1119ローム【京都】研究開発(半導体デバイスのフロントローディング研究)

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  【京都／ローム×～850万】GaNを活用したシステム設計

  500~850万

  • システム設計
  • 半導体
  • 開発
  • GAN
  • システム開発
  • パワーエレクトロニクス
  • パワー半導体デバイス設計
  • パワー半導体

  ローム株式会社京都府京都市, 神奈川県横浜市

  【京都／ローム×～850万】GaNを活用したシステム設計気になる

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  仕事内容

  【配属部署のミッション】 ・GaNとGaN駆動ICおよびコントローラーを活用した、新トポロジー、新システム開発。 ・新システムによる評価ボード、電源のデモ品設計を行い、顧客に提案し、新規採用につなげる。 ・自部門および顧客の評価結果から、ICおよびGaNデバイスの課題を見つけ、改善提案を行う。 ・GaN、SiC、Siの各強みを理解して、各トポロジーに最適なパワーデバイスを適用したシステム設計により価値の最大化を目指す。 ・新デバイスのアプリケーション上の実使用時における素子の不具合、劣化を事前に発見し、改善への提言を進める。 【入社後のキャリアステップ】 ・得意分野の知見を活かして、システムの開発を進め事業に貢献する。 ・大規模システム、大手顧客とのパートナーシップにおける中心的役割を担い、メンバーを牽引する。 ・当該部門のリーダー、課長として継続的な成果を出しながら、次世代リーダーの育成を進める。 【仕事の振り分け方】 ・各テーマごとに担当のエンジニアがシステム設計を行い、外部業者を活用しながらEVK、電源を仕上げていく。 ・さらに大規模なシステム設計の場合は、メンバーを集め、リーダーとして牽引していただきます。 【募集背景】 半導体設計と商品化のビジネスモデルでは顧客の期待を上回る事が難しくなってきているため、システム開発を強化する中で半導体商品開発力を向上させていくことで、貢献のレベルを向上させていく。 ・・・・・・ポジションの魅力・・・・・・ ご自身の専門性を活かした、得意分野のアプリケーションから業務を開始していただくことが出来ます。 進め方に関しても、一任する形で、成果を出すための最適な方法で業務を進めていただくことが出来ます。 また、全社的にシステム設計ができるエンジニア、部門を強化しており、継続的な人員補強と組織拡大の中で、大きな組織を率いて、大きな成果につなげる立ち上げ段階からチャレンジしていただくことが出来ます。 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・

  求める能力・経験

  【必須】 ・英語による技術ディスカッション、資料作成、プレゼンなどのご経験 ・パワエレ関係での電源設計経験3年以上 【歓迎】 ・数kW以上の電源回路設計経験。

  事業内容

  【次世代半導体、SiCの国内最大手の半導体・電子部品メーカー】 ■アナログ関連技術、パワー半導体技術の強化に注力。 電源IC、パワーデバイス、センサデバイス、 受動部品、各種モジュールなどの半導体・電子部品の開発・製造・販売を行っております。 （LSI事業）…主にアナログ、ロジック、メモリ、微小電気機械システム(MEMS)を提供しています。同社の半分程の売り上げを占める事業です。 （半導体素子事業）…パワーデバイス事業と小信号デバイス事業の2つから成ります。主にダイオ

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  【京都/村田製作所】樹脂多層基板（メトロサーク）の材料開発

  500~850万

  • 分析
  • 製品
  • 樹脂/プラスティック
  • 開発
  • リーダー
  • マネジメント
  • 銅
  • 研究開発

  株式会社村田製作所京都府長岡京市, 京都府長岡京市

  【京都/村田製作所】樹脂多層基板（メトロサーク）の材料開発気になる

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  仕事内容

  ■携わる商品 樹脂多層基板 ■概要 樹脂多層基板（メトロサーク）の材料開発 ■詳細 樹脂多層基板を製造するためのFCCL（フレキシブル銅張積層板）開発をご担当いただきます。材料開発テーマのフェーズによって異なりますが、企画・調査・開発・実用化・量産化までをご担当いただけます。 ・社内関連部門、顧客への報告・協議・打ち合わせ ★連携地域…国内メイン ★使用ツール…各種分析（表面分析、有機・無機組成分析、構造・形状分析他）、計測設備（NEXIV他）、データ解析(JMP)、生産設備 ■働き方特徴 ・月に数回国内関連拠点への出張あり ・フレックス制度有 ・残業月平均20～30h程度 ■業務内容変更の範囲：当社業務全般（ただし、出向時は、出向先が定める業務） ■この仕事の面白さ・魅力 ・当社は材料開発から製品化までを一貫して自社で行っており、他社にない独自製品の創出が可能です。 ・生産現場や顧客と綿密にすり合わせを重ねながら、最先端製品の開発に携われる醍醐味があります。

  求める能力・経験

  求める要件[MUST] 以下いずれかのご経験 ・銅張積層板材料の開発経験 ・FPC／PCB業界での経験を通じて銅張積層板材料に関する知見をお持ちの方 求める要件[WANT] 下記いずれかの経験・スキルをお持ちの方 ・基板材料開発経験 ・開発でのリーダー/マネジメント経験 ・顧客との交渉経験 ・大学・企業との共同研究・開発経験

  事業内容

  ■ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・生産・販売。　 ファンクショナルセラミックスをベースに、パソコンやケータイ等の電子機器に使われる電子デバイスの研究開発・生産・販売を行っています。世界中のメーカーに最先端

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  【京都／転勤なし】機能材料の研究開発／400～550万円／東証スタンダード上場／社宅＋引越代全額補助

  400~550万

  • 電子/光デバイス
  • 知財/特許
  • 製品
  • マーケティング
  • ロードマップ策定
  • 企画立案
  • 研究開発
  • 開発
  • 特許出願
  • 塗料
  • 技術開発
  • 新技術開発
  • 開発提携
  • 半導体
  • 半導体素材研究開発
  • 半導体素材
  • 食品
  • 食品研究開発
  • 化学開発
  • 電気化学研究

  星和電機株式会社京都府城陽市

  【京都／転勤なし】機能材料の研究開発／400～550万円／東証スタンダード上場／社宅＋引越代全額補助気になる

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  仕事内容

  機能材料の研究開発や製品化に向けた技術開発業務をお任せいたします。 ＜開発製品＞ 機能材料を基軸とした開発。 電子デバイス、センサー部材、発熱材料・塗料など様々な分野、業界で活用・展開いただける材料を 量産につながるよう開発をしていただきます。 ★本求人の対象部署で開発した製品の一例：カーボンナノチューブ向けの水系分散剤「SGX®01」 また、開発以外にも慣れてきたら個人の力量に合わせて以下の業務もご担当をいただきます。 ・新技術の研究・開発、試作・検証、知的財産化（特許出願等） ・社内外の研究情報、技術・特許動向などの収集・分析 ・技術ロードマップ策定を通じた開発戦略立案 ・マーケティング・市場動向調査による開発テーマの企画立案 ・大学・企業など外部研究機関との共同開発・共同研究の推進 1開発テーマにつき主担当は1人ですが、それ以外のメンバーとも進捗を共有し、 相談やアドバイスを互いにしながら進めていきます。 主担当として開発テーマの企画立案から製品化まで裁量を持って進めることができます。

  求める能力・経験

  ＜マッチする方＞ ▼化学、塗料、食品、半導体業界や研究所、教育機関での研究開発経験がある方 ┗前職での経験を活かしながら活躍されている方多数！ ▼大学時代に化学、物理、生物系の学問を学ばれていた方 ┗学生時代の知見を活かして、研究開発にチャレンジする方も歓迎です。 ▼新規製品の開発に一貫して携わりたい方 ┗「国内初」の製品や技術を生み出してきた会社で企画段階から携われる！ ┗青色・白色発光ダイオード（LED）の独自開発に成功！ 　＜独自開発したLEDを使用した主な製品＞ 　道路情報表示板やトンネルの照明、LED信号機 ▼京都で腰を据えて長く働きたい方 ┗転居を伴う転勤なし ┗年間休日126日、平均有給11.5日、勤続年数18年

  事業内容

  情報表示システム、産業用照明機器、道路・トンネル照明機器、照明用LEDモジュール製品、ノイズ対策製品、配線保護機材の製造・販売

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  0204ローム【京都】パワーモジュール設計エンジニア

  450~900万

  ローム株式会社京都府京都市

  0204ローム【京都】パワーモジュール設計エンジニア気になる

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  仕事内容

  【仕事内容】 ① 顧客の使いやすさに指向した製品設計 顧客のニーズに合わせた製品仕様の策定や設計(電気特性, 熱特性, 機械特性 他)。 営業や商品開発Gといった顧客サイドのチームと協力して製品仕様を決めていくほか、自ら提案し顧客とディスカッションするシーンもあります。 顧客の現有環境に合わせこんだ評価サンプルの試作対応も手元で行い、顧客にいち早く評価いただけるように尽力しています。 ② 上記を実現するための適用技術の検証と生産装置・ラインの立ち上げ 適用技術や材料の選定、検証の他、ライン設計と装置の選定まで幅広く携わっていただきます。 製品仕様と生産ライン・装置は切り離せない要素ですので、特に立ち上げ期においては製品設計からも主体的にライン設計に関わっていただきます。 【配属部署のミッション】 お客様に手に取ってもらいやすい、使ってもらいやすいパワーモジュール製品を実現する 【仕事の振り分け方】 パッケージ開発では、パッケージ単位でチームを作り、パッケージの設計～ライン開発、量産移管までを一気通貫で担当してもらいます。 チーム内では、各要素別の技術開発が割り当てられます。チームで共有出来るため、各要素の繋がりの理解も深まります。 ライン開発や、共通要素技術は、多数のチームを横断する横串担当となる為、広い視野で仕事ができます。 ・・・・・・ポジションの魅力・・・・・・ これまでロームに不足していた使いやすさに注力した開発製品となっており、社内の知見が不足しているため自身で切り開いてもらうところが多い特徴があります。 製品設計から試作、評価に至るまで流用できる出来合いのリソースが少なく、業務を進めるうえで広い視野・知識・作業が必要となる一方で、自身のアイディアを製品や生産ラインに生かしやすい環境です。 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・

  求める能力・経験

  実験で得られたデータや収集した情報から論理的な推論を構築できること。 課題解決に向けて自発的に試行錯誤できること。

  事業内容

  -

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  0130SCREENHD【京都】ADPKG事業室（直描技術）プロセスエンジニア

  690~990万

  株式会社SCREENホールディングス京都府京都市

  0130SCREENHD【京都】ADPKG事業室（直描技術）プロセスエンジニア気になる

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  仕事内容

  【京都】ADPKG事業室（直描技術）　プロセスエンジニア 【職務】 　自社装置（露光装置もしくは半導体後工程装置）のプロセス技術開発・装置開発 【業務内容】 ・プロセス技術を直接描画装置や先端パッケージ向け製造装置に実装するまでの一連の開発、課題解決ならびに性能、機能向上 ・顧客への販促を兼ねた評価実験や最適化条件出し、装置仕様（改良等）提案 ・開発担当装置の納入先（国内外）説明、客先評価 ・上記一連業務での開発チームリード、プロジェクトマネジメント

  求める能力・経験

  ・半導体製造プロセス全般、装置メーカーでの研究・製品開発 ・洗浄、塗布、露光、現像プロセス又はメッキ、エッチング工程　等

  事業内容

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  0128ローム【京都】パッケージ要素技術開発エンジニア

  500~1200万

  ローム株式会社京都府京都市

  0128ローム【京都】パッケージ要素技術開発エンジニア気になる

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  仕事内容

  パワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発業務全般を担当いただきます。 （パワー半導体パッケージ開発、ダイボンディング工程、配線接合工程（ワイヤ、 クリップ等）、モールド工程など各工程の接合技術や材料開発、改善業務） 入社後は、入社教育後2～3ヶ月（経験による）はOJTで仕事の進め方や、 関係部署と仕事の役割について、標準書体系について理解をしていただく予定です。 パワーデバイス領域は当社が掲げる成長エンジンの1つとして、会社を挙げて 注力している事業です。 新製品の開発に加えて、製造技術の開発にも力を入れており、製造プロセス側としても 新しい試みが積極的に行えるポジションとなります。 海外工場の生産量UPに向けた取り組みを現地スタッフと連携して進めていただきます。 【仕事の振り分け方】 パッケージ開発では、パッケージ単位でチームを作り、パッケージの設計～ライン開発、 量産移管までを一気通貫で担当してもらいます。 チーム内では、各要素別の技術開発が割り当てられます。チームで共有出来るため、 各要素の繋がりの理解も深まります。 ライン開発や、共通要素技術の一部は、多数のチームを横断する横串担当となる為、 広い視野で仕事ができます。 人員のジョブローテションも行っており、長い目で見てエンジニアとして 成長できる土壌をつくっています。 【ポジションの魅力】 ■キャリア選択の幅広さ パワーディスクリートや、パワーモジュールのパッケージに関する設計・技術開発・ 計測・ライン開発・製造・顧客対応まで幅広い業務がある為、 キャリアの選択肢が多数あります。 新規開発案件が多く、常に新しい技術が求められる為、常に新しい発見があり、 やりがいを感じることができます。 ■中途採用者が馴染みやすい環境 中途採用者も比較的多く、中途入社でも馴染みやすい環境です。 会社としての注力領域で、モチベーションの高いメンバーが集まっています。 お互いに切磋琢磨し成長できる環境です。 【就業環境】 リモートワーク可：週2回程度（業務内容による）

  求める能力・経験

  ■下記いずれかの知識・経験を保有されている方。 ・半導体パッケージ構造・放熱設計 ・各種パッケージ材料開発 ・パッケージライン設計・プロセス開発 ・組立工程の知識 （ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールド工程、Fainal Test） ・めっきのプロセス・装置・ライン開発経験（無機化学・電気化学の知識を有する） ・基本的なパワー半導体デバイスの知識

  事業内容

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• エージェント求人

  0121ローム【京都】フロントローディングを用いた新規半導体デバイスの研究

  450~900万

  ローム株式会社京都府京都市

  0121ローム【京都】フロントローディングを用いた新規半導体デバイスの研究気になる

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  仕事内容

  【業務について】 ロームの半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローディング化に関する研究を行っていただきます。 ■ミッション 配属される最適設計研究Gは、半導体デバイスのフロントローディングに関する研究をしています。実際にモノを作る前にいかに正確なシミュレーションができるか、そして目標スペックに対して最適な設計ができるか、を目指しています。最近ではロームの最先端デバイスであるSiC/GaNといったワイドギャップ半導体や、高周波モジュールのフロントローディングで成果を上げています。最終的には、システム全体に対する顧客の要求に合わせた最適なデバイスを、モノを作る前に設計できるようにすることを目指します。 （フロントローディング：設計段階で工程バラつきを含めた詳細なシミュレーション、想定される不具合の洗い出しを行い、それらの結果を複数人でレビューすることで、後工程にて発生する問題を事前に無くす取り組みのこと。） ■入社後のキャリアステップ まずは個別の研究課題に対してそのフロントローディング化に取り組んでいただきます。半導体に関する知識や物理シミュレーションの仕方を習得してもらいつつ、これまで培ってきたデータサイエンスに関するスキルを存分に発揮ください。もちろん半導体を実際に作っての評価もお願いしますので、半導体に関する知識も(まだない方は)つけていただけます。 最終的には、ロームのフロントローディングを主導するリーダーになっていただき、ロームにそうした考え方を根付かせていただきたいです。 ■仕事の振り分け方 原則一人一テーマなので、まずは一つ研究テーマを持ってもらって、プロジェクトマネージャー(以下PM)としてそれに取り組んでいただきます。物理モデルの検討からデータサイエンス、実物を使った実際の評価までお願いします。 【就業環境】 ■残業：月平均20時間程度 ■リモートワーク：可（平均週0～4回程度）※所属長が認めた場合可 ・・・・・・ポジションの魅力・・・・・・ ①半導体に関する知識、特に先端パワー半導体や高周波デバイスなど最先端のデバイスに触れられる ②単なるデータサイエンスだけではなく、作って実証まで行うので、自らのスキルの成果を直接確認できる ③半導体企業としては国内では非常にレアケースである垂直統合型企業の強みとして半導体に関する様々な知識や経験を体系的に獲得できる ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・

  求める能力・経験

  ①または②のどちらかを満たされる方 ①半導体デバイスまたはプロセスの開発経験 具体的にはパワーデバイス含む各種トランジスタ、フォトニクスデバイス、センサデバイス等を題材に特性検証をしたことがある方。出来栄えバラつきを考慮した事前検証や、TCADを使ったデバイス、プロセス最適化のご経験をお持ちの方は特に優遇します。 ②データサイエンスに関する取り組みの経験を保有されている方 具体的には確率統計論や機械学習を開発に取り入れたご経験のある方。またプログラミング言語については問いません。 【語学力】 ・ビジネス英会話レベル

  事業内容

  -

• エージェント求人

  0116SCREEN HD【京都】直描技術装置のメカ設計エンジニア 担当者/リーダー

  690~940万

  • 樹脂/プラスティック
  • 製品開発
  • 機械設計
  • 露光
  • 開発
  • ソフトウェア
  • ハードウェア
  • 精密機械

  株式会社SCREENホールディングス京都府京都市

  0116SCREEN HD【京都】直描技術装置のメカ設計エンジニア 担当者/リーダー気になる

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  仕事内容

  【職務】 　自社装置の機械設計業務 【業務内容】 ・露光装置の開発およびユーザ対応の機械設計業務 ・露光装置の機械系性能および露光性能評価 金属系・樹脂系等の幅広い材料を使用しつつ、装置の各種ハードウェア（様々な駆動機構や、カメラを含む各種光学機器）に関する機械設計を実行。設計はすべて3D-CADで行い、チームで開発と受注設計を実施。顧客ニーズを受け止め、ベストソリューションとして最適な装置仕様をプロセス・電気・ソフトウェア技術者と共にまとめあげ、製品開発の上受注設計。顧客に対する装置仕様提案および装置導入後の技術フォローも発生。設計業務では協力企業にもご協力頂くため、本求人募集は上流構想を担当する、プロジェクトマネジメント的な仕事に該当。 【キャリアパス】 まずは装置の一部の機能設計から担当いただきますが、最終的には顧客要求対応から装置搭載まで一気通貫した製品開発に関わっていただけるポジションです。 （変更の範囲）開発、技術、製造、営業、サービス、管理に関する業務等

  求める能力・経験

  ・機械設計の知識・経験（3D CAD設計および2D作図経験） ・精密機械工学の知識

  事業内容

  -

• エージェント求人

  0412【京都】マイコン、高速インターフェースICの半導体後工程開発

  700~1250万

  • 製品
  • 製品開発
  • プロジェクトマネジメント
  • テスト
  • 半導体
  • 検査機器調整/検査
  • マネジメント
  • 開発
  • 海外業務

  ヌヴォトンテクノロジージャパン株式会社京都府長岡京市

  0412【京都】マイコン、高速インターフェースICの半導体後工程開発気になる

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  仕事内容

  ・半導体製品開発のプロジェクトマネジメント ・半導体製造後工程（組立、検査）の生産戦略策定 ・テストハウス、OSATのローカルエンジニアとの検査仕様の調整、策定 ・製品の歩留解析や生産調整（OSAT出張対応）

  求める能力・経験

  ◆ 海外業務経験があるエンジニア、英語・中国語コミュニケーション能力有 ［経験］ 　・半導体開発経験 （３年以上目安） ［知識］ 　・半導体開発・製造の前工程・後工程の一般的知識 ［語学］ 　・英語　TOEIC600点以上 　・中国語　会話できるレベル以上 ［その他］ 　・特にアジア圏でのコミュニケーションスキル

  事業内容

  -

• エージェント求人

  技術職　機械・電気・電子・半導体・制御・生産技術　＊積極採用　京都

  500~1000万

  企業名非公開京都府京都市

  技術職　機械・電気・電子・半導体・制御・生産技術　＊積極採用　京都気になる

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  仕事内容

  ◎ 正社員採用　＊契約社員ではありません。 ◎ 借上げ社宅や住宅手当、その他引っ越しを伴う費用負担などございます。 ■採用ポジション： ◎機械・電気・電子・半導体・制御・設計開発・生産技術・品質管理 ・機械設計エンジニア ・回路設計エンジニア ・組込開発エンジニア など いずれかになります。 ◎機械設計エンジニア： 自動車向けステアリング部分の研究、開発設計 車両用エンジンの設計開発 航空機用脚制御用の油圧システムの機構設計 産業用ロボットの開発における設計業務 医療機器（カテーテル）の設計開発 新設計車両の開発及び基本設計業務 航空機用ガスタービンエンジンの詳細設計 など ◎回路設計エンジニア 自動車向けステアリング部分の電気設計 ECU製品の電気・電子部分の研究、開発設計 リチウムイオン蓄電システムの回路設計 ID製品のデジタル回路設計 複合機の回路設計 DVDの電気電子部分の研究、開発設計 など ◎組込開発エンジニア 自動車用ECUのソフトウェア設計 航空機向け制御システムのソフトウェア設計 電磁波解析ソフトのGUIプログラム開発 通信機器のソフト設計開発業務 ＦＡ設備のソフト開発業務 複合機のＡＳＩＣ・ドライバーソフト開発 DVDのソフト部分の研究、開発設計 など ●想定年収：500万円以上 ※経験・スキルを考慮し決定 ※毎年定期昇給があります。 ●転職者の年収例 入社3年目 55歳　年収約910万円 入社5年目 54歳 年収約880万円 入社3年目 49歳　年収約790万円 入社4年目 46歳　年収約705万円 入社5年目 39歳　年収約880万円 入社6年目 35歳　年収約765万円 ◆退職金制度があり、その他財形貯蓄や互助会制度もございます。 ◆住宅補助（借上げ社宅・住宅手当・引っ越しを伴う費用負担など） ◆入社した日より正社員採用（社会保険・厚生年金など各種保険に加入） ◆定年は65歳になります。 ■仕事内容： 自動車・自動車部品、家電、半導体、工作機械等、各メーカーを中心とする 開発・設計部門が職場です。 上記メーカーのプロジェクトに入り、経験・能力に応じて、 製品開発における構想、基本、量産、単発品設計を担当して頂きます。 また、開発環境におけるさまざまな課題を発見し、解決策の提案から改善までを行います。 ■想定年収：500万円以上　 賞与：年2回 交通費：全額支給 昇給：年1回 毎年定期昇給があります。 ■諸手当： ・通勤手当（全額支給） ・時間外手当（1分単位で100％支給） ・役職手当 ・出張手当 ・地域手当 ・その他手当 ■完全週休二日制（土・日・祝日） 年間休日125日（2024年実績ベース） ・GW(10連休 実績) ・夏季(6連休 実績) ・年末年始(11連休 実績) ・有給　＊取得率：82％ ・慶弔・介護・産前産後・育児 ・リフレッシュ休暇 ■福利厚生： ・健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険完備 ・退職金制度 ・育児・介護休暇制度 ・引越補助 ・社宅制度

  求める能力・経験

  機械・電気・電子・半導体・制御・生産技術などの経験

  事業内容

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