【SiC/GaNデバイスの品質保証】即戦力採用/年休124日/成長中ベンチャー
700~1000万
Anjet Research Lab株式会社
京都府京都市西京区
700~1000万
Anjet Research Lab株式会社
京都府京都市西京区
半導体プロセス設計
■化合物半導体を用いたパワーデバイスの品質保証業務をお任せいたします。入社後はご希望に応じて開発工程の他ポジションに挑戦いただくことも可能です。※本ポジションは即戦力となる方の募集です。 <具体的な業務内容の例> ・車載および産業用途向けSiC/GaNデバイスの品質評価/信頼性試験 ・製品異常の解析・フィードバック(FMEA、FTA、8Dなど) ・顧客監査・外部品質対応(PPAP、IATF対応など) ・工程監視/出荷品質データの統計的分析 ・品質向上活動(社内横断的な改善プロジェクト推進)
◎半導体製品の品質保証・品質管理経験(3年以上) ◎信頼性試験規格(AEC-Q101、JEITA、JEDECなど)の理解 ◎語学:英語および中国語でコミュニケーションの取れる方 <以下スキルお持ちの方は歓迎いたします> ・顧客対応(車載OEM/Tier1等)の実務経験 ・ISO9001, IATF16949等の認証対応経験 ・品質管理手法(QC7つ道具、統計解析など)のスキル ★従業員はパワー半導体の業界において高いスキルをお持ちの方が多いため、入社後さらにスキルを高めることが可能!刺激をもらえ、常に新しいことに取り組める環境です。
大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 3ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
700万円~1,000万円 年俸制(分割回数12回) 年俸 7,000,000円~10,000,000円 年俸¥7,000,000~ 基本給¥583,333~を含む/月
会社規定に基づき支給
08時間00分 休憩60分
1日あたりのみなし労働時間:8時間0分
無 コアタイム 無
無
無 専門業務型裁量労働制
年間124日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜 祝日
入社半年経過時点10日
その他(年休124日以上※暦によって数日変動あり)
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
■標準労働時間 9:00~18:00 ■定年65歳制(再雇用 上限70歳まで) ■マイカー通勤可 ※駐車場代は全額会社負担 ≪職安法改正による令和6年4月より明記が必須となった項目について≫ ■従事すべき業務の変更の範囲:当社業務全般 ■就業場所の変更の範囲:無し ※本社の移転や拠点の設立などにより就業場所が変更となる可能性はございます。
大手半導体メーカー(TI/三菱電機/ON Semiconductor/日立/ルネサス/ローム等で)20~30年以上の経験を持つメンバーで構成されております。
無
京都府京都市西京区御陵大原1-39 京大桂ベンチャープラザ南館 2203・2208・2103号室
JR東海道本線桂川駅 阪急電鉄阪急京都線桂駅
敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所あり)
JR桂川駅/阪急桂駅から桂イノベーションパークまでバス有
服装自由(全従業員利用可) ストックオプション(全従業員利用可) 従業員専用駐車場あり(全従業員利用可)
無
無
1名
3回
筆記試験:無 ■Webex Interview2回→最終面接(対面) ※応募者個人情報の第三者提供有り <提供目的> 当該求人募集は、提携先とインディードリクルートパートナーズが協力して実施しておりますので、下記、提携先に個人情報を提供させていただくことに同意の上、ご応募ください。 <提供先> 【提携先】 京都府プロフェッショナル人材戦略拠点 【提供情報】 ・採用に関する日付(内定日・入社日など) ・当該求人募集および応募者に関する情報(企業名/職種名/役職/氏名/前職業種/年代/年収帯/転居有無・転居前後の居住地(都道府県) /入社後のご状況など) ・ご自身に関する情報(氏名/性別/年代/経歴/前職の業種・職種・年収・勤務地/転居有無・転居前後の居住地など) なお、上記は代表例であり、提供先によって提供情報の詳細は異なります。
■業界最先端のSi、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレスの設計会社として2019年12月に設立 ■電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発をグローバルで進める注目ベンチャー
《当社について》高性能パワーデバイスの設計・開発・試作を世界のファンダリーメーカーと協業し、推進しています。高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入を目指しています。大学などの研究機関・提携企業との協力を進めることによって、当分野のリーディングカンパニーを目指しています。設立は2019年と浅いですが、京都市/JETRO/中小機構の支援の下、開発を行っております。 従来の垂直統合型で進めていた日本の半導体メーカーと一線を画し、水平分業型のビジネスモデルを取っております。台湾のヘッドクォーターのエンジニア、台湾・香港・アメリカ等のファウンドリーメーカーとのエンジニア等と協業し、プロセスインテグレーションを進めております。SiCに強いファウンドリーが少ない中で、これまでにない半導体を生み出すために技術的な支援を推進。今後、これまで積み上げてきた技術を商品化(量産化)していくための人員の強化を進めています。 また2022年からはGaN power devicesの開発もスタートしWide Band Gap材料による新機能素子の俯瞰的な商品展開を行います。
〒615-8245 京都府京都市西京区御陵大原1-39京大桂ベンチャープラザ南館2203号室
《国内》所沢サテライトオフィス/《海外》■ Taipei Anjet Corporation (HQ) ■Hsinchu R&D office ■Beijing Sales
化合物パワー半導体デバイス設計業
■Taipei ANJET corporation (Headquarters)
非公開
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | - | - | - |
| 前期 | - | - | - |
| 今期予測 | - | - | - |
| 将来予測 | - | - | - |
営業実績非公開
最終更新日:
450~600万
半導体分野の開発(半導体LSIのデジタル・アナログ回路設計・インプリ設計・レイアウト設計業務など)をお任せいたします【案件例】◆LSI論理回路設計業務、デジタル回路の論理設計/検証≪言語≫VerilogHDL、VHDL ≪使用ツール≫VCS、NC-Verilog、Verdi など◆レイアウト設計業務/P&R、DFT設計、マスク検証≪使用ツール≫IC Compiler、SoCEncounter、Calibre など◆インプリメンテーション業務/タイミング検証,テスト設計,フロアプランなど≪使用ツール≫Primetime-SI、DFT、レイアウト◆アナログ回路設計業務、レイアウト設計業務、高周波回路の設計開発≪使用ツール≫Composer、Spector、AnalogArtist、Virtuoso-XL、Calibreなど
【必須】なんらかの半導体開発分野のご経験 【仕事の魅力】◆現在多くの企業から案件を得ていますが、全ての案件ではなく社内のエンジニアがスキルアップ、成長できる企業を選定している為大手企業がメインとなります。【当社の想い】◆生涯エンジニアとしてスキルを発揮し、開発に集中できる環境作りを大切にしています◆心身の健康にも配慮し、長く現役で働ける体制を整えております◆一人一人のエンジニア技術が自社ブランドと考え充実した教育環境、制度をご用意!
ハードウェア・ソフトウェア分野における設計・開発業務 ■ハードウェア:半導体(LSI・FPGA・ASIC)設計開発 ■ソフトウェア:組込み・制御ソフトウェア、WEBシステムの設計開発
700~1000万
■化合物半導体を用いたパワーデバイスのプロセス開発業務をお任せいたします。入社後はご希望に応じて開発工程の他ポジションに挑戦いただくことも可能です。※本ポジションは即戦力となる方の募集です。 <具体的な業務内容の例> ・デバイス製造プロセス(イオン注入、酸化、エッチングなど)の開発、改善(プロセスインテグレーション) ・歩留まり改善、プロセス安定性検証 ・新規材料評価および分析(XRD、SEM、AFM、SIMSなど)
◎化合物半導体に関する材料またはプロセス開発経験(3年以上) ◎海外半導体メーカー(ファウンドリー)との技術折衝経験 ★国内外各地からメンバーが集まっております! <以下スキルお持ちの方は歓迎いたします> ・デバイス量産立ち上げプロジェクト経験 ・クリーンルーム内での実務経験 ・英語/中国語でのコミュニケーション/技術文書作成スキル ★従業員はパワー半導体の業界において高いスキルをお持ちの方が多いため、入社後さらにスキルを高めることが可能!刺激をもらえ、常に新しいことに取り組める環境です。
化合物パワー半導体デバイス設計業
600~1000万
業界最先端のSi、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレスの半導体メーカーでの開発職(非管理職)のポジションです。 ■業務内容: 世界のファンダリ―メーカーと協力して高性能パワーデバイスの設計・開発・試作 (具体的には) ・パワー半導体デバイス(SBD、DMOS、トレンチMOS、IGBT等)のデバイス(チップ)の開発・設計、プロセスインテグレーション開発 ・ファウンドリーでのデバイス試作用プロセス全体の指示 ・デバイスの信頼性評価技術(TEG作成からTDDB評価など)、レイアウト技術(GDS)、デバイスシミュレーター(Synopsis Sentaurusなど)の使用 ・低歩留まりチップの不良解析、歩留まり向上対策 ・パワー半導体デバイスのPKG,モジュールの設計、開発 ・最先端パワーデバイスの調査及び新規デバイス構造の提案 (下記の4分野で求人募集しております、) 1:パワー半導体デバイス設計開発 2:パワー半導体デバイス信頼性評価技術開発・歩留まり改善 3:パワー半導体デバイスのファウンダリでのデバイス試作(インテグレーション) 4:パワー半導体不良解析エンジニア・データ分析技術者 (勤務地所在地)京都府京都市西京区(最寄り駅:阪急桂駅) (組織について) ごく少人数で立ち上げがされた企業ですが、半導体技術最先端の海外の技術者とも協業を行っている環境です。 上記4部署が明確に職務分担されている訳ではなく、広い職務に関わり、世界最先端のパワー半導体開発工程に広く関わって頂ける環境です。
【必須(MUST)】 ※下記いずれかのご経験のある方 ・パワー半導体デバイスの設計、開発、製造分野に関して何らかのご経験の ある方。 【歓迎(WANT)】 ・日常会話レベル以上の英語力又は中国語力のある方。 (海外エンジニアとのコミュニケーションも発生する為)
-
500~800万
今まで培ってきたスキルを活かしながら顧客の製品開発を支えて頂きます。上流工程をメインに携わって頂き、エンジニアのリーダー業務もお任せする可能性がございます。 ■半導体の設計 ■アナログ設計をご担当頂きます。 ■職務内容の変更範囲:当社業務全般
【必須】■Linux、OSの基礎知識 【歓迎】■アナログ設計(最低2~3年の経験、希望は5年) 【入社後の流れ】(1)入社後初期研修:導入研修(1日間)(2)現場配属 (3)入社3年目~キャリアUP支援制度※面談を行い、ご本人の強みを更に強化し弱みを補うための技術研修を受講していただきます。ベテラン技術者の指導やe-learningも充実しています。ご希望を最大限加味してキャリアUPのサポートをいたします。その際、給料UPも叶います!
上場企業を主体とする研究開発、情報、技術、製造分野の総合コンサルティング、人事コンサルティングおよびアウトソーシング/ファクトリー事業/テクノ・ITS事業/R&D事業/リペア事業/購買事業 他
350~500万
■半導体の設計 ■アナログ設計をご担当頂きます。 今まで培ってきたスキルを活かしながら顧客の製品開発を支えて頂き、エンジニアとしてのキャリアアップを目指して頂きます。 【入社後の流れ】(1)入社後初期研修:導入研修(1日間)(2)現場配属 (3)入社3年目~キャリアUP支援制度※面談を行い、ご本人の強みを更に強化し弱みを補うための技術研修を受講していただきます。ベテラン技術者の指導やe-learningも充実しています。ご希望を最大限加味してキャリアUPのサポートをいたします。その際、給料UPも叶います! ■職務内容の変更範囲:当社業務全般
【必須】 ■Linux、OSの基礎知識 【歓迎】 ■アナログ設計 (最低2~3年の経験、希望は5年)
上場企業を主体とする研究開発、情報、技術、製造分野の総合コンサルティング、人事コンサルティングおよびアウトソーシング/ファクトリー事業/テクノ・ITS事業/R&D事業/リペア事業/購買事業 他
400~500万
【職務概要】 同社山科工場にて、鉄道部品の新規製品開発および量産化に向けたプロセス開発をご担当いただきます。 【職務詳細】 ・鉄道部品の新規製品開発 ・製品の評価および検証 ・新規品の開発に伴う工程設計 ・量産化に向けたプロセス開発、生産準備 ・その他、開発に付随する業務全般 【今後の展望・魅力】 同社は粉末冶金技術を用いた自動車部品・鉄道部品の専門メーカーであり、東証スタンダード市場に上場するトヨタグループの企業です。安定した経営基盤のもと、充実した福利厚生と安心の労働環境のなかで、未経験からでも専門性の高いものづくりエンジニアへとキャリアを築くことができます。 ・「業界未経験・職種未経験歓迎」の募集であり、入社後は先輩社員の丁寧な指導・フォローを受けながら仕事を覚えられるOJT体制が整っているため、専門知識がなくても安心してスタートできます。
【必須】 ・モノづくりに興味を持ち、鉄道部品に興味がある方 【尚可】 ・開発または評価の経験者(経験年数不問) ・AutoCADの使用者
粉末冶金製品と油圧機器製品の製造・販売
500~980万
【職務概要】 同社の主力製品である通信モジュール製品のパッケージ技術に関わる、構造設計、製造プロセス、および生産技術の開発を担当します。 【職務詳細】 ・新規モジュールパッケージ構造の開発 ・新規製造プロセス(実装、樹脂モールド、接合、加工(研削、切削、レーザ)など)の開発 ・工程設計および製造設備の検討・選定、導入 ・社内モジュール設計部門(京都、横浜)、社内工場(岡山、小諸、小松、中国)、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打ち合わせ 【仕事の面白さ・魅力】 いろいろな部門と協働しながら、企画・設計から評価・立ち上げまで一貫して携わることができるため、裁量が大きく重要な役割を担います。多彩なエンジニアと共に、革新的な設備・プロセス開発を通して社会に貢献できる製品を生み出すことが可能です。 【働き方の特徴】 ・出張:工場でのプロセス検証、量産立ち上げ、サプライヤー・設備メーカー訪問のため、月に1~2回程度(国内外)発生します。 ・勤務形態:フレックス勤務が可能です。
【必須】 ・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術、もしくは生産技術のいずれかの実務経験(実装、樹脂モールド・接着剤、接合、加工(研削、切削、レーザ)など) ・英語力(目安:TOEIC500点以上):海外工場と技術的なメールでのやり取りができるレベル 【尚可】 ・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術、もしくは生産技術の複数(2~3種類)の技術経験 ・英語力(目安:TOEIC700点以上):海外顧客と技術的な資料作成、および口頭でのやり取りができるレベル ・社外や海外サプライヤーとの折衝経験
■電子デバイスの研究開発・生産・販売
470~600万
【職務概要】 同社のセンサー&メディカル事業部にて、インフラや医療業界で採用される漏水検知システム「漏水センサ」の製品開発をご担当いただきます。 【職務詳細】 ・製品材料の配合、分散 ・電極への押出、射出被覆材の開発 ・材料特性、性能、物性の評価 ・樹脂成型の検討 ・他部署(機能性フィルム事業)の担当または外注企業との連携 【製品・業務の特長】 ・長年培った電線製造技術を応用した高信頼性のセンシング技術です。 ・漏水センサの製品製造は内製化を進めており、現在は難燃剤を有した樹脂開発や、液体検出の被覆材検討が中心となります。 ・開発テーマは個人の専門性を活かして取り組める環境であり、営業部と連携した市場ニーズに基づく開発も可能です。 【出張について】 ・客先訪問:不定期(近隣から海外まで、日帰り~数日程度) ・試作対応:月1回程度(京都工場へ1泊2日が多いです)
【必須】 ・大卒以上(化学系専攻) ・普通自動車第一種運転免許(出張時に使用) ・材料特性(吸水性、破断強度、環境負荷物質等)の知見がある方 【尚可】 ・マルチフィラメント、モノフィラメント量産工程設計、新規製品開発の経験 ・金属線への導電性樹脂被覆に関する知識 ・フィルム、塗料、インク等の配合設計の知見
通信電線事業、機器用電線事業、機能性材料事業、ファインワイヤ事業、機器システム製品事業、光部品事業、環境分析事業
600~1200万
【職務概要】 量子コンピュータ関連設備の運用・保全を通じ、真空・冷却・電源等のインフラ管理からトラブル対応、設備立上げまで幅広く担当していただきます。 【職務詳細】 ・量子コンピュータ関連設備(真空・冷却・電源等)の運用、点検、ログ管理 ・異常兆候の早期検知および一次対応、再発防止策の立案、標準化 ・設備異常時の原因切り分けと外部ベンダーとの技術折衝、修理手配 ・新規設備導入時の据付、試運転、受入評価などの立上げ業務 ・安定稼働に向けた運用フロー改善や設備の冗長化、安全対策の検討 ・最先端デバイスの量産化に向けた製造ライン構築の推進(最新トピックス) 【その他・魅力】 ・圧倒的な技術力:他社が断るような高難度の依頼が舞い込み、常に技術の最先端に触れられます。 ・裁量の大きさ:少数精鋭のため、自分のアイデアが装置や工程に即反映される手応えがあります。 ・成長性:パワー半導体市場の拡大により需要が急増しており、量子コンピュータという次世代技術の社会実装に貢献できます。
【必須】 ・製造装置の保守、設計、またはプロセス開発の経験
中性原子量子コンピュータの開発