界規模で利用が拡大しています。 世界的企業「凸版印刷」で活躍するチャンスです。
~必須要件~ ・高専、大卒以上 ※第二新卒の方も歓迎します ・理系学科をご卒業された方 ~歓迎要件~ ・生産技術、設備技術などのご経験
「印刷テクノロジーで世界を変える」 印刷業界最大手の総合印刷業として「印刷テクノロジー」をベースに、情報コミュニケーション事業分野/生活・産業事業分野/エレクトロニクス事業分野」の3分野に渡り、幅広い事業活動を展開しています。