【SiC/GaNデバイスの品質保証】即戦力採用/年休120日/成長中ベンチャー
700~1000万
Anjet Research Lab株式会社
京都府京都市西京区
700~1000万
Anjet Research Lab株式会社
京都府京都市西京区
半導体プロセス設計
■化合物半導体を用いたパワーデバイスの品質保証業務をお任せいたします。入社後はご希望に応じて開発工程の他ポジションに挑戦いただくことも可能です。※本ポジションは即戦力となる方の募集です。 <具体的な業務内容の例> ・車載および産業用途向けSiC/GaNデバイスの品質評価/信頼性試験 ・製品異常の解析・フィードバック(FMEA、FTA、8Dなど) ・顧客監査・外部品質対応(PPAP、IATF対応など) ・工程監視/出荷品質データの統計的分析 ・品質向上活動(社内横断的な改善プロジェクト推進)
◎半導体製品の品質保証・品質管理経験(3年以上) ◎信頼性試験規格(AEC-Q101、JEITA、JEDECなど)の理解 ◎語学:英語および中国語でコミュニケーションの取れる方 <以下スキルお持ちの方は歓迎いたします> ・顧客対応(車載OEM/Tier1等)の実務経験 ・ISO9001, IATF16949等の認証対応経験 ・品質管理手法(QC7つ道具、統計解析など)のスキル ★従業員はパワー半導体の業界において高いスキルをお持ちの方が多いため、入社後さらにスキルを高めることが可能!刺激をもらえ、常に新しいことに取り組める環境です。
大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 3ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
700万円~1,000万円 年俸制(分割回数12回) 年俸 7,000,000円~10,000,000円 年俸¥7,000,000~ 基本給¥583,333~を含む/月
会社規定に基づき支給
08時間00分 休憩60分
1日あたりのみなし労働時間:8時間0分
無 コアタイム 無
無
無 専門業務型裁量労働制
年間120日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜 祝日
入社半年経過時点10日
その他(年休120日以上※暦によって数日変動あり)
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
■標準労働時間 9:00~18:00 ■定年65歳制(再雇用 上限70歳まで) ■マイカー通勤可 但し駐車場は有料(8,800円/月) ≪職安法改正による令和6年4月より明記が必須となった項目について≫ ■従事すべき業務の変更の範囲:当社業務全般 ■就業場所の変更の範囲:無し ※本社の移転や拠点の設立などにより就業場所が変更となる可能性はございます。
大手半導体メーカー(TI/三菱電機/ON Semiconductor/日立/ルネサス/ローム等で)20~30年以上の経験を持つメンバーで構成されております。
無
京都府京都市西京区御陵大原1-39 京大桂ベンチャープラザ南館 2203・2208・2103号室
JR東海道本線桂川駅 阪急電鉄阪急京都線桂駅
敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所あり)
マイカー通勤可(駐車場8,800円/月)
JR桂川駅/阪急桂駅から桂イノベーションパークまでバス有
服装自由(全従業員利用可) ストックオプション(全従業員利用可) 従業員専用駐車場あり(全従業員利用可)
無
無
1名
3回
筆記試験:無 ■Webex Interview2回→最終面接(対面) ※応募者個人情報の第三者提供有り <提供目的> 当該求人募集は、提携先とインディードリクルートパートナーズが協力して実施しておりますので、下記、提携先に個人情報を提供させていただくことに同意の上、ご応募ください。 <提供先> 【提携先】 京都府プロフェッショナル人材戦略拠点 【提供情報】 ・採用に関する日付(内定日・入社日など) ・当該求人募集および応募者に関する情報(企業名/職種名/役職/氏名/前職業種/年代/年収帯/転居有無・転居前後の居住地(都道府県) /入社後のご状況など) ・ご自身に関する情報(氏名/性別/年代/経歴/前職の業種・職種・年収・勤務地/転居有無・転居前後の居住地など) なお、上記は代表例であり、提供先によって提供情報の詳細は異なります。
■業界最先端のSi、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレスの設計会社として2019年12月に設立 ■電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発をグローバルで進める注目ベンチャー
《当社について》高性能パワーデバイスの設計・開発・試作を世界のファンダリーメーカーと協業し、推進しています。高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入を目指しています。大学などの研究機関・提携企業との協力を進めることによって、当分野のリーディングカンパニーを目指しています。設立は2019年と浅いですが、京都市/JETRO/中小機構の支援の下、開発を行っております。 従来の垂直統合型で進めていた日本の半導体メーカーと一線を画し、水平分業型のビジネスモデルを取っております。台湾のヘッドクォーターのエンジニア、台湾・香港・アメリカ等のファウンドリーメーカーとのエンジニア等と協業し、プロセスインテグレーションを進めております。SiCに強いファウンドリーが少ない中で、これまでにない半導体を生み出すために技術的な支援を推進。今後、これまで積み上げてきた技術を商品化(量産化)していくための人員の強化を進めています。 また2022年からはGaN power devicesの開発もスタートしWide Band Gap材料による新機能素子の俯瞰的な商品展開を行います。
〒615-8245 京都府京都市西京区御陵大原1-39京大桂ベンチャープラザ南館2203号室
《国内》所沢サテライトオフィス/《海外》■ Taipei Anjet Corporation (HQ) ■Hsinchu R&D office ■Beijing Sales
化合物パワー半導体デバイス設計業
■Taipei ANJET corporation (Headquarters)
非公開
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | - | - | - |
| 前期 | - | - | - |
| 今期予測 | - | - | - |
| 将来予測 | - | - | - |
営業実績非公開
最終更新日:
500~850万
■携わる商品 樹脂多層基板 ■概要 樹脂多層基板(メトロサーク)の材料開発 ■詳細 樹脂多層基板を製造するためのFCCL(フレキシブル銅張積層板)開発をご担当いただきます。材料開発テーマのフェーズによって異なりますが、企画・調査・開発・実用化・量産化までをご担当いただけます。 ・社内関連部門、顧客への報告・協議・打ち合わせ ★連携地域…国内メイン ★使用ツール…各種分析(表面分析、有機・無機組成分析、構造・形状分析他)、計測設備(NEXIV他)、データ解析(JMP)、生産設備 ■働き方特徴 ・月に数回国内関連拠点への出張あり ・フレックス制度有 ・残業月平均20~30h程度 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務) ■この仕事の面白さ・魅力 ・当社は材料開発から製品化までを一貫して自社で行っており、他社にない独自製品の創出が可能です。 ・生産現場や顧客と綿密にすり合わせを重ねながら、最先端製品の開発に携われる醍醐味があります。
求める要件[MUST] 以下いずれかのご経験 ・銅張積層板材料の開発経験 ・FPC/PCB業界での経験を通じて銅張積層板材料に関する知見をお持ちの方 求める要件[WANT] 下記いずれかの経験・スキルをお持ちの方 ・基板材料開発経験 ・開発でのリーダー/マネジメント経験 ・顧客との交渉経験 ・大学・企業との共同研究・開発経験
■ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・生産・販売。 ファンクショナルセラミックスをベースに、パソコンやケータイ等の電子機器に使われる電子デバイスの研究開発・生産・販売を行っています。世界中のメーカーに最先端
700~1000万
■化合物半導体を用いたパワーデバイスのプロセス開発業務をお任せいたします。入社後はご希望に応じて開発工程の他ポジションに挑戦いただくことも可能です。※本ポジションは即戦力となる方の募集です。 <具体的な業務内容の例> ・デバイス製造プロセス(イオン注入、酸化、エッチングなど)の開発、改善(プロセスインテグレーション) ・歩留まり改善、プロセス安定性検証 ・新規材料評価および分析(XRD、SEM、AFM、SIMSなど)
◎化合物半導体に関する材料またはプロセス開発経験(3年以上) ◎海外半導体メーカー(ファウンドリー)との技術折衝経験 ★国内外各地からメンバーが集まっております! <以下スキルお持ちの方は歓迎いたします> ・デバイス量産立ち上げプロジェクト経験 ・クリーンルーム内での実務経験 ・英語/中国語でのコミュニケーション/技術文書作成スキル ★従業員はパワー半導体の業界において高いスキルをお持ちの方が多いため、入社後さらにスキルを高めることが可能!刺激をもらえ、常に新しいことに取り組める環境です。
化合物パワー半導体デバイス設計業
600~1000万
業界最先端のSi、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレスの半導体メーカーでの開発職(非管理職)のポジションです。 ■業務内容: 世界のファンダリ―メーカーと協力して高性能パワーデバイスの設計・開発・試作 (具体的には) ・パワー半導体デバイス(SBD、DMOS、トレンチMOS、IGBT等)のデバイス(チップ)の開発・設計、プロセスインテグレーション開発 ・ファウンドリーでのデバイス試作用プロセス全体の指示 ・デバイスの信頼性評価技術(TEG作成からTDDB評価など)、レイアウト技術(GDS)、デバイスシミュレーター(Synopsis Sentaurusなど)の使用 ・低歩留まりチップの不良解析、歩留まり向上対策 ・パワー半導体デバイスのPKG,モジュールの設計、開発 ・最先端パワーデバイスの調査及び新規デバイス構造の提案 (下記の4分野で求人募集しております、) 1:パワー半導体デバイス設計開発 2:パワー半導体デバイス信頼性評価技術開発・歩留まり改善 3:パワー半導体デバイスのファウンダリでのデバイス試作(インテグレーション) 4:パワー半導体不良解析エンジニア・データ分析技術者 (勤務地所在地)京都府京都市西京区(最寄り駅:阪急桂駅) (組織について) ごく少人数で立ち上げがされた企業ですが、半導体技術最先端の海外の技術者とも協業を行っている環境です。 上記4部署が明確に職務分担されている訳ではなく、広い職務に関わり、世界最先端のパワー半導体開発工程に広く関わって頂ける環境です。
【必須(MUST)】 ※下記いずれかのご経験のある方 ・パワー半導体デバイスの設計、開発、製造分野に関して何らかのご経験の ある方。 【歓迎(WANT)】 ・日常会話レベル以上の英語力又は中国語力のある方。 (海外エンジニアとのコミュニケーションも発生する為)
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880~960万
【職務】 自社装置(露光装置もしくは半導体後工程装置)のプロセス技術開発・装置開発 【業務内容】 ・プロセス技術を直接描画装置や先端パッケージ向け製造装置に実装するまでの一連の開発、課題解決ならびに性能、機能向上 ・顧客への販促を兼ねた評価実験や最適化条件出し、装置仕様(改良等)提案 ・開発担当装置の納入先(国内外)説明、客先評価 ・上記一連業務での開発チームリード、プロジェクトマネジメント (変更の範囲)開発、技術、製造、営業、サービス、管理に関する業務等
職種/業界経験】 ・半導体メーカ、半導体材料メーカ、半導体製造装置メーカ等での材料、プロセス技術経験者 【求める経験・能力・スキル】 ■必須経験 ・半導体製造プロセス全般、装置メーカーでの研究・製品開発 ・洗浄、塗布、露光、現像プロセス又はメッキ、エッチング工程 等 ■歓迎条件 ・有機化学・無機化学(有機材料、無機材料の取り扱い)、リソグラフィー材料技術、プラズマ技術 ・半導体工学(材料・基礎物性、デバイス、プロセス)およびその製造プロセス ・技術各種分析評価装置等から得られる情報の解析能力 表面観察SEM/TEM、表面解析XPS/SIMS/EDS/EELS、その他FTIR/XRD/GCMS等 ・TOEIC:470点以上
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500~800万
今まで培ってきたスキルを活かしながら顧客の製品開発を支えて頂きます。上流工程をメインに携わって頂き、エンジニアのリーダー業務もお任せする可能性がございます。 ■半導体の設計 ■アナログ設計をご担当頂きます。 ■職務内容の変更範囲:当社業務全般
【必須】■Linux、OSの基礎知識 【歓迎】■アナログ設計(最低2~3年の経験、希望は5年) 【入社後の流れ】(1)入社後初期研修:導入研修(1日間)(2)現場配属 (3)入社3年目~キャリアUP支援制度※面談を行い、ご本人の強みを更に強化し弱みを補うための技術研修を受講していただきます。ベテラン技術者の指導やe-learningも充実しています。ご希望を最大限加味してキャリアUPのサポートをいたします。その際、給料UPも叶います!
上場企業を主体とする研究開発、情報、技術、製造分野の総合コンサルティング、人事コンサルティングおよびアウトソーシング/ファクトリー事業/テクノ・ITS事業/R&D事業/リペア事業/購買事業 他
350~500万
■半導体の設計 ■アナログ設計をご担当頂きます。 今まで培ってきたスキルを活かしながら顧客の製品開発を支えて頂き、エンジニアとしてのキャリアアップを目指して頂きます。 【入社後の流れ】(1)入社後初期研修:導入研修(1日間)(2)現場配属 (3)入社3年目~キャリアUP支援制度※面談を行い、ご本人の強みを更に強化し弱みを補うための技術研修を受講していただきます。ベテラン技術者の指導やe-learningも充実しています。ご希望を最大限加味してキャリアUPのサポートをいたします。その際、給料UPも叶います! ■職務内容の変更範囲:当社業務全般
【必須】 ■Linux、OSの基礎知識 【歓迎】 ■アナログ設計 (最低2~3年の経験、希望は5年)
上場企業を主体とする研究開発、情報、技術、製造分野の総合コンサルティング、人事コンサルティングおよびアウトソーシング/ファクトリー事業/テクノ・ITS事業/R&D事業/リペア事業/購買事業 他
400~700万
同社の主力製品はプリント基板及び半導体パッケージ専用基板向けの通電検査装置となり、90%以上のシェアを獲得しております。半導体は目まぐるしく変化しており、その変化に応じてプリント基板及び半導体パッケージ専用基板も高密度・高精度に進化しています。 また、同社ではプリント基板に実装されるICを構成している半導体ウェハ上の回路にも通電検査を施すための治工具を設計開発しております。 この半導体ウェハ上に形成される回路及びピッチ間は高密度になっており、通電検査が非常に高難易度となります。高難易度な通電検査を確立するために、同社新ビジネスとなるピッチ変換基板の設計開発から量産の工程に携わっていただきます。
・化学・材料系の工学部卒 ・英語スキル(可能な限りTOEIC500以上)英語での会議や打ち合わせがございます。 ※入社後に英語学習環境がございます。 【歓迎】 ・基板の設計、開発、生産プロセスに携わったことがある。 ・半導体工程(特に前工程)の設計、開発に携わったことがある。
1. 半導体パッケージ検査装置 2. プリント基板検査装置 3. 検査用治具 4. 光学式外観検査装置 5. FPD関連検査装置 6. 車載向け計測機器、その他特殊検査装置 上記に関わるハード・ソフトの開発・設計、製造、販売
687~899万
半導体向け計測装置、検査装置の開発及びソリューション提案を担当していただきます。半導体製造過程での品質管理に貢献する計測・検査装置を研究・開発。 必要な製品を提案する事で顧客製品生産における品質管理活動に貢献。 1.計測装置、検査装置市場において、シェアアップを目指す。 2.特に今後成長が見込まれる高品質及び品質管理を求められる半導体分野市場において売上拡大する。 ■顧客製造プロセスにおける計測・検査装置の最適化提案 ■将来必要となる市場・顧客工程にマッチした機能・装置の開発
【必須】・半導体製造現場でのインテグレーション ・半導体デバイス、製造装置等に関する開発又は品質管理のご経験 ・コミュニケーション能力(英語でのコミュニケーションを含む) 【歓迎】英語スキル(TOEIC:650点以上) ・光学系の測定装置の開発のご経験 ・半導体製造開発または品質管理のご経験 【求める経験・能力・スキル】 ・課題を自ら設定して行動できる積極性 ・論理的なデータ分析力など
■半導体製造装置の開発/製造/販売。SCREENグループの売り上げの8割を占める ■半導体洗浄装置の主要3分野で世界トップシェアを獲得 ※2014年10月大日本スクリーン製造から持ち株会社体制に変更
427~525万
【職務概要】 ■光半導体の量産工場におけるプロセス開発業務を担当して頂きます。 【職務詳細】 ■プロセス技術・・・半導体前工程プロセスの開発、半導体デバイス の新規設計開発 ■テスト技術・・・半導体チップの検査技術構築・改善 ■生産技術・・・量産工程における品質・歩留向上、生産効率改善 【特徴】 ■関連部署と連携して、新規ラインの立上げや装置導入などにも携わって頂きます。 ■同社では、担当の垣根は低く、光半導体開発・生産に関わるあらゆる改善活動に関わって頂きます。 ■生産品目は主にフォトIC(Bipolar、CMOS)です。
【必須】 ■半導体もしくは太陽光のプロセス開発業務経験をお持ちの方 【尚可】 ■マネジメント経験がある方 【こんな方にオススメ】 ■自身の経験を活かして即戦力として活躍したい方
■半導体の製造販売■電子応用機器の開発
450~900万
【仕事内容】 ① 顧客の使いやすさに指向した製品設計 顧客のニーズに合わせた製品仕様の策定や設計(電気特性, 熱特性, 機械特性 他)。 営業や商品開発Gといった顧客サイドのチームと協力して製品仕様を決めていくほか、自ら提案し顧客とディスカッションするシーンもあります。 顧客の現有環境に合わせこんだ評価サンプルの試作対応も手元で行い、顧客にいち早く評価いただけるように尽力しています。 ② 上記を実現するための適用技術の検証と生産装置・ラインの立ち上げ 適用技術や材料の選定、検証の他、ライン設計と装置の選定まで幅広く携わっていただきます。 製品仕様と生産ライン・装置は切り離せない要素ですので、特に立ち上げ期においては製品設計からも主体的にライン設計に関わっていただきます。 【配属部署のミッション】 お客様に手に取ってもらいやすい、使ってもらいやすいパワーモジュール製品を実現する 【仕事の振り分け方】 パッケージ開発では、パッケージ単位でチームを作り、パッケージの設計~ライン開発、量産移管までを一気通貫で担当してもらいます。 チーム内では、各要素別の技術開発が割り当てられます。チームで共有出来るため、各要素の繋がりの理解も深まります。 ライン開発や、共通要素技術は、多数のチームを横断する横串担当となる為、広い視野で仕事ができます。 ・・・・・・ポジションの魅力・・・・・・ これまでロームに不足していた使いやすさに注力した開発製品となっており、社内の知見が不足しているため自身で切り開いてもらうところが多い特徴があります。 製品設計から試作、評価に至るまで流用できる出来合いのリソースが少なく、業務を進めるうえで広い視野・知識・作業が必要となる一方で、自身のアイディアを製品や生産ラインに生かしやすい環境です。 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
実験で得られたデータや収集した情報から論理的な推論を構築できること。 課題解決に向けて自発的に試行錯誤できること。
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