No.25-6【生産技術・生産設備/厚木】半導体事業部
500~1000万
ミネベアミツミ株式会社
神奈川県厚木市
500~1000万
ミネベアミツミ株式会社
神奈川県厚木市
半導体生産技術
工程改善/IE
当社の半導体事業部にて、アナログIC及びミックスド・シグナルICの後工程の工程設計に携わっていただきます。 ≪具体的な業務内容≫・半導体後工程の生産工程設計 ・パッケージの設計や評価 ※半導体製品の最終段階に関連する重要な業務となります。 ≪厚木事業所について≫厚木事業所は東証プライム上場のミネベアミツミグループの技術開発部門、半導体事業部、ミツミ部品製造部の拠点として広い敷地内に開発環境から生産設備までを兼ね備えた重要な事業所の一つです。
【必須】■機械設計に関する経験・知識 ■生産技術に関する経験・知識 ■半導体後工程に関する経験・知識【半導体事業部について】当社半導体事業部は、アナログ半導体を製造しており、自社ブランドの半導体開発か ら設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業(ファウンドリ)を実施。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。1.電池(リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC)2.電源(システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC)3.センサ(MEMSセンサ、温度/電流センサ)4.IGBT & FRD(EV(自動車)、産機市場向けIGBT)
高校、専修、短大、高専、大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 3ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更有) ※非管理監督者としての採用場合は、試用期間中はフレックスタイム制適用なし。試用期間中は8:30~17:15 (所定労働時間:7時間45分、休憩時間:60分)勤務になります。
500万円~1,000万円 月給制 月給 270,000円~550,000円 月給¥270,000~ 基本給¥270,000~
会社規定に基づき支給
07時間45分 休憩60分
有 コアタイム 有 (コアタイム:有 10:10~15:00)
有
有 残業時間に応じて別途支給
年間121日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜
入社直後15日 最高付与日数20日 入社日により5日に変更可能性あり
その他(当社カレンダーによる、祝日出勤の場合有)
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
※月給はご経験や能力を考慮の上、当社規定により決定させていただきます。 ■入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミネベアミツミ株式会社、出向先はミツミ電機株式会社となります。(年収や待遇などは全社統一です) ■管理監督者採用の場合は残業手当なしとなります。 ◆就業の場所 変更範囲:全国の当社拠点 ◆従事すべき業務の内容 変更範囲:当社業務全般 但し、フレックスタイム制度が業務にそぐわない場合は事業部または部門の判断でフレックス対象外となるケース(就業時間8:30~17:15 、所定労働時間:7時間45分、休憩時間:60分)ございます。賃金や残業手当の支給方法、その他労働条件に変更はございません。
半導体事業部 デバイス製造部 検査技術課
当面無 将来的に国内外への転勤の可能性あり
神奈川県厚木市酒井1601
小田急電鉄小田急小田原線本厚木駅
敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所あり)
※転勤について:配属先の状況や本人の能力・希望等による。
社員食堂・食事補助(全従業員利用可) 従業員専用駐車場あり(一部従業員利用可)
有 単身寮有/会社既定に準ずる
有
退職金制度、確定給付企業年金/確定拠出企業年金、従業員持株会、財形持家転貸融資/利子補給、財形貯蓄
<休暇> 年次有給休暇、リフレッシュ休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、子の介護休暇(有給)、介護休暇(有給)ほか <各手当・制度補足> 賞与:年 2 回(6・12 月) 昇給:年 1 回 家族手当:18 歳未満の子供(1 人)10,000 円、子供(2 人)30,000 円、 子供(3 人目以降 1 人につき加算)15,000 円、 退職金制度:※2019 年 4 月 1 日から 65 歳に延長されました。 諸施設:社員食堂、軽井沢山荘、クラブハウスなど 定年:65 歳 <教育制度・資格補助> 海外工場研修、若手・中堅社員研修、語学研修、中間管理職研修など
1名
1回
筆記試験:無
■機械加工品・電子デバイスの総合部品メーカー。センサーやアクチュエータなど品質の高い製品群で競合他社を圧倒。 ■2017年1月経営統合。2社の強みを活かしたグループ戦略の根幹となる事業に積極投資を行います。
■ミネベアとミツミ電機が2017年に経営統合を行いミネベアミツミとしてスタート。更にアナログ半導体に強みを持つ『ABLIC』、 自動車サプライヤー『ユーシン』とも経営統合し事業領域を拡大。多様なポートフォリオを持つことにより、 オンリーワンの「相合(そうごう)精密部品メーカー」といったユニークなポジショニングを築いています。 ■新たな中長期目標として2029年3月期までに売上高2.5兆円又は営業利益2,500億円の目標を達成する事を掲げています。 ■当社半導体事業部は、近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀(MMIセミコンダクター社)の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。
〒389-0293 長野県北佐久郡御代田町大字御代田4106-73
■国内事業所:東京都(港区,多摩市),神奈川県(藤沢,厚木),静岡県(袋井)、他 ■海外事業所:タイ,フィリピン,中国,カンボジア,シンガポールほか
ベアリングなどの機械加工品事業、電子デバイス、小型モーターなどの電子機器事業、 自動車部品・産業機械・住宅機器事業
■ミツミ電機株式会社 ■株式会社ユーシン ■エイブリック株式会社 ■NMB-Minebea Thai Ltd. ■NMB (USA) Inc. ■NMB-Minebea UK Ltd. 等
プライム市場
日本マスタートラスト信託銀行 15.3% 株式会社日本カストディ銀行 6.1% 公益財団法人高橋産業経済研究財団 3.8%
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | 2024年03月 | 1,402,127百万円 | 73,536百万円 |
| 前期 | 2025年03月 | 1,522,703百万円 | 94,482百万円 |
| 今期予測 | 2026年03月 | 1,500,000百万円 | 100,000百万円 |
| 将来予測 | 2029年03月 | 2,500,000百万円 | - |
※連結決算
0.0%
最終更新日:
400~550万
製造メンバーとして以下の業務をお任せいたします。 同社の板金加工技術者として、主に曲げ工程をご担当いただきます。 製品例:半導体製造装置部品/カメラケース/大型パネル部品/インクジェット製品/ネームプレート/配電盤/制御盤等 ■採用背景: 今後の更なる事業成長を見込み今回の採用に至ります。近年は配線ー組立ー設計のワンストップ生産を強みとして、制御盤や配線盤の受注量が増えております。 ・板金加工をメインにご担当いただきます。 *加工機はコマツ製、アマダ製を使用しております 【創業約50年の実績/残業時間30時間程度/大手企業と安定的に長年の取引を実現/常時100社からの受注有/フラットな社風が魅力/板金分野で神奈川トップクラスシェアを誇る優良企業】 〇勤務地:神奈川県横浜市鶴見区(京急線:生麦駅徒歩圏) 〇条件:400~550万
〇応募資格 ・高卒以上 ・板金加工のご経験をお持ちの方
◇創業約50年の安定基盤:1968年にネームプレート製造会社として設立以来、設計から製造・組立に至る一貫生産を確立し、高い品質力を維持しております。「ネームプレート加工」から多くの企業が撤退する中、出発点を忘れることなく技術を磨き、現在では数少ない「ネームプレート加工」企業として再評価をいただいております。レーザー加工複合機を導入するなど最先端の設備も完備しており、同業界においては神奈川県下トップクラス企業になります。大手企業を含む多くの企業と取引があり、安定した経営です。
700~2500万
■求人案件:【先端DRAM】 プロセス・インテグレーション業務 ■求人企業:【台湾】大手メモリーメーカー ■仕事内容 ●業務内容 ・先端DRAMメモリーのプロセスインテグレーションを担当し、新世代の技術をリードしていただきます。 ・日本人エンジニアが多数活躍中の環境で、台湾の現地社員をリードしながら、又、協働しながら開発を推進していただきます。
●求めるスキル ・デバイス物理設計、セル設計、プロセス開発の豊富な経験 ・20nm以下のDRAMプロセス開発における豊富な経験 ・DRAMの新世代プロセス・インテグレーションをリードした経験 ・英語:中級以上
-
400~600万
工場長補佐として、以下の業務にあたって頂きます ・品質管理 ・生産管理 ・工作機械の不具合への対応 ・人材の育成 ・業務のマニュアル化、標準化、 など
次の経験を持つ方を求めています ・製造現場におけるマネジメント経験 ・人材の管理、育成の経験
グラスウール、ロックウール製品の加工
500~1000万
〇職務内容 当社は写真フィルムをメイン事業としていた時代から大きく事業転換し、近年では医薬系や半導体材料に投資するなど多くの事業から成り立っています。これら事業の拡大に際し、インダストリアルエンジニアリング(以下IE)・バリューエンジニアリング(以下VE)・品質管理(以下QC)をコア技術として全社の生産性革新を進めており、今回、IEを実践して生産性革新のさらなる加速と事業の拡大をしていただける方を募集します。 所属部署はマテリアル生産本部 生産性革新グループ。「生産性革新を推進するグループとして、全社の経営課題に生産を起点に取り組み、仕事の進め方・プロセス視点で変革する」ことをミッションとした、IE・VE・QCなど管理技術のプロ集団です。 【担当職務】 IEを活用して現状の可視化/定量化/構造化することで経営課題を抽出し、関係部門と連携しながら生産プロセスの設計・改善を担います。 <具体的には> ・既存事業の継続的な収益確保に向け、製品ライフサイクルに応じた生産能力の向上やコ ストダウンのための課題を創出・実践 ・グローバル拠点を含めた、全社生産システムの本質課題の抽出や生産性向上課題の実践 【仕事の魅力】 ・多様な事業を展開している当社で、光学フィルム、医療機器、バイオ・医薬関連品など 分野の異なる製品の生産プロセス設計・改善に携われる ・生産性革新をテーマに、当社グループ全体を見て取り組むべき課題を提案できる ・多くの関係者と協働しながら活動を推進するため、マネジメント力、チームワーク力等 スキルを磨き、将来的に富士フイルムの「IEの第一人者、リーダー」として成長できる <富士フイルムについては以下をご参照ください> ■富士フイルム グループパーパス(※音声が再生されます) https://youtu.be/EEtolzWAlKE ■富士フイルムグループ紹介 https://holdings.fujifilm.com/ja/about ■富士フイルムグループの価値創造 https://ir.fujifilm.com/ja/investors/value.html
・以下いずれかの経験 1.生産の工程設計もしくは改善の実務経験3年以上 2.生産・需給管理もしくは調達の実務経験3年以上
-
1000~1400万
~日立製作所から独立した半導体デバイスメーカー/世界市場でトップクラスのマーケットシェア/福利厚生・各種休暇充実/転勤無・年休125日~ ■業務内容: (1) ハイボリュームな通信用半導体レーザチップの Back-End (BE) 生産技術部門を課長レベルで管掌する。 (2) チップ生産計画に対応したチップ化工程設定、新品種製品開発時の新規工程条件設定。 (3) チップ増産計画に対応した BE ライン設備投資計画の策定と実行。 (4) チップ製造ラインの歩留向上、生産能力向上(サイクルタイム短縮等を含む)に向けた戦略的改善計画の策定と遂行、管理。 (5) 半導体工場生産高効率化に向けた有効な KPI(CT, TAKT, LT)の導入計画と実行。 ■業務詳細: メガデータセンタ(MDC)、人工知能/マシンラーニング(AI/ML)分野でなくてならない最先端の200Gbps 等ハイスピードな InP系化合物半導体レーザチップの生産技術部門全体を課長レベルの職務で統括、管掌する。 - チップ生産技術部門を課長レベルで指揮、マネージメントする。 - 半導体製造工場でのオペレーションに関する豊富な知識と経験および製造技術のマネージメントの能力が必要。 - チップ製造ラインの歩留および生産効率の改善、改革に向けた戦略的中期/短期計画の策定と実行・管理を行う。 ■当社について: ◇当社は、日立製作所より独立した世界最先端の技術力を誇る光通信用半導体デバイスメーカーです。 ◇親会社は「光」の技術を活用した様々な分野でリーディングカンパニーとしての地位を確立している、米国Nasdaq上場のLumentum Holdingsです。 ◇世界の光通信網を快適により高速にするため常に世界最高の技術力を求め活動しております。 ◇主力製品は主に通信機器の中枢となる光信号と電気信号を変換する光送受信トランシーバに内蔵される光半導体デバイスです。開発者は設計から部品選定、試作品のデバッグ、生産能力向上、アフターフォローまで一貫して行ないます。 ◇私たちは独自の技術を駆使し、5G通信やデータセンターといった光通信の未来を担う高難度の製品開発に取り組んでいます。 変更の範囲:会社の定める業務
■必須条件: 半導体工場でのオペレーションの実績、高いマネージメントの経験・能力が要求される。 チップ劈開、ダイボンディング、ワイヤボンディングの技術的バックグラウンドが必要。 ■歓迎条件: ・半導体デバイスの開発または製造部門でのハイレベルなマネージメントの経験があれば尚良い <語学力> 必要条件:英語上級 <語学補足> 英語での会議進行およびプレゼン、英語でのメールやり取りやビジネスレビュードキュメント等の作成能力
-
610~910万
【業務内容】 ドライ真空ポンプの生産管理業務において、加工工程のコア部品生産管理をお任せし関連部門との調整業務を担ってもらいます。 【キャリアステップイメージ】 3年間は量産機種を中心に全体像の把握に努め、徐々に担当機種、工程を広げていきます。またものづくりの仕組みを変革していく、企画業務にも従事してもらい、生産効率を高め工場をコントロールする人材になってもらう支援をしていきます。 【当部門の役割・業務概要・魅力】 製品製作における部品オーダ、出庫指示等の生産に関する計画の実行。 社内関係者との部品仕様確認及び製品出荷日調整。 生産ライン工程に基づく部品入出庫の最適化及び在庫削減等の改善活動。 計画通りにものづくりをするためには必要な内部構成部品の調達や加工、外注した際の納期管理・調整が大変重要であり、生産計画の進捗管理を行いながら、関係各署への指示出しや出庫指示を行います。 必要に応じて、製造・設計・生産技術やサプライヤーと連携しながら複数機種の加工工程管理をお任せします。 標準原価と直結する加工製造品なため、原価知識も深まります。
<本求人にマッチする方> ▼製造業での生産管理の経験がある方 ┗SAP(S/4HANA)システムPP(生産計画・管理)モジュール実務経験者は特に歓迎 ▼世界2位の製品を持つ会社で働きたい方 ▼働き方や待遇面を見直したい方
・以下の5つの領域で事業を展開しています。 (1)建築・産業カンパニー (2)エネルギーカンパニー (3)インフラカンパニー (4)精密・電子カンパニー (5)環境カンパニー
400~600万
【スカウト求人】製品の構造を理解し、修理工程の構築や製品改善を実施するポジションです。社内・中国本社チームと横断的にコミュニケーションを取って頂き、スマートフォン周辺機器、家電製品の検品、 修理の最適化を担う業務をお任せします。 【業務内容】■社内横断的なコミュニケーション ■チーム管理、スタッフのマネジメント■不具合製品の検品、修理方法立案 ■作業の問題点の確認・報告 ■問題を数値的に分析し、より良いサポートを行うための改善提案 ■工数管理/納期管理 ※業務の変更の範囲:会社の定める業務
【必須】■C++、Java等を用いた修理関連システム(または解析ツール・管理システム等)の開発、改修経験 ■PLCを用いたシーケンス制御の設計、プログラミング経験 ■電気電子知見(第3種電気主任技術相当) ■製造業での開発または生産管理経験3年以上 ■ネイティブレベルの日本語力 【歓迎】マネジメント経験/フィールドエンジニア経験/調査分析業務経験/回路設計経験・Li-ion電池に関して知識/ビジネスレベルの中国語能力(読み・書き・会話)/ビジネスレベルの英語能力
■デジタル機器の企画、製造、販売、輸出入 ■主な商品:モバイル周辺機器、スマート家電、スマートスピーカー 他
600~1100万
当社は鋼材輸出比率40%超、世界トップクラスの技術力、国内2位の粗鋼生産量を誇る大手鉄鋼(高炉)メーカーです。そんな当社にて、技術系総合職として、以下いずれかのエンジニア業務をお任せします。 【配属可能な部門及び業務例】ご経験スキルにより最適なポジションをご提案いたします。 ■スチール研究所(研究開発:プレス成形、ロボティクス開発、データサイエンティスト、プロセス開発、カーボンニュートラル、素材、構造等) ■各品種の技術室(生産技術、操業管理、歩留まり改善、工程改善など) ■土建技術部(プラント工事、建築工事の計画管理) ■設備室(生産設備の保全計画&管理業務)
【いずれか必須】■プラント/産業設備の仕様検討・設計経験■工場操業管理・歩留まり改善に関わる生産技術業務経験■土木建築エンジニア経験■製造業での研究開発経験 【尚可】重工業/完成車/電機メーカー経験 【当社について】■当社は高い技術力を維持・発展させるために、設備や研究開発に多くの投資を行っています。設備投資額は2,388億円(製鉄所エンジニア約1.1億円/人)、研究開発費は324億円にも上ります。また国内外で数多くの特許(過去3年分だけでも国内2,165件、海外では5,455件)取得しており、世界最高峰の技術力を製品に反映し続けています。本年は構造改革の実行によって、世界トップクラスの収益力確保を目指しています。
■鉄鋼事業:薄板、厚板、形鋼、鋼管、ステンレス・特殊鋼、電磁鋼板、鉄粉などの鉄鋼製品の製造及び販売
600万~
イメージセンサーやディスプレイ開発におけるユニットプロセス構築やプロセス設計シミュレーションを担っていただきます。 新規装置や新規材料(前工程、カラーフィルタ、レンズ用レジスト、研磨スラリー等)の導入、新規プロセス立ち上げ、プロセス設計シミュレーションを担当いただき、次世代のイメージセンサーやディスプレイデバイスを支える基幹技術になりえるものを一緒に創り上げていくことがミッションです。 ※勤務地につきまして 厚木(ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 本社)以外に、早い段階でSCK(ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社)の各拠点:熊本・長崎・大分・岩手など(出向)になる可能性がございます。 ■想定ポジション 開発テーマにより、チームの規模は変わりますが、チームの中で、デバイス構造を実現するために必要なプロセスフロー構築を行う担当者を想定しています。 以下担当をそれぞれ募集しております ・リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、洗浄、CMP、めっき、ダイシング、研削など多岐にわたるユニットプロセス技術領域 ■組織の役割 ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化することを行っています。 ■描けるキャリアパス イメージセンサーやディスプレイデバイスのユニットプロセス技術の理解と、インテグレーション技術のスキル向上など。 ■職場雰囲気 業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる職場です!職場も活気があり、やりがいを感じる事ができるハズです。職場のメンバーはフレンドリーで、働きやすい環境です。 また、ベテランも集まっておりますため、立ち上がり支援についてもご安心ください。
・ユニットプロセス(リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、洗浄、ダイシング、めっき、CMP/研磨等)構築を約2年以上経験されている方 ※デバイスメーカー・製造装置メーカー・材料メーカーいずれのバッググランドの方も歓迎 ・厚木に加えて、熊本・長崎・大分・岩手などに勤務可能な方 【歓迎】 製造装置メーカーにてウェーハを使って品質、プロセスへの落とし込みをされていた方
「見えるか、世界」ソニーセミコンダクタソリューションズグループ(以下、SSS)は、持続可能な社会で人々が自分らしく生活できるよう、
1380~1580万
【業務内容】 今回の採用に対して期待している効果は以下の通りです。 1.リーダーシップとチームマネジメント:各関連部門を指導、モチベーションを高め、生産目標を達成するためのリーダーシップスキルとコミュニケーション能力 2.戦略的ビジョンと計画:長期的なビジョンを持ち、生産戦略を策定、市場の変化に適応し、競争力を維持するための計画立案 3.生産体制の強化と効率化:生産プロセスの改善と効率化に貢献、適切な生産計画、品質管理、在庫管理を行い、生産ラインのスムーズな運用を期待 4.品質向上と安全性確保:製品品質の向上と安全性の確保に貢献、品質管理プロセスを強化し、製品の不良率を低減 5.チームのスキル開発と育成:従業員のスキル開発と育成に注力、トレーニングプログラムを実施し、チームの能力向上 ※変更の範囲:会社の定める業務 【募集部門】 建築・産業カンパニー SCM統括部 チラー藤沢工場 【募集背景】 産業チラー事業の垂直立上に向け、生産体制の速やかな構築と製造拠点拡大に向けた市場動向に沿った事業戦略の策定を強く推し進める豊富なキャリア経験や製造系マネジメント経験者を募集しています。 【キャリアステップイメージ】 ・入社後は現工場長を補佐する職務を遂行頂き、荏原としての企業の理解と共に、チラー藤沢工場の状況理解を深めて頂く事を想定しています。 ・2年後以降は、事業計画に基づいた生産戦略を執行頂くために必要な工場マネジメントやプロジェクトマネジメントの実行を想定しています。 【当部門の役割・業務概要・魅力】 チラー藤沢工場は荏原としてチラー製品の半導体業界参入に向けた新規事業の立上げの製造部門を担っています。 イチから新しい工場を立ち上げ製造実現する役割を求められ、リスクも伴うミッションとなりますが、成功した際の企業の成長と競争力の工場はこの上ないやりがいと魅力になるものと考えています。
▼必須要件 ・製造系部門マネジメント経験者 ▼歓迎要件 ・半導体製造設備 製造系マネジメント経験者 ・装置や機械組立製造メーカでの工場経験や海外工場での新規立上マネジメント経験 ・トヨタ生産方式(TPS)を用いた経験 人物像: 新規事業を立上げ、成立させる為に幾多の困難が予想されるミッションとなります。これまでのキャリア経験を存分に発揮し、諦めずに粘り強く職務執行頂ける方を求めています。 ▼語学 ※TOEICスコアに限定せず、同等の語学力があれば歓迎します。 TOEIC500点以上を歓迎 業務での英語使用…メール【常にある】/資料・文書読解【常にある】/電話会議・商談【常にある】/駐在【将来的にはある】 採用初期の語学力の活躍は少ないと予想するが、将来的な英語を用いた職務執行は想定されるため、習得が望ましい
-世界の社会インフラ・産業・くらしを5つの事業領域で支える- 荏原グループは「建築・産業」「エネルギー」「インフラ」「環境」「精密・電子」の事業領域に渡って,身近なくらしに不可欠な社会インフラや世界の産業・くらしを支えています。 安全・安心かつ快適な生活を実現し,産業の発展,さらには環境エネルギー問題の解決にも貢献する,優れた製品技術や取り組みについて各事業ごとに以下ご紹介します。