【製造管理/部長候補】光半導体後工程(チップ化工程)を統括/年休125日
1200~1700万
日本ルメンタム株式会社
神奈川県 相模原市中央区
1200~1700万
日本ルメンタム株式会社
神奈川県 相模原市中央区
半導体生産技術
メガデータセンタ(MDC)、人工知能/マシンラーンニング(AI/ML)分野でなくてならない最先端の200Gbps等ハイスピードなInP系化合物半導体レーザチップの製造部門全体を部長レベルで統括、管掌していただきます。 ■四半期あたりの生産量数千万チップのハイボリュームな半導体レーザチップ製造部門を部長レベルで管掌する。■チップ製造ラインの生産安定化維持、生産技術部門等との連携による生産能力向上に向けた戦略的計画の策定と遂行指揮。■半導体Fab生産高効率化に向けた有効なKPIの導入計画と実行。 ※業務のポイントについて勤務条件備考に記載 [業務変更範囲:当社業務全般]
【すべて必須】 ■半導体工場での製造部門、生産技術部門等でのオペレーションの実績 ■マネージメントの経験・能力 ■英語でのプレゼンテーション実施、ビジネスレビュードキュメント作成のスキル 【歓迎】 ■半導体光デバイスの開発または製造部門でのハイレベルなマネージメント経験
英語上級
大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 3ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
1,200万円~1,700万円 年俸制(分割回数12回) 年俸 1,200,000円~17,000,000円 年俸¥1,200,000~¥17,000,000 基本給¥1,000,000~¥1,416,666を含む/月
会社規定に基づき支給
07時間45分 休憩45分
09:00~17:30
無 コアタイム 無
有
有 残業時間に応じて別途支給
年間125日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜 祝日
入社半年経過時点10日 最高付与日数22日 試用期間終了後、入社月に基づき付与。
その他(GW、夏季、年末年始7日から10日)
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
【年収・給与補足】スキル・経験を考慮の上、社内規則に基づき決定致します。 【有給休暇補足】 入社初年度22日、2年目以降は24日付与。 年度途中入社の場合、入社月に基づき付与。 <業務のポイント> - 事業目標達成に向けて24 x 7対応のチップチップ製造部門全体組織を生産技術部門等と連携し製造部門全体を牽引、四半期毎の生産計画を策定する等、部長レベルで指揮、マネージメントを遂行。 - 半導体製造ラインの改善活動による生産効率の向上、生産能力向上に向けた製造ラインの改革、改善に関する豊富な知識と経験および製造部門のマネージメントの能力が必要。 - チップ製造ラインの作業者の多能工化を推進し、生産技術部門と連携しながら生産効率(装置稼働率、各種工程歩留)の改善、改革に向けた戦略的長期/短期計画の策定と実行指揮を行う。
配属先となる製造部門は、24x7対応のチップ製造部門となります
無
神奈川県相模原市中央区小山4-1-55
JR横浜線橋本駅 徒歩15分 京王電鉄京王相模原線橋本駅 徒歩15分
敷地内全面禁煙
[就業場所の変更の範囲:全国の当社拠点]
出産・育児支援制度(全従業員利用可) 社員食堂・食事補助(全従業員利用可)
有
有
財形貯蓄、カフェテリアプラン、ベネフィット・ステーション、株式付与制度、社員食堂 等
1名
3回
筆記試験:無 英文レジュメ必須
■日立製作所より独立/世界最先端技術力を誇る光通信用半導体デバイスメーカー/世界トップクラスのマーケットシェア ■光通信の未来を担う、5G通信やデータセンターなどの高難度の製品開発に取り組んでいます
《当社について》 ■通信用半導体素子の研究開発・設計・製造・販売事業を展開。クラウド、ネットワーキング、先進製造技術、3Dセンシングなどの用途でスケールとスピードを向上させる革新的なフォトニクス製品および技術を提供しています。 ■フォトニクスの専門知識と技術を活かし、キロワットクラスのファイバレーザや超短パルス固体レーザをはじめとする高性能な産業用 レーザを生産。これらは、自動車・家電・半導体チップ・携帯電話・タブレット・PCなど、厳格な規格に準拠する製品の製造に使用され ており、当社が果たす役割は大きいです。 ■ゲーム機やPC市場向けに大容量の3Dセンシングアプリケーション用半導体レーザを提供し、業界をけん引しています。現在は、モバイ ル機器やその他の次世代アプリケーションへの導入を実現するテクノロジーを推進しています。
〒252-5250 神奈川県相模原市中央区小山4-1-55
通信用半導体素子の研究開発・設計・製造・販売
非公開
Lumentum Holdings Inc 100.0%
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | 2022年06月 | 21,125百万円 | - |
| 前期 | 2023年06月 | 20,576百万円 | - |
| 今期予測 | - | - | - |
| 将来予測 | - | - | - |
※単体決算
最終更新日:
500~1000万
当社の半導体事業部にて、アナログIC及びミックスド・シグナルICの後工程の工程設計に携わっていただきます。 ≪具体的な業務内容≫・半導体後工程の生産工程設計 ・パッケージの設計や評価 ※半導体製品の最終段階に関連する重要な業務となります。 ≪厚木事業所について≫厚木事業所は東証プライム上場のミネベアミツミグループの技術開発部門、半導体事業部、ミツミ部品製造部の拠点として広い敷地内に開発環境から生産設備までを兼ね備えた重要な事業所の一つです。
【必須】■機械設計に関する経験・知識 ■生産技術に関する経験・知識 ■半導体後工程に関する経験・知識【半導体事業部について】当社半導体事業部は、アナログ半導体を製造しており、自社ブランドの半導体開発か ら設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業(ファウンドリ)を実施。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。1.電池(リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC)2.電源(システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC)3.センサ(MEMSセンサ、温度/電流センサ)4.IGBT & FRD(EV(自動車)、産機市場向けIGBT)
ベアリングなどの機械加工品事業、電子デバイス、小型モーターなどの電子機器事業、 自動車部品・産業機械・住宅機器事業
700~2500万
■求人案件:【先端DRAM】 プロセス・インテグレーション業務 ■求人企業:【台湾】大手メモリーメーカー ■仕事内容 ●業務内容 ・先端DRAMメモリーのプロセスインテグレーションを担当し、新世代の技術をリードしていただきます。 ・日本人エンジニアが多数活躍中の環境で、台湾の現地社員をリードしながら、又、協働しながら開発を推進していただきます。
●求めるスキル ・デバイス物理設計、セル設計、プロセス開発の豊富な経験 ・20nm以下のDRAMプロセス開発における豊富な経験 ・DRAMの新世代プロセス・インテグレーションをリードした経験 ・英語:中級以上
-
500~1000万
〇職務内容 当社は写真フィルムをメイン事業としていた時代から大きく事業転換し、近年では医薬系や半導体材料に投資するなど多くの事業から成り立っています。これら事業の拡大に際し、インダストリアルエンジニアリング(以下IE)・バリューエンジニアリング(以下VE)・品質管理(以下QC)をコア技術として全社の生産性革新を進めており、今回、IEを実践して生産性革新のさらなる加速と事業の拡大をしていただける方を募集します。 所属部署はマテリアル生産本部 生産性革新グループ。「生産性革新を推進するグループとして、全社の経営課題に生産を起点に取り組み、仕事の進め方・プロセス視点で変革する」ことをミッションとした、IE・VE・QCなど管理技術のプロ集団です。 【担当職務】 IEを活用して現状の可視化/定量化/構造化することで経営課題を抽出し、関係部門と連携しながら生産プロセスの設計・改善を担います。 <具体的には> ・既存事業の継続的な収益確保に向け、製品ライフサイクルに応じた生産能力の向上やコ ストダウンのための課題を創出・実践 ・グローバル拠点を含めた、全社生産システムの本質課題の抽出や生産性向上課題の実践 【仕事の魅力】 ・多様な事業を展開している当社で、光学フィルム、医療機器、バイオ・医薬関連品など 分野の異なる製品の生産プロセス設計・改善に携われる ・生産性革新をテーマに、当社グループ全体を見て取り組むべき課題を提案できる ・多くの関係者と協働しながら活動を推進するため、マネジメント力、チームワーク力等 スキルを磨き、将来的に富士フイルムの「IEの第一人者、リーダー」として成長できる <富士フイルムについては以下をご参照ください> ■富士フイルム グループパーパス(※音声が再生されます) https://youtu.be/EEtolzWAlKE ■富士フイルムグループ紹介 https://holdings.fujifilm.com/ja/about ■富士フイルムグループの価値創造 https://ir.fujifilm.com/ja/investors/value.html
・以下いずれかの経験 1.生産の工程設計もしくは改善の実務経験3年以上 2.生産・需給管理もしくは調達の実務経験3年以上
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1000~1400万
~日立製作所から独立した半導体デバイスメーカー/世界市場でトップクラスのマーケットシェア/福利厚生・各種休暇充実/転勤無・年休125日~ ■業務内容: (1) ハイボリュームな通信用半導体レーザチップの Back-End (BE) 生産技術部門を課長レベルで管掌する。 (2) チップ生産計画に対応したチップ化工程設定、新品種製品開発時の新規工程条件設定。 (3) チップ増産計画に対応した BE ライン設備投資計画の策定と実行。 (4) チップ製造ラインの歩留向上、生産能力向上(サイクルタイム短縮等を含む)に向けた戦略的改善計画の策定と遂行、管理。 (5) 半導体工場生産高効率化に向けた有効な KPI(CT, TAKT, LT)の導入計画と実行。 ■業務詳細: メガデータセンタ(MDC)、人工知能/マシンラーニング(AI/ML)分野でなくてならない最先端の200Gbps 等ハイスピードな InP系化合物半導体レーザチップの生産技術部門全体を課長レベルの職務で統括、管掌する。 - チップ生産技術部門を課長レベルで指揮、マネージメントする。 - 半導体製造工場でのオペレーションに関する豊富な知識と経験および製造技術のマネージメントの能力が必要。 - チップ製造ラインの歩留および生産効率の改善、改革に向けた戦略的中期/短期計画の策定と実行・管理を行う。 ■当社について: ◇当社は、日立製作所より独立した世界最先端の技術力を誇る光通信用半導体デバイスメーカーです。 ◇親会社は「光」の技術を活用した様々な分野でリーディングカンパニーとしての地位を確立している、米国Nasdaq上場のLumentum Holdingsです。 ◇世界の光通信網を快適により高速にするため常に世界最高の技術力を求め活動しております。 ◇主力製品は主に通信機器の中枢となる光信号と電気信号を変換する光送受信トランシーバに内蔵される光半導体デバイスです。開発者は設計から部品選定、試作品のデバッグ、生産能力向上、アフターフォローまで一貫して行ないます。 ◇私たちは独自の技術を駆使し、5G通信やデータセンターといった光通信の未来を担う高難度の製品開発に取り組んでいます。 変更の範囲:会社の定める業務
■必須条件: 半導体工場でのオペレーションの実績、高いマネージメントの経験・能力が要求される。 チップ劈開、ダイボンディング、ワイヤボンディングの技術的バックグラウンドが必要。 ■歓迎条件: ・半導体デバイスの開発または製造部門でのハイレベルなマネージメントの経験があれば尚良い <語学力> 必要条件:英語上級 <語学補足> 英語での会議進行およびプレゼン、英語でのメールやり取りやビジネスレビュードキュメント等の作成能力
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610~910万
【業務内容】 ドライ真空ポンプの生産管理業務において、加工工程のコア部品生産管理をお任せし関連部門との調整業務を担ってもらいます。 【キャリアステップイメージ】 3年間は量産機種を中心に全体像の把握に努め、徐々に担当機種、工程を広げていきます。またものづくりの仕組みを変革していく、企画業務にも従事してもらい、生産効率を高め工場をコントロールする人材になってもらう支援をしていきます。 【当部門の役割・業務概要・魅力】 製品製作における部品オーダ、出庫指示等の生産に関する計画の実行。 社内関係者との部品仕様確認及び製品出荷日調整。 生産ライン工程に基づく部品入出庫の最適化及び在庫削減等の改善活動。 計画通りにものづくりをするためには必要な内部構成部品の調達や加工、外注した際の納期管理・調整が大変重要であり、生産計画の進捗管理を行いながら、関係各署への指示出しや出庫指示を行います。 必要に応じて、製造・設計・生産技術やサプライヤーと連携しながら複数機種の加工工程管理をお任せします。 標準原価と直結する加工製造品なため、原価知識も深まります。
<本求人にマッチする方> ▼製造業での生産管理の経験がある方 ┗SAP(S/4HANA)システムPP(生産計画・管理)モジュール実務経験者は特に歓迎 ▼世界2位の製品を持つ会社で働きたい方 ▼働き方や待遇面を見直したい方
・以下の5つの領域で事業を展開しています。 (1)建築・産業カンパニー (2)エネルギーカンパニー (3)インフラカンパニー (4)精密・電子カンパニー (5)環境カンパニー
600万~
イメージセンサーやディスプレイ開発におけるユニットプロセス構築やプロセス設計シミュレーションを担っていただきます。 新規装置や新規材料(前工程、カラーフィルタ、レンズ用レジスト、研磨スラリー等)の導入、新規プロセス立ち上げ、プロセス設計シミュレーションを担当いただき、次世代のイメージセンサーやディスプレイデバイスを支える基幹技術になりえるものを一緒に創り上げていくことがミッションです。 ※勤務地につきまして 厚木(ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 本社)以外に、早い段階でSCK(ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社)の各拠点:熊本・長崎・大分・岩手など(出向)になる可能性がございます。 ■想定ポジション 開発テーマにより、チームの規模は変わりますが、チームの中で、デバイス構造を実現するために必要なプロセスフロー構築を行う担当者を想定しています。 以下担当をそれぞれ募集しております ・リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、洗浄、CMP、めっき、ダイシング、研削など多岐にわたるユニットプロセス技術領域 ■組織の役割 ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化することを行っています。 ■描けるキャリアパス イメージセンサーやディスプレイデバイスのユニットプロセス技術の理解と、インテグレーション技術のスキル向上など。 ■職場雰囲気 業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる職場です!職場も活気があり、やりがいを感じる事ができるハズです。職場のメンバーはフレンドリーで、働きやすい環境です。 また、ベテランも集まっておりますため、立ち上がり支援についてもご安心ください。
・ユニットプロセス(リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、洗浄、ダイシング、めっき、CMP/研磨等)構築を約2年以上経験されている方 ※デバイスメーカー・製造装置メーカー・材料メーカーいずれのバッググランドの方も歓迎 ・厚木に加えて、熊本・長崎・大分・岩手などに勤務可能な方 【歓迎】 製造装置メーカーにてウェーハを使って品質、プロセスへの落とし込みをされていた方
「見えるか、世界」ソニーセミコンダクタソリューションズグループ(以下、SSS)は、持続可能な社会で人々が自分らしく生活できるよう、
500~11000万
Company - Entegris Job Title: Lead Account Manager Job Description: Position Summary The Lead Account Manager will manage key strategic customers in Japan, focusing on improving their productivity, performance, and technology with advanced materials and process solutions. Lead Account Manager needs high communication skills based on problem solving skills, win-win negotiation skill, logical/analytical thinking and intimacy skills, together with a strong accountability to give full effort to achieve best outcomes. Success will be measured by project achievements, revenue growth, and alignment with PACE values. Details on our PACE values is described below. Main responsibilities • Understand all aspects of customers with a desire to keep learning more, no matter how much already know • Ensure alignment between key customers and Entegris’ technology roadmaps with intensive communication with regional and BU leaders and set common goals • Create clear and focused plans for managing key accounts and align with key regional and BU leaders • Commitment to achieve strategic plans with full effort for exceptional outcomes • Facilitate executive- and working-level update sessions, as well as in-depth technical review meetings • Foster proactive communication with all relevant operational managers, including quality, logistics, customer service, supply chain, and business planning teams Education & experiences • Bachelor’s degree in Science, Technology, Engineering, Chemistry or Business is preferred. Master's or doctoral degree will be considered higher potential • 10+ years’ experience equivalent knowledge in Japan semiconductor process and industry map • 10+ years equivalent knowledge of Business-to-Business sales experience. Having knowledge and practical experience with Miller Heiman’s method would be an added priority • Advanced presentation skills to make simple, power and effective slides. Knowledge and practical experience
半導体営業
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450~1000万
当社の半導体事業部にて、アナログIC及びミックスド・シグナルICの後工程の工程設計に携わっていただきます。 ≪具体的な業務内容≫・半導体後工程の生産工程設計 ・パッケージの設計や評価 ※半導体製品の最終段階に関連する重要な業務となります。 ≪厚木事業所について≫厚木事業所は東証プライム上場のミネベアミツミグループの技術開発部門、半導体事業部、ミツミ部品製造部の拠点として広い敷地内に開発環境から生産設備までを兼ね備えた重要な事業所の一つです。
【必須】■機械設計に関する経験・知識 ■生産技術に関する経験・知識 ■半導体後工程に関する経験・知識【半導体事業部について】当社半導体事業部は、アナログ半導体を製造しており、自社ブランドの半導体開発か ら設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業(ファウンドリ)を実施。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。1.電池(リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC)2.電源(システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC)3.センサ(MEMSセンサ、温度/電流センサ)4.IGBT & FRD(EV(自動車)、産機市場向けIGBT)
ベアリングなどの機械加工品事業、電子デバイス、小型モーターなどの電子機器事業、 自動車部品・産業機械・住宅機器事業
400~1000万
1.納入仕様書、製作仕様書作成 2.追加オプションの検討・評価 3.EOL技術検討 4.新規開発製品 5.E-BOM、M-BOMの整備
1.装置設計経験 3年以上 2.装置仕様の検討・決定経験 1年以上 3.技術評価経験 1年以上 4.検査装置開発経験 1年以上 あればお良い条件 1.3DーCADスキル 2.BOM作成経験 3.装置のメンテナンス経験 4.光学系開発経験 1年以上
半導体ウェーハ検査装置・測定装置の開発、製造及び販売
500~850万
【具体的には】 ■半導体製造装置の新規設置立ち合い、及び既存稼働機の保守・サポートなどをお任せ ■経験・スキルの豊富な方は、リーダー・マネージャー候補としての採用も! ※海外志向のある方は1,2か月の海外出張業務もお任せする場合もあります。 ★半導体製造装置(CMP)と聞くと難しそうなイメージがあるかと思いますが、 一般的な工具(ドライバーなど)の使用経験があれば問題ございません。 ★将来のキャリアパス★ まずはサービスエンジニア(フィールドエンジニア)として活躍した後に、リーダーやマネジメントを目指していただきます。 また、設計業務や実験・評価業務など様々なエンジニアとしてのキャリアパスにチャレンジが可能です。 まずは、機械に触れていただき、基本的な仕組みや構造を理解していただければと考えています!
半導体に関わる製造又はメンテナンスのご経験
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