0204ローム【京都】パワーモジュール設計エンジニア
450~900万
ローム株式会社
京都府京都市
450~900万
ローム株式会社
京都府京都市
半導体デバイス設計
半導体研究開発
半導体プロセス設計
【仕事内容】 ① 顧客の使いやすさに指向した製品設計 顧客のニーズに合わせた製品仕様の策定や設計(電気特性, 熱特性, 機械特性 他)。 営業や商品開発Gといった顧客サイドのチームと協力して製品仕様を決めていくほか、自ら提案し顧客とディスカッションするシーンもあります。 顧客の現有環境に合わせこんだ評価サンプルの試作対応も手元で行い、顧客にいち早く評価いただけるように尽力しています。 ② 上記を実現するための適用技術の検証と生産装置・ラインの立ち上げ 適用技術や材料の選定、検証の他、ライン設計と装置の選定まで幅広く携わっていただきます。 製品仕様と生産ライン・装置は切り離せない要素ですので、特に立ち上げ期においては製品設計からも主体的にライン設計に関わっていただきます。 【配属部署のミッション】 お客様に手に取ってもらいやすい、使ってもらいやすいパワーモジュール製品を実現する 【仕事の振り分け方】 パッケージ開発では、パッケージ単位でチームを作り、パッケージの設計~ライン開発、量産移管までを一気通貫で担当してもらいます。 チーム内では、各要素別の技術開発が割り当てられます。チームで共有出来るため、各要素の繋がりの理解も深まります。 ライン開発や、共通要素技術は、多数のチームを横断する横串担当となる為、広い視野で仕事ができます。 ・・・・・・ポジションの魅力・・・・・・ これまでロームに不足していた使いやすさに注力した開発製品となっており、社内の知見が不足しているため自身で切り開いてもらうところが多い特徴があります。 製品設計から試作、評価に至るまで流用できる出来合いのリソースが少なく、業務を進めるうえで広い視野・知識・作業が必要となる一方で、自身のアイディアを製品や生産ラインに生かしやすい環境です。 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
実験で得られたデータや収集した情報から論理的な推論を構築できること。 課題解決に向けて自発的に試行錯誤できること。
450万円〜900万円
京都府京都市
最終更新日:
500~850万
【配属部署のミッション】 ・GaNとGaN駆動ICおよびコントローラーを活用した、新トポロジー、新システム開発。 ・新システムによる評価ボード、電源のデモ品設計を行い、顧客に提案し、新規採用につなげる。 ・自部門および顧客の評価結果から、ICおよびGaNデバイスの課題を見つけ、改善提案を行う。 ・GaN、SiC、Siの各強みを理解して、各トポロジーに最適なパワーデバイスを適用したシステム設計により価値の最大化を目指す。 ・新デバイスのアプリケーション上の実使用時における素子の不具合、劣化を事前に発見し、改善への提言を進める。 【入社後のキャリアステップ】 ・得意分野の知見を活かして、システムの開発を進め事業に貢献する。 ・大規模システム、大手顧客とのパートナーシップにおける中心的役割を担い、メンバーを牽引する。 ・当該部門のリーダー、課長として継続的な成果を出しながら、次世代リーダーの育成を進める。 【仕事の振り分け方】 ・各テーマごとに担当のエンジニアがシステム設計を行い、外部業者を活用しながらEVK、電源を仕上げていく。 ・さらに大規模なシステム設計の場合は、メンバーを集め、リーダーとして牽引していただきます。 【募集背景】 半導体設計と商品化のビジネスモデルでは顧客の期待を上回る事が難しくなってきているため、システム開発を強化する中で半導体商品開発力を向上させていくことで、貢献のレベルを向上させていく。 ・・・・・・ポジションの魅力・・・・・・ ご自身の専門性を活かした、得意分野のアプリケーションから業務を開始していただくことが出来ます。 進め方に関しても、一任する形で、成果を出すための最適な方法で業務を進めていただくことが出来ます。 また、全社的にシステム設計ができるエンジニア、部門を強化しており、継続的な人員補強と組織拡大の中で、大きな組織を率いて、大きな成果につなげる立ち上げ段階からチャレンジしていただくことが出来ます。 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
【必須】 ・英語による技術ディスカッション、資料作成、プレゼンなどのご経験 ・パワエレ関係での電源設計経験3年以上 【歓迎】 ・数kW以上の電源回路設計経験。
【次世代半導体、SiCの国内最大手の半導体・電子部品メーカー】 ■アナログ関連技術、パワー半導体技術の強化に注力。 電源IC、パワーデバイス、センサデバイス、 受動部品、各種モジュールなどの半導体・電子部品の開発・製造・販売を行っております。 (LSI事業)…主にアナログ、ロジック、メモリ、微小電気機械システム(MEMS)を提供しています。同社の半分程の売り上げを占める事業です。 (半導体素子事業)…パワーデバイス事業と小信号デバイス事業の2つから成ります。主にダイオ
410~650万
半導体のフロントエンド設計・ミドル設計・バックエンド設計・FPGA/LSI設計業務において、あなたのご経験・スキル・志向をヒアリングのうえ、長くご活躍いただける担当業務を提案いたします。 ■持ち帰り設計(受諾開発)、構内請負、派遣等の業務形態があります。入社時面談にて希望をや志向をヒアリングし、配属先を決定します。車の自動運転装置の開発・設計や最新のIoTなど最先端の技術に携わることもできるため、技術力を磨ける環境です。■1名のエンジニアに対し2名のサポートメンバーが、技術面・メンタル面をサポートします。※残業少・有給取得しやすいため、長く働ける環境です。
★ベテラン歓迎!技術を磨き続けられ、長く活躍いただける環境です!★ 【いずれか必須】デジタル回路設計・アナログ回路設計・レイアウト設計などのFPGA/LSIの実務経験 【働き方】■会社全体で働きやすい環境づくりに注力しております。お客様先も労働時間の管理を徹底されているため、配属先に関わらず残業が少なく働きやすい職場です。■社員の要望に合わせてお客様に会社として、働き方の相談を行っています。 【魅力】LSI・FPGAに特化した強みがあり、現在も車・医療など半導体に関わる業界から多くのニーズがあり、エンジニアとして成長できる環境です!
・LSI・FPGAデジタル論理設計/検証、組み込みファームウェア設計/評価の受託 ・自社製品(電子回路学習KIT)の企画製造販売
370~500万
マイナビグループの巨大資本傘下にて、大手一流メーカーをはじめとした多数の取引先へ無期雇用として派遣、自動車ギアBOX.家電IOT家電等開発設計PJの設計開発分野担当として最先端の現場でご活躍いただきます。 ■エンジニアとして技術力を磨きマルチなスキルを身に付けませんか? 今後あらゆる市場から必要とされる「人財」として、エンジニアとしてのキャリア形成を目指す方を募集いたします。※工事実務は行いません ★教育体制★各拠点に技術センターを設置、研修機材の充実と、ベテラン エンジニアを専任トレーナーとした技術指導を実施。その他、自己啓発研 修及び、通信教育や資格取得奨励制度など、教育こそが事業成長です。
【いずれか必須】理系の学部専攻 or 何かしらのエンジニア経験 ★カジュアル面談可能!まずは話を聞いてみたい方もぜひご応募を!★ ★経験/希望を考慮して、ご活躍頂けるプロジェクトをご紹介!★ ≪こんな方におススメ≫ ・ご経験を活かして、エンジニアとしての市場価値を高めていきたい。 ・エンジニアとして経験の幅を広げ、スキルアップしたい。 ・長く安定した企業環境で働きたい。★永年勤続表彰者多数 ■入社前に派遣先が確定している場合は、業務で必要となる基本的な知識 を研修で習得して頂き派遣先へ配属となります。
機械、電気・電子、情報分野に特化した技術者派遣事業 ※許可番号:派13-307175 ■決算期(9月)
500~850万
■携わる商品 樹脂多層基板 ■概要 樹脂多層基板(メトロサーク)の材料開発 ■詳細 樹脂多層基板を製造するためのFCCL(フレキシブル銅張積層板)開発をご担当いただきます。材料開発テーマのフェーズによって異なりますが、企画・調査・開発・実用化・量産化までをご担当いただけます。 ・社内関連部門、顧客への報告・協議・打ち合わせ ★連携地域…国内メイン ★使用ツール…各種分析(表面分析、有機・無機組成分析、構造・形状分析他)、計測設備(NEXIV他)、データ解析(JMP)、生産設備 ■働き方特徴 ・月に数回国内関連拠点への出張あり ・フレックス制度有 ・残業月平均20~30h程度 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務) ■この仕事の面白さ・魅力 ・当社は材料開発から製品化までを一貫して自社で行っており、他社にない独自製品の創出が可能です。 ・生産現場や顧客と綿密にすり合わせを重ねながら、最先端製品の開発に携われる醍醐味があります。
求める要件[MUST] 以下いずれかのご経験 ・銅張積層板材料の開発経験 ・FPC/PCB業界での経験を通じて銅張積層板材料に関する知見をお持ちの方 求める要件[WANT] 下記いずれかの経験・スキルをお持ちの方 ・基板材料開発経験 ・開発でのリーダー/マネジメント経験 ・顧客との交渉経験 ・大学・企業との共同研究・開発経験
■ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・生産・販売。 ファンクショナルセラミックスをベースに、パソコンやケータイ等の電子機器に使われる電子デバイスの研究開発・生産・販売を行っています。世界中のメーカーに最先端
400~1200万
ご経験や希望に合わせて、下記業務を下記業務をお任せいたします。 ①電気設計 ②制御設計 ③機械設計 【例えばこんな案件があります!】 ・半導体装置の構想設計~基本/詳細設計~改善 ・自動生産装置の制御設計 ・装置の電気回路図作成、機器選定 ・シーケンスのプログラミング 【こんな方におススメです】 ・今より上流の案件に携わりたい ・専門的な知識を身に着けて長く活躍したい ・地元で腰を据えてじっくり働きたい 技術・資格 【必須】 ・普通自動車免許 ・機械設計や電気設計にまつわるご経験をお持ちの方 (トラブルシューティング等のご経験をお持ちの方も歓迎します) 給与 想定年収:400万円~1200万円 給与形態:月給制 普通残業/深夜残業手当/休日出勤手当(1分単位で全額支給) 賞与:年2回(7月、12月) 昇給:年1回(4月) ※スキル経験年数を考慮し話し合いの上、優遇します。 勤務地 大阪、京都、兵庫、奈良、三重、和歌山、滋賀からお好きな勤務地を選択いただけます。 ※U・Iターン歓迎 ※転勤なし 勤務時間 ◆9:00~18:00(実働8時間) ※月の平均残業は月15時間未満です。 休日・休暇 ◆年間休日123日(2025年度) ◆完全週休2日制 ◆祝日休み ◆夏季休暇(当社カレンダーによる) ◆年末年始休暇(当社カレンダーによる) ◆特別休暇(慶弔その他) ◆有給休暇(初年度10日) ◆産前・産後休暇 ◆育児休業・子の育児目的休暇 ◆介護休業・介護休暇 待遇・福利厚生 ◆健康保険 ◆厚生年金保険 ◆介護保険 ◆雇用保険 ◆労災保険 ◆通勤費全額支給(車の場合、ガソリン代を支給)※社内規定あり ◆日当支給 ※社内規定あり ◆家族手当 ※扶養者のみ ◆赴任手当 -扶養家族を有する単身赴任者:50,000円/月 ◆借上社宅制度(社員寮)※単身・家族で利用可 ◆引越費用全額会社負担 ※会社都合での転居(赴任先への引っ越し)の場合のみ ◆赴任旅費 ◆帰省旅費支給 -赴任地と自宅の直線距離250㎞以上 -扶養家族を有する単身赴任者(1回/2カ月) -扶養家族を有しない単身赴任者(1回/6カ月) (※独身での転勤の場合、支給なし) ◆慶弔見舞金支給 ◆確定拠出年金制度(401K) ◆健康診断(定期・雇い入れ時) ◆メンタルヘルス研修、ストレスチェック ◆東京電子機械工業健康保険組合 -東京電子機械工業健康保険組合の直営保養所・会員保養施設(宿泊・日帰り)を割引価格でご利用いただけます。 ◆キャリア相談窓口 ◆労働組合有 ◆資格取得祝金支給 ◆研修制度あり -実技研修 -リーダー・マネジメント研修 -eラーニング ◆TOEIC団体受験割引 雇用形態 正社員(雇用期間の定めなし) ※試用期間3ヶ月同条件 配属先 インテグレーション事業本部 プロフェッショナルサービス部 設備エンジニアリング課 選考プロセス 書類選考→面接(1~2回)→内定 ※ご本人の要望によりオファー面談を実施致します。 ※カジュアル面談からの実施も歓迎します。
【必須】 ・普通自動車免許 ・機械設計や電気設計にまつわるご経験をお持ちの方 (トラブルシューティング等のご経験をお持ちの方も歓迎します)
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700~1000万
■化合物半導体を用いたパワーデバイスの品質保証業務をお任せいたします。入社後はご希望に応じて開発工程の他ポジションに挑戦いただくことも可能です。※本ポジションは即戦力となる方の募集です。 <具体的な業務内容の例> ・車載および産業用途向けSiC/GaNデバイスの品質評価/信頼性試験 ・製品異常の解析・フィードバック(FMEA、FTA、8Dなど) ・顧客監査・外部品質対応(PPAP、IATF対応など) ・工程監視/出荷品質データの統計的分析 ・品質向上活動(社内横断的な改善プロジェクト推進)
◎半導体製品の品質保証・品質管理経験(3年以上) ◎信頼性試験規格(AEC-Q101、JEITA、JEDECなど)の理解 ◎語学:英語および中国語でコミュニケーションの取れる方 <以下スキルお持ちの方は歓迎いたします> ・顧客対応(車載OEM/Tier1等)の実務経験 ・ISO9001, IATF16949等の認証対応経験 ・品質管理手法(QC7つ道具、統計解析など)のスキル ★従業員はパワー半導体の業界において高いスキルをお持ちの方が多いため、入社後さらにスキルを高めることが可能!刺激をもらえ、常に新しいことに取り組める環境です。
化合物パワー半導体デバイス設計業
700~1000万
■業界最先端の高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入に向けた、SiC/GaNデバイスの設計開発/試作/評価等の業務をお任せします。 ※ご本人の希望・適性に応じて幅広い業務に挑戦いただけます。 <開発工程一覧> ・設計開発(構造設計や評価など) ・テクノロジー開発(プロセス開発、歩留まり改善など) ・品質保証(品質評価、監査対応などを含む) ★ご経験を生かして様々な工程でご活躍いただけます!
◎化合物半導体に関する業務経験 ◎半導体製品に関する品質保証業務の経験 【尚可】英語または中国語でのコミュニケーションが取れる方 ★本部は台湾にあり、取引先の工場も海外にあるため、英語を主とした外国語でのやり取りが発生します。英語を話せる社員が多いため、フォローは可能なので、入社後に英語を勉強していただければ問題なし! ★従業員はパワー半導体の業界において高いスキルをお持ちの方が多いため、入社後さらにスキルを高めることが可能!刺激をもらえ、常に新しいことに取り組める環境です。 ★国内外各地からメンバーが集まっております!
化合物パワー半導体デバイス設計業
700~1000万
■化合物半導体を用いたパワーデバイスのプロセス開発業務をお任せいたします。入社後はご希望に応じて開発工程の他ポジションに挑戦いただくことも可能です。※本ポジションは即戦力となる方の募集です。 <具体的な業務内容の例> ・デバイス製造プロセス(イオン注入、酸化、エッチングなど)の開発、改善(プロセスインテグレーション) ・歩留まり改善、プロセス安定性検証 ・新規材料評価および分析(XRD、SEM、AFM、SIMSなど)
◎化合物半導体に関する材料またはプロセス開発経験(3年以上) ◎海外半導体メーカー(ファウンドリー)との技術折衝経験 ★国内外各地からメンバーが集まっております! <以下スキルお持ちの方は歓迎いたします> ・デバイス量産立ち上げプロジェクト経験 ・クリーンルーム内での実務経験 ・英語/中国語でのコミュニケーション/技術文書作成スキル ★従業員はパワー半導体の業界において高いスキルをお持ちの方が多いため、入社後さらにスキルを高めることが可能!刺激をもらえ、常に新しいことに取り組める環境です。
化合物パワー半導体デバイス設計業
500~700万
■化合物半導体を用いたパワーデバイスの設計・開発業務をお任せいたします。入社後はご希望に応じて開発工程の他ポジションに挑戦いただくことも可能です。 <具体的な業務内容の例> ・SiC/GaNパワーデバイス(MOSFET、SBDなど)の構造設計・シミュレーション ・TCADを活用したデバイスパフォーマンスの最適化 ・試作~特性評価(電気的・熱的) ・顧客要求仕様の分析と製品スペック設計 ・量産移管に向けたプロセス部門との連携および最適化支援
◎SiC、GaN、またはシリコンパワーデバイスの開発経験(3年以上) ◎TCAD(Synopsys, Silvaco等)経験者 ◎半導体デバイス物性・電気特性の知識 ★本部は台湾にあり、取引先の工場も海外にあるため、英語を主とした外国語でのやり取りが発生します。英語を話せる社員が多いため、フォローは可能なので、入社後に英語を勉強していただければ問題なし! ★従業員はパワー半導体の業界において高いスキルをお持ちの方が多いため、入社後さらにスキルを高めることが可能!刺激をもらえ、常に新しいことに取り組める環境です。 ★国内外各地からメンバーが集まっております!
化合物パワー半導体デバイス設計業
700~1000万
■化合物半導体を用いたパワーデバイスの設計・開発業務をお任せいたします。入社後はご希望に応じて開発工程の他ポジションに挑戦いただくことも可能です。※本ポジションは即戦力となる方の募集です。 <具体的な業務内容の例> ・SiC/GaNパワーデバイス(MOSFET、SBDなど)の構造設計・シミュレーション ・TCADを活用したデバイスパフォーマンスの最適化 ・試作~特性評価(電気的・熱的) ・顧客要求仕様の分析と製品スペック設計 ・量産移管に向けたプロセス部門との連携および最適化支援
◎SiC、GaN、またはシリコンパワーデバイスの開発経験(3年以上) ◎TCAD(Synopsys, Silvaco等)経験者 ◎半導体デバイス物性・電気特性の知識 <以下スキルお持ちの方は歓迎いたします> ・車載・産業用途の高信頼性設計経験 ・英語/中国語でのコミュニケーション/技術文書作成スキル ★従業員はパワー半導体の業界において高いスキルをお持ちの方が多いため、入社後さらにスキルを高めることが可能!刺激をもらえ、常に新しいことに取り組める環境です。 ★国内外各地からメンバーが集まっております!
化合物パワー半導体デバイス設計業