【HD】技術開発戦略本部 半導体プロセスエンジニア リーダー
897~1385万
株式会社SCREENホールディングス
京都府京都市
897~1385万
株式会社SCREENホールディングス
京都府京都市
半導体プロセス設計
【職務】 ホールディングスの技術開発戦略本部において、デバイスプロセスの知識を活かし、次世代半導体製造装置の開発に携わっていただきます。 プロセス技術の観点から装置開発を牽引し、当社製品の競争力向上に貢献いただくポジションです。 【仕事内容】 当社海外拠点において、ウェハ流通およびTEG等の各種計測を通じ、自社半導体洗浄装置の性能評価や新機能評価、装置仕様の改善提案を行っていただきます。 また、顧客ニーズを踏まえた装置システムおよびプロセス技術の開発をリードし、当社洗浄装置の競争力強化を担っていただきます。 物理・化学的な知見を基盤に、プロセス要件をハードウェアへ落とし込む設計・開発業務にも従事いただきます。 (変更の範囲)開発、技術、製造、営業、サービス、管理に関する業務等
【職種/業界経験】 デバイスメーカのプロセス技術者 【求める経験・能力・スキル】 ■必須経験 下記のどちらか、もしくは両方 ・デバイスメーカーで、プロセス開発を行った経験がある人。 ・SiViewでウエハロットを自分で流品フローを作成でき、デバイス流品経験があり、ロットUp後に電気特性を測定した経験がある人。 ■求める人物像 ・責任感と熱意をもって仕事に取り組める方 ・協調性を持って誠実に業務に取り組める方 言語 【英語】英文の読み書きが円滑にできること、海外現地法人とコミュニケーションが取れること 学歴 大卒以上
大学院(博士)、大学院(法科)、大学院(修士)、大学院(その他専門職)、大学院(MBA/MOT)、4年制大学
897万円〜1,385万円
09:00〜17:30
■給与 給与形態 月給 想定給与 390,000 ~ 790,000 円 (基本給: 390,000 円 ~) 固定残業 なし 給与備考 月次基本給 39万円~79万円 年収 897万円~1,385万円【基本給+基本賞与+業績賞与(2025年支給実績)+平均残業20H含む】 ■試用期間 試用期間の説明 試用期間3か月、諸条件は本採用以降と同様 給与形態 月給 想定給与 390,000 ~ 790,000 円 (基本給: 390,000 円 ~) 固定残業 なし
京都府京都市
<洛西事業所> 〒612-8486 京都府京都市伏見区羽束師古川町322 ※JR「長岡京」駅よりバスで10分程度 もしくは自宅 ※新幹線通勤可(諸条件あり) (変更の範囲)当社およびグループ会社等の事業所、支社、営業所など
・賞与:年2回(6月、12月)一般職⇒基礎賞与3.5ヶ月+業績連動賞与、 年1回(6月)管理職(業績による) ・カフェテリアプラン制度、財形貯蓄、住宅取得支援制度、単身赴任手当、従業員持株会、互助会制度、昼食費補助、グループ団体保険、資格取得報奨金制度などあり 【受動喫煙対策】事業所内全面禁煙 ・固定残業代・・・無 ・裁量労働制・・・無 在宅勤務:上限75時間/月 部分在宅勤務有り(適用者:妊娠・育児・介護・本人の疾病・負傷等の治療):上限40時間/月 【教育制度】 OJTによる教育やeラーニング、その他各種研修をご用意しております。 また選抜形式での社外ビジネススクールへの派遣なども行っております。 【資格制度】 資格取得報奨金制度や特定資格への手当てなどをご用意しております。 【転勤】あり 【出向】あり
最終更新日:
460~900万
5G、6Gでの高速通信、低遅延通信等の特長を利用したミリ波帯の通信モジュールのソフトウエア開発をお任せします。 【詳細】■通信モジュールの複数のICの制御のために使用されるFPGAのプログラムの開発 ■通信モジュールの制御用プログラムの開発 ■通信モジュールの出荷前検査用測定機の内製化に使用するFPGAのプログラムの開発 などの業務を行っていただきます。
【必須】 ■下記のいずれかの領域における制御ソフトウェア開発の経験を持つ方 1.IC設計 2.無線測定の環境構築 ■複数部門にまたがるプロジェクトを主体的に進めたご経験
●電子デバイス専業メーカー(研究/開発及び生産/販売)コンデンサ、フィルタ、 通信モジュールなど世界市場で高いシェアの商品を数多く提供。
460~900万
スマートフォン向けの通信モジュールに搭載されるRF/アナログICの設計・開発をお任せします。 【詳細】■通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定 ■CMOSプロセスを用いて主にパワーアンプの制御に関わるアナログ回路設計およびICレイアウト ■EDAを使った回路シミュレーション、検証、寄生抽出 ■試作ICの特性評価(DC特性、トランジェント特性、温度特性評価、Sパラメータ測定) 【働き方】フレックス制度あり、9:00-17:30勤務、サンディエゴにあるpSemiとの協業
【必須】■制御用ICの設計経験 ■製品開発における一連の経験 【使用ツール】Cadence、ADS、図研CAD 【測定器】オシロスコープ、半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ
●電子デバイス専業メーカー(研究/開発及び生産/販売)コンデンサ、フィルタ、 通信モジュールなど世界市場で高いシェアの商品を数多く提供。
460~900万
モジュール製品のパッケージ技術である構造設計、製造プロセス、生産技術の開発をお任せします。 【詳細】■新規モジュールパッケージ構造の開発 ■新規製造プロセス(実装、樹脂・接着剤、接合、加工(グラインド、ダイサー)など)の開発 ■工程設計と製造設備の検討・選定、導入 ■社内設計部門、社内工場、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打合せ などの業務を行っていただきます。 【使用ツール】CAD(Solid works、ME10) 【働き方】特徴工場でのプロセス検証、量産立上げ:月に1~2回
【必須】 ■モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術(実装、樹脂・接着剤、接合、加工(グラインド、ダイサー)など)のいずれかの経験 ■海外工場と技術的なメールでのやり取りができる英語力(目安:TOEIC500点以上) 【魅力】いろいろな部門と協働しながら企画・設計から評価・立上まで一貫して携わることができるやりがいの大きく重要な仕事です。多彩なエンジニアとともに自己成長し、一緒に革新的な設備・プロセスを開発を通して社会に貢献できる電子部品を生み出して行きましょう。
●電子デバイス専業メーカー(研究/開発及び生産/販売)コンデンサ、フィルタ、 通信モジュールなど世界市場で高いシェアの商品を数多く提供。
460~900万
高周波回路用弾性波フィルタ向けのシミュレーション設計環境の構築や各種開発ツールの開発をお任せします。 【詳細】■電磁界、熱、応力、回路などに関するシミュレーション設計技術や環境の開発 ■各種シミュレータを組み合わせたシミュレーション技術の開発 ■各種シミュレーション解析や開発商品の測定評価を効率化するソフトウェア開発 などの業務を行っていただきます。 【携わる商品】RFフロントエンドモジュール、高周波回路用弾性波フィルタ 【働き方】在勤がメインですが、連携地域への出張もあります。
【必須】■システム開発やプログラミングの経験があり、協力者と共に業務を遂行できる方 ■電磁界シミュレーターを用いた開発経験のある方 (HFSS, Femtetなど) 【魅力】当部門では最先端のRFフロントエンド商品を開発・販売しています。その構成部品のひとつであるフィルタの商品開発の為のシミュレーション解析やその解析ツールの開発は、フィルタ商品の開発スピードと設計精度向上に貢献ができます。現象の理論理解や各種市販ツールや内製ツールの理解、およびどのような業務でも通用するプログラミング技術の習得など、システムエンジニアとしての市場価値を高めることが出来ます。
●電子デバイス専業メーカー(研究/開発及び生産/販売)コンデンサ、フィルタ、 通信モジュールなど世界市場で高いシェアの商品を数多く提供。
460~900万
通信モジュールおよび周辺部品を取り込んだEdge Device/SoMのソフトウェア設計開発をお任せします。 【詳細】■対象通信モジュール(Wi-Fi, Bluetooth, LPWA, UWB, エッジAI等) ■要件定義から上市まで製品ソフトウェア開発全体のリーディング ■ビジネス部門/品質部門と連携した、新規商材提案、商材ロードマップ、投資対効果算出、全社標準化など組織体制構築 ■ICベンダーなどグローバルサプライヤーとの関係構築、折衝 などの業務を行っていただきます。
【必須】 ■組み込みデバイスのソフトウェア全体設計/開発経験 ■組み込みアプリ、ドライバ、ペリフェラルI/Fについての知識・経験 ■通信プロトコルや通信ソフトウェアスタックについて、要件に合わせて適切なものを選定し活用できるだけの知識・経験
●電子デバイス専業メーカー(研究/開発及び生産/販売)コンデンサ、フィルタ、 通信モジュールなど世界市場で高いシェアの商品を数多く提供。
450~600万
半導体分野の開発(半導体LSIのデジタル・アナログ回路設計・インプリ設計・レイアウト設計業務など)をお任せいたします【案件例】◆LSI論理回路設計業務、デジタル回路の論理設計/検証≪言語≫VerilogHDL、VHDL ≪使用ツール≫VCS、NC-Verilog、Verdi など◆レイアウト設計業務/P&R、DFT設計、マスク検証≪使用ツール≫IC Compiler、SoCEncounter、Calibre など◆インプリメンテーション業務/タイミング検証,テスト設計,フロアプランなど≪使用ツール≫Primetime-SI、DFT、レイアウト◆アナログ回路設計業務、レイアウト設計業務、高周波回路の設計開発≪使用ツール≫Composer、Spector、AnalogArtist、Virtuoso-XL、Calibreなど
【必須】なんらかの半導体開発分野のご経験 【仕事の魅力】◆現在多くの企業から案件を得ていますが、全ての案件ではなく社内のエンジニアがスキルアップ、成長できる企業を選定している為大手企業がメインとなります。【当社の想い】◆生涯エンジニアとしてスキルを発揮し、開発に集中できる環境作りを大切にしています◆心身の健康にも配慮し、長く現役で働ける体制を整えております◆一人一人のエンジニア技術が自社ブランドと考え充実した教育環境、制度をご用意!
ハードウェア・ソフトウェア分野における設計・開発業務 ■ハードウェア:半導体(LSI・FPGA・ASIC)設計開発 ■ソフトウェア:組込み・制御ソフトウェア、WEBシステムの設計開発
500~850万
■携わる商品 樹脂多層基板 ■概要 樹脂多層基板(メトロサーク)の材料開発 ■詳細 樹脂多層基板を製造するためのFCCL(フレキシブル銅張積層板)開発をご担当いただきます。材料開発テーマのフェーズによって異なりますが、企画・調査・開発・実用化・量産化までをご担当いただけます。 ・社内関連部門、顧客への報告・協議・打ち合わせ ★連携地域…国内メイン ★使用ツール…各種分析(表面分析、有機・無機組成分析、構造・形状分析他)、計測設備(NEXIV他)、データ解析(JMP)、生産設備 ■働き方特徴 ・月に数回国内関連拠点への出張あり ・フレックス制度有 ・残業月平均20~30h程度 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務) ■この仕事の面白さ・魅力 ・当社は材料開発から製品化までを一貫して自社で行っており、他社にない独自製品の創出が可能です。 ・生産現場や顧客と綿密にすり合わせを重ねながら、最先端製品の開発に携われる醍醐味があります。
求める要件[MUST] 以下いずれかのご経験 ・銅張積層板材料の開発経験 ・FPC/PCB業界での経験を通じて銅張積層板材料に関する知見をお持ちの方 求める要件[WANT] 下記いずれかの経験・スキルをお持ちの方 ・基板材料開発経験 ・開発でのリーダー/マネジメント経験 ・顧客との交渉経験 ・大学・企業との共同研究・開発経験
■ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・生産・販売。 ファンクショナルセラミックスをベースに、パソコンやケータイ等の電子機器に使われる電子デバイスの研究開発・生産・販売を行っています。世界中のメーカーに最先端
700~1000万
■化合物半導体を用いたパワーデバイスの品質保証業務をお任せいたします。入社後はご希望に応じて開発工程の他ポジションに挑戦いただくことも可能です。※本ポジションは即戦力となる方の募集です。 <具体的な業務内容の例> ・車載および産業用途向けSiC/GaNデバイスの品質評価/信頼性試験 ・製品異常の解析・フィードバック(FMEA、FTA、8Dなど) ・顧客監査・外部品質対応(PPAP、IATF対応など) ・工程監視/出荷品質データの統計的分析 ・品質向上活動(社内横断的な改善プロジェクト推進)
◎半導体製品の品質保証・品質管理経験(3年以上) ◎信頼性試験規格(AEC-Q101、JEITA、JEDECなど)の理解 ◎語学:英語および中国語でコミュニケーションの取れる方 <以下スキルお持ちの方は歓迎いたします> ・顧客対応(車載OEM/Tier1等)の実務経験 ・ISO9001, IATF16949等の認証対応経験 ・品質管理手法(QC7つ道具、統計解析など)のスキル ★従業員はパワー半導体の業界において高いスキルをお持ちの方が多いため、入社後さらにスキルを高めることが可能!刺激をもらえ、常に新しいことに取り組める環境です。
化合物パワー半導体デバイス設計業
700~1000万
■化合物半導体を用いたパワーデバイスのプロセス開発業務をお任せいたします。入社後はご希望に応じて開発工程の他ポジションに挑戦いただくことも可能です。※本ポジションは即戦力となる方の募集です。 <具体的な業務内容の例> ・デバイス製造プロセス(イオン注入、酸化、エッチングなど)の開発、改善(プロセスインテグレーション) ・歩留まり改善、プロセス安定性検証 ・新規材料評価および分析(XRD、SEM、AFM、SIMSなど)
◎化合物半導体に関する材料またはプロセス開発経験(3年以上) ◎海外半導体メーカー(ファウンドリー)との技術折衝経験 ★国内外各地からメンバーが集まっております! <以下スキルお持ちの方は歓迎いたします> ・デバイス量産立ち上げプロジェクト経験 ・クリーンルーム内での実務経験 ・英語/中国語でのコミュニケーション/技術文書作成スキル ★従業員はパワー半導体の業界において高いスキルをお持ちの方が多いため、入社後さらにスキルを高めることが可能!刺激をもらえ、常に新しいことに取り組める環境です。
化合物パワー半導体デバイス設計業
600~1000万
業界最先端のSi、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレスの半導体メーカーでの開発職(非管理職)のポジションです。 ■業務内容: 世界のファンダリ―メーカーと協力して高性能パワーデバイスの設計・開発・試作 (具体的には) ・パワー半導体デバイス(SBD、DMOS、トレンチMOS、IGBT等)のデバイス(チップ)の開発・設計、プロセスインテグレーション開発 ・ファウンドリーでのデバイス試作用プロセス全体の指示 ・デバイスの信頼性評価技術(TEG作成からTDDB評価など)、レイアウト技術(GDS)、デバイスシミュレーター(Synopsis Sentaurusなど)の使用 ・低歩留まりチップの不良解析、歩留まり向上対策 ・パワー半導体デバイスのPKG,モジュールの設計、開発 ・最先端パワーデバイスの調査及び新規デバイス構造の提案 (下記の4分野で求人募集しております、) 1:パワー半導体デバイス設計開発 2:パワー半導体デバイス信頼性評価技術開発・歩留まり改善 3:パワー半導体デバイスのファウンダリでのデバイス試作(インテグレーション) 4:パワー半導体不良解析エンジニア・データ分析技術者 (勤務地所在地)京都府京都市西京区(最寄り駅:阪急桂駅) (組織について) ごく少人数で立ち上げがされた企業ですが、半導体技術最先端の海外の技術者とも協業を行っている環境です。 上記4部署が明確に職務分担されている訳ではなく、広い職務に関わり、世界最先端のパワー半導体開発工程に広く関わって頂ける環境です。
【必須(MUST)】 ※下記いずれかのご経験のある方 ・パワー半導体デバイスの設計、開発、製造分野に関して何らかのご経験の ある方。 【歓迎(WANT)】 ・日常会話レベル以上の英語力又は中国語力のある方。 (海外エンジニアとのコミュニケーションも発生する為)
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