パワー半導体デバイスの開発　※設計開発・信頼性評価・インテグレーション・解析技術者等の職種で募集中

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  【京都or横浜/開発】システム及びハードウエア制御ソフトウエアエンジニア/E

  460~900万

  

  株式会社村田製作所京都府長岡京市, 神奈川県横浜市

  【京都or横浜/開発】システム及びハードウエア制御ソフトウエアエンジニア/E気になる

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  仕事内容

  5G、6Gでの高速通信、低遅延通信等の特長を利用したミリ波帯の通信モジュールのソフトウエア開発をお任せします。 【詳細】■通信モジュールの複数のICの制御のために使用されるFPGAのプログラムの開発 ■通信モジュールの制御用プログラムの開発 ■通信モジュールの出荷前検査用測定機の内製化に使用するFPGAのプログラムの開発 などの業務を行っていただきます。

  求める能力・経験

  【必須】 ■下記のいずれかの領域における制御ソフトウェア開発の経験を持つ方 　1.IC設計　2.無線測定の環境構築 ■複数部門にまたがるプロジェクトを主体的に進めたご経験

  事業内容

  ●電子デバイス専業メーカー（研究／開発及び生産／販売）コンデンサ、フィルタ、 　通信モジュールなど世界市場で高いシェアの商品を数多く提供。

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  【京都/プロセス開発】電源モジュール用パッケージ技術・プロセス開発/G

  460~900万

  

  株式会社村田製作所京都府長岡京市, 京都府長岡京市

  【京都/プロセス開発】電源モジュール用パッケージ技術・プロセス開発/G気になる

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  仕事内容

  モジュール製品のパッケージ技術である構造設計、製造プロセス、生産技術の開発をお任せします。 【詳細】■新規モジュールパッケージ構造の開発 ■新規製造プロセス（実装、樹脂・接着剤、接合、加工(グラインド、ダイサー)など）の開発 ■工程設計と製造設備の検討・選定、導入 ■社内設計部門、社内工場、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打合せ などの業務を行っていただきます。 【使用ツール】CAD（Solid works、ME10） 【働き方】特徴工場でのプロセス検証、量産立上げ：月に1～2回

  求める能力・経験

  【必須】 ■モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術（実装、樹脂・接着剤、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）のいずれかの経験 ■海外工場と技術的なメールでのやり取りができる英語力（目安：TOEIC500点以上） 【魅力】いろいろな部門と協働しながら企画・設計から評価・立上まで一貫して携わることができるやりがいの大きく重要な仕事です。多彩なエンジニアとともに自己成長し、一緒に革新的な設備・プロセスを開発を通して社会に貢献できる電子部品を生み出して行きましょう。

  事業内容

  ●電子デバイス専業メーカー（研究／開発及び生産／販売）コンデンサ、フィルタ、 　通信モジュールなど世界市場で高いシェアの商品を数多く提供。

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  【京都or横浜/商品開発】通信用パワーアンプ制御用IC商品開発/E

  460~900万

  

  株式会社村田製作所京都府長岡京市, 神奈川県横浜市

  【京都or横浜/商品開発】通信用パワーアンプ制御用IC商品開発/E気になる

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  仕事内容

  スマートフォン向けの通信モジュールに搭載されるRF/アナログICの設計・開発をお任せします。 【詳細】■通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定 ■CMOSプロセスを用いて主にパワーアンプの制御に関わるアナログ回路設計およびICレイアウト ■EDAを使った回路シミュレーション、検証、寄生抽出 ■試作ICの特性評価(DC特性、トランジェント特性、温度特性評価、Sパラメータ測定) 【働き方】フレックス制度あり、9:00-17:30勤務、サンディエゴにあるpSemiとの協業

  求める能力・経験

  【必須】■制御用ICの設計経験 ■製品開発における一連の経験 【使用ツール】Cadence、ADS、図研CAD 【測定器】オシロスコープ、半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ

  事業内容

  ●電子デバイス専業メーカー（研究／開発及び生産／販売）コンデンサ、フィルタ、 　通信モジュールなど世界市場で高いシェアの商品を数多く提供。

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  【京都/システム開発】高周波商品のシミュレーションツールの開発/E

  460~900万

  

  株式会社村田製作所京都府長岡京市

  【京都/システム開発】高周波商品のシミュレーションツールの開発/E気になる

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  仕事内容

  高周波回路用弾性波フィルタ向けのシミュレーション設計環境の構築や各種開発ツールの開発をお任せします。 【詳細】■電磁界、熱、応力、回路などに関するシミュレーション設計技術や環境の開発 ■各種シミュレータを組み合わせたシミュレーション技術の開発 ■各種シミュレーション解析や開発商品の測定評価を効率化するソフトウェア開発 などの業務を行っていただきます。 【携わる商品】RFフロントエンドモジュール、高周波回路用弾性波フィルタ 【働き方】在勤がメインですが、連携地域への出張もあります。

  求める能力・経験

  【必須】■システム開発やプログラミングの経験があり、協力者と共に業務を遂行できる方 ■電磁界シミュレーターを用いた開発経験のある方 (HFSS, Femtetなど) 【魅力】当部門では最先端のRFフロントエンド商品を開発・販売しています。その構成部品のひとつであるフィルタの商品開発の為のシミュレーション解析やその解析ツールの開発は、フィルタ商品の開発スピードと設計精度向上に貢献ができます。現象の理論理解や各種市販ツールや内製ツールの理解、およびどのような業務でも通用するプログラミング技術の習得など、システムエンジニアとしての市場価値を高めることが出来ます。

  事業内容

  ●電子デバイス専業メーカー（研究／開発及び生産／販売）コンデンサ、フィルタ、 　通信モジュールなど世界市場で高いシェアの商品を数多く提供。

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  【京都/ソフトウェア開発】ソフトウェアエンジニア<Edge Device/SoM>/E

  460~900万

  

  株式会社村田製作所京都府長岡京市

  【京都/ソフトウェア開発】ソフトウェアエンジニア<Edge Device/SoM>/E気になる

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  仕事内容

  通信モジュールおよび周辺部品を取り込んだEdge Device/SoMのソフトウェア設計開発をお任せします。 【詳細】■対象通信モジュール（Wi-Fi, Bluetooth, LPWA, UWB, エッジAI等) ■要件定義から上市まで製品ソフトウェア開発全体のリーディング ■ビジネス部門/品質部門と連携した、新規商材提案、商材ロードマップ、投資対効果算出、全社標準化など組織体制構築 ■ICベンダーなどグローバルサプライヤーとの関係構築、折衝 などの業務を行っていただきます。

  求める能力・経験

  【必須】 ■組み込みデバイスのソフトウェア全体設計/開発経験 ■組み込みアプリ、ドライバ、ペリフェラルI/Fについての知識・経験 ■通信プロトコルや通信ソフトウェアスタックについて、要件に合わせて適切なものを選定し活用できるだけの知識・経験

  事業内容

  ●電子デバイス専業メーカー（研究／開発及び生産／販売）コンデンサ、フィルタ、 　通信モジュールなど世界市場で高いシェアの商品を数多く提供。

• エージェント求人

  【京都／ローム×～850万】GaNを活用したシステム設計

  500~850万

  • システム設計
  • 半導体
  • 開発
  • GAN
  • システム開発
  • パワーエレクトロニクス
  • パワー半導体デバイス設計
  • パワー半導体

  ローム株式会社京都府京都市, 神奈川県横浜市

  【京都／ローム×～850万】GaNを活用したシステム設計気になる

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  仕事内容

  【配属部署のミッション】 ・GaNとGaN駆動ICおよびコントローラーを活用した、新トポロジー、新システム開発。 ・新システムによる評価ボード、電源のデモ品設計を行い、顧客に提案し、新規採用につなげる。 ・自部門および顧客の評価結果から、ICおよびGaNデバイスの課題を見つけ、改善提案を行う。 ・GaN、SiC、Siの各強みを理解して、各トポロジーに最適なパワーデバイスを適用したシステム設計により価値の最大化を目指す。 ・新デバイスのアプリケーション上の実使用時における素子の不具合、劣化を事前に発見し、改善への提言を進める。 【入社後のキャリアステップ】 ・得意分野の知見を活かして、システムの開発を進め事業に貢献する。 ・大規模システム、大手顧客とのパートナーシップにおける中心的役割を担い、メンバーを牽引する。 ・当該部門のリーダー、課長として継続的な成果を出しながら、次世代リーダーの育成を進める。 【仕事の振り分け方】 ・各テーマごとに担当のエンジニアがシステム設計を行い、外部業者を活用しながらEVK、電源を仕上げていく。 ・さらに大規模なシステム設計の場合は、メンバーを集め、リーダーとして牽引していただきます。 【募集背景】 半導体設計と商品化のビジネスモデルでは顧客の期待を上回る事が難しくなってきているため、システム開発を強化する中で半導体商品開発力を向上させていくことで、貢献のレベルを向上させていく。 ・・・・・・ポジションの魅力・・・・・・ ご自身の専門性を活かした、得意分野のアプリケーションから業務を開始していただくことが出来ます。 進め方に関しても、一任する形で、成果を出すための最適な方法で業務を進めていただくことが出来ます。 また、全社的にシステム設計ができるエンジニア、部門を強化しており、継続的な人員補強と組織拡大の中で、大きな組織を率いて、大きな成果につなげる立ち上げ段階からチャレンジしていただくことが出来ます。 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・

  求める能力・経験

  【必須】 ・英語による技術ディスカッション、資料作成、プレゼンなどのご経験 ・パワエレ関係での電源設計経験3年以上 【歓迎】 ・数kW以上の電源回路設計経験。

  事業内容

  【次世代半導体、SiCの国内最大手の半導体・電子部品メーカー】 ■アナログ関連技術、パワー半導体技術の強化に注力。 電源IC、パワーデバイス、センサデバイス、 受動部品、各種モジュールなどの半導体・電子部品の開発・製造・販売を行っております。 （LSI事業）…主にアナログ、ロジック、メモリ、微小電気機械システム(MEMS)を提供しています。同社の半分程の売り上げを占める事業です。 （半導体素子事業）…パワーデバイス事業と小信号デバイス事業の2つから成ります。主にダイオ

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  【京都】半導体エンジニア/デジタル・アナログ回路設計等★常駐先相談可★

  450~600万

  

  株式会社Ｄ－ｄｅｓｉｇｎ京都府内

  【京都】半導体エンジニア/デジタル・アナログ回路設計等★常駐先相談可★気になる

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  仕事内容

  半導体分野の開発(半導体LSIのデジタル・アナログ回路設計・インプリ設計・レイアウト設計業務など)をお任せいたします【案件例】◆LSI論理回路設計業務、デジタル回路の論理設計/検証≪言語≫VerilogHDL、VHDL ≪使用ツール≫VCS、NC-Verilog、Verdi など◆レイアウト設計業務/P&R、DFT設計、マスク検証≪使用ツール≫IC Compiler、SoCEncounter、Calibre など◆インプリメンテーション業務/タイミング検証,テスト設計,フロアプランなど≪使用ツール≫Primetime-SI、DFT、レイアウト◆アナログ回路設計業務、レイアウト設計業務、高周波回路の設計開発≪使用ツール≫Composer、Spector、AnalogArtist、Virtuoso-XL、Calibreなど

  求める能力・経験

  【必須】なんらかの半導体開発分野のご経験 【仕事の魅力】◆現在多くの企業から案件を得ていますが、全ての案件ではなく社内のエンジニアがスキルアップ、成長できる企業を選定している為大手企業がメインとなります。【当社の想い】◆生涯エンジニアとしてスキルを発揮し、開発に集中できる環境作りを大切にしています◆心身の健康にも配慮し、長く現役で働ける体制を整えております◆一人一人のエンジニア技術が自社ブランドと考え充実した教育環境、制度をご用意！

  事業内容

  ハードウェア・ソフトウェア分野における設計・開発業務 ■ハードウェア：半導体(LSI・FPGA・ASIC)設計開発 ■ソフトウェア：組込み・制御ソフトウェア、WEBシステムの設計開発

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  [関西]半導体設計開発/66歳定年/経験を長く活かせる/年休125日/無期雇用

  410~650万

  株式会社ＭＧＩＣ大阪府大阪市, 兵庫県内, 京都府内

  [関西]半導体設計開発/66歳定年/経験を長く活かせる/年休125日/無期雇用気になる

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  仕事内容

  半導体のフロントエンド設計・ミドル設計・バックエンド設計・FPGA/LSI設計業務において、あなたのご経験・スキル・志向をヒアリングのうえ、長くご活躍いただける担当業務を提案いたします。 ■持ち帰り設計(受諾開発)、構内請負、派遣等の業務形態があります。入社時面談にて希望をや志向をヒアリングし、配属先を決定します。車の自動運転装置の開発・設計や最新のIoTなど最先端の技術に携わることもできるため、技術力を磨ける環境です。■1名のエンジニアに対し2名のサポートメンバーが、技術面・メンタル面をサポートします。※残業少・有給取得しやすいため、長く働ける環境です。

  求める能力・経験

  ★ベテラン歓迎！技術を磨き続けられ、長く活躍いただける環境です！★ 【いずれか必須】デジタル回路設計・アナログ回路設計・レイアウト設計などのFPGA/LSIの実務経験 【働き方】■会社全体で働きやすい環境づくりに注力しております。お客様先も労働時間の管理を徹底されているため、配属先に関わらず残業が少なく働きやすい職場です。■社員の要望に合わせてお客様に会社として、働き方の相談を行っています。 【魅力】LSI・FPGAに特化した強みがあり、現在も車・医療など半導体に関わる業界から多くのニーズがあり、エンジニアとして成長できる環境です！

  事業内容

  ・LSI・FPGAデジタル論理設計/検証、組み込みファームウェア設計/評価の受託 ・自社製品(電子回路学習KIT)の企画製造販売

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  【関西】設計開発ENG/マイナビグループ/教育体制充実/休日126日/無期雇用派遣

  370~500万

  

  株式会社マイナビＥｄｇｅ大阪府内, 京都府内, 兵庫県内

  【関西】設計開発ENG/マイナビグループ/教育体制充実/休日126日/無期雇用派遣気になる

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  仕事内容

  マイナビグループの巨大資本傘下にて、大手一流メーカーをはじめとした多数の取引先へ無期雇用として派遣、自動車ギアBOX.家電IOT家電等開発設計PJの設計開発分野担当として最先端の現場でご活躍いただきます。 ■エンジニアとして技術力を磨きマルチなスキルを身に付けませんか？ 今後あらゆる市場から必要とされる「人財」として、エンジニアとしてのキャリア形成を目指す方を募集いたします。※工事実務は行いません ★教育体制★各拠点に技術センターを設置、研修機材の充実と、ベテラン エンジニアを専任トレーナーとした技術指導を実施。その他、自己啓発研 修及び、通信教育や資格取得奨励制度など、教育こそが事業成長です。

  求める能力・経験

  【いずれか必須】理系の学部専攻 or 何かしらのエンジニア経験 ★カジュアル面談可能！まずは話を聞いてみたい方もぜひご応募を！★ ★経験/希望を考慮して、ご活躍頂けるプロジェクトをご紹介！★ ≪こんな方におススメ≫ ・ご経験を活かして、エンジニアとしての市場価値を高めていきたい。 ・エンジニアとして経験の幅を広げ、スキルアップしたい。 ・長く安定した企業環境で働きたい。★永年勤続表彰者多数 ■入社前に派遣先が確定している場合は、業務で必要となる基本的な知識 を研修で習得して頂き派遣先へ配属となります。

  事業内容

  機械、電気・電子、情報分野に特化した技術者派遣事業　※許可番号：派13-307175　■決算期（9月）

• エージェント求人

  【京都/村田製作所】樹脂多層基板（メトロサーク）の材料開発

  500~850万

  • 分析
  • 製品
  • 樹脂/プラスティック
  • 開発
  • リーダー
  • マネジメント
  • 銅
  • 研究開発

  株式会社村田製作所京都府長岡京市, 京都府長岡京市

  【京都/村田製作所】樹脂多層基板（メトロサーク）の材料開発気になる

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  仕事内容

  ■携わる商品 樹脂多層基板 ■概要 樹脂多層基板（メトロサーク）の材料開発 ■詳細 樹脂多層基板を製造するためのFCCL（フレキシブル銅張積層板）開発をご担当いただきます。材料開発テーマのフェーズによって異なりますが、企画・調査・開発・実用化・量産化までをご担当いただけます。 ・社内関連部門、顧客への報告・協議・打ち合わせ ★連携地域…国内メイン ★使用ツール…各種分析（表面分析、有機・無機組成分析、構造・形状分析他）、計測設備（NEXIV他）、データ解析(JMP)、生産設備 ■働き方特徴 ・月に数回国内関連拠点への出張あり ・フレックス制度有 ・残業月平均20～30h程度 ■業務内容変更の範囲：当社業務全般（ただし、出向時は、出向先が定める業務） ■この仕事の面白さ・魅力 ・当社は材料開発から製品化までを一貫して自社で行っており、他社にない独自製品の創出が可能です。 ・生産現場や顧客と綿密にすり合わせを重ねながら、最先端製品の開発に携われる醍醐味があります。

  求める能力・経験

  求める要件[MUST] 以下いずれかのご経験 ・銅張積層板材料の開発経験 ・FPC／PCB業界での経験を通じて銅張積層板材料に関する知見をお持ちの方 求める要件[WANT] 下記いずれかの経験・スキルをお持ちの方 ・基板材料開発経験 ・開発でのリーダー/マネジメント経験 ・顧客との交渉経験 ・大学・企業との共同研究・開発経験

  事業内容

  ■ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・生産・販売。　 ファンクショナルセラミックスをベースに、パソコンやケータイ等の電子機器に使われる電子デバイスの研究開発・生産・販売を行っています。世界中のメーカーに最先端