パワー半導体デバイスの開発 ※設計開発・信頼性評価・インテグレーション・解析技術者等の職種で募集中
600~1000万
Anjet Research Lab株式会社
京都府京都市
600~1000万
Anjet Research Lab株式会社
京都府京都市
半導体デバイス設計
半導体品質管理
半導体プロセス設計
業界最先端のSi、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレスの半導体メーカーでの開発職(非管理職)のポジションです。 ■業務内容: 世界のファンダリ―メーカーと協力して高性能パワーデバイスの設計・開発・試作 (具体的には) ・パワー半導体デバイス(SBD、DMOS、トレンチMOS、IGBT等)のデバイス(チップ)の開発・設計、プロセスインテグレーション開発 ・ファウンドリーでのデバイス試作用プロセス全体の指示 ・デバイスの信頼性評価技術(TEG作成からTDDB評価など)、レイアウト技術(GDS)、デバイスシミュレーター(Synopsis Sentaurusなど)の使用 ・低歩留まりチップの不良解析、歩留まり向上対策 ・パワー半導体デバイスのPKG,モジュールの設計、開発 ・最先端パワーデバイスの調査及び新規デバイス構造の提案 (下記の4分野で求人募集しております、) 1:パワー半導体デバイス設計開発 2:パワー半導体デバイス信頼性評価技術開発・歩留まり改善 3:パワー半導体デバイスのファウンダリでのデバイス試作(インテグレーション) 4:パワー半導体不良解析エンジニア・データ分析技術者 (勤務地所在地)京都府京都市西京区(最寄り駅:阪急桂駅) (組織について) ごく少人数で立ち上げがされた企業ですが、半導体技術最先端の海外の技術者とも協業を行っている環境です。 上記4部署が明確に職務分担されている訳ではなく、広い職務に関わり、世界最先端のパワー半導体開発工程に広く関わって頂ける環境です。
【必須(MUST)】 ※下記いずれかのご経験のある方 ・パワー半導体デバイスの設計、開発、製造分野に関して何らかのご経験の ある方。 【歓迎(WANT)】 ・日常会話レベル以上の英語力又は中国語力のある方。 (海外エンジニアとのコミュニケーションも発生する為)
大学院(博士)、6年制大学、大学院(法科)、高等専門学校、専門職大学、大学院(その他専門職)、大学院(修士)、大学院(MBA/MOT)、4年制大学
正社員
無
有 試用期間月数: 6ヶ月
600万円〜1,000万円
全額支給
08時間00分 休憩60分
09:00〜18:00 専門業務型裁量労働制又はみなし労働時間/日:8時間00分、休憩時間:60分
有
120日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年末年始
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
無
京都府京都市
屋内全面禁煙
京都府京都市西京区(最寄り駅:阪急桂駅からバスで15分程度)
服装自由
無
入社時転居費用負担
1名
2回〜2回
〒615-8245 京都府京都市西京区御陵大原1-39 京大桂ベンチャープラザ 南館2203号室
Taipei ANJET Corporation.
非公開
最終更新日:
500~750万
◎当社メインクライアント先での 【半導体・LSI設計開発エンジニア】をお任せします。 【具体的には】 ■LSI/SoCのアーキテクチャ設計・回路設計 ■デジタルRTL設計・検証 ■アナログ回路設計・シミュレーション ■FPGA/ASIC設計・検証 ■論理合成・DFT・タイミング検証 ■レイアウト設計・物理設計 ■センサー・画像処理向けLSIの開発 ■半導体製品の評価・解析 等 ※対応領域:ご経験・適性に応じて要相談。
【いずれかの経験必須】■LSI/半導体/FPGA等の設計・開発 ■デジタルまたはアナログ回路設計 ■RTL設計・検証、論理合成等 【本ポジションについて】 次世代LSI・SoCのプロジェクト先が増加しており、 アナログ・デジタルLSIからSoC、センサー、AI・画像処理向け半導体まで、最先端デバイスの開発に携わっていただきます。
技術開発支援事業:技術者派遣による技術開発支援、受託開発/設計、自社製品開発 ものづくりにおける製品/部品、装置/治工具等の開発/設計:機械/電気/電子/情報分野自動化/省力化装置の構想/開発/設計/製作、治工具/消耗部品製作等
年収非公開
仕事内容 研究開発部門または生産技術部門にて、ご経験に応じて以下の業務をお任せします。 ・ワイドバンドギャップを有する酸化ガリウム半導体デバイスの前工程・後工程におけるプロセス設計、条件検討 ・酸化ガリウム半導体デバイスの試作 ・測定データの解析、特性評価、不具合解析 ・プロセスインテグレーション ・量産移管、装置開発、設備導入 ・設備・工程の生産性改善、品質改善 ・半導体デバイス工程の生産設備設計、工程設計・改善 など このポジションの魅力 ・次世代パワー半導体材料として期待される「酸化ガリウム(Ga₂O₃)」のデバイス開発に携われます。 ・新材料について、結晶成長からデバイス化まで一気通貫で研究開発を行う環境です。 ・既存プロセスの運用だけではなく、新規プロセスの開発・試作から量産移管まで幅広く携われます。 ・Si、SiC、GaN、化合物半導体など、これまで培った半導体プロセスの経験を新しい材料へ展開できます。 ・研究開発・生産技術組織の強化フェーズに参画できます。
・新規材料の研究開発、量産移管経験 ・パワーデバイスの設計、試作、評価経験 ・ワイドバンドギャップ半導体のデバイス化経験 ・酸化物半導体の試作、評価経験 ・統計解析手法を用いたデータ解析経験 ・新規プロセス開発、工程導入経験 ・パワーデバイスの要素技術に関する知識・経験 ・ファウンドリーを活用したデバイス開発経験 ・外部委託先の評価・選定、技術移転経験 ・標準プロセス、デザインルール作成経験 ・半導体・電子デバイスの生産設備の開発、設計、改善経験
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年収非公開
業務内容 ・酸化ガリウム(Ga₂O₃)の結晶成長技術の研究開発 ・結晶成長条件の検討、最適化 ・結晶品質・結晶欠陥等の評価、解析 ・エピタキシャル成長に関する技術開発 ・材料特性・結晶特性の評価および改善 ・研究開発データの解析、技術課題の抽出 ・次世代パワー半導体の実用化・量産化に向けた技術開発 ・社内のデバイス/プロセスエンジニアとの連携 ・大学、研究機関、外部パートナー等との技術連携
求める経験・スキル 以下いずれかの研究開発経験をお持ちの方 ・半導体材料の研究開発 ・結晶成長/単結晶成長 ・エピタキシャル成長/エピ成長 ・化合物半導体の研究開発 ・酸化物半導体の研究開発 ・結晶工学、結晶評価、結晶欠陥解析 ・半導体材料・ウェハに関する研究開発 歓迎する経験 ・SiC、GaN、Ga₂O₃等のワイドバンドギャップ半導体に関する経験 ・酸化ガリウムに関する研究開発経験 ・MOVPE/MOCVD/HVPE等を用いた結晶成長経験 ・エピウェハ、エピ層の研究開発経験 ・新規半導体材料の研究開発経験 ・大学や研究機関との共同研究経験 ・研究開発成果の量産化、事業化に携わった経験 ※酸化ガリウムそのものの経験は必須ではありません。 SiC、GaN、その他化合物半導体・酸化物半導体等で培った結晶成長・材料研究の経験を活かしていただけます。
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920~1000万
仕事内容 【京都】技術開発エンジニア(電気系)※半導体洗浄装置の要素技術~製品化まで◆SCREENグループ ■職務内容: ・株式会社SCREENホールディングスで扱う、半導体製造装置や直描露光装置を主とした次世代製品の要素技術開発から装置化までの一連の電気系開発業務を担当。 <具体的には…> ・光学素子やインクジェットなどを用いた直接描画装置や半導体洗浄装置や検査装置などの次世代装置に向けた電気系の基盤技術開発ならびに、次世代装置のシステム開発を担当。 ・具体的には、要求の分析から装置のシステムアーキテクチャの設計、電装設計、制御基板設計(回路設計、FPGA設計)、モジュール化まで一連の開発を主体となってご担当いただきます。 ・年間を通して数名~十数名の開発プロジェクトに参画し、プロジェクト単位でメカ・プロセス・ソフト技術者と協力・調整しながら上記の業務を行っていただきます。
対象となる方 <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須経験: ・電装設計、安全回路設計経験 ・制御基板の回路設計経験 ※知識範囲が広い方・実務経験者を歓迎 ■歓迎条件: ・産業用装置の制御システム設計経験 ・産業用ネットワークなど、装置内/装置間通信に関する知見 ・プロジェクトリーダ経験 ・半導体製造装置設計経験(SEMI規格に関する知見) ・FPGA設計経験(Verilog)、組込ファームウェア設計経験 ・PLC設計経験 ・部下の育成・指導経験
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500~750万
◎当社メインクライアント先の開発プロジェクトに参画し、 IoT関連機器のハードウェア開発/回路設計をお任せします。 無線センサ、ゲートウェイ、通信モジュールなど、IoTを支える機器の開発において、 要件定義・設計から評価、量産化まで幅広い工程に携わっていただきます。 【担当業務】■IoT関連機器のハードウェア開発 ■製品仕様、要求仕様の検討 ■要件定義、仕様検討 ■回路設計、ハードウェア設計 ■試作基板の製作、立ち上げ ■試作品の動作確認、実機評価 ■電気特性、性能、信頼性等の各種評価
【必須】■製品・業界を問わず、回路設計の実務経験がある方 【魅力】当社は「西日本エリア」を専属に、世界をリードする国家プロジェクトや先端開発領域における技術支援事業を展開しております。各業界最大手メーカーを中心とした取引実績を誇ることで、他に類のない『ハイクラス』なエンジニアリング企業の地位を確立しています。 【待遇】快適な労働環境の実現を目指し、「残業平均15h」「家賃補助60%」「セミナー受講支援」など、多数の福利厚生をご用意しています。
技術開発支援事業:技術者派遣による技術開発支援、受託開発/設計、自社製品開発 ものづくりにおける製品/部品、装置/治工具等の開発/設計:機械/電気/電子/情報分野自動化/省力化装置の構想/開発/設計/製作、治工具/消耗部品製作等
500~900万
■業務詳細: 太陽電池試作、評価、解析をお任せします。具体的には下記です。 ・薄膜技術、真空プロセス、wetプロセス ・レーザ加工技術 ・電気測定、分析技術、信頼性評価 ・エンジニアリング、デバイス全体を複合的にとらえ調整
■必須条件: ・電子デバイスの開発経験、モジュール開発、プロセス開発いずれか
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650~1300万
【求人概要】 オムロンは、1933年の創業以来、世に先駆けてソーシャルニーズを創造し、事業を通じて社会的課題を解決することで、社会の発展に貢献してきました。 今回、部材採用数が最も多い半導体のサプライヤ監査人財を募集します。 部材品質からオムロンの売上拡大を実現するという、大きな取り組みを一緒に実現したいという方をお待ちしています。 ■配属先 ・総勢 14名(男性 12名、女性 2名) ・研究開発、商品開発、生産技術、製造、品質など様々な職種を経験された方が集まり、また半導体、自動車、電子部品業界からキャリア入社の方が約半おり、それぞれの経験を活かして明るく活発に議論しています。 【仕事内容】 部門の管轄部材は、半導体、回路部品、LiB、原材料、各種モジュール、PWBなど多岐に渡るが、先ずはメインとなる半導体に対しての業務を担っていただきます。 ■具体的には… ・グローバルのサプライヤの監査実行と品質改善指導 ・サプライヤ監査人財育成(人財要件の制改定、教育) ・社内外関係者との折衝・交渉・調整と、目標達成に向けたマネジメントを実施する ・サプライヤ監査プロセスの開発 また、本ポジションでは、単なる規格適合確認にとどまらず、開発段階から製造・検査工程まで一貫して品質づくりの妥当性を見極める監査を担います。 FMEAに基づく工程管理の確認や、不具合発生時の問題解決力の見極めに加え、監査前の分析評価を通じたリスク抽出・候補サプライヤの選定支援まで、上流から深く関与いただきます。
《必須》 (経験) ◆以下のいずれかの経験、 ・半導体工場に対する品質監査の実施経験が豊富な方、もしくは半導体工場で品質監査の受信経験が豊富な方 ・半導体メーカや商社、半導体を使用するセットメーカで設計開発または品質保証部門などに所属したことがあり、半導体の市場不具合の改善活動や顧客対応の経験が豊富な方 なお、今回の採用ではポテンシャルではなく即戦力を想定しており、半導体品質監査の実務経験を重視しています。あわせて、前工程・後工程など一部工程に限定されず、半導体全体を俯瞰して理解し、セット製品への影響まで踏まえて判断できる方を求めています。 (スキル) ◆初めてあった人とでも自分の意見や相手の意見を踏まえてコミュニケーションできる方 ◆ISO9001(またはIATF16949、VDA6.3)の監査員資格、または相当の資格/知識/スキルが有る方 《歓迎》 ・ローコスト部材メーカの監査経験、改善経験 ・半導体のパワーデバイスの知見が豊富な方 ・回路図が読め、半導体不具合のセットへの影響を想定し解決できる方 ・英語もしくは中国語の語学力 《求める人物像》 ・自律的に課題を設定し、自発的に行動を起こせる方 ・志が高く、信念を貫ける方 ・明るく前向きで、協調性がある
■オムロン株式会社は、独自の「センシング&コントロール+Think」技術を中核としたオートメーションのリーディングカンパニーとして、制御機器、ヘルスケア、社会システム、電子部品、そしてこれらの事業をつうじて取得した多種多様なデータを活用したデータソリューション事業を展開しています。 1933年に創業したオムロンは、現在では全世界で約2.6万人の社員を擁し、130ヶ国以上で商品・サービスを提供し、よりよい社会づくりに貢献しています。
1000~1200万
■化合物半導体を用いたパワーデバイスの設計・開発業務をお任せいたします。入社後はご希望に応じて開発工程の他ポジションに挑戦いただくことも可能です。※本ポジションはハイクラスの方向けの募集です。 <具体的な業務内容の例> ・SiC/GaNパワーデバイス(MOSFET、SBDなど)の構造設計・シミュレーション ・TCADを活用したデバイスパフォーマンスの最適化 ・試作~特性評価(電気的・熱的) ・顧客要求仕様の分析と製品スペック設計 ・量産移管に向けたプロセス部門との連携および最適化支援
【必須】SiC・GaNに関する設計開発経験 ※提示年収については、現年収を考慮の上で面接を経て決定いたします。 <以下スキルお持ちの方は歓迎いたします> ・車載・産業用途の高信頼性設計経験 ・英語/中国語でのコミュニケーション/技術文書作成スキル ★従業員はパワー半導体の業界において高いスキルをお持ちの方が多いため、入社後さらにスキルを高めることが可能!刺激をもらえ、常に新しいことに取り組める環境です。 ★国内外各地からメンバーが集まっております!
化合物パワー半導体デバイス設計業
700~1000万
■化合物半導体を用いたパワーデバイスの設計・開発業務をお任せいたします。入社後はご希望に応じて開発工程の他ポジションに挑戦いただくことも可能です。※本ポジションは即戦力となる方の募集です。 <具体的な業務内容の例> ・SiC/GaNパワーデバイス(MOSFET、SBDなど)の構造設計・シミュレーション ・TCADを活用したデバイスパフォーマンスの最適化 ・試作~特性評価(電気的・熱的) ・顧客要求仕様の分析と製品スペック設計 ・量産移管に向けたプロセス部門との連携および最適化支援
【必須】パワー半導体を用いたデバイスの開発・設計経験 【歓迎】SiC・GaNに関する設計開発経験 <以下スキルお持ちの方は歓迎いたします> ・車載・産業用途の高信頼性設計経験 ・英語/中国語でのコミュニケーション/技術文書作成スキル ★従業員はパワー半導体の業界において高いスキルをお持ちの方が多いため、入社後さらにスキルを高めることが可能!刺激をもらえ、常に新しいことに取り組める環境です。 ★国内外各地からメンバーが集まっております!
化合物パワー半導体デバイス設計業
500~700万
■業界最先端の高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入に向けた、SiC/GaNデバイスの設計開発/試作/評価等の業務をお任せします。 ※将来的にはご希望・適性に応じて幅広い業務に挑戦いただけます。 <開発工程一覧> ・設計開発(構造設計や評価など) ・テクノロジー開発(プロセス開発、歩留まり改善など) ・品質保証(品質評価、監査対応などを含む)
【必須】 ◎半導体物性に関する学習経験または実務知識 ◎主体的に新たな知識を学んでいく姿勢 ★本部は台湾にあり、取引先の工場も海外にあるため、英語を主とした外国語でのやり取りが発生します。英語を話せる社員が多いため、フォローは可能なので、入社後に英語を勉強していただければ問題なし! ★従業員はパワー半導体の業界において高いスキルをお持ちの方が多いため、入社後さらにスキルを高めることが可能!刺激をもらえ、常に新しいことに取り組める環境です。 ★国内外各地からメンバーが集まっております!
化合物パワー半導体デバイス設計業