S-E:シニア・アプリケーション・エンジニア (Calibre RET/OPC Solutions)
960~2300万
世界トップレベルのEDAツールベンダー
東京都品川区
960~2300万
世界トップレベルのEDAツールベンダー
東京都品川区
半導体デバイス設計
レイアウト設計/配線設計
半導体プロセス設計
■案件名:【半導体】 シニア・アプリケーション・エンジニア(物理検証ツール:Calibre_RET/OPCソリューション) ■企業名:シーメンスEDAジャパン株式会社 ■主な役割 ワールドワイド・ファウンドリーチームでは、Calibre RET/OPCソリューションの普及・展開を支援するシニア・アプリケーション・エンジニアを募集しています。テクニカルディレクターに報告し、クロスファンクショナルチームの一員として、顧客や社内関係者と密に関わり、再現性のある技術的成功を達成するためのサポートを行って頂きます。 ■職務内容 1. Calibre RET/OPC技術の実践的な技術的専門知識を使って顧客サポートを推進する。 2. Calibre RET/OPCツールの評価、競合ベンチマーキング、トラブルシューティング、技術的障害の解決をオンサイトでサポートする。 3. 顧客との技術的関係のネットワークを構築し、顧客との関係構築と長期的な満足度向上のための技術サービスを推進する。 4. 顧客の技術的要件と課題を特定し、優先順位を付け、テストケースと使用シナリオでコミュニケーションし、Calibreのソリューションと製品ロードマップにつなげる。 5. 顧客要件を満たすために、製品の機能や機能強化を含むCalibreソリューションのテストと特性評価を行い、機能強化や次世代製品への道筋を見出すために、製品開発チームへの提案とともに洞察を提供する。 6. 顧客や利害関係者とコミュニケーションをとり、ダイナミックに変化する顧客の環境に応じて、優先順位を柔軟に設定、調整、管理する。 7. 製品や機能のアップデートに関するデモンストレーション、トレーニング、プレゼンテーションを作成し、顧客やフィールドエンジニアに提供する。
■応募資格 【必須(MUST)】 1. 半導体業界での経験があり、IC製造プロセスを深く理解していること。 2. 主要EDAツールによるPost Tape Outフローの実務経験が必要です。Calibre DRC、RET、OPCまたはリソグラフィ・ソリューションの経験があれば尚可。 3. 新しい技術を学び、探求する能力が高く、優れた分析能力と問題解決能力を発揮できる。 4. ツールやフローの展開を成功させるために必要なスクリプト、ライブラリ、その他の機能を特徴付け、実装できる。 5. スクリプト言語(Tcl/Tk、Pythonまたは同等)が必要。 6. UNIX/Linux環境に精通していること。 7. 速いペースのチーム環境において効果的に業務を遂行し、高品質かつ期限内にプロジェクトを納品した実績があること。 8. 出張が可能な方 【歓迎(WANT)】 ・Calibre DRC、RET、OPCまたはリソグラフィ・ソリューションの経験があれば尚可。 【学歴】 ・理工学における修士号または博士号 ■言語力 ▼英語 ・日常会話レベル以上(業務上さまざまな場面で使用します) ▼日本語 ・日本語能力試験1級以上
英語で日常会話が可能、英語でビジネス会話が可能、英語でネイティブレベルで会話可能
大学院(博士)、大学院(修士)
960万円〜2,300万円
122日 内訳:完全週休2日制、日曜 土曜 祝日
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
東京都品川区
在宅勤務 リモートワーク可 服装自由
最終更新日:
450~600万
鉄道・変電設備、各種配電盤やスイッチギヤの基本設計から配線設計業務に携わっていただきます。仕様打ち合わせ、基本・詳細設計(CAD使用)、評価、検査まで幅広くご経験・スキルに合わせてご担当頂きます。 【案件期間】基本的には長期的にプロジェクトメンバーとして携わって頂くことを想定しています。 【働く環境】 ■顧客と直接取引を行っている為スムーズなコミュニケーションが可能。希望を伝えやすく、良好な関係を築いています。 ■入社後、慣れるまでのフォローや教育は当社の社員だけではなく、顧客の社員の方も対応頂いています。顧客先の研修も参加することもできます。
【必須】■電気回路の基礎知識 【歓迎】■理系学部学科卒業の方 ■製造業に携わっている方 【当社について】◎営業と月1で面談を実施。悩み事やキャリアプランの相談を通じて、より良い環境を提供。 ◎東芝G/NECG他、大手メーカーとの取引多数◎年間休日131日/月残業平均10.5時間/平均有給休暇取得日数13.4日/平均勤続年数10年/入社初年度から有給休暇17日付与。
■Webアプリケーション開発■システム受託開発■ソフトウェア設計■モバイルアプリケーション受託開発■ハードウェア設計/製造■システム検証サービス■システム構築保守運用サービス■前項に関連する事業全般
500~700万
主に半導体メーカー様からの依頼を受け仕様書、回路図を基に、微細プロセスから高耐圧プロセスなどの幅広いアナログレイアウト設計をご担当頂きます。 【詳細】半導体メーカー様等からの依頼を受け、仕様書に基づき設計を行います。 ■アナログレイアウトチームリーダーとしてのマネジメント全般 ■CIS/車載製品に搭載のアナログレイアウト設計 ■高品質・高精度・高集積度なアナログレイアウトの提案 ■客先との仕様及びレビューを含めた打ち合わせと報告書の作成
【必須】■アナログレイアウト設計経験(5年以上) 【歓迎】■プロジェクトマネージャー経験 ■専門文書を読解できる英語力 【当社に関して】 ■年間休日:123日(昨年度実績) ■在宅勤務推奨/フレックスタイム制度 ■「ハタラクエール2026」、「くるみん」取得 ■有休消化率:91.5% ■平均年齢:44.4歳 ■平均勤続年数:18.2年
■半導体/電子デバイス/金属材料/産業機器/情報通信機器/プリント配線板の販売 ■ソフトウェア/システムソリューション/エンベデッドシステム/ICデザインの開発 ■情報通信機器の製造
590~1090万
次世代LiDAR開発に向けた以下いずれかの領域をご経験/スキル/志向に合わせてお任せいたします。 ●ハードウェア研究開発 ・光半導体素子の設計シミュレーション ・光学素子の設計シミュレーション ・光学設計とシミュレーション ・LiDARパッケージの機械・熱設計とシミュレーション ・電子部品設計 半導体、波動、幾何学、光学、電子工学の観点からシミュレーションや実験を行い、次世代光半導体の開発、およびLiDARパッケージの開発をします。 ●アルゴリズム開発、データ分析 ・PythonやC++ベースでの信号処理、特徴抽出および物体判別アルゴリズム ・LiDARで取得したデータの分析業務 ・SLAM技術を活用した自己位置推定アルゴリズム ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります 【開発ツール】 ●ハードウェア研究開発 ・CATIA ・MATLAB ・熱SIMツール(Ansys) ・その他光学SIMツール(Lumerical, Zemax, CodeV) ●ソフトウェア研究開発 ・Python、C++など ・ROS2 ・Ubuntu環境 or Window環境 【先進技術研究所とは】 2019年4月に、10年先を見据えたモビリティ革新技術と、さらにその先のフロンティア領域における先進技術の創出のために設立されました。当社における全領域の先行研究機能の集約を行い、領域の垣根を越えた新価値の提供を目指しております。 【魅力・やりがい】 ●Honda Sensing、自動運転、自動駐車、視界支援領域において、業界の中でもトップクラスの性能とスピードで新技術の上市を行なっており、業界をリードできるポジションを担う可能性を秘めております。 ●まだ商品化されていない次世代LiDARにおいて、最終製品を持つHondaだからこそ、 社会実装を踏まえた自動運転の精度向上に向けたコア技術の研究開発に向き合うことができます。 ●最先端の技術が身に付くと共にお客様価値に直結する技術の開発に携われます。
以下、いずれかのご経験をお持ちの方 ●光半導体(シリコンフォトニクス、化合物レーザー半導体など)または半導体の開発経験をお持ちの方 ●光学設計経験をお持ちの方 ●電子部品設計の経験をお持ちの方 ●Python または C++でのデータ処理経験をお持ちの方 ●Ubuntu環境やROS2の開発経験をお持ちの方 ※業務上、海外メーカーとの協業が多く発生する為、英語を通じたコミュニケーションの機会が多いです
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600~1000万
■業務内容: 1.Siフォトニクス集積回路(Si-PIC)のプラットフォーム構築 設計担当と連携して次世代フォトニクスのデバイス構造を定義し、これを実現する個々のウェハプロセスや後工程等を開発する。実装も含めたインテグレーション観点で工程間の整合性を担保し、Si-PICのプラットフォームを構築する。工程の開発に当たっては、活用できる社内外の拠点・技術に関する調査・選択や、開発に必要な連携に協力/貢献する。 2.Si-PICの品質管理・品質保証 設計担当者や外部のファブと連携し、Si-PICの製品仕様を満たすための検査項目やクライテリアを明確にし、品質管理の手法を確立する。また、試験/分析/改善のループを統括・実行し、Si-PICについての信頼性を確立する。 ■採用背景: 2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。 そこで、光通信向けフォトニクスデバイスの製品化を加速するために、ウェハプロセスや実装技術などの工程開発/インテグレーション技術、及び、それらを用いたデバイス製品の品質管理・信頼性保証に関するエンジニアリング経験者を募集します。 ■当社の魅力: <コア技術と世界シェアトップクラスの製品> デクセリアルズの研究開発は「材料技術」、「プロセス技術」、「評価技術」、「分析解析技術」の4つをコア技術としています。これらの技術を進化させ、世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発をしています。 当社の製品は、スマートフォンをはじめノートPCやタブレットPC、薄型テレビなど、皆さんの身近にあるものにも多く使われており、ニッチな市場で高い世界シェアを誇ります。 【主力製品と使用用途】 ・異方性導電膜(ACF):スマートフォン、ノートPC、車載ディスプレイなど ・反射防止フィルム:ノートPC、車載ディスプレイなど ・セルフコントロールプロテクター(SCP):コードレス掃除機、電動工具、電動バイク、ドローンなど 変更の範囲:会社の定める業務
≪以下のいずれかの経験がある方≫ ・電子または光デバイス向けのウェハプロセスやインテグレーションの開発経験 ・デバイス製品の開発段階における品質管理や品質保証の経験
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400~1000万
・職種について 本求人はポジティブアクションに関するオープンポジションです。 資材調達や生産管理、メカエンジニア、プロセスエンジニアなど様々なポジションにて募集を行っております。エントリー時にお預かりした書類をもとにご経験・志向性に応じてポジションの打診を実施させていただきます。 ・ポジティブ・アクションとは TELグループでは多様性を受け入れ尊重する文化を育み、さらなる成長の原動力とするべく、DE&Iを推進しています。すべての社員がポテンシャルを最大限に発揮し、互いを尊重して個性や違いを共に生かしあう環境の実現や文化の醸成を目指し、取り組みを加速させていきます。 具体的な取り組みとして、女性管理職比率の向上や女性エンジニアの採用、グローバルでの部門横断などを推進しております。 https://www.tel.co.jp/about/diversity-equity-inclusion/gender/ ・ブルームバーグ社「2023年男女平等指数」獲得 ジェンダーに関する情報開示と男女平等の取り組みに優れた企業が選出される「ブルームバーグ男女平等指数(GEI)」に選定されました。2023年は、45の国・地域に本社を置く484社が選定されており、当社の男女間賃金分析やD&Iの取り組み、女性向けSTEM教育プログラムへの協賛などが評価されました。 取り組み ・キャリアデザインセミナー for Womenとは、グローバルの全女性社員を対象にキャリアについて考える機会を提供し、主体的なキャリアデザインの推進を目的とした研修です。 ・J-Win(女性リーダー育成選抜外部研修)とは、ダイバーシティマネジメントの推進を支援し、企業の競争力強化に貢献するというミッションのもとに活動するNPO法人です。 J-Winでは「キャリアアップ意識の確立」「リーダーマインドの醸成」「問題解決能力の養成」などを目的とし、講演会やグループワーク、通年を通した研究活動がおこなわれています。
求めるスキル(必須) 以下いずれかをお持ちの方 ・製造業で資材調達のご経験をお持ちの方 ・製造業で生産管理のご経験をお持ちの方 ・何かしらのエンジニア経験をお持ちの方 ・事業会社での人事のご経験をお持ちの方 求める人物像 ・新しいことを創造していく意欲が高い、志がある方 ・主体的に行動できる方 ・学習意欲や向上心が高い方 ・志向性に一貫性がある方(職歴や転職理由含め)
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900~1600万
スペシャリストとして高精度モーション制御技術の確立をリードし、お客様と連携して半導体製造装置への組込みを行います。 具体的には業界や顧客動向を踏まえた技術戦略の策定、機構・メカ・制御システムの構想設計、そして競争優位技術の確立をリードしていただきます。 1.技術戦略策定と実行 ・技術戦略の策定(顧客・業界の動向把握、競合との差別化立案、強化技術設定) ・社内関連部門、社外パートナーとの連携立案と実行 2.技術構築 ・技術コンセプトの設定、メカ構想設計、システムアーキテクトとして全体構成・方針決定(コントローラ、制御との組合せ) ・要件定義、装置への組込みにおける顧客要求とのすり合わせ 3.開発テーマの技術リード、レビュー ・メカ・機構がキー要素となる複数のシステム開発テーマの技術リード、レビュー ・開発テーマにおける技術課題解決の方針決定、設計のレビュー 4.人財育成 ・メカ・機構を中心とした技術スキル獲得・技術力向上の方針・育成計画の策定 ・開発テーマを通じた技術指導、スキルの伝承 ◆具体的な仕事内容に対しての期待する成果 モーションコントローラや制御アルゴリズムの技術を保有していますが、メカ機構と制御をシステムを構想段階から構築する技術について強化が必要な状態です。 短期的には機構設計・メカ設計の専門性を基にシステム全体を構想し開発方向性について顧客提案や整合を行い、具体的な技術課題解決をリードいただく事を期待しています。 また、中長期的には技術戦略の策定と人財の強化を進め、競争優位の基盤を確立する必要があります。業界や顧客の動向、競合の状況、パートナとの連携を考慮し、自社が取るべき戦略を描きマネジメントグループでの議論を通じて具体化し、実行しに移していく事を期待しています。 顧客との具体的な開発を進めながら並行して将来の技術戦略の策定をしていく事になりますが、メンバと共に発想を広げ、将来の展開を楽しみながら描いていく事を期待しています。
・実装機、組立機、工作機など多軸・高精度位置決めがキーとなる装置におけるメカ機構設計の実務経験 ・上記の装置やシステムにおけるコンセプト立案からインテグレーションまでのプロジェクトリーディング経験 ・博士号または技術士資格保有者(スペシャリストとしての採用のため) ・英語力:ビジネスでの使用経験 ・特許出願15件以上(Familyは1件でカウント)
世界初の自動改札機や家庭用電子血圧計など、現代にとって「あたり前」のイノベーションを数多く創出してきたグローバル電機メーカーです。コア技術「Sensing & Control + Think」を軸に、ファクトリーオートメーション、ヘルスケア、社会インフラなど多岐にわたる分野で自動化技術をリード。創業者の理念「機械にできることは機械に任せ、人間はより創造的に活動する」に基づき、人と機械の関係性を進化させる技術開発を続け、世界130以上の国と地域で社会課題の解決に取り組んでいます
720~1200万
*アカウント推進 - 担当顧客の意思決定者・設計キーマン(開発/品質/製造/購買)と関係構築し、深耕をリード - 顧客ロードマップに沿ったDesign-winプランを策定し、案件を継続的に創出・推進競合比較を含むValue Propositionを作り、顧客との合意形成を主導 - 営業・マーケ・開発を巻き込み、マイルストン/課題/アクションを管理して採用確度を最大化 *技術提案・設計支援 - 車両要件(電圧・電流・温度・効率・ノイズ・安全・診断)を整理し、HVPower/IPD/Driver/Sensorを組み合わせた最適構成を提案 - 回路・基板の設計レビュー(保護/診断、ゲート駆動、EMI/EMC、熱、センシング特性)を通じて設計リスクを事前に低減 - 評価・検証をリード(計測設計、再現条件の設計、一次切り分け)し、顧客・社内向け技術資料を整備 *課題解決・量産支援 - 開発*量産の課題に対し、根因解析(素子/ドライバ/実装/熱/ノイズ等)と対策を主導 - 重大課題のエスカレーション(影響、暫定、恒久、再発防止)を整理し、顧客判断を前進 - 本社を含むグローバル拠点と連携し、解決までを一貫してドライブ
*電気・電子/情報/制御などの学位、または同等の実務経験 *車載または産業領域でのFAE/アプリケーションエンジニア/アナログ回路設計/パワエレ設計経験(目安:5年以上) *社内外の人とチームワークが担えるコミュニケーション能力 *日本語での顧客折衝能力とビジネスレベルの英語力(電話会議、email、プレゼンテーションなど業務上必要最低限のことが自力でできる) *車載半導体の経験 *ネイティブレベルの日本語力(目安:日本での就労5年以上) <歓迎されるご経験・知識> *車載配電(12V/24V/48V)やパワースイッチ用途の知見(低側/高側、保護・診断) *インバータ/OBC/DCDC/BMS/モータ制御など電動化領域の経験 *EMI/EMC、熱解析、信頼性評価、実装・パッケージングの知見 *機能安全要求の理解(安全概念、診断、故障時動作) *競合置き換え・新規採用創出など、ビジネスインパクトを伴う実績
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400~1000万
■職務 半導体製造装置における真空ユニット・チャンバー・搬送システムなどの機構設計 ■具体的な業務 ・装置の新規開発、既存装置の改善改良をおこなう際の仕様検討~詳細設計 ・装置の研究開発(コンセプト決定、試作、実証) ・既存装置の機構設計/配管設計 ・パーツ/制御機器の選定、技術的検討 ・製造工程への組立指示書の作成
機械設計の実務経験
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700~1300万
中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社で、IGBTデバイスの開発・設計業務をお任せします。 配属先となる日本支社 開発センターは少数精鋭チームのため、各人が大きな裁量をもって働けます。 【具体的には】 ●外部Fabを活用したIGBTチップ開発 ●TCADを用いたデバイス/プロセス設計 ●構造検討・レイアウト設計 ●プロセスインテグレーション ●前工程の量産管理 ●素子試作評価・分析解析 など ※業務内容はご経験に応じて柔軟に決定いたします ※業務により中国への出張が発生する可能性があります (3ヶ月に1~2週間程度/出張ベース) 【YJテクノロジージャパン株式会社について】 中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社となります。 2023年にはパワー半導体の世界売上シェアで第10位を記録。 整流ダイオード分野においては世界TOPのシェアを誇り、近年は、PowerMOS・ IGBT・ SiC製品の強化を行っています。 日本法人では、180nm級プロセス技術を採用したIGBTの開発を推進。 日本でプロセス技術を開発し、中国の300mmウエハー工場で製造、今年5月より日本からサンプル出荷を開始しています。 トレンチピッチの微細化によりオン抵抗を従来比1/3以下に低減し、チップ面積の縮小と性能向上を両立。製造効率とコスト競争力を高める技術力が強みです。 同社は前工程・後工程を含む15工場を自社で保有し、インゴット設計・製造までを内製化。高い内製比率により、安定供給と短納期を実現しています。 半導体プロセス・デバイス開発経験をお持ちの方で、IGBT分野に関心のある方には、非常に魅力的なポジションです。
▼以下いずれかのご経験がある方 ●IGBTデバイス設計経験(デバイスエンジニア) ●Trench MOSまたはIGBTのプロセス開発経験(プロセスエンジニア) ●高耐圧パワーデバイスの開発経験
【本社:Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.,Ltd】 本社:中国 支社:アメリカ・韓国・台湾・日本 上場:深セン証券取引所 2014年1月23日 ■事業内容 ディスクリート・デバイス・チップ、電力ダイオード及びブリッジ整流器等を含む半導体部品の研究・開発・製造・販売
1360~1600万
独自の画像処理技術を活かした半導体企画・開発を行っている当社にて、SoCアーキテクトをお任せいたします。カメラやロボット向けSoCのシステムアーキテクチャ設計等をご担当いただきます。 ■SoCアーキテクチャ設計 ■ファウンドリ、EDA、IPベンダーとの技術連携と交渉 ■IP構成およびサブシステム設計 ■性能、消費電力、コストの最適化 ■開発スケジュール策定と管理 【業務内容の変更範囲】当社の指定する業務
【必須】■電子工学または関連専攻での学士以上の学位■3年以上の実務経験■SoCアーキテクチャ設計経験■ファウンドリ等ベンダーとの協業経験【尚可】■カメラ等画像処理システム理解 【必須・尚可要件】■SoCインターフェース理解(MIPI等)■SoC開発フロー理解【求める人物像】■新技術への強い興味と探求心を持ち、自ら学ぶ姿勢がある方■EDAツールや開発環境を理解し、必要な環境を主体的に提案できる方■良好なコミュニケーション能力を持ちチームワークを大切にできる方
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